Сегодня 26 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Анонсированы смартфоны Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с вентилятором, RGB-подсветкой и защитой от воды

Компания Oppo представила в Китае смартфоны серии K13 — K13 Turbo и K13 Turbo Pro, в которых используется система воздушного охлаждения Rapid Cooling Engine со встроенным вентилятором и RGB-подсветкой. По заявлению Oppo, эта система является самой мощной из всех, применяемых в её телефонах. Новинки в первую очередь ориентированы на любителей игр.

Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro оснащены плоскими 6,8-дюймовыми OLED-дисплеями с разрешением 1.5K (2800 × 1280 пикселей) и частотой обновления 120 Гц. Пиковая яркость составляет 1600 кд/м². Также в дисплеях реализована поддержка касаний влажными пальцами.

Главное отличие моделей заключается в используемых процессорах: у K13 Turbo — восьмиядерный 4-нм чип MediaTek Dimensity 8450 с частотой до 3,25 ГГц, а у K13 Turbo Pro — восьмиядерный 4-нм процессор Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 с частотой до 3,2 ГГц.

Объём оперативной памяти LPDDR5X составляет 12 или 16 Гбайт. У K13 Turbo используется флеш-накопитель формата UFS 3.1 объёмом 256/512 Гбайт или 1 Тбайт, а в модели K13 Turbo Pro установлен накопитель UFS 4.0 с такими же конфигурациями ёмкости.

Обе модели оснащены 50-мегапиксельной основной камерой с диафрагмой f/1,8, дополненной 2-мегапиксельным датчиком глубины (f/2,4). Разрешение фронтальной камеры составляет 16 мегапикселей (f/2,4).

По защите от влаги смартфоны соответствуют стандартам IPX9, IPX8 и IPX6. По словам Oppo, в новинках реализована первая в отрасли полностью водонепроницаемая система воздушного охлаждения для мобильных телефонов — она устойчива к воздействию горячей воды, полному погружению и брызгам.

Аккумулятор ёмкостью 7000 мА·ч поддерживает быструю зарядку SuperVOOC мощностью 80 Вт. Смартфоны также оснащены встроенным в дисплей сканером отпечатков пальцев, ИК-датчиком, стереодинамиками и портом USB Type-C. Управление устройствами осуществляется на базе Android 15 с оболочкой ColorOS 15.

Цена Oppo K13 Turbo начинается от $250 за версию с 12/256 Гбайт памяти. Стоимость Oppo K13 Turbo Pro стартует от $278 при такой же конфигурации памяти.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple ответит в суде за то, что пропустила в App Store мошеннический криптокошелёк — пользователи потеряли $1,8 млн 2 ч.
«Хватит пугать людей» — Дженсен Хуанг раскритиковал апокалиптическую риторику ИИ-отрасли 17 ч.
Новая статья: Moss: The Forgotten Relic — сказочный сборник, сбежавший из VR-плена. Рецензия 17 ч.
В США разгорелись споры между сторонниками и противниками открытых ИИ-моделей 21 ч.
OpenAI целую неделю не замечала, что её ИИ-агенты взломали Hugging Face 25-07 11:18
Microsoft представила ИИ-модели для работы с изображениями и речью — они значительно экономнее аналогов OpenAI 25-07 11:11
Чат-бот Meta AI получил возможности персонального помощника как в ChatGPT и Gemini 25-07 06:00
Новая статья: The Alters: Last Variable — последняя тайна. Рецензия 25-07 00:04
Глава Amazon Games перенёс Tomb Raider: Catalyst на 2028 год, но Amazon Games это опровергла 24-07 23:12
Anthropic внезапно выпустила Claude Opus 5 — почти как Fable 5, но по ценам на уровне предшественника 24-07 23:11
Astera Labs представила первые в отрасли 3,2-Тбит/с интеллектуальные ретаймеры и редрайверы для Ethernet и UALink 4 ч.
Цены на клиентские процессоры Intel выросли на 27 %, объёмы продаж сократились на 8 %, но чипов всё равно не хватило на всех 10 ч.
OpenAI настроена интегрировать ChatGPT в умные очки сторонних разработчиков 17 ч.
Графические процессоры Nvidia отправятся на Луну до конца года 19 ч.
«АМДтехнологии» и «Е-Флопс» развернули «двухконтурный» суперкомпьютер для ИИ- и HPC-задач 19 ч.
ИИ-платформа Liqid UltraStack объединяет 30 ускорителей AMD Instinct MI350P 20 ч.
В семейство AMD Ryzen AI Embedded X100 вошли процессоры с 8–16 ядрами 20 ч.
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей 24 ч.
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд 24 ч.
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти 25-07 16:20