Сегодня 25 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Geometric Future представила на Computex 2026 огромные корпуса, яркие блоки питания и новые СЖО

На тайваньской выставке Computex 2026 компания Geometric Future представила несколько новых корпусов, а также расширила ассортимент блоков питания, вентиляторов и систем жидкостного охлаждения. Традиционно для бренда все новинки получили яркий, цепляющий взгляд дизайн, а флагманский корпус Model 9 и вовсе выходит за пределы обыденного.

Центральное место в экспозиции занял огромный компьютерный корпус Model 9 — новая флагманская модель формата Ultra Tower. Изделие размерами 750 × 300 × 608 мм выполнено из алюминия и оснащён изогнутой боковой панелью из затемнённого закалённого стекла. Внутренняя компоновка предусматривает раздельные зоны для основных источников тепла — процессора и видеокарты, а также блока питания. Для снижения взаимного влияния воздушных потоков между ними используется наклонная перегородка.

Корпус рассчитан на установку до десяти 140-мм вентиляторов. Также поддерживается монтаж системы жидкостного охлаждения с радиатором длиной до 420 мм в отдельном верхнем отсеке с собственным воздушным каналом. На переднюю панель разъёмов вынесены четыре порта USB 3.0, четыре USB Type-C с пропускной способностью до 20 Гбит/с и аудиоразъёмы HD Audio. Одной из особенностей конструкции стала выдвижная кнопка питания с электроприводом.

Вместе с флагманом компания показала прототипы корпусов Model 7 и Model 7 Extreme. Новинки используют трёхкамерную компоновку, в которой процессор, видеокарта и блок питания располагаются в отдельных зонах. Такой подход опять же позволяет организовать независимое охлаждение ключевых компонентов системы.

Корпус Model 7 имеет размеры 480 × 242 × 660 мм и поддерживает материнские платы вплоть до E-ATX, видеокарты длиной до 470 мм, процессорные кулеры высотой до 180 мм и блоки питания длиной до 220 мм. Конструкция предусматривает установку до двенадцати вентиляторов и радиаторов СЖО размером до 420 мм. В верхней части корпуса расположен отдельный закрытый отсек за стеклом, предназначенный для размещения коллекционных фигурок и других декоративных элементов.

Помимо огромных флагманских моделей на стенде демонстрировались и более компактные решения. Корпус Model 5 выполнен в формате Mid Tower и поддерживает платы вплоть до E-ATX.

В свою очередь Model 3 ориентирована на системы microATX и получила панорамное остекление.

Ещё одной необычной разработкой стал компактный корпус Model 0 Flamingo для Mini-ITX-систем. Его складная конструкция позволяет уменьшить габариты при транспортировке. Компания также показала более крупный прототип Model 0 для плат формата microATX.

Помимо корпусов Geometric Future представила новые блоки питания серий Alpha и Beta, которые так же отличаются ярким оформлением под стать корпусам компании. Серия Alpha включает модели мощностью 850, 1000 и 1200 Вт с сертификатом эффективности 80 Plus Platinum.

Линейка Beta представлена версиями на 750, 850 и 1000 Вт с сертификацией 80 Plus Gold. Все новинки соответствуют стандарту ATX 3.1, оснащаются 120-мм вентиляторами на гидродинамических подшипниках, используют схемотехнику Active PFC и Full-Bridge SRC LLC, а также японские высоковольтные конденсаторы.

В сегменте систем охлаждения компания показала вентиляторы серии Squama в вариантах типоразмера 120 и 140 мм. В зависимости от версии скорость вращения составляет до 2300–2400 об/мин. На стенде демонстрировались как однотонные чёрные и белые модели, так и варианты в фирменной чёрно-жёлтой и чёрно-зелёной цветовых схемах.

Линейка жидкостного охлаждения была представлена несколькими сериями. В семейство Eskimo Plus вошли модели с радиаторами длиной 360 мм, а серии Eskimo Pro и Eskimo Ultra получили версии как с 360-, так и с 420-мм радиаторами. Представленные решения доступны в чёрном и белом исполнении и оснащаются водоблоками размером 71,5 × 71,5 × 54 мм. Старшие модели рассчитаны на использование в производительных игровых и рабочих системах с современными многоядерными процессорами.

Экспозиция Geometric Future на Computex 2026 показала, что компания продолжает развивать сразу несколько направлений своей продукции. Основной акцент был сделан на крупных корпусах с нестандартной организацией внутреннего пространства, однако одновременно производитель расширяет ассортимент блоков питания и систем охлаждения, формируя полноценную экосистему компонентов для сборки ПК.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Anthropic обвинила Alibaba в крупнейшей дистилляции Claude для обучения своих ИИ-моделей 5 мин.
AMD выпустила Hotfix-драйвер для видеокарт Radeon RX 7000 и новее, работающих под Windows 10 21 мин.
Биткоин в падении снова пробил отметку в $60 000, но вскоре подрос 23 мин.
Apple зачистила App Store от приложений VK — удалили даже «Почту Mail» и «Одноклассников» 2 ч.
В Китае создали аналог Anthropic Mythos — мощный ИИ-инструмент для поиска уязвимостей и автоматизации киберзащиты 2 ч.
«Яндекс» запустил сервис Vibecraft для генерации сайтов и приложений без навыков программирования 2 ч.
Полюбившаяся фанатам деталь из Batman: Arkham Knight спустя 11 лет оказалась обычным багом 2 ч.
Meta переложит на плечи ИИ до 90 % модерации Facebook, Instagram и Threads 2 ч.
Культовая «King’s Bounty. Легенда о рыцаре» в честь 18-летия получила масштабный патч с поддержкой модов и достижений 2 ч.
The Sims от инди-разработчиков стала хитом — продажи Paralives за месяц превысили миллион копий 3 ч.
Qualcomm прогнозирует продажи чипов для ЦОД на $15 млрд к 2029 году, Meta и Microsoft — в числе ключевых покупателей 16 мин.
Qualcomm представила 250-ядерный серверный Arm-процессор Dragonfly C1000 16 мин.
Российские страховщики впервые вписались за роботов — их ошибки теперь покроет страховка 51 мин.
Суверенный российский ИИ под угрозой — за три года заморожены десятки проектов по строительству ЦОД 2 ч.
NASA обнаружило пару невероятных экзопланет — легче сахарной ваты, так ещё и на одной орбите 2 ч.
На Reddit собрали статистику о поломках Ryzen X3D за последний год — 70 % испортилось на платах ASRock 2 ч.
До 30 Пбайт и 160 млн IOPS на стойку: DDN представила систему хранения AI400X3M для ИИ 3 ч.
Qualcomm не хочет терять Китай: новые серверные чипы подстроят под санкции США 3 ч.
Главным покупателем новых серверных Arm-процессоров Qualcomm Dragonfly C1000 стал Цукерберг 3 ч.
Qualcomm ударила по Nvidia, объявив о выпуске Arm-процессора Dragonfly C1000 на ядрах Oryon и других чипов для дата-центров 3 ч.