Сегодня 11 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Gigabyte представила более 30 материнских плат на Intel B860 и AMD B850 для новейших процессоров

Компания Gigabyte представила на выставке CES 2025 новое поколение материнских плат на чипсетах Intel B860 и AMD B850, предназначенное для новейших процессоров Intel Core Ultra 200 и AMD Ryzen 7000 и 9000.

 Источник изображения: Gigabyte

Источник изображения: Gigabyte

Производитель заявляет, что материнские платы серии B800 для обеих платформ используют сверхпрочные и высококлассные компоненты, а также технологию D5 Bionic Corsa. Эта технология объединяет усовершенствованные ИИ-решения в программном, аппаратном обеспечении и прошивке для повышения скорости памяти DDR5 до 8600 МТ/с на платах AMD B850 и до 9466 МТ/с на платах Intel B860. Поддержка AI SNATCH Engine, работающего на основе передовых ИИ-моделей разгона, позволяет оптимизировать конфигурации памяти DDR5 и увеличивать её производительность всего за пару кликов. Управляемая ИИ конструкция печатной платы улучшает целостность сигнала, а HyperTune BIOS точно настраивает опорный код памяти (MRC) для достижения пиковой производительности на платах Intel B860.

Материнские платы Gigabyte с чипсетом AMD B850 поддерживают специальный режим X3D Turbo, разработанный для процессоров AMD Ryzen 9000X3D с дополнительной кэш-памятью 3D V-Cache. Эта технология, дебютировавшая на платах Gigabyte X870, ограничивает многопоточность чипов с двумя блоками CCD, повышая производительность на уровне ядра. Исключение половины физических ядер и отключение виртуальных потоков увеличивает максимальный буст частоты оставшихся ядер, что положительно сказывается на производительности системы в играх и ряде рабочих задач.

Платы Gigabyte с чипсетами Intel B860 и AMD B850 оснащены эффективными системами охлаждения, а также механизмами крепления PCIe EZ-Latch Plus и M.2 EZ-Latch Click, которые упрощают установку видеокарт, твердотельных накопителей и антенн Wi-Fi.

В рамках серии B800 Gigabyte представила 11 плат на чипсетах AMD B850, две платы на чипсете AMD B840 и 25 моделей плат на чипсете Intel B860. Новинки включены в фирменные серии производителя: Aorus Pro, Aorus Elite, Gaming (X), Eagle, новую серию ICE (платы выделяются белым оформлением) и AI TOP. С подробными характеристиками плат Gigabyte на AMD B850 и AMD B840 можно ознакомиться по этой ссылке, а с платами на логике Intel B850 по этой ссылке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Издателем Stellar Blade 2 выступит не Sony, а сама Shift Up — официальный анонс сиквела уже не за горами 4 мин.
Смартфоны Samsung начнут блокировать приложения с назойливой рекламой в уведомлениях 2 ч.
Фанатов заинтриговал мод, который переносит в Half-Life главную героиню Life is Strange — геймплей и подробности Half-Life is Strange 2 ч.
TikTok позволит полностью отключить рекламу — но не бесплатно и не всем 2 ч.
«Никогда и ни за что»: Red Hook Studios не будет генерировать голос покойной звезды Darkest Dungeon с помощью ИИ, несмотря на разрешение 3 ч.
ИИ упростил создание рекламы для малого бизнеса, но выделиться стало сложнее 6 ч.
WhatsApp запустил платную подписку Plus на iOS с темами, значками и 18 акцентными цветами 7 ч.
Джазовый ретрошутер Mouse: P.I. For Hire достиг новой вершины продаж и уже отбил все затраты на разработку 8 ч.
Новый большой патч принёс в Crimson Desert особые виды транспорта и извлечение материалов — подробности обновления 1.06.00 10 ч.
Пираты «угнали» Forza Horizon 6 за 9 дней до релиза — помогли сами разработчики 11 ч.
Следующая Vision Pro выйдет не раньше 2028 года: Apple переключилась на умные очки и ИИ-устройства 11 мин.
Первая частная индийская ракета отправится в космос уже этим летом — шансы на успех не высоки, и это нормально 58 мин.
Смартфон Трампа может вообще не выйти — предзаказ не гарантирует даже запуск производства 3 ч.
Ключевые характеристики геймерского смартфона RedMagic 11S Pro раскрылись до анонса 3 ч.
Broadcom представила решения 10G PON и Wi-Fi 8 для организации ШПД 5 ч.
Verda и Compal объединили усилия для создания ИИ-инфраструктуры следующего поколения 5 ч.
SK hynix может привлечь Intel вместо TSMC к выпуску памяти HBM4 7 ч.
Китайские производители чипов могут заработать на буме ИИ даже без передовых техпроцессов, уверен глава SMIC 7 ч.
Huawei выпустила телевизоры Smart Screen S7 с подсветкой Super Mini-LED и частотой обновления до 300 Гц 8 ч.
Глава Silicon Motion предрёк сохранение дефицита памяти до 2028 года 8 ч.