Сегодня 10 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Cooler Master представила компактный корпус Ncore 100 Air для SFF-систем

Компания Cooler Master привезла на выставку CES 2025 новый корпус для ПК малого форм-фактора Ncore 100 Air. Новинка ориентирована на геймеров, создателей контента и энтузиастов SFF-систем. Уникальный дизайн корпуса делает процесс установки и обновления комплектующих максимально простым, а поддержка современных аппаратных решений обеспечивает длительный срок службы устройства.

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

Как отмечает TechPowerUp, Ncore 100 Air разработан с учётом потребностей современного пользователя и сочетает в себе функциональность и универсальность. Корпус поддерживает новейшие видеокарты, материнские платы ITX и блоки питания SFX, обеспечивая при этом эффективную систему охлаждения. Его компактный размер, всего 14,7 л, позволяет установить мощное оборудование, особо не жертвуя пространством.

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

По словам генерального директора Cooler Master Джимми Ша (Jimmy Sha), Ncore 100 Air — это не просто корпус для ПК, а «решение для тех, кто ценит простоту, производительность и стиль». Открытая конструкция и полностью безвинтовой дизайн упрощают процесс сборки и модернизации системы. Панели, выполненные из анодированного алюминия, доступны в чёрном и белом цветах, придавая минималистичный и премиальный вид. Кроме того, устройство оснащено низкопрофильным вентилятором Cooler Master, который обеспечивает эффективное охлаждение прямо «из коробки».

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

Одной из ключевых особенностей Ncore 100 Air является его совместимость с новейшим оборудованием. Корпус поддерживает трёхслотовые видеокарты длиной до 336 мм, с возможностью расширения до 356 мм, а также ITX-материнские платформы Intel и AMD. Для удобства пользователей предусмотрены порты USB Type-A, USB Type-C и комбинированный аудиовход. Габариты в стандартной конфигурации составляют 155 x 212 x 449 мм, а в расширенной — 172 x 212 x 449 мм.

На мировом рынке новинка появится в первом квартале 2025 года и будет доступна через розничных партнёров компании, а также в фирменном интернет-магазине Cooler Master.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про корпуса

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: RetroSpace — осторожно, уборщик галактику спасает. Рецензия 8 ч.
Девять из десяти клиентов VMware задумались об уходе из-за высоких цен 8 ч.
Apple Hills Digital: предобученные модели и интеграция с данными для заказчиков важнее стоимости ИИ-нагрузки 10 ч.
OpenAI уволила трёх исследователей безопасности ИИ — они опасаются, что компания заставит сотрудников молчать о рисках 11 ч.
Пошаговая ролевая игра Shadow of the Road не выйдет за неделю до GTA VI — Owlcat объявила новую дату релиза 11 ч.
Китайские ИИ-компании скрывают, насколько опасны их модели — публичных тестов почти нет 11 ч.
Продюсер Konami рассказал о планах на продолжение Silent Hill 16 ч.
ИИ-агенты ошибаются опаснее чат-ботов — они сливают личные данные и совершают покупки без разрешения 16 ч.
Представлена операционная система KvadraOS Desktop для корпоративных рабочих мест 17 ч.
Ubisoft закроет серверы Rainbow Six Mobile — мобильный шутер не продержится и года 18 ч.
Президент Трамп объявил врагами всех, кто не готов использовать термин «сверхинтеллект» 20 мин.
Тим Кук заявил, что не вмешивается в работу нового генерального директора Apple 2 ч.
Frore Systems анонсировала СЖО LiquidJet Diamond с алмазными пластинами 8 ч.
Google «выжмет» из АЭС Constellation ещё 890 МВт для своих ИИ ЦОД 10 ч.
Понаехали: власти США обвинили Microsoft в замене американцев мигрантами и отстранили её от программы грин-карт 11 ч.
Volkswagen закончила эпоху ID.4 — представлен электрический кроссовер ID. Tiguan с запасом хода до 600 км 12 ч.
NVIDIA Vera показал превосходство над чипами AMD и Intel в HPC-бенчмарках 13 ч.
«В 50 раз больше Пентагона»: Broadcom намерена привлечь $50 млрд на ИИ-чипы, а SpaceX — $40 млрд 15 ч.
E1.L вместимостью до 122,88 Тбайт: Kioxia представила QLC SSD серии LD4 15 ч.
Frore Systems показала водоблок LiquidJet Diamond с алмазными вставками в нужных местах для самых горячих GPU 15 ч.