Сегодня 31 марта 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Galax готовит монструозную видеокарту GeForce RTX 5090 HOF OC Lab для самого экстремального разгона

Компания Galax готовит к выпуску флагманскую видеокарту GeForce RTX 5090 в исполнении HOF OC Lab. Новинка предназначена для энтузиастов разгона с использованием жидкого азота. Фотографии печатной платы будущего графического ускорителя были опубликованы на форуме Chiphell.

 Источник изображений: Chiphell

Источник изображений: Chiphell

Следует сразу уточнить: на форуме Chiphell были опубликованы снимки платы GeForce RTX 5090D — версии RTX 5090, разработанной специально для китайского рынка. От обычной RTX 5090 она отличается ограниченным уровнем ИИ-производительности. В то же время конструктивно она полностью идентична глобальной версии RTX 5090. Как сообщается, Galax выпустит обе версии карты в исполнении HOF OC Lab.

Традиционно видеокарты Galax HOF OC Lab выделяются качественными печатными платами, отборной компонентной базой и мощными подсистемами питания. Также эти карты оснащаются тщательно отобранными графическими процессорами, обладающими высоким разгонным потенциалом для установки новых мировых рекордов. Разрабатываемая модель RTX 5090 в этом плане не является исключением.

В основе новинки лежит белая печатная плата, оснащённая мощной 38-фазной подсистемой питания. На самой плате предусмотрено 40 посадочных мест для индукторов. Также присутствует специальная кнопка 1-Click OC для быстрого разгона. В текущем виде плата оснащена одним 12+4-контактным разъёмом для дополнительного питания, однако предусмотрено место для установки второго разъёма. Напомним, что заявленный эталонный показатель энергопотребления RTX 5090 составляет 575 Вт — это почти предел для 600-Вт разъёма питания 12V-2×6.

По словам источника, поделившегося фотографиями новинки, он получил инженерный образец карты без штатной системы охлаждения для тестов. Он также отметил, что карта получит новую усиливающую пластину, из-за чего она несовместима с системой охлаждения для RTX 4090 HOF OC Lab. По этой причине ему пришлось использовать кастомное охлаждение, разработанное другим энтузиастом-оверклокером.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Яндекс» выпустила ИИ-модель YandexGPT 5 Lite — она поможет ускорить IT-разработку и исследования 18 мин.
Split Fiction установила три мировых рекорда и попала в «Книгу рекордов Гиннесса» 23 мин.
Monster Hunter Wilds продолжает бить рекорды Capcom — продажи игры за месяц достигли 10 миллионов копий 2 ч.
Китайская Zhipu AI ворвалась в ИИ-гонку с бесплатным ИИ-агентом AutoGLM Rumination 2 ч.
Бренды вернули рекламу в X с минимальными бюджетами, лишь бы не разгневать Илона Маска 3 ч.
Российский футбольный союз раскрыл, когда ждать релиз отечественного аналога FIFA и EA Sports FC 3 ч.
Apple добавит ИИ-врача в приложение «Здоровье» для iPhone 5 ч.
Изменения в лицензионной политике Broadcom VMware побуждают мелких и средних клиентов искать альтернативное решение 21 ч.
IBM сокращает персонал в США, но активно нанимает малоопытных сотрудников в Индии 30-03 01:58
Новая статья: Assassin’s Creed Shadows — мы ждали этого почти двадцать лет. Рецензия 30-03 00:03
Huawei отчиталась о рухнувшей на 28 % квартальной прибыли — деньги ушли на исследования и разработки 19 мин.
Zeekr анонсировала зарядные станции с рекордной мощностью в 1,2 МВт, но подходящих электромобилей пока не существует 20 мин.
Oppo раскрыла дизайн смартфонов серии Oppo Find X8 в преддверии анонса 59 мин.
Intel запустит массовое производство 3-нм чипов в Европе в этом году 3 ч.
Японский консорциум предложил построить плавучий ЦОД с питанием от возобновляемых источников в Иокогаме 3 ч.
Новые нормы энергоэффективности ИИ-ускорителей угрожают бизнесу NVIDIA в Китае 3 ч.
Samsung представила холодильник, который поможет найти потерявшийся смартфон 4 ч.
XPeng: Рынок летающих электромобилей в два раза обойдёт по оборотам автомобильный, но не скоро 6 ч.
Японские власти решились выделить ещё $5,4 млрд поддержки для производителя 2-нм чипов Rapidus 7 ч.
Технически Intel готова упаковывать чипы для клиентов TSMC 9 ч.