Сегодня 28 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Cooler Master представила компактный корпус Ncore 100 Air для SFF-систем

Компания Cooler Master привезла на выставку CES 2025 новый корпус для ПК малого форм-фактора Ncore 100 Air. Новинка ориентирована на геймеров, создателей контента и энтузиастов SFF-систем. Уникальный дизайн корпуса делает процесс установки и обновления комплектующих максимально простым, а поддержка современных аппаратных решений обеспечивает длительный срок службы устройства.

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

Как отмечает TechPowerUp, Ncore 100 Air разработан с учётом потребностей современного пользователя и сочетает в себе функциональность и универсальность. Корпус поддерживает новейшие видеокарты, материнские платы ITX и блоки питания SFX, обеспечивая при этом эффективную систему охлаждения. Его компактный размер, всего 14,7 л, позволяет установить мощное оборудование, особо не жертвуя пространством.

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

По словам генерального директора Cooler Master Джимми Ша (Jimmy Sha), Ncore 100 Air — это не просто корпус для ПК, а «решение для тех, кто ценит простоту, производительность и стиль». Открытая конструкция и полностью безвинтовой дизайн упрощают процесс сборки и модернизации системы. Панели, выполненные из анодированного алюминия, доступны в чёрном и белом цветах, придавая минималистичный и премиальный вид. Кроме того, устройство оснащено низкопрофильным вентилятором Cooler Master, который обеспечивает эффективное охлаждение прямо «из коробки».

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

Одной из ключевых особенностей Ncore 100 Air является его совместимость с новейшим оборудованием. Корпус поддерживает трёхслотовые видеокарты длиной до 336 мм, с возможностью расширения до 356 мм, а также ITX-материнские платформы Intel и AMD. Для удобства пользователей предусмотрены порты USB Type-A, USB Type-C и комбинированный аудиовход. Габариты в стандартной конфигурации составляют 155 x 212 x 449 мм, а в расширенной — 172 x 212 x 449 мм.

На мировом рынке новинка появится в первом квартале 2025 года и будет доступна через розничных партнёров компании, а также в фирменном интернет-магазине Cooler Master.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube научился собирать персональную ленту видео по описанию 7 ч.
Google и CrowdStrike обезвредили ботнет Glassworm, два года атаковавший разработчиков открытого ПО 8 ч.
«Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры раскрыли название, место анонса и дату выхода ремейка Rayman Legends 9 ч.
Avanpost открыла публичное тестирование облачного сервиса Avanpost Identity Cloud 9 ч.
Telegram в России оштрафовали в третий раз за месяц 11 ч.
Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов, чтобы те могли оплачивать покупки за пользователей 11 ч.
Кодзима наконец покорил космос, но лишь в ИИ-рекламе для Prada 11 ч.
Спустя пять лет после анонса разработка новой Dragon Quest стартовала с нуля — первый трейлер и подробности Dragon Quest XII: Beyond Dreams 13 ч.
YouTube научился автоматически помечать видео, созданные с помощью ИИ 14 ч.
Большая игра в компактном формате: критики вынесли вердикт олдскульному приключению Mina the Hollower от создателей Shovel Knight 14 ч.
HP Inc призвала готовиться к сохранению роста цен на память во втором полугодии 20 мин.
OpenAI Foundation направит $250 млн на адаптацию работников в условиях экспансии ИИ 3 ч.
Китайский производитель памяти CXMT готовит крупнейшее за последние годы IPO, чтобы бросить вызов Samsung и Micron 9 ч.
Американский стартап в 1000 раз ускорил протипирование печатных плат — жидкий металл меняет разводку печатных плат почти мгновенно 10 ч.
Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса 11 ч.
«Это не было запланировано»: Motorola признала скрытую подмену ссылок Amazon на своих смартфонах 11 ч.
Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы на 15 % в этом году и ещё на 10 % — в следующем 11 ч.
$800 млрд под угрозой: половине запланированных в США ЦОД угрожают стихийные бедствия 13 ч.
MediaTek представила чип Dimensity 8550 для мощных смартфонов среднего уровня — он поддерживает Gemini Nano v3 13 ч.
В очередь за холодом: Modine получила предзаказ на системы охлаждения для ЦОД на $4 млрд 13 ч.