Сегодня 19 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Солнечный зонд «Паркер» снова окунулся в солнечную корону и вышел на связь невредимым

На днях зонд NASA Parker Solar Probe совершил второе теснейшее сближение с Солнцем, на время погрузившись в его корону, после чего вышел на связь. Телеметрия показала исправность бортового оборудования и приборов, которые собрали бесценные данные о солнечном ветре в верхних слоях атмосферы нашей звезды. В NASA объясняют, что данные зонда буквально «перепишут учебники по солнечной физике» — такова главная цель миссии Parker Solar Probe.

 Источник изображения: NASA/Johns Hopkins APL/Steve Gribben

Источник изображения: NASA/Johns Hopkins APL/Steve Gribben

Во время сближения с Солнцем 22 марта 2025 года зонд NASA Parker Solar Probe пролетел на расстоянии 6,1 млн км от поверхности звезды. В это время и несколько дней после максимального сближения связь зонда с Землёй отсутствовала. Для команды NASA это всегда повод для волнений, поскольку только многоуровневая термозащита не даёт зонду и его приборам превратиться в расплавленный металл. За эту разработку, как и за множество технологических решений, позволивших реализовать миссию Parker Solar Probe, инженеры NASA и их коллеги по проекту на днях были удостоены ежегодной премии имени Роберта Дж. Коллиера за 2024 год от Национальной ассоциации аэронавтики.

Предыдущий близкий пролёт Солнца зонд совершил в конце 2024 года. Следующее сближение со звездой произойдёт 19 июня 2025 года. Зонд прекратит своё существование к концу 2025 года или в 2026 году: ему осталось несколько раз пролететь рядом с Солнцем, после чего он упадёт на звезду. Однако каждый близкий пролёт приносит новые данные о частицах солнечного ветра. Физика их рождения до конца не изучена, и собранные зондом данные буквально переписывают учебники по этим процессам. В конечном итоге это поможет лучше прогнозировать активность Солнца и точнее оценивать её последствия, что позволит составлять максимально точные прогнозы космической погоды. Это важно как для жизни на Земле, так и для полётов в космос.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Измеритель скорости интернета «Яндекс Интернетометр» обзавёлся мобильным приложением 41 мин.
«Внушает трепет»: моддеры взялись за полноценный ремейк классической Baldur’s Gate на базе Baldur’s Gate 3 2 ч.
Anthropic догоняет OpenAI в сфере ИИ для бизнеса 2 ч.
ИИ по-русски: Минцифры РФ предложило правила регулирования нейросетей 3 ч.
Мультиплеерный вестерн The Legend of California от студии соавтора Overwatch можно будет попробовать совсем скоро — подробности публичной «альфы» 3 ч.
Россияне начали массово строчить электронные письма на фоне блокировки Telegram 3 ч.
Больше — не всегда лучше⁠⁠: критики вынесли вердикт Crimson Desert 4 ч.
Интерфейс некогда перспективной ОС Google Fuchsia возродили в браузере 4 ч.
Крепкие связи: 70 % российских компаний сохраняют зависимость от западных систем резервного копирования 5 ч.
Миллионы iPhone под угрозой взлома: атака DarkSword на iOS 18 позволяет выудить конфиденциальные данные 5 ч.
Игровые ноутбуки на новых процессорах Intel не выйдут все сразу — сначала лишь Lenovo, Razer и Dell 12 мин.
Apple зарабатывает на чужом ИИ, пока Siri буксует: доходы от приложений могут превысить $1 млрд 17 мин.
Китайские учёные научили робота играть в теннис новым методом обучения 31 мин.
Европа получила ключ к ангстрёмным техпроцессам будущего — Imec установит новейший EUV-сканер ASML EXE:5200 35 мин.
Nscale купит 8-ГВт кампус AIPCorp Monarch — Microsoft достанется 1,35 ГВт ИИ-мощностей 36 мин.
Облачные провайдеры стали поднимать цены из-за повышенного спроса на ИИ и дефицита оборудования 44 мин.
GMI Cloud развернёт в Японии суверенную ИИ-инфраструктуру стоимостью $12 млрд 2 ч.
Война в Иране сломала поставки чипов в Европу — покупатели столкнулись с задержками и ростом цен 2 ч.
Samsung Electronics увеличит расходы на расширение производства чипов и исследования на 22 % до $73 млрд 2 ч.
Расширение производства чипов споткнулось о нехватку оборудования для тестирования и упаковки 3 ч.