Опрос
|
реклама
Самое интересное в новостях
|
Последние полгода новоиспеченная платформа Intel под LGA775 процессоры с поддержкой самых современных технологий вроде DDR-II и PCI Express получает совершенно полярные оценки со стороны потребителей. Недовольство вызывает, главным образом, тот факт, что в сумме сверхсовременные компоненты имеют недостаточно высокую производительность, чтобы можно было утверждать о значительных бонусах, при приличных затратах на приобретение нового железа, почти не совместимого с предыдущим поколением. К причинам недовольства можно отнести высокую латентность нынешней памяти DDR-II, небольшую разницу между производительностью графики под PCI-E x16 и AGP 8x, сравнимые с прежним поколением процессоров Pentium 4 тактовые частоты ядер и системных шин и многое другое.
В свою очередь оппоненты подчеркивают реальную новизну платформы, большой потенциал ее развития, особенно, на фоне исчерпанных возможностей тех же DDR-I или AGP. Да, соглашаются они, на нынешнем этапе возможности, заложенные в теории, реализованы на практике в несколько "сыром" виде, однако, это только начало и в любом случае возврата к старому не будет, как и альтернатив, а цены уже сейчас понемногу принимают цивилизованный вид. Что касается дальнейшей эволюции платформы - так это пожалуйста, ничто не стоит на месте, и недавний анонс процессора Intel Pentium 4 EE 3,46 ГГц с новой системной логикой 925XE Express, поддерживающих системную шину 1066 МГц, тому прямое доказательство.
Надо ли лишний раз упоминать, куда дует ветер: совсем скоро поддержка FSB 1066 МГц перекочует из Extreme (Xtreme) Edition версий чипсетов и процессоров в массовые платформы, получит сертификацию и поддержку память DDR-II 667, рынок насытится доступными видеокартами, и наконец-то можно будет говорить о состоявшемся факте перехода с разъема Socket 478 на Socket 775. Тем, кто хочет нового прямо сейчас, придется значительно потратиться без ясных перспектив, кто хочет закупиться с прицелом на последующий апгрейд, тем разумнее подождать полгодика. Но так или иначе, если речь идет о процессорах от Intel, по любому придется работать с платформой LGA775.
Ладно, соловья баснями... Сегодня речь пойдет как раз о том, что ждет нас в 2005 году, а именно о новом поколении чипсетов Glenwood/Lakeport с серией южных мостов ICH7, идущими на смену, соответственно, нынешним Alderwood/Grantsdale (i925X/i915) с ICH6, а также о новых процессорах и немного - о соответствующей системной обвязке новых ПК.
Всем известна склонность Intel давать красивые имена текущим рабочим проектам. Не обошлось без нового имени для платформы на чипсетах Glenwood/Lakeport, правда, как и почти все нынешние проекты компании, идея продвигается в рамках концепции "цифрового дома". Так вот, на 2005 год в Intel запланировано продвижение стратегии East Fork (EF), которая, помимо традиционного набора процессоров и системной логики, будет иметь отношение к разработке сетевых контроллеров и соответствующего программного обеспечения.
Нельзя сказать, что новые чипсеты заточены исключительно на работу в настольных ПК, такого четкого разделения в чипсетной стратегии Intel давно уже нет. Тот же Lakeport появится в третьем квартале 2005 в составе мобильной платформы Napa (новой версии Centrino) под названием Calistoga, с южным мостом ICH7-M и будет заточен под процессоры с ядрами Yonah/Merom, поддержку памяти DDR2-667 и интерфейса Serial ATA-300. Уже известно, что специфические версии чипсета Lakeport будут работать с серверными вариантами чипов серии Xeon. Сегодня мы в эти дебри не полезем и ограничимся лишь вариантами под настольные ПК.
Судя по известным на данный момент слухам/утечкам, выпуск новых версий чипов с ядром Prescott будет завершен уже в этом году, старшим с максимальной для архитектуры NetBurst частотой 3,8 ГГц останется Pentium 4 570J, обладающий FSB 800 МГц, 1 Мб кэша L2 и поддержкой бита NX. Следующее ядро, Prescott 2, которое будет реализовано в виде моделей Pentium4 630, 640, 650, 660 и 670, на первых порах будет отличаться от предшественника немногим - такой же частотный барьер (3,8 ГГц), такой же разъем (LGA775), такая же FSB (800 МГц) и тот же техпроцесс (90 нм), лишь кэш L2 будет увеличен до 2 Мб, появится поддержка инструкций EM64T, технологии EIST (Enhanced Intel SpeedStep Technology) и возможно, Vanderpool/LaGrande. Хотя в последних я сильно сомневаюсь, время поддержки этих технологий аппаратной и программной частью еще не пришло.
Уже к середине 2005 года готовится выпуск 2-ядерного процессора с ядром Smithfield. Процессор будет представлен тремя версиями. Одна, для сектора performance-систем, будет поддерживаться чипсетом Glenwood, две другие версии для mainstream-систем будут работать с чипсетом Lakeport. Во второй половине 2006 года Smithfield переберется на 65 нм техпроцесс.
Пока что придется довольствоваться процессорами серии Pentium 4 с ядром Prescott и некоторое время - с ядром Prescott 2. А вот чипсеты Glenwood и Lakeport с выводком южных мостов ICH7, которые будут представлены совсем скоро, вполне могут пережить все версии Prescott, а может быть, даже и архитектуру NetBurst. :)
Если рассуждать с точки зрения преемственности поколений, то чипсеты Glenwood/Lakeport можно назвать прямыми эволюционными наследниками Intel 925/915. Изменения есть, но коснулись они преимущественно тактовых частот. Теперь каждый из них (а не только новый i925XE) будет поддерживать FSB 1066 МГц. Впервые дебютирует поддержка 2-канальной памяти DDR2-667, а южные мосты обзаведутся штатной поддержкой Serial ATA 300.
Ожидаемые характеристики нового поколения чипсетов
Чипсет Glenwood Lakeport-G Lakeport-P
Ядро | Glenwood | Lakeport-G | Lakeport-P | |
---|---|---|---|---|
CPU | Smithfiled | + | + | + |
Pentium 4 | + | + | + | |
Celeron D | - | + | + | |
FSB | 1066MHz | + | + | + |
800MHz | + | + | + | |
533MHz | - | + | + | |
RAM | Канальность DIMM | 2DIMM х 2 канала | ||
Тип DRAM | DDR2-667/533 | |||
Режим Turbo | + | - | - | |
Поддержка ECC | + | - | - | |
Объем, Max | 8GB | 4GB | 4GB | |
FSB/DRAM | 1066/DDR2-667 | |||
1066/DDR2-533 | ||||
800/DDR2-667 | ||||
800/DDR2-533 | ||||
- | 533/DDR2-533 | |||
Графика | PCI Express x16 | PCI Express x16/интегр. | PCI Express x16 |
Поддержка интегрированным контроллером 2-канальной DDR2-667 позволит повысить пиковую производительность подсистемы памяти с 8,5 Гб/с у DDR2-533 до 10,8 Гб/с. Обратите внимание, пресловутый режим работы памяти Turbo, дающий порядка 3% - 7% прироста производительности, впервые представленный в чипсете i875P (PAT) и перекочевавший затем в Intel 925X, также останется в новой версии Glenwood.
Поддержка "флагманским" чипсетом системной шины 800 МГц - не дань совместимости со старыми процессорами Pentium 4 или Celeron. Скорее, это нацеленность на поддержку первых процессоров с ядром Smithfield, которые, в силу 2-ядерной архитектуры и связанных с этим вопросов повышенного энергопотребления поначалу будут все же поддерживать только 800 МГц FSB. И, как уже неоднократно звучало в печати, меньшими тактовыми частотами, нежели современные P4.
Что касается замены Intel 915, оба ожидаемых на момент анонса чипсета будут обладать поддержкой слота PCI Express x16 (и никаких AGP!). Традиционными останутся две версии - дискретный вариант Lakeport-P и Lakeport-G со встроенным графическим ядром, а вот о вариантах GV/GL пока ничего не слышно. Ничего удивительного, поскольку даже i915GV/GL появились недавно и расходятся в основном по системным интеграторам. Про интегрированную в Lakeport-G графику говорят разное, но похоже, это будет или нынешнее DirectX 9 ядро GMA 900 с тактовой частотой 333 МГц, или его "разогнанная" версия. Что касается карт расширения ADD2, позволяющих поддерживать второй дисплей с форматами CRT, LCD, TV и HDTV, поговаривают о дополнительном расширении набора функций и возможностей вывода видео с помощью чего-то вроде ADD2+.
На этапе ввода в строй нового поколения чипсетов в Intel окончательно и бесповоротно отказываются от поддержки памяти DDR1. Взамен появляется сертификация DDR2-667, образцы которой производители обещают к первому кварталу, а массовые партии - ко второму кварталу 2005, аккурат к началу поставок плат на Glenwood/Lakeport. Шаг, конечно, смелый, поскольку до сих пор стоимость модулей DDR2-533 несколько превышает расценки на DDR400. Впрочем, возможно в Intel полагают, что к моменту начала поставок чипсетов Lakeport цены на DDR400/DDR2-533 уже уравняются.
Как показано в вышеприведенной таблице, старший чипсет Glenwood поддерживает до 8 Гб памяти в 4 слотах. Ко времени появления плат на нем наряду с модулями на чипах емкостью 256 Мбит и 512 Мбит будут достаточно широко доступны версии на 1 Гбит чипах. О поддержке инструкций EM64T (AMD64) толком пока ничего не известно, но скорее всего, под 64-битные инструкции будут затачиваться системы на чипсете Glenwood.
Семейство новых южных мостов ICH7 при ближайшем рассмотрении также представляют из себя усовершенствования ICH6 с тем же межмостовым 2,0 Гб/с соединением Direct Media Interface (DMI). Как известно, за счет добавления и/или комбинации поддержки RAID и Wi-Fi предполагалось, что кроме базового ICH6 на рынке появятся версии ICH6R, ICH6W и ICH6RW. Кончилось тем, что два последних так и остались на бумаге, и публике, озадаченной интеграцией беспроводных сетей в настольный ПК, пришлось докупать внешние Wi-Fi устройства или наборы от производителей с прилагавшейся PCI-платой.
Между тем, в стратегии East Fork поддержка Wi-Fi все же будет, по крайней мере, в части платформ для "цифровых домов". Пока что Intel не обещает новых южных мостов с поддержкой Wi-Fi. С Тайваня, от производителей, уже поступают кое-какие утечки на эту тему, говорят, что на момент появления первых образцов чипов с ядром Smithfield будет представлен специальный IEEE802.11a/b/g модуль Caswell 2. Я не удивлюсь, если в конце концов обойдется без интеграции элементов беспроводных контроллеров в южный мост, он и без этого достаточно горяч. :)
В списке новых южных мостов фигурирует пять версий ICH7. Имеется в виду базовый ICH7, ICH7DH (Digital Home, базовый для семейных развлекательных ПК), ICH7DO (Digital Office, цифровой офис класса SOHO), ICH7DE (Digital Enterprise, что-то шибко производительное с поддержкой RAID уровней 5, 0, 1 и 10, для предприятий) и тривиальный ICH7R, с поддержкой RAID уровней 0, 1 и 10.
Новые южные мосты серии ICH7:
ICH7 | ICH7DH | ICH7DO | ICH7DE | ICH7R | |
---|---|---|---|---|---|
PCI | 6 устройств | ||||
PCI Express x1 | 4 слота | 6 слотов | 4 слота | 6 слотов | 6 слотов |
Serial ATA-300 | 4 порта | ||||
Ultra ATA/100 | 1 канал | 1 канал | 1 канал | 1 канал | 1 канал |
RAID | - | RAID 0, 1 и 10 | - | RAID 5, 0, 1 и 10 | |
USB 2.0 | 8 портов | ||||
100BASE-TX MAC | + | ||||
Audio | HD Audio/AC'97 | ||||
AMT | - | - | + | + | - |
EnrgyLake | - | + | - | - | - |
Конечно, первым делом в глаза бросается увеличение количества PCI Express x1 слотов (или шин, то есть, lanes) с четырех у ICH6 до шести в некоторых версиях ICH7. Продвинутым производителям материнских плат этот факт позволит делать свои варианты материнских плат SLI на десктопных чипсетах Intel.
Другое усовершенствование интереснее, теперь появилась поддержка Serial ATA 300 (Serial ATA II) при прежнем количестве интегрированных портов. А самым значительным отличием новых южных мостов друг от друга стоит назвать изменяемый от версии к версии набор уровней RAID. Правда, появившийся впервые RAID5 будет типичен только для версии ICH7DE.
Только южным мостом ICH7DE планируется поддержка программной технологии Intel AMT (Intel Active Management Technology). В двух словах это не описать, технология подразумевает новый уровень активного управления и контроля ресурсов предприятия, от оперативной диагностики и администрирования до планирования стратегии развития ресурсов и т.п. Будут доступны даже такие чудеса, как дистанционное включение клиентских ПК, апгрейд операционной системы, восстановление данные и многое другое. Про AMT много говорили на последних Форумах Intel для разработчиков в Сан-Франциско и Москве, кому интересно, могут вкратце почитать про эту технологию здесь. Я пока в это подробно не вникал, но по заявлению руководства Intel, внедрение AMT могло бы дать компанию ежегодную 10% экономию расходов на управлении ресурсами предприятия.
Технология EnergyLake, которая появится в составе южного моста ICH7DH для "цифровых домов", подразумевает собой разработку на злободневную сейчас тему энергосбережения. Мне подробности об этой технологии пока не известны.
Зато уже сейчас можно сказать, что одновременно с новыми чипсетами Glenwood/Lakeport дебютируют два LAN чипа под шину PCI Express: Tekoa с поддержкой Gigabit Ethernet (1000BASE-T) и Ekron с поддержкой Fast Ethernet (100BASE-TX). Чип Tekoa с шиной PCI Express среди прочего интересен уменьшенным по сравнению с продвигавшимся ранее GbE чипом Northway энергопотреблением, а также поддержкой технологии iAMT.
Остальные функциональные возможности семейства ICH7 нам практически известны по прежнему поколению. Конечно же, будет в полной мере присутствовать технология Intel HDA (High Definition Audio) с поддержкой 7.1 аудио кодека, систем Dolby Digital/DTS и технологии VoIP (Voice-over-IP). Без изменения останутся восемь портов USB 2.0.
Несколько слов о том, что в перспективе последует за чипсетами Glenwood/Lakeport. В Сети уже рассказывают страшные сказки про северный мост Broadwater в паре с ICH8. Чипсет будет поддерживать мифические чипы Allendale/Millville с DSB 800/1066 МГц, новую шину DMI с пропускной способностью 1 Гб/с в обе стороны, 2-канальную память DDR-2 533/667 и DDR3-800, а его интегрированная версия будет обладать графикой Intel четвертого поколения. Впрочем, все это пока в жуткой перспективе, поскольку выпуск Broadwater не планируется ранее конца 2006 года.
В заключение можно немного погадать о сроках начала поставок чипсетов Glenwood/Lakeport и системных плат на их основе. Слухи от тайваньских OEM-производителей гласят, что рассылка пробных партий новых чипсетов степпинга A0 начнется ближе к концу 4 квартала 2004 года, то есть, еще до Нового Года. Я не удивлюсь, если самым широким образом стратегия East Fork в "комплекте" с новыми чипсетами и процессорами будет с помпой объявлена на весеннем Форуме Intel для разработчиков, который по традиции состоится в феврале. Итого, если ничего не сорвется, первые образцы могут "засветиться" в новостях и обзорах до наступления марта, а массовых образцов плат мы насмотримся на выставке CeBIT. Осталось всего ничего, пережить зиму. :)