Сегодня 26 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MSI первой в мире начнёт выпускать неколючие материнские платы

Опытным сборщикам ПК приходится надевать перчатки, ограничивающие подвижность, или мириться с вероятностью порезов и проколов пальцев при установке материнских плат. Проблема в обратной стороне плат, где в местах пайки компонентов остаётся целый «лес» остроконечных контактов с припоем. На выставке Computex 2025 компания MSI представила новый метод пайки — PinSafe Design, который «исключает травмы пользователей острыми каплями припоя при сборке ПК».

 Источник изображений: Tom's Hardware

Источник изображений: Tom's Hardware

В самой концепции такой «безопасной» пайки нет ничего технически сложного. При традиционном подходе контакты компонентов чуть-чуть выступают с обратной стороны печатной платы для лучшего припаивания. После пайки контакты с припоем слегка шлифуют, но всё равно гребёнки острых пиков остаются. Судя по всему, MSI придумала новый способ, позволяющий крепить компоненты, не оставляя выступающих контактов с припоем. В результате вместо острых шипов на обратной стороне платы остаются аккуратные плоские площадки.

Это вряд ли можно назвать каким-то значимым технологическим достижением. Кроме того, могут возникать вопросы к прочности пайки некоторых компонентов таким образом, ведь при традиционном подходе «шляпка» из припоя создаёт дополнительное крепление. Но тем не менее инициативe MSI можно поприветствовать, если она, конечно, не снизит надёжность конструкции платы.

По словам MSI, защита пальцев пользователей — не единственное преимущество пайки методом PinSafe Design. Компания заявляет, что такой метод пайки повышает стабильность системы и защиту от случайных коротких замыканий, поскольку предотвращает случаи застревания посторонних предметов между контактами.

Метод пайки PinSafe Design дебютирует в новой материнской плате MPOWER B850E, разработанной для энтузиастов и оверклокеров.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Хватит пугать людей» — Дженсен Хуанг раскритиковал апокалиптическую риторику ИИ-отрасли 22 ч.
Новая статья: Moss: The Forgotten Relic — сказочный сборник, сбежавший из VR-плена. Рецензия 23 ч.
В США разгорелись споры между сторонниками и противниками открытых ИИ-моделей 25-07 20:21
OpenAI целую неделю не замечала, что её ИИ-агенты взломали Hugging Face 25-07 11:18
Microsoft представила ИИ-модели для работы с изображениями и речью — они значительно экономнее аналогов OpenAI 25-07 11:11
Sony подтвердила дату выхода God of War Laufey и новую God of War про Кратоса 25-07 10:24
Чат-бот Meta AI получил возможности персонального помощника как в ChatGPT и Gemini 25-07 06:00
Новая статья: The Alters: Last Variable — последняя тайна. Рецензия 25-07 00:04
Глава Amazon Games перенёс Tomb Raider: Catalyst на 2028 год, но Amazon Games это опровергла 24-07 23:12
Anthropic внезапно выпустила Claude Opus 5 — почти как Fable 5, но по ценам на уровне предшественника 24-07 23:11
Корабль «Союз МС-28» доставил с МКС в Казахстан двух россиян и американца 6 ч.
Сбой в «Аллее дата-центров» привёл к мгновенному отключению 3 ГВт мощностей — рекорд для энергосистемы США 6 ч.
Astera Labs представила первые в отрасли 3,2-Тбит/с интеллектуальные ретаймеры и редрайверы для Ethernet и UALink 10 ч.
Apple выпустит первый водонепроницаемый iPad в этом году 10 ч.
Цены на клиентские процессоры Intel выросли на 27 %, объёмы продаж сократились на 8 %, но чипов всё равно не хватило на всех 16 ч.
OpenAI настроена интегрировать ChatGPT в умные очки сторонних разработчиков 22 ч.
Графические процессоры Nvidia отправятся на Луну до конца года 24 ч.
«АМДтехнологии» и «Е-Флопс» развернули «двухконтурный» суперкомпьютер для ИИ- и HPC-задач 24 ч.
ИИ-платформа Liqid UltraStack объединяет 30 ускорителей AMD Instinct MI350P 25-07 21:30
В семейство AMD Ryzen AI Embedded X100 вошли процессоры с 8–16 ядрами 25-07 21:20