Сегодня 26 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ультразвуковые твердотельные кулеры xMEMS начнут охлаждать серверные компоненты, которые трудно охладить иначе

Калифорнийский стартап xMEMS, создавший уникальные твердотельные ультразвуковые кулеры и динамики, предложил оригинальное решение для охлаждения оптических трансиверов. Современные высокопроизводительные трансиверы для передачи данных на скоростях от 800 Гбит/с до 1,6 Тбит/с вырабатывают до 18 Вт тепла и больше, которое крайне сложно отводить из перегруженных серверных стоек. Компактный твердотельный кулер может решить эту проблему лучшим образом.

 XMC-2400 µCooling. Источник изображения:

XMC-2400 µCooling. Источник изображения: PCWorld/YouTube

С самого начала компания xMEMS разрабатывала твердотельные динамики для наушников, смартфонов и другой компактной электроники. В прошлом году она представила новую продукцию — твердотельные кулеры, не имеющие механических частей. Кулеры работают по схожему с динамиками принципу: крошечные MEMS-элементы создают давление в процессе колебаний мембран и отводят нагретый воздух в сторону от устройства. Интенсивного отвода тепла от таких устройств можно не ожидать, но для 5–18 Вт это удобное решение.

 Источник изображений: xMEMS

Источник изображений: xMEMS

Оптические трансиверы оказались перспективным направлением для интеграции с твердотельными кулерами xMEMS. В трансиверах сильнее всего нагреваются цифровые сигнальные процессоры (DSP). Инженеры xMEMS создали конструкцию системы воздушного отвода тепла от DSP с использованием фирменных MEMS-элементов.

Нагретый воздух отводится по каналам под платой трансивера, не загрязняя пылью оптику и позволяя далее наиболее простым образом отводить нагретый воздух из стоек. С учётом роста числа соединений на стойку, что подстегнуло спрос на ЦОД и искусственный интеллект, индивидуальное охлаждение каждого оптического трансивера твердотельными кулерами, которые не требуют обслуживания, представляется едва ли не идеальным решением.

 Распредление температуры воздушного потока от твердотельного кулера под трансивером

Распределение температуры воздушного потока от твердотельного кулера под трансивером

Компактные размеры xMEMS µCooling — всего 9,3 × 7,6 × 1,13 мм — и масштабируемая архитектура делают его перспективным выбором для модульного развёртывания широкого спектра сетевых соединений, включая QSFP-DD, OSFP и будущую подключаемую оптику.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google назвала Android в связке с Chrome самой быстрой платформой для веб-сёрфинга 12 мин.
Microsoft запустила ИИ-рестайлинг фотографий — и это не Copilot 6 ч.
YouTube завалил некоторых пользователей проверками CAPTCHA перед просмотром видео 7 ч.
Q-Day ближе, чем все думали: Google резко приблизила сроки взлома почти всей современной криптографии 7 ч.
В России арестовали администратора одной из крупнейших хакерских площадок LeakBase 7 ч.
Разработчик «Мира танков» решил проблему с долгом государству на 11 миллиардов рублей — исполнительное производство прекращено 7 ч.
Nvidia выпустила драйвер-заплатку для исправления подтормаживаний в Arknights: Endfield 8 ч.
Древний ужас пробуждается в геймплейном трейлере Cthulhu: The Cosmic Abyss — детективного хоррора по мотивам творчества Лавкрафта 8 ч.
Google выпустила ИИ-модель Lyria 3 Pro для генерации трёхминутных музыкальных треков — но не бесплатно 9 ч.
Надёжный инсайдер раскрыл главную игру апрельской линейки PS Plus за неделю до официального анонса 10 ч.
В Meta новая волна увольнений — всё ради искусственного интеллекта 4 мин.
Sandisk вложила $1 млрд в акции тайваньской Nanya Technology, чтобы обеспечить себя памятью DRAM 2 ч.
Новая статья: Система жидкостного охлаждения ID-Cooling FX360 LCD: кому котиков? Недорого 7 ч.
MaxSun представила свои варианты Arc Pro B70 — с активным и пассивным охлаждением 9 ч.
Google поведёт квантовые компьютеры по гибридному пути: к сверхпроводящим кубитам добавят нейтральные атомы 9 ч.
ASRock представила юбилейную матплату Z890 Taichi 10th Anniversary с обновлённым дизайном 10 ч.
Dell представила обновлённые ноутбуки серии Pro — они стали тоньше и получили свежие чипы Intel и AMD 12 ч.
Intel выпустила Xeon 600 с 12–86 ядрами для рабочих станций и Core Ultra 300 vPro для бизнес-ноутбуков 12 ч.
Samsung представила смартфоны Galaxy A37 и A57 с чипами Exynos и улучшенной защитой от влаги по цене $450–550 12 ч.
Intel выпустила «Больших боевых магов» — видеокарты Arc Pro B70 и B65 с 32 Гбайт GDDR6 для профессионалов 12 ч.