Сегодня 08 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ретро-дизайн и современное «железо»: SilverStone представила корпус FLP02 в стиле 80-х

Компания SilverStone решила расширить линейку компьютерных корпусов FLP в ретро-стиле 80-х и представила на выставке Computex 2025 модель FLP02. В отличие от выпущенного в прошлом году горизонтального корпуса FLP01, модель FLP02 выполнена в формате башни.

 Источник изображений: Tom's Hardware

Источник изображений: Tom's Hardware

Несмотря на ретро-дизайн, корпус SilverStone FLP02 поддерживает установку самых производительных компьютерных компонентов — в том числе массивных видеокарт и систем жидкостного охлаждения с радиаторами длиной до 360 мм. На фронтальной панели расположена функциональная «турбо-кнопка», а за небольшой крышкой скрываются современные интерфейсы: разъём USB Type-C, два USB 3.0 Type-A и комбинированный 3,5-мм аудиовыход.

Для массивных видеокарт предусмотрена встроенная подставка. Что касается упомянутой «турбо-кнопки», она управляет скоростью работы вентиляторов, выбранный режим отображается на небольшом дисплее на фронтальной панели. Там же расположен ключ, предотвращающий несанкционированное извлечение накопителей. Примечательной особенностью корпуса являются три 5,25-дюймовых отсека для оптических приводов — такое решение крайне редко встречается в современных корпусах.

SilverStone FLP02 поддерживает установку материнских плат форматов SSI-CEB, Micro-ATX и Mini-ITX. Внутри предусмотрены два посадочных места для 3,5-дюймовых накопителей, два универсальных места, которые могут использоваться либо для двух 3,5-дюймовых, либо для четырёх 2,5-дюймовых накопителей, а также два отдельных места под 2,5-дюймовые устройства.

За фронтальной панелью находятся крепления для установки двух 120-мм вентиляторов. Сзади можно установить один 120-мм или 140-мм вентилятор. Сверху — три 120-мм или два 140-мм вентилятора, либо радиаторы СЖО типоразмеров 120, 140, 240, 280 или 360 мм. Габариты корпуса составляют 232 × 494 × 472 мм.

SilverStone FLP02 поступит в продажу в третьем или четвёртом квартале этого года. Его стоимость в США составит $220. Компания заявила, что не планирует останавливаться на двух моделях в ретро-стиле.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про корпуса

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Математики из России научили ИИ-модели общаться без слов — знания большой модели можно эффективно передать маленькой 56 мин.
Chrome стал получать обновления каждые две недели — ИИ изменил правила в сфере безопасности 4 ч.
Microsoft разгневала пользователей, превратив обои Windows 11 в рекламный щит 4 ч.
Фэнтезийный боевик с духом легендарных аркад прошлого Absolum взял курс на новые платформы 5 ч.
Microsoft установила новый рекорд, выпустив более 650 патчей за один день 5 ч.
Дата выхода, цена и 15 минут геймплея: Nintendo устроила демонстрацию ремейка The Legend of Zelda: Ocarina of Time для Switch 2 6 ч.
«Google Фото» будут удалять файлы из корзины вдвое быстрее — на передумать оставят 30 дней 6 ч.
Google предупредила о снижении качества поиска в Европе и назвала, кто в этом виноват 7 ч.
«Мы выпустили прекрасную игру»: Riot отказалась признавать ошибкой провальный файтинг 2XKO по League of Legends 7 ч.
Цифровую модель нервной системы плодовой мушки научили играть в Doom и Super Mario 64 8 ч.
Phanteks выпустила корпуса EX5 с отдельными «комнатами» для матплаты, видеокарты и блока питания 4 ч.
SteelSeries представила дорогой геймпад Aeon Pro для Xbox и PC с дисплеем и ценой $260 4 ч.
Arm анонсировала платформу Neoverse CSS N4 для 128-ядерных серверных процессоров для ИИ ЦОД 5 ч.
«Добро пожаловать в Хогвартс»: Realme представила смартфон Realme 16 Pro Harry Potter и наушники Buds T500 Pro Harry Potter 5 ч.
Китайская Rayson представила ноутбучную память LPDDR5X LPCAMM2-9600 ёмкостью 96 Гбайт 5 ч.
IonQ собралась выпускать квантовые компьютеры сотнями — представлена платформа Superion 256 на ионных ловушках 6 ч.
Chieftec показала на IFA 2026 большой корпус Atlas, мощные БП и новые системы охлаждения 6 ч.
Qualcomm разработает для Amazon ускорители инференса ИИ 7 ч.
Аналитики предрекли Apple быструю победу на рынке складных смартфонов 7 ч.
Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV 7 ч.