Теги → оверклокинг
Быстрый переход

EVGA представила материнские платы Z390 Dark и Z390 FTW

Компания EVGA, как и другие производители материнских плат, официально представила свои изделия на базе нового чипсета Intel Z390. Производитель анонсировал две материнские платы: флагманскую Z390 Dark и несколько менее продвинутую Z390 FTW.

Как и предполагалось, материнская плата EVGA Z390 Dark была создана с прицелом на энтузиастов экстремального разгона, и как заявляет производитель, она позволит «выжать все гигагерцы» из процессоров Intel Core 9-го поколения. Ключевой особенностью новинки является массивная подсистема питания, включающая 17 фаз и сразу два 8-контактных разъёма питания процессора EPS.

Примечательна и компоновка материнской платы. Вышеупомянутые разъёмы питания процессора расположены рядом с 24-контактным разъёмом питания ATX на правой стороне печатной платы. Для удобства подключения на открытом стенде разъёмы ориентированы горизонтально, а не вертикально. Также на Z390 Dark нестандартно размещены слоты для модулей оперативной памяти — они расположены над процессорным разъёмом, а не справа от него. Имеется и множество других «оверклокерских штучек», вроде контактов для замера напряжения, кнопок включения и сброса, индикатора POST-кодов и т.д.

Плата Z390 Dark обладает тремя слотами PCI Express 3.0 x16 и одним PCI Express 3.0 x4. Для подключения устройств хранения данных имеется два слота M.2, вмещающих твердотельные накопители длиной до 110 мм, а также восемь портов SATA III и один разъём U.2. Отметим также наличие пары гигабитных сетевых контроллеров Intel, и поддержку беспроводных сетей Wi-Fi и Bluetooth. За звук отвечает четырёхъядерный аудиопроцессор Creative Sound Core3D.

В свою очередь материнская плата EVGA Z390 FTW обладает традиционной компоновкой и рассчитана менее требовательных пользователей. Данная плата получила подсистему питания с 11 фазами и одним 8-контактным разъёмом питания EPS. Эта новинка оснащена четырьмя слотами DDR4, которые поддерживают модули с частотой 4133 МГц и выше, собственно как и модель Z390 Dark.

Имеется здесь и два слота PCI Express 3.0 x16, а также один PCI Express 3.0 x4 и два PCI Express 3.0 x1. Для устройств хранения данных имеется два слота M.2 (до 80 и 110 мм), а также шесть портов SATA III. Сетевой контроллер тут только один, гигабитный от Intel, и поддержки беспроводных сетей нет. За звук отвечает кодек Realtek ALC1220.

К сожалению, ни стоимость, ни дата начала продаж материнских плат EVGA Z390 Dark и Z390 FTW пока что неизвестны.

Материнская плата EVGA Z390 Dark будет ориентирована на оверклокеров

Уже в этом месяце будут представлены материнские платы на новом чипсете Intel Z390. И производители уже начинают рекламировать свои будущие новинки. Например, компания EVGA, а точнее, её штатный оверклокер K|ngp|n опубликовал изображения материнской платы Z390 Dark.

К сожалению, на этих изображениях материнская плата демонстрируется не полностью, однако некоторые интересные детали мы можем рассмотреть. Размещение компонентов говорит нам о том, что данная плата ориентирована на энтузиастов экстремального разгона. Для удобства оверклокеров слоты для оперативной памяти расположены над процессорным разъёмом LGA 1151, а не справа от него. Слотов этих, кстати, всего два.

По сторонам от процессорного разъёма разместились элементы подсистемы питания. Наконец, прямо рядом с 24-контактным разъёмом питания ATX разместилась пара 8-контактных разъёмов EPS для питания процессора. Все разъёмы имеют горизонтальную ориентацию. Также в верхней части платы имеется четыре 7-сегментных светодиодных индикатора для отображения диагностических кодов.

К сожалению, больше подробностей на представленных изображениях нам разглядеть не удалось. Однако до официального анонса осталось не так много времени, так что скоро нам станет известно куда больше. Если верить слухам и утечкам, анонс материнских плат на чипсете Intel Z390 может состояться уже 8 октября.

ASUS OC Summit 2017: оверклокеры из России установили ряд мировых рекордов

ASUS в партнёрстве с HyperX провела в своём московском офисе оверклокерский турнир, в котором приняли участие лучшие российские специалисты по разгону из команды Team Russia.

В мероприятии ASUS OC Summit 2017 приняли участие отечественные оверклокеры Smoke, Slamms, _12_, Atheros, а специальным гостем стал оверклокер под ником TaPaKaH из Нидерландов. Эксперименты проводились с современными процессорами и графическими ускорителями.

В частности, оверклокеры испытали на производительность и надёжность новые компьютерные компоненты на предельных частотах с использованием жидкого азота, а также уникальной жидкостной системы для охлаждения видеокарт с хладагентом и сухим льдом. Это позволило завоевать пять наград, включая абсолютный глобальный рекорд в графической дисциплине.

В экспериментах была задействована топовая материнская плата ASUS ROG Rampage VI Apex, построенная на базе системной логики Intel X299. Применялись отборные «скальпированные» процессоры Intel Core i9-7980XE поколения Skylake-X, разогнанные до частоты 5,7 ГГц с использованием жидкого азота. Графическими «подопытными» стали видеокарты ASUS ROG Strix GTX 1080 Ti Gaming.

Дисковая подсистема стендов была выполнена на основе твердотельных накопителей HyperX; кроме того, использовались модули оперативной памяти этого производителя. За питание разогнанных стендов отвечали высоконадёжные блоки SeaSonic.

Температуры CPU на тестовых стендах при разгоне компонентов доходили до отметки минус 140 градусов по Цельсию, температуры GPU — до минус 190 градусов.

Полученные результаты выглядят следующим образом: 

ASRock X299 OC Formula: то, что оверклокер прописал

ASRock продолжает сотрудничество с легендой оверклокерского цеха Ником Ши (Nick Shih), который принимает активное участие в проектировании и тестировании материнских плат серии OC Formula. На этот раз производитель уделил внимание платформе LGA2066, выпустив модель X299 OC Formula за подписью Ника.

От имеющихся матплат новинка отличается наличием всего четырёх слотов для оперативной памяти (оптимальное количество для экстремальных опытов со Skylake-X) и специальных кнопок и переключателей для упрощения разгона тех или иных компонентов системы в условиях отрицательных температур.

Основных разъёмов питания четыре: ATX, EPS12V, ATX12V и 6-контактный PCI-E Power. Последний пригодится на случай установки нескольких мощных видеокарт. При пяти слотах PCI Express 3.0 x16 реализована поддержка графических связок NVIDIA 4-Way SLI и AMD 4-Way CrossFire. Впрочем, стоит отметить, что для одновременной работы четырёх видеоускорителей необходим процессор Intel Core i9 с 44 линиями PCI-E 3.0.

Разъём CPU запитан от 13 фаз. Транзисторы VRM охлаждаются двумя радиаторами из алюминиевого сплава, соединёнными тепловой трубкой. Плата поддерживает до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133/.../4600, подключение шести SATA-накопителей и двух M.2 SSD. Находящийся на PCB порт USB 3.1 реализован на отдельном контроллере (ASMedia ASM3142), что позволит сохранять результаты бенчмарков на флеш-накопитель даже в условиях неработоспособности остальных портов USB, связанных с чипсетом X299, что нередко случается при экспериментах с жидким азотом.

Кроме прочего, на матплате ASRock X299 OC Formula распаяны индикатор POST-кодов, внутренние разъёмы USB 3.0 и USB 2.0, 8-канальный аудиокодек Realtek ALC1220 и усилитель для наушников TI NE5532 (последние два — в составе подсистемы Purity Sound 4). Сетевые возможности представлены контроллерами Gigabit Ethernet — Intel I219-V и Intel I211-AT. На задней панели материнской платы находятся два порта USB 2.0, комбинированный PS/2, кнопки BIOS Flashback и Clear CMOS, четыре порта USB 3.0, пара RJ-45, единичные USB 3.1 типов A и C, пять гнёзд Mini-Jack и оптический S/PDIF.

Со стоимостью новинки в ASRock пока не определились. Модель прошлого поколения, X99 OC Formula для процессоров LGA2011-3, оценивается в магазинах Западной Европы в сумму от €339,50.

«Младшая молния»: на подходе видеокарта MSI GeForce GTX 1080 Ti Lightning X

Недавно компания MSI порадовала энтузиастов разгона новой мощной видеокартой GeForce GTX 1080 Ti Lightning Z, рассчитанной на установку систем жидкостного охлаждения и опыты с жидким азотом. Повышенный интерес публики к продукту побудил Micro-Star выпустить ещё одну «молнию» на чипе NVIDIA GP102 с более скромными возможностями. Карта получила незамысловатое название GeForce GTX 1080 Ti Lightning X.

Внешне отличить ускоритель Lightning с суффиксом X от старшего решения будет довольно проблематично. Новая видеокарта так же располагает массивным трёхслотовым кулером Tri-Frozr, набором декоративных элементов (наклеек) и RGB-подсветкой. Оверклокеры по достоинству оценят наличие у MSI GeForce GTX 1080 Ti Lightning X трёх 8-контактных разъёмов питания PCI-E Power, контактов для измерения напряжений и переключателя, активирующего LN2-режим.

Судя по опубликованным в базе media.msi.com эскизам, штатная система охлаждения устройства упрощена не была. На своих местах в том числе остались тепловые трубки на фронтальной и тыльной усилительных пластинах, выполняющих функцию вспомогательных радиаторов. Согласно спецификации, карта весит 1,7 кг и занимает 320 мм в длину, 140 мм в ширину и 61 мм в высоту.

Из пары GTX 1080 Ti Lightning X и GTX 1080 Ti Lightning Z последняя, по логике вещей, должна получить графические процессоры с более высоким показателем ASIC Quality и, соответственно, лучшим разгонным потенциалом. Посредством утилиты MSI Gaming App можно активировать один из трёх частотных профилей:

  • Silent: 1480–1582 МГц для ядра, 1377 (11 016) МГц для памяти;
  • Gaming: 1544–1657 МГц для ядра, 1377 (11 124) МГц для памяти;
  • Lightning: 1569–1683 МГц для ядра, 1377 (11 124) МГц для памяти.

Рассматриваемая видеокарта имеет 16-фазную систему питания с использованием элементов типа «драйвер-MOSFET» (DrMOS) с предельной нагрузкой в 60 А, конденсаторов Hi-C Cap и Solid Cap, и дросселей с ферритовым сердечником. Долговечность работы трио вентиляторов обеспечивается двойными подшипниками качения Torx 2.0. За высокую кадровую частоту в играх и бенчмарках отвечают 3584 потоковых процессора Pascal и 352-разрядная шина памяти в составе ядра GP102-350, а также 11 Гбайт буферной памяти GDDR5X.

Видеовыходов в общей сложности пять: по два HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4, и единичный Dual-Link DVI-D.

Релиз модели GeForce GTX 1080 Ti Lightning X не за горами. На момент подготовки данной заметки она была доступна для предзаказа в магазинах Западной Европы по цене €929. За вариант Lightning Z предлагается заплатить чуть больше — €949.

Computex 2017: EVGA GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition анонсирована официально

Ещё 27 мая мы опубликовали новость о грядущей новинке EVGA, флагманской видеокарте GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition, разработанной в сотрудничестве со всемирно известным чемпионом оверклокинга Винче Лючидо (Vince Lucido). Компания не стала дожидаться начала Computex 2017 и опубликовала рекламные материалы раньше, но официальный анонс состоялся именно на этой ежегодной всемирной выставке.

Теперь особенности новинки перестали быть тайной. Карта получила трёхвентиляторную систему охлаждения iCX, аналогичную той, которая устанавливается на модель FTW3. Радиатор у неё, однако, полностью медный, что в наше время является большой редкостью, а все места сопряжения деталей радиатора выполнены пайкой. Сзади печатная плата прикрыта мощной металлической пластиной с прикрытыми сеткой фигурными отверстиями.

Как было ясно с самого начала, EVGA GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition будет базироваться на нестандартной печатной плате, оптимизированной с учётом возможного разгона с применением жидкого азота. Любопытно, что карту можно превратить в однослотовую путём установки интегрального водоблока, и расположение дисплейных разъёмов этому не помешает: все они установлены на «первом этаже»: три порта mini-DP и по одному — DVI-D и HDMI.

Подсистема питания выполнена по схеме «10 + 3», в ней предусмотрены как фирменные средства мониторинга, так и обычные точки для подключения измерительных приборов. Компоненты использованы самые высококачественные, что, разумеется, отразится на цене решения, но в экстремальном оверклокинге цена, как правило, имеет второстепенное значение.

Разъёмов питания у GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition действительно два, и если соблюдать стандарты, то максимальная подводимая мощностью ограничена 375 ваттами, но экстремальный разгон почти всегда предполагает игнорирование электрических стандартов, так что это не является большой проблемой.

Тактовые частоты на момент анонса GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition раскрыты не были, но EVGA гарантировала разгон по частоте графического ядра до 2025 МГц для всех экземпляров нового видеоадаптера, причём, без применения каких-либо дополнительных средств разгона. С учётом мощной медной системы охлаждения и применения отборных экземпляров GP102 это не должно удивлять. Приобрести EVGA GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition можно будет в июле этого года. На доступность, однако, рассчитывать не следует: помимо высокой цены, практически вся серия карт класса Kingpin Edition обычно достаётся профессиональным оверклокерам.

EVGA GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition: два шага вперёд, один назад

Компания EVGA активно работает на аудиторию энтузиастов-оверклокеров уже давно. Более того, она сотрудничает с такими звёздами разгона, как Винче Лючидо (Vince Lucido), он же знаменитый K|NGP|N (Kingpin). Видеокарты с его позывным на борту ещё со времён GeForce GTX 780 Ti, да и о GeForce GTX 980 Classified Kingpin Edition мы рассказывали читателям в 2015 году. Сейчас наибольший интерес представляет GeForce GTX 1080 Ti, поскольку эта модель NVIDIA может выпускаться на базе оригинальных дизайнов плат, разработанных компаниями-производителями видеокарт.

Предыдущий флагман серии, EVGA GeForce GTX 980 Classified Kingpin Edition

Предыдущий флагман серии, EVGA GeForce GTX 980 Ti Kingpin Edition

EVGA решила не рвать с доброй традицией и манит любителей разгона и рекордов в этой области новой моделью, GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition. Однако она, как оказалось, сделала и шаг назад в сравнении с предыдущей. Давайте разберёмся. На снимках, опубликованных EVGA, новая карта, на первый взгляд, выглядит вполне достойно: огромная плата оригинального оттенка, которая, к слову, может стать препятствием для некоторых достаточно узких корпусов, память Micron GDDR5X с эквивалентной частотой 11 ГГц, наличие фирменного разъёма EVBOT и точек для считывания электрических параметров в реальном времени — всё это говорит в пользу новинки.

Память и фирменный знак Винче Лючидо

Память и фирменный знак Винче Лючидо

О кулере пока известно немного, но, вероятнее всего, EVGA GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition получит новейшую модификацию фирменной воздушной системы охлаждения iCX. Но возьмём для сравнения снимок предыдущей модели, приведённый в начале заметки, и используем простейшую арифметику. На борту GeForce GTX 980 Classified Kingpin Edition мы видим целых три разъёма питания, два из которых имеют восемь контактов. Согласно электрическим спецификациям для этих разъёмов, мы имеем формулу 150+150+75 ватт, итого 375 ватт. Добавим сюда 75 ватт от силовой части разъёма PCIe и получим внушительные 450 ватт, способные прокормить даже разгоняемый с помощью жидкого азота чип GM200.

Часть подсистемы питания. Места для третьего разъёма не предусмотрено изначально

Часть подсистемы питания. Места для третьего разъёма не предусмотрено изначально

На борту GeForce GTX 1080 Ti Kingpin, тем не менее, мы можем разглядеть только два восьмиконтактных разъёма, а значит, суммарная мощность, укладывающаяся в стандарты, снижена до 375 ватт. Да, ядро GP102, производимое с использованием 16-нм техпроцесса, экономичнее старого флагмана, но ведь речь идёт об экстремальном оверклокерском варианте, а в этом виде спорта лишних ватт не бывает. Пока на снимках изображена предварительная версия продукта, но, скорее всего, новинка дебютирует именно с двумя разъёмами питания, что, в определённом смысле, можно считать шагом назад. Впрочем, следует дождаться официального анонса, который состоится на Computex 2017.

Intel заявила о том, что процессоры Core i7-7700K не следует разгонять

Процессоры Intel с суффиксом K в названии предназначены для любителей разгона — сегодня это знает каждый энтузиаст. Только эти чипы имеют разблокированный множитель, а разгон с помощью увеличения частоты шины стал бесполезным уже достаточно давно и сейчас редко можно достичь результата по BCLK, превышающего 103‒105 МГц. Соответствующие модели процессоров стоят достаточно дорого, но, по крайней мере, гарантируют свободу разгона — точнее, таким было официальное положение вещей до сегодняшних дней. Напомним, что в серии потребительских процессоров Kaby Lake Intel так и не решилась вернуться к припою под крышкой теплораспределителя, а используемый в качестве термоинтерфейса материал по-прежнему имеет сомнительные характеристики, что доказали многочисленные обзоры энтузиастов по всему миру.

Виновник скандала

Виновник скандала

Неудивительно, что официальный форум компании наводнён сообщениями разочарованных пользователей, рассказывающих печальные истории о многочисленных случаях перегрева процессоров. Нередки случаи, когда Core i7-7700K, старшая модель в потребительской серии Intel, нагревается до 90 градусов Цельсия и более даже при не очень существенных вычислительных нагрузках, а иногда, как сообщают владельцы данной модели, перегрев наблюдается даже когда система находится в состоянии покоя. Некоторые энтузиасты говорят о наличии проблемы даже у «скальпированных» экземпляров Core i7-7700K, охлаждаемых мощными СЖО. При этом температура может повышаться скачками, что ведёт к постоянному изменению скорости работы вентиляторов, управляемых автоматикой системной платы, а это очень некомфортно с акустической точки зрения.

Основная причина перегрева — толстый слой не очень эффективного материала между кристаллом и крышкой процессора

Основная причина перегрева — толстый слой не очень эффективного материала между кристаллом и крышкой процессора

Реакция компании Intel, однако, оказалась не слишком дружелюбной к оверклокерам. В официальном заявлении говорится, что скачки температуры для Core i7-7700K — нормальное поведение, находящееся в рамках допустимого для данных чипов. По результатам внутреннего тестирования температуры якобы никогда не превышали предельно допустимого значения, которое для Kaby Lake составляет 100 градусов. Intel также не рекомендует превышать заводских параметров Core i7-7700K, включая тактовые частоты и напряжения и настоятельно возражает против операции «скальпирования». Разумеется, это не прямой запрет разгона, который попросту невозможен, но любая операция, включая простой разгон Core i7-7700K без «скальпирования», по сути, грозит потерей заводской гарантии. Заявление Intel звучит крайне парадоксально с учётом того, что процессоры с суффиксом K рекламируются самой компанией как решения для энтузиастов разгона; к тому же главным аргументом при выборе между Core i7-7700K и Core i7-7700 называется именно разблокированный множитель!

Процессор AMD Ryzen 5 1600X разогнан до 5,9 ГГц

Поклонники решений Intel нередко ругают AMD Ryzen за низкий, по их мнению, частотный потенциал, однако оверклокеры считают иначе и охотно используют новые процессоры «красных» в погоне за очередными рекордами. «Синие» считают, что такая погоня бесплодна, однако практика показывает обратное.

Так, известный оверклокер Der8auer сумел разогнать шестиядерный Ryzen 5 1600X до 5905,64 Мгц, причём все ядра в процессе разгона оставались активными, а технология SMT не была отключена. Разумеется, в качестве системы охлаждения применялся медный стакан с жидким азотом, но всё равно результат выглядит впечатляюще — до заветной планки 6 ГГц осталось совсем немного.

Так выглядит разгон AMD Ryzen с применением жидкого азота

Так выглядит разгон AMD Ryzen с применением жидкого азота

Не обошлось и без игр с базовой частотой, хотя все процессоры AMD Ryzen и имеют незаблокированный множитель: лучший результат был получен при сочетании базовой частоты 129,79 МГц и множителя x45. А вот напряжение питания утилита CPU-Z сообщить не смогла, зато известно, что базой для разгона послужила системная плата ASUS Crosshair VI Hero, дополненная памятью G.Skill Trident Z.

Оверклокер Der8auer представил инструмент для скальпирования Kaby Lake

Отказ Intel от использования припоя для соединения кристалла с крышкой теплораспределителя в массовых сериях процессоров был весьма негативно воспринят энтузиастами. И действительно, «скальпирование» процессора и замена столь ненавистной всем «жвачки» на жидкий металл способна снизить температуру чипа на 20‒30 градусов, и это без замены основной термопасты и какой-либо модификации уже имеющейся системы охлаждения! Соответствующий эксперимент был проделан и в нашей тестовой лаборатории.

Процедура «скальпирования» процессоров Intel довольно опасна для новичков: легко повредить кристалл или прорезать текстолит упаковки, который в новых процессорах стал заметно тоньше. Неудивительно, что на рынке стали появляться разнообразные устройства, облегчающие этот процесс. Новинку в этой области представил оверклокер Der8auer. Новый инструмент получил название Delid-Die-Mate 2 и он полностью совместим с процессорами серии Kaby Lake. Продажи новинки начнутся 22 февраля. Стоимость неизвестна, но устройство обещает быть доступным подавляющему большинству энтузиастов.

Конструкция инструмента выглядит очень продуманной: он не только позволяет легко снять крышку теплораспределителя с процессора без угрозы повреждения кристалла или его корпуса, но и установить крышку обратно точно по центру, если планируется закрепить её намертво с помощью клея или «холодной сварки». Корпус устройства выполнен из толстого алюминия, габариты инструмента составляют всего 70 × 70 × 60 миллиметров. Его можно использовать для «скальпирования» процессоров Ivy Bridge, Haswell, Devil’s Canyon, Broadwell, Skylake и Kaby Lake. С процессорами с разъёмами LGA 1366 и LGA 2011 Delid-Die-Mate 2 несовместим: в них используется припой и попытка «скальпирования» просто оторвёт кристалл от подложки. Процессоры AMD Ryzen, судя по всему, в подобной процедуре нуждаться не будут.

Все версии Ryzen будут иметь разблокированный множитель

Отношение Intel к разгону известно, и оно весьма двояко: с одной стороны, компания выпускает специальные модели процессоров с суффиксом К в названии и специальные же версии чипсетов, поддерживающие тончайшие настройки различных частот и множителей, но с другой —  любая другая комбинация находится под негласным запретом. Производителям системных плат недвусмысленно намекают на то, что использование не утверждённых Intel чипсетов в качестве оверклокерских не приветствуется, а процессоры с заблокированным множителем практически не поддаются разгону «по шине» сами по себе; энтузиастам остаётся лишь с ностальгией вспоминать времена платформы LGA 1366, где параметр BCLK порой легко можно было увеличить вдвое, получив соответствующий прирост по частоте процессорных ядер.

Любой процессор Ryzen получит возможность разгона путём увеличения множителя

Любой процессор Ryzen получит возможность разгона путём увеличения множителя

Отношение AMD к этой же процедуре всегда было более либеральным, но при отсутствии конкурентоспособных процессоров в секторе производительных решений разгон чипов серии FX даже до частот свыше 5 ГГц уже не представлял существенного интереса, поскольку всё равно не позволял догнать решения Intel. Но теперь AMD готовится к выпуску процессоров нового поколения под общим названием Ryzen, дела с производительностью у которых обстоят гораздо лучше. Как же будет обстоять дело с разгоном на платформе AM4? И здесь мы можем обрадовать энтузиастов: на выставке CES 2017 компания официально объявила о том, что все процессоры Ryzen получат разблокированный множитель, а значит и возможность к разгону с помощью его увеличения. Ранее считалось, что такой возможностью будет обладать только самая старшая и дорогая версия SR7 (8С/16Т), тогда как менее быстрый вариант SR7, а также модели SR5 (6С/12Т) и SR3 (4С/8Т) разблокированного множителя не получат.

Базовые характеристики чипсетов AMD для платформы AM4

Базовые характеристики чипсетов AMD для платформы AM4

Определённое ограничение на разгон всё-таки имеется: чипсет A320 не получит поддержки этой функции, но чипсеты B350, X300 и X370 будут наделены возможностями разгона в полной мере, что не может не радовать: уже представлены модели материнских плат на базе B350, которые наверняка будут не столь дорогими, как элитные версии на базе X370. Чипсет X300 предназначен специально для компактных плат в форм-факторах Micro-ATX и Mini-ITX, но и он учитывает нужды любителей разгона. Всё свидетельствует о том, что платформа AMD AM4 действительно создаётся максимально дружественной к энтузиастам, даже тем, у кого нет средств на покупку самых дорогих версий процессоров и системных плат. Официальный анонс Ryzen с доступностью новых процессоров ожидается в середине или начале первого квартала (ориентировочно в феврале), старшая модель получит 8 ядер с поддержкой SMT, версии с меньшим количеством ядер появятся в продаже позднее. С самого начала будут доступны системные платы с разъёмом AM4 и соответствующие системы охлаждения, как воздушные, так и жидкостные. В частности, о совместимости своих продуктов уже позаботилась be quiet!.

Графический процессор NVIDIA GP106 разогнан до 2885 МГц

Ещё графическая архитектура NVIDIA Maxwell показала, на что способны чипы, грамотно спроектированные и выпускаемые с использованием достаточно тонких техпроцессов — видеокарты на базе соответствующих графических процессоров прекрасно разгонялись. Не хуже показала себя в этом плане архитектура Pascal, тем более что росту разгонного потенциала поспособствовал переход на использование 16-нм техпроцесса TSMC. Сейчас энтузиастам удалось добиться ещё одного рекорда.

В рамках квалификационного отбора на мероприятие GALAX GOC 2016 греческому оверклокеру с позывным FireKillerGR удалось разогнать GALAX GeForce GTX 1060 HOF по частоте графического ядра до впечатляющих 2885 МГц. По сути, он лишь немного не дотянул до заветной отметки 3 ГГц; ему не хватило каких-то 115 МГц. Ещё пару лет назад такие частоты для графических ядер, которые к тому времени уже существенно превзошли в сложности любые центральные процессоры, казались немыслимыми. Разумеется, столь серьёзное достижение потребовало использования жидкого азота в качестве средства охлаждения.

Разгон с применением жидкого азота — мероприятие весьма азартное: азот активно испаряется и у оверклокера есть весьма немного времени на проверку системы на работоспособность и проведение тестов производительности. FireKillerGR справился с задачей на отлично, успешно протестировав карту в тестах 3DMark: Time Spy и 3DMark: Fire Strike Extreme. Правда, для этого ему потребовалось поднять напряжение питания ядра до 1,55 вольта и поддерживать его температуру на уровне –150 градусов Цельсия. Разгону подверглась и память, но здесь результат оказался скромнее: прирост составил 30 %, а в абсолютных цифрах — 10,6 ГГц (значение эквивалентной частоты). Тесты проводились на платформе Intel Z170, оснащённой процессором Core i7-6700K.

Чемпионат по оверклокингу HWBot Country Cup пройдёт в восьмой раз

Последние два месяца уходящего года обещают стать весьма увлекательными для любителей и мастеров разгона, которые примут участие в ежегодном соревновании HWBot Country Cup — неофициальном чемпионате мира по оверклокингу среди стран. Турнир пройдёт на платформе OC-eSports.io с 1 ноября по 23 декабря. Организаторы постарались, чтобы у участников было достаточно времени и на поиск «железа», и на подготовку экспериментальных стендов (в частности, доставку ёмкостей с жидким азотом), и на выжимание максимума из той или иной конфигурации.

HWBot Country Cup 2016

В HWBot Country Cup 2016 входят шесть дисциплин, но требуемое количество результатов, которое позволит странам-участницам претендовать на призовые места (с первого по третье), гораздо больше — 30. Перечень бенчмарков и даты окончания приёма результатов приведены ниже:

  • HWBot x265 Benchmark 1080p (до 18 декабря): 8 результатов на разных процессорах Intel LGA1150 и/или LGA1151;
  • SuperPi 32M (до 19 декабря): 6 результатов на процессорах Intel LGA1155 разных семейств;
  • 3DMark03 (до 20 декабря): 5 результатов на разных видеокартах NVIDIA с G92–G98(M);
  • 3DMark Fire Strike Extreme (до 21 декабря): 5 результатов на разных видеокартах AMD;
  • GPUPi for CPU 1B (до 22 декабря): 5 результатов на процессорах AMD разных семейств: K10, Bulldozer, Piledriver, Steamroller, Excavator;
  • 3DMark Vantage/Performance (до 23 декабря): 1 результат на процессоре AMD и видеокарте NVIDIA серии GeForce 900.

Победители в дисциплинах, где требуется подать больше одного результата, будут определены по среднему арифметическому. Призовой фонд, с составом которого можно ознакомиться по ссылке, предоставлен компаниями-партнёрами HWBot.org: G.Skill, Gigabyte, KingpinCooling, EVGA и Streacom.

HWBot Country Cup 2016

В 2013–15 гг. Кубок стран HWBot с впечатляющей лёгкостью завоёвывали австралийцы, которые и на этот раз вряд ли отдадут без боя хотя бы одну дисциплину. Напомним, что российские оверклокеры оставили заметный след в истории Country Cup, дважды став вторыми в 2009-10 гг.

Австралия — победитель HWBot Country Cup 2015

Австралия — победитель HWBot Country Cup 2015

Кубок стран традиционно проводится после Командного кубка HWBot. В разные годы звание лучшей оверклокерской команды мира завоёвывали AwardFabrik (Германия), Madshrimps (Бельгия), HwBox (Греция) и Warp9-systems (США), причём бельгийцы побеждали дважды — в 2013 и 2016 г.

OC eSports примет новые оверклокерские соревнования ASUS

28 октября на соревновательной площадке OC-eSports.io (проект HWBot.org) стартуют новые турниры для любителей и мастеров разгона под эгидой компании ASUS. Так, в течение месяца, до 28 ноября, будет проводиться второй этап (Round 2) состязания ROG OC Showdown 2016 Formula Series. На кону материнская плата ASUS Rampage V Edition 10 семейства Republic of Gamers, видеокарты ROG Strix Radeon RX 480 и RX 460, а также блоки питания марки Seasonic.

ROG OC Showdown 2016 Formula Series Round 2

Для привлечения как можно большего количества участников (на первом этапе серии их было «всего лишь» 247) организаторы предусмотрели наборы подарков для трёх счастливчиков, на которых укажет слепой жребий, и специальный приз для энтузиаста с худшим результатом (в процентном отношении) относительно победителя. За последнее место, как и за верхнюю тройку, борьба ожидается нешуточной, ведь призом является компактная плата ASUS Z170I Pro Gaming.

От участников турнира ROG OC Showdown 2016 Formula Round 2 требуется показать максимальные (?) результаты в тестах XTU, Reference Clock (опорная частота или частота системной шины) и Y-cruncher 1B. Подробные правила будут опубликованы незадолго до начала соревнования на соответствующей странице. Пока ясно лишь, что соискатели ценных призов должны входить в число участников лиг Rookie (дебютанты), Novice (новички) и Enthusiast (энтузиасты), и быть готовы предоставить убедительные доказательства неиспользования экстремальных либо приравненных к таковым систем охлаждения.

На первом этапе серии (26 августа — 26 сентября) итоговую победу одержал немец Nik, а лучший российский участник — opS516 — довольствовался дележом 34–42 мест. Надеемся, что в этот раз наши новички и энтузиасты активнее включатся в борьбу за Топ-3.

ROG OC Showdown 2016 Formula Round 1

Ещё одним, более скоротечным (28 октября — 7 ноября) соревнованием с титульным спонсором ASUS станет RealBench Challenge III. На третьем этапе предусмотрено ограничение количества ядер (2 шт., допускается Hyper-Threading), а бенчмарк, как обычно, один — RealBench HWBot Edition. Первый и второй турниры серии остались за известным экстремальным оверклокером Wizerty, который имеет большие шансы занять итоговое первое место.

RealBench Challenge III

Топ-3 победителей RealBench Challenge 2016 будут названы после 5 декабря. Если отдельные соревнования могут принести участникам «только» геймерскую периферию ASUS, то лучшие из лучших удостоятся материнских плат следующего поколения (скорее всего, на чипсетах Intel 200 Series).

Памятные сувениры для чемпионов OC Showdown и RealBench Challenge

Памятные сувениры для чемпионов OC Showdown и RealBench Challenge

ASUS анонсировала две серии оверклокерских соревнований на OC eSports

ASUSTeK Computer относится к числу компаний, давно и притом активно поддерживающих оверклокерские сообщества по всему миру. Этой осенью ASUS и её подразделение Republic of Gamers при технической поддержке HWBot.org проведут ряд оверклокерских соревнований на платформе OC-eSports.io. Серии турниров для любителей и мастеров разгона носят названия ROG OC Showdown 2016 Formula Series и RealBench Challenge 2016.

Соревнование ROG OC Showdown Formula разделено на два этапа, которые пройдут с 26 августа по 26 сентября и с 28 октября по 28 ноября. Победители будут определяться по сумме очков, набранных в Formula Series Round 1 и Round 2. К участию допускаются оверклокеры, ранее не регистрировавшие результаты с экстремальным охлаждением — участники HWBot Rookie League (Лига дебютантов), Novice League (Лига новичков) и Enthusiast League (Лига энтузиастов).

ROG OC Showdown 2016 Formula Series

Первый этап ROG OC Showdown Formula включает соревновательные дисциплины XTU, GPUPi 1B for CPU и HWBot X265 Benchmark (1080p). Желающие побороться за призы должны использовать материнскую(-ие) плату(-ы) ASUS и охлаждать процессор(-ы) не более чем до 30 °C. В призовой фонд сентябрьского турнира входят платы ASUS ROG Strix X99 Gaming и Maximus VIII Impact, блоки питания Seasonic Snow Silent 1050 и Prime 750, а также 37-граммовые шприц-тюбики с термопастой Thermal Grizzly.

ROG OC Showdown 2016 Formula Series - призы

Трио абсолютных победителей, имена которых будут названы в конце ноября — начале декабря, получат матплаты ASUS ROG следующего поколения (вероятно, речь идёт о моделях на чипсете Z270), конструкцию Open Benchtable и приспособление для снятия защитной крышки с процессоров Intel.

Месяцем позже ASUS, скорее всего, объявит о старте соревнований Extreme Series для оверклокеров, которые предпочитают экстремальный разгон и борьбу за наивысшие достижения.

Как и ROG OC Showdown 2016 Formula Series, новая серия турниров RealBench Challenge рассчитана не на профессионалов азотного разгона, а на иную публику — оверклокеров, использующих воздушное и/или жидкостное охлаждение. Заметим, что относительная «сырость» тестового пакета RealBench наверняка потребует не только мастерства в разгоне системы, но и крепких нервов.

RealBench Challenge 2016

RealBench Challenge I (первый этап из четырёх) пройдёт 2–12 сентября на той же соревновательной площадке — OC eSports. Сроки проведения последующих турниров также известны: 30 сентября — 10 октября, 28 октября — 7 ноября, 25 ноября — 5 декабря. Победители отдельных этапов получат игровую периферию и аксессуары под брендом Republic of Gamers, а трио лидеров по итогам четырёх стадий — материнские платы ASUS ROG следующего поколения.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥