Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Xiaomi представила беспроводные наушники Redmi Buds 6 Pro с тройными динамиками и радиусом подключения до 130 метров

Компания Xiaomi представила беспроводные наушники Redmi Buds 6 Pro. Производитель впервые использовал в новинке тройную систему динамиков, включающую двойной 6,7-мм пьезоэлектрический керамический драйвер и 11-мм динамический драйвер с титановым покрытием.

 Источник изображений: Xiaomi

Источник изображений: Xiaomi

По словам Xiaomi, благодаря новой системе динамиков громкость высоких частот у Redmi Buds 6 Pro на 10 % выше, чем у предшественника. Redmi Buds 6 Pro поддерживают пространственный звук, а также аудиокодеки MIHC, LDHC 5.0 и LC3. Новинка оснащена системой шумоподавления Deep Space Noise Reduction 2.0 с фирменным алгоритмом, которая фильтрует шум громкостью до 55 дБА и имеет несколько уровней настроек. Система из трёх микрофонов блокирует шум ветра со скоростью до 12 м/с во время звонков.

С учётом подзарядки от чехла Redmi Buds 6 Pro обеспечивают до 36 часов работы. Пять минут подзарядки наушников достаточно для двух часов прослушивания музыки.

Вместе с базовой версией Redmi Buds 6 Pro компания также представила специальную игровую версию беспроводных наушников. Она обеспечивает более низкую задержку в передаче звука (20 мс через специальный адаптер), поддерживает аудиокодек LHDC Lossless и поставляется с более скоростным зарядным чехлом мощностью 67 Вт. Кроме того, игровая версия может работать дальше от источника звука — до 130 метров через адаптер — по сравнению со стандартной моделью.

Redmi Buds 6 Pro предлагаются в зелёном, белом и чёрном цветах. Базовая версия беспроводных наушников оценивается в 399 юаней (около $55) и уже доступна в продаже в Китае. Игровая версия Redmi Buds 6 Pro получила ценник 499 юаней ($69). В продаже в Китае она появится с 3 декабря.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Если будем распыляться, у нас ничего не выйдет»: CD Projekt останется верна большим RPG вроде The Witcher 4 и Cyberpunk 2, несмотря на соблазны 12 мин.
Выручка ИИ-стартапа Anthropic достигла $3 млрд в годовом выражении, но до OpenAI ещё далеко 53 мин.
Разработчик Bulletstorm и Gears of War: E-Day остановил производство двух секретных игр — в People Can Fly пройдут новые увольнения 2 ч.
Грядущая конференция Apple WWDC для разработчиков будет скудна на новости в сфере ИИ 7 ч.
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 12 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 01-06 07:04
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 01-06 06:14
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 10 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 12 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 18 ч.
США готовят полный запрет продаж коммерческих дронов DJI и других китайских производителей 18 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 21 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 01-06 07:50
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 01-06 07:48
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД 01-06 02:06
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 01-06 01:52
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48