Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Ультразвуковые твердотельные кулеры xMEMS начнут охлаждать серверные компоненты, которые трудно охладить иначе
02.05.2025 [09:10],
Геннадий Детинич
Калифорнийский стартап xMEMS, создавший уникальные твердотельные ультразвуковые кулеры и динамики, предложил оригинальное решение для охлаждения оптических трансиверов. Современные высокопроизводительные трансиверы для передачи данных на скоростях от 800 Гбит/с до 1,6 Тбит/с вырабатывают до 18 Вт тепла и больше, которое крайне сложно отводить из перегруженных серверных стоек. Компактный твердотельный кулер может решить эту проблему лучшим образом. ![]() XMC-2400 µCooling. Источник изображения: PCWorld/YouTube С самого начала компания xMEMS разрабатывала твердотельные динамики для наушников, смартфонов и другой компактной электроники. В прошлом году она представила новую продукцию — твердотельные кулеры, не имеющие механических частей. Кулеры работают по схожему с динамиками принципу: крошечные MEMS-элементы создают давление в процессе колебаний мембран и отводят нагретый воздух в сторону от устройства. Интенсивного отвода тепла от таких устройств можно не ожидать, но для 5–18 Вт это удобное решение. ![]() Источник изображений: xMEMS Оптические трансиверы оказались перспективным направлением для интеграции с твердотельными кулерами xMEMS. В трансиверах сильнее всего нагреваются цифровые сигнальные процессоры (DSP). Инженеры xMEMS создали конструкцию системы воздушного отвода тепла от DSP с использованием фирменных MEMS-элементов. Нагретый воздух отводится по каналам под платой трансивера, не загрязняя пылью оптику и позволяя далее наиболее простым образом отводить нагретый воздух из стоек. С учётом роста числа соединений на стойку, что подстегнуло спрос на ЦОД и искусственный интеллект, индивидуальное охлаждение каждого оптического трансивера твердотельными кулерами, которые не требуют обслуживания, представляется едва ли не идеальным решением. ![]() Распределение температуры воздушного потока от твердотельного кулера под трансивером Компактные размеры xMEMS µCooling — всего 9,3 × 7,6 × 1,13 мм — и масштабируемая архитектура делают его перспективным выбором для модульного развёртывания широкого спектра сетевых соединений, включая QSFP-DD, OSFP и будущую подключаемую оптику. |