MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Опытным сборщикам ПК приходится надевать перчатки, ограничивающие подвижность, или мириться с вероятностью порезов и проколов пальцев при установке материнских плат. Проблема в обратной стороне плат, где в местах пайки компонентов остаётся целый «лес» остроконечных контактов с припоем. На выставке Computex 2025 компания MSI представила новый метод пайки — PinSafe Design, который «исключает травмы пользователей острыми каплями припоя при сборке ПК».
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
Источник изображений: Tom's Hardware
В самой концепции такой «безопасной» пайки нет ничего технически сложного. При традиционном подходе контакты компонентов чуть-чуть выступают с обратной стороны печатной платы для лучшего припаивания. После пайки контакты с припоем слегка шлифуют, но всё равно гребёнки острых пиков остаются. Судя по всему, MSI придумала новый способ, позволяющий крепить компоненты, не оставляя выступающих контактов с припоем. В результате вместо острых шипов на обратной стороне платы остаются аккуратные плоские площадки.
Это вряд ли можно назвать каким-то значимым технологическим достижением. Кроме того, могут возникать вопросы к прочности пайки некоторых компонентов таким образом, ведь при традиционном подходе «шляпка» из припоя создаёт дополнительное крепление. Но тем не менее инициативe MSI можно поприветствовать, если она, конечно, не снизит надёжность конструкции платы.
По словам MSI, защита пальцев пользователей — не единственное преимущество пайки методом PinSafe Design. Компания заявляет, что такой метод пайки повышает стабильность системы и защиту от случайных коротких замыканий, поскольку предотвращает случаи застревания посторонних предметов между контактами.
Метод пайки PinSafe Design дебютирует в новой материнской плате MPOWER B850E, разработанной для энтузиастов и оверклокеров.
Источник:
