Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Gigabyte представила более 30 материнских плат на Intel B860 и AMD B850 для новейших процессоров
09.01.2025 [15:21],
Николай Хижняк
Компания Gigabyte представила на выставке CES 2025 новое поколение материнских плат на чипсетах Intel B860 и AMD B850, предназначенное для новейших процессоров Intel Core Ultra 200 и AMD Ryzen 7000 и 9000. Производитель заявляет, что материнские платы серии B800 для обеих платформ используют сверхпрочные и высококлассные компоненты, а также технологию D5 Bionic Corsa. Эта технология объединяет усовершенствованные ИИ-решения в программном, аппаратном обеспечении и прошивке для повышения скорости памяти DDR5 до 8600 МТ/с на платах AMD B850 и до 9466 МТ/с на платах Intel B860. Поддержка AI SNATCH Engine, работающего на основе передовых ИИ-моделей разгона, позволяет оптимизировать конфигурации памяти DDR5 и увеличивать её производительность всего за пару кликов. Управляемая ИИ конструкция печатной платы улучшает целостность сигнала, а HyperTune BIOS точно настраивает опорный код памяти (MRC) для достижения пиковой производительности на платах Intel B860. Материнские платы Gigabyte с чипсетом AMD B850 поддерживают специальный режим X3D Turbo, разработанный для процессоров AMD Ryzen 9000X3D с дополнительной кэш-памятью 3D V-Cache. Эта технология, дебютировавшая на платах Gigabyte X870, ограничивает многопоточность чипов с двумя блоками CCD, повышая производительность на уровне ядра. Исключение половины физических ядер и отключение виртуальных потоков увеличивает максимальный буст частоты оставшихся ядер, что положительно сказывается на производительности системы в играх и ряде рабочих задач. Платы Gigabyte с чипсетами Intel B860 и AMD B850 оснащены эффективными системами охлаждения, а также механизмами крепления PCIe EZ-Latch Plus и M.2 EZ-Latch Click, которые упрощают установку видеокарт, твердотельных накопителей и антенн Wi-Fi. В рамках серии B800 Gigabyte представила 11 плат на чипсетах AMD B850, две платы на чипсете AMD B840 и 25 моделей плат на чипсете Intel B860. Новинки включены в фирменные серии производителя: Aorus Pro, Aorus Elite, Gaming (X), Eagle, новую серию ICE (платы выделяются белым оформлением) и AI TOP. С подробными характеристиками плат Gigabyte на AMD B850 и AMD B840 можно ознакомиться по этой ссылке, а с платами на логике Intel B850 по этой ссылке. Asus показала платы BTF с разъёмами на изнанке для Intel Core Ultra 200S и AMD Ryzen 9000
09.01.2025 [01:09],
Николай Хижняк
Компания Asus привезла на выставку CES 2025 несколько новых моделей плат серии BTF. Их главной особенностью являются перенесённые на тыльную сторону разъёмы питания. Кроме того, компания анонсировала выпуск флагманской модели ROG Maximus Z890 Hero BTF с аналогичной особенностью. Среди показанных на выставке плат серии BTF представлены модели TUF Gaming B850-BTF WIFI и B860-PLUS WIFI в новом дизайне. Первая предназначена для процессоров Ryzen последних поколений и оснащена процессорным разъёмом Socket AM5, а вторая разработана для чипов Intel Arrow Lake-S и имеет процессорный разъём LGA 1851. Новинки оборудованы специальным ножевым разъёмом питания, расположенным рядом с основным слотом PCIe x16. Этот разъём способен передавать на видеокарту до 600 Вт мощности. На задней стороне платы в месте размещения данного разъёма находится 12+4-pin коннектор (на фото ниже он слева), который подключается к блоку питания. Дополнительные разъёмы для подключения периферии, а также питания самой платы, также перенесены на тыльную сторону. Флагманская модель ROG Maximus Z890 Hero BTF с разъёмами на задней стороне оснащена двумя портами Thunderbolt 4, шестью слотами M.2 PCIe (один из которых стандарта PCIe 5.0×4), 2,5-гигабитным сетевым адаптером Intel и 5-гигабитным сетевым адаптером Realtek. Для профессиональных пользователей Asus представила модель ProArt Z890 Creator WIFI. Также на выставке была показана плата ROG Crosshair X870E Apex. Это первая модель серии Apex, предназначенная для процессоров Ryzen. В частности, новинка отлично совместима с новейшими чипами Ryzen 9000X3D. Intel представила чипсеты B860 и H810 для недорогих плат для Core Ultra 200
07.01.2025 [01:20],
Николай Хижняк
Компания Intel официально представила чипсеты B860 и H810, предназначенные для использования в составе относительно недорогих материнских плат для настольных процессоров Core Ultra 200. Чипсет среднего уровня Intel B860 предлагает поддержку 14 линий PCIe 4.0 (не считая линий PCIe, поддерживаемых CPU), четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), 1-Гбит LAN, Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6. Он также поддерживает оперативную память DDR5 с частотой до 6400 МТ/с. Для него заявлена поддержка 16 портов USB 3.2 и 12 разъёмов USB 2.0. Однако пропускную способность для этих 12 портов производители материнских плат могут перераспределять для реализации двух USB-портов со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 10 Гбит/с или шести USB со скоростью 5 Гбит/с. Чипсет начального уровня Intel H810 поддерживает меньшее количество линий PCIe и портов USB. Объём поддерживаемой оперативной памяти также сокращён. Для Intel H810 заявлена поддержка четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6, 1-Гбит LAN и двух портов eSPI. Поддерживаемая частота памяти — 6400 МТ/с, как у Intel B860, однако младший набор логики работает с конфигурацией 1DPC (DIMM Per Channel), при которой в каждом канале используется только один модуль DIMM. Также чипсет поддерживает 8 линий PCIe 4.0 (без учёта линий PCIe, поддерживаемых CPU), до 10 портов USB 2.0, до двух портов USB со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 5 Гбит/с и до четырёх портов USB 3.2. Стоимость материнских плат на чипсете Intel H810 будет начинаться с $99. Платы на базе чипсета Intel B860 будут предлагаться от $129. Компания также сообщила о производителях, которые будут выпускать платы на H810: это Asus, Gigabyte, ASRock и Colorful. Чипсет B860 будет использоваться в платах от Gigabyte, Maxsum, MSI и Asus ROG. Очевидно, что со временем к ним присоединятся и другие партнёры Intel. Однако, вероятнее всего, указанные производители будут первыми, кто выпустит свои решения на новых чипсетах Intel. Платы Asus на чипсетах AMD B840, AMD B850 и Intel B860 показались на изображениях
23.12.2024 [19:24],
Николай Хижняк
Компания Asus готовит к анонсу на выставке CES 2025 множество моделей материнских плат на чипсетах AMD B840, AMD B850 и Intel B860. Пользователь соцсети X @momomo_us опубликовал изображения некоторых из них. С учётом названий чипсетов, разобраться в ассортименте новых моделей материнских плат Intel и AMD будет непросто. К счастью, на товарной упаковке каждой платы имеется маркировка, указывающая на тип процессорного разъёма: Socket AM5 у AMD и LGA 1851 у Intel. AMD в следующем месяце представит платы среднего сегмента на чипсетах B840 и B850, предназначенные для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 9000. Intel, в свою очередь, готовит к анонсу платы среднего сегмента на базе чипсета B860, предназначенные для процессоров Core Ultra 200S с заблокированным множителем. Платы Asus на чипсетах AMD B840, AMD B850 и Intel B860
Asus выпустит платы на чипсетах AMD B840, AMD B850 и Intel B860 в рамках своих фирменных серий ROG Strix, TUF Gaming и Prime. Новинки будут представлены в форматах ATX и Micro-ATX. Очевидно, что модели, показанные на изображениях, составляют лишь часть ассортимента, который готовит производитель. Gigabyte выпустит как минимум 19 плат на чипсетах AMD B850 и Intel B860 для новейших Ryzen и Core Ultra
23.12.2024 [18:18],
Николай Хижняк
Компания Gigabyte готовит к выпуску как минимум 19 новых моделей материнских плат на чипсетах AMD B850 и Intel B860 соответственно для процессоров Ryzen 7000/9000 и Core Ultra 200. Изображения новинок появились в Сети. В следующем месяце компания AMD и партнёры представят материнские платы Socket AM5 среднего сегмента с чипсетом B850, предназначенные для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 9000. Одновременно с этим состоится анонс плат Intel LGA 1851 на чипсете B860 для процессоров Core Ultra 200 с заблокированным множителем. Анонс последних тоже ожидается в начале следующего месяца. Несложно представить, какое бы замешательство это вызвало, если бы Intel не стала менять название своего чипсета — на рынке существовали бы две серии материнских плат B850 для двух совершенно разных платформ. Как сообщается, компания Gigabyte представит как минимум восемь плат на чипсете AMD B850 и 11 моделей на чипсете Intel B860. Вполне вероятно, что это далеко не все будущие модели плат производителя, которые будут представлены в следующем месяце. Платы Gigabyte на чипсете AMD B850
Gigabyte выпустит для новых платформ платы в рамках своих фирменных серий Aorus, Aorus ICE, Eagle, Gaming и бюджетной серии DSH. Новинки на чипсете AMD B850 будут представлены в форматах ATX, Micro-ATX и Mini-ITX. Линейка плат Intel B860 будет отличаться незначительно. Среди них выделяется единственная модель формата Mini-ITX — B860I Aorus Pro ICE, а также модель B860 DSH3E WIFI6E, оснащённая сразу пятью слотами PCIe x16. Платы Gigabyte на чипсете Intel B860
Помимо Gigabyte свои модели плат для двух платформ определённо представят Asus, MSI, ASRock, а также ряд менее крупных производителей материнских плат. Плата Asus ROG Strix B860-A для грядущих более доступных Arrow Lake-S показалась на видео
16.12.2024 [22:57],
Николай Хижняк
Компания Asus, как и другие производители материнских плат, пока не анонсировала модели среднего ценового сегмента для процессоров Intel Arrow Lake-S. Однако образцы таких плат, похоже, уже начали поставляться обозревателям. На YouTube появилось первое видео c распаковкой ещё непредставленной платы Asus ROG Strix на чипсете Intel B860. Плата Asus ROG Strix B860-A выполнена в чёрно-белой цветовой гамме и предлагает привычный формфактор ATX. Она оснащена двумя разъёмами PCIe x16: один поддерживает стандарт PCIe 5.0, второй — PCIe 4.0. Также новинка предлагает установку до четырёх NVMe-накопителей формата M.2 2280 и одного M.2 22110. Один из слотов для SSD совместим с PCIe 5.0. Плата поддерживает оперативную память DDR5, включая модули DDR5 CUDIMM с более высокими скоростями. Однако пока неизвестно, какие максимальные частоты ОЗУ поддерживает новинка. Среди других характеристик платы — 2,5-гигабитный LAN и модуль Wi-Fi 7. В настоящий момент в продаже доступны только процессоры Core Ultra 200 K-серии и материнские платы на флагманском чипсете Intel Z890. Платы на чипсетах Intel B860 и H810 будут представлены на выставке электроники CES 2025 в начале января. Тогда же ожидается анонс чипов Arrow Lake-S без суффикса «K» в названии с заблокированным множителем. |