Сегодня 03 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Cooler Master представила компактный корпус Ncore 100 Air для SFF-систем

Компания Cooler Master привезла на выставку CES 2025 новый корпус для ПК малого форм-фактора Ncore 100 Air. Новинка ориентирована на геймеров, создателей контента и энтузиастов SFF-систем. Уникальный дизайн корпуса делает процесс установки и обновления комплектующих максимально простым, а поддержка современных аппаратных решений обеспечивает длительный срок службы устройства.

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

Как отмечает TechPowerUp, Ncore 100 Air разработан с учётом потребностей современного пользователя и сочетает в себе функциональность и универсальность. Корпус поддерживает новейшие видеокарты, материнские платы ITX и блоки питания SFX, обеспечивая при этом эффективную систему охлаждения. Его компактный размер, всего 14,7 л, позволяет установить мощное оборудование, особо не жертвуя пространством.

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

По словам генерального директора Cooler Master Джимми Ша (Jimmy Sha), Ncore 100 Air — это не просто корпус для ПК, а «решение для тех, кто ценит простоту, производительность и стиль». Открытая конструкция и полностью безвинтовой дизайн упрощают процесс сборки и модернизации системы. Панели, выполненные из анодированного алюминия, доступны в чёрном и белом цветах, придавая минималистичный и премиальный вид. Кроме того, устройство оснащено низкопрофильным вентилятором Cooler Master, который обеспечивает эффективное охлаждение прямо «из коробки».

 Источник изображения: Cooler Master

Источник изображения: Cooler Master

Одной из ключевых особенностей Ncore 100 Air является его совместимость с новейшим оборудованием. Корпус поддерживает трёхслотовые видеокарты длиной до 336 мм, с возможностью расширения до 356 мм, а также ITX-материнские платформы Intel и AMD. Для удобства пользователей предусмотрены порты USB Type-A, USB Type-C и комбинированный аудиовход. Габариты в стандартной конфигурации составляют 155 x 212 x 449 мм, а в расширенной — 172 x 212 x 449 мм.

На мировом рынке новинка появится в первом квартале 2025 года и будет доступна через розничных партнёров компании, а также в фирменном интернет-магазине Cooler Master.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Издатель Terminator: Survivors и Styx: Blades of Greed под угрозой банкротства отложил шоу Nacon Connect 2026, чтобы показать игры «в наилучшем виде» 5 ч.
Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на замену неудачному 595.59 WHQL 7 ч.
Nintendo анонсировала презентацию инди-игр Indie World Showcase — фанаты ждут Hollow Knight: Silksong 7 ч.
В Великобритании Sony обвинили в завышении цен для пользователей PlayStation — сумма иска составила $2,7 млрд 8 ч.
В России снизился уровень цифровой грамотности — люди не успевают адаптироваться к новым технологиям 8 ч.
Дату выхода и цену Starfield на PS5 подтвердил надёжный инсайдер 9 ч.
Бесплатные выходные, новые дополнения и обновления: Paradox с размахом отметит 11-летие Cities: Skylines 9 ч.
Marathon / Slay the Spire 2 / Planet of Lana 2 / Esoteric Ebb / Календарь релизов 2 – 8 марта 10 ч.
Российский рынок видеопиратства сократился на 5,5 % по итогам 2025 года 12 ч.
Бутерброд раздора: спор о торговой марке вынудил Take-Two впервые за 18 лет обновить данные о продажах GTA: Vice City Stories 13 ч.
Vivo показала камерофон X300 Ultra и пообещала сделать его доступным за пределами Китая 2 ч.
Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте 2 ч.
288-ядерные Xeon Clearwater Forest хороши для телекома, говорят Intel и Ericsson 4 ч.
ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов 7 ч.
Apple представила новый iPad Air с чипом M4, 12 Гбайт ОЗУ и ценой от $599 8 ч.
Apple представила iPhone 17e на чипе A19, с поддержкой MagSafe, розовым цветом и ценой от $599 8 ч.
Qualcomm представила свой первый чип с поддержкой Wi-Fi 8 и пообещала запустить сети 6G к 2029 году 8 ч.
Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288 ядрами и пообещала их выпустить до июля 10 ч.
Подводно-наземный кабель WorldLink свяжет Ближний Восток с Европой в обход Красного моря 10 ч.
AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций 11 ч.