Сегодня 26 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Vivo готовит сверхтонкий складной смартфон X Fold5 — толщиной с iPhone 16 Pro Max

Согласно слухам, 10 июля компания Vivo представит складной смартфон Vivo X Fold5, который придёт на смену раскладушке Vivo X Fold3. Представитель Vivo опубликовал изображения новой модели в сравнении по толщине с iPhone 16 Pro Max, продемонстрировав, насколько тонким корпусом она обладает.

Судя по фото, даже в сложенном состоянии Vivo X Fold5 ненамного толще iPhone 16 Pro Max, толщина корпуса которого составляет 8,3 мм. Следовательно, X Fold5 будет тоньше предшественника X Fold3, вышедшего в марте прошлого года, толщина корпуса которого в сложенном состоянии составляла 10,2 мм. Вдобавок, как показала компания в коротком видеоролике, новый смартфон легче предшественника, вес которого составляет 219 г.

По данным инсайдеров, X Fold5 оснащён флагманской платформой Snapdragon с 16 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителем на 512 Гбайт. Аккумулятор устройства ёмкостью 6000 мА·ч поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 90 Вт и беспроводную на 30 Вт.

Также сообщается, что X Fold5 оснащен пятью камерами: двумя 32-мегапиксельными селфи-камерами (по одной на каждом экране) и тремя 50-мегапиксельными камерами на задней панели, включая основную с сенсором Sony IMX921, перископический телеобъектив с датчиком Sony IMX882 с 3-кратным оптическим зумом и широкоугольную камеру с автофокусом для макросъёмки.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
RuStore могут сделать обязательный для предустановки на все смарт-ТВ в России 7 ч.
Новая статья: SPRAWL zero — в свинцовом потоке. Рецензия 7 ч.
Мне бы в небо: критики вынесли вердикт Ace Combat 8: Wings of Theve 10 ч.
Amazon запретила ИИ-агенту Meta Muse совершать покупки и сделает то же с аналогами от Google и OpenAI 11 ч.
Meta нашла слабое место OpenAI — ИИ-агент Muse стремительно набирает популярность 11 ч.
Remedy рассказала, как будет улучшать Control Resonant после релиза — «Новая игра ++», фоторежим и не только 11 ч.
Легендарная Gothic вышла на iPhone и iPad — с адаптированным управлением и двумя режимами графики 12 ч.
Слава ветерана GTA не помогла: студия Build a Rocket Boy в ответе за провальный боевик MindsEye стала банкротом 13 ч.
Microsoft перезапустила Copilot как суперприложение с чатом, агентами и вайб-кодингом — ИИ должен повторить успех Office 13 ч.
«Это очень много вырытых могил»: разработчики Graveyard Keeper 2 похвастались продажами за три дня с релиза 13 ч.
Tesla пока не может выйти на запланированный объём производства 20 000 роботов Optimus в неделю 13 мин.
MSI представила три AM4-платы на чипсете AMD B550 для процессоров Ryzen 3000, 4000G и 5000 16 мин.
Слухи: Apple до конца года выпустит iPad mini с OLED-экраном, колонки HomePod mini 2 и приставки Apple TV 4K 7 ч.
Noctua захотела охлаждать мощные чипы в ПК по-серверному — компания адаптирует микроканальную технологию 10 ч.
Google отправит ИИ-чипы TPU в космос уже на следующей неделе 11 ч.
Ангстремный техпроцесс Intel 14A заинтересовал Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia и Qualcomm 13 ч.
Память DDR5 для ноутбуков подорожала в шесть раз за год — и пока не думает останавливаться 13 ч.
Быстрая доставка с неба оказалась слишком шумной: жители Техаса жалуются на дроны Amazon 14 ч.
Oracle может начать платить за ЦОД, которого ещё нет — Project Jupiter в Нью-Мексико задерживается 14 ч.
Intel догнала TSMC в гонке нанометров — Intel 14A будет отличаться от TSMC A14 не более чем на 5 % 14 ч.