ITоги декабря `2002

Автор: Ященко Андрей ака Andy Дата: 07/01/2003

- Содержание - Процессоры Материнские платы Память Видео Накопители

Память

Новый год мы встречаем наблюдением за ценами, стоящими на минимальной отметке за последнюю пару месяцев, и продолжающими идти тем же курсом. Впрочем, было бы крайне странно этому удивляться - подобная ситуация является вполне естественной, и предсказывалась задолго до сегодняшних дней. Сезоны "back-to-school" и рождественских распродаж уже завершились, начинается традиционный зимний спад, который продлится как минимум до окончания китайско-тайваньского нового года, т.е., по сути - январь и февраль. Таким образом, спад спроса налицо, равно как и подъем предложения - ведь первые 300 мм фабрики начинают входить в строй, да и процесс перехода на 0.13 мкм большинство крупнейших производителей благополучно завершают. По мере того, как эти тенденции будут все больше усиливаться, можно ожидать все большего давления на цены сверху, по мере того, как перепроизводство 2003 года будет становиться все более и более заметным.

Другой вопрос, что это давление может и несколько сгладиться благодаря другому фактору: последней модой производителей становится все большее тяготение к OEM: гарантированные заказы по гарантированным ценам, так что неудивительно, что все больше чипов, произведенных поставщиками DRAM, сразу уходит в OEM канал, не попадая на открытый рынок. Так что, в какой-то мере рост производства этот процесс снивелирует. Так что, самым логичным прогнозом, по всей видимости, все же будет падение цен, но не такое резкое, как можно было бы ожидать. Но то, что оно будет - это сто процентов, достаточно привести хотя бы такой очевидный факт: по оценкам аналитиков, один только ввод в строй всех запланированных на 2003 год фабрик должен будет поднять объем производства DRAM на 66 процентов. Это при том, что за минувший год рынок DRAM вырос всего на 36.7 процента, и очевидно, что никак не потому, что производители не могли дальше наращивать производство. Этот рынок традиционно лимитирует спрос, а не предложение.

Между прочим, подвели в декабре предварительные итоги года. Понятно, что на первом месте без вариантов остался Samsung, на втором - уже в относительно неустойчивой позе, Micron. Третье же занял стремительно взлетевший туда Infineon, продолжающий рваться все выше и выше. Посмотрим, что произойдет в табели о рангах по итогам этого: есть шансы на то, что второе и третье место поменяются местами, даже несмотря на то, что Infineon окончательно разругался с ProMOS, выйдя из состава этой фирмы, и с января прекратив закупать у нее производимые ею чипы. (Они уже потоком хлынули на открытый рынок, сбивая все цены). Да, ну, потерял Infineon 10-15 процентов от продаваемого им объема чипов DRAM. Но ведь есть еще Nanya, первый камень совместной фабрики с которой был заложен второго декабря, есть и китайская SMIC, которая в этом году начнет отгружать Infineon 0.14 мкм память по формуле "чипы в обмен на технологии". Тут и гарантированный рынок сбыта - пятилетнее соглашение с Kingston о поставках на сумму в 2.5 миллиарда долларов.

Что же касается излишков ProMOS, то есть вариант, что они попадут непосредственно в руки Elpida, по крайней мере, такие переговоры ведутся. Остается только пожелать ей удачи, хотя и эти объемы ситуацию кардинально не исправят - судя по поставленным ею перед собой задачам, ей за год потребуется поднять свой объем производства в 6-10 раз!

Хорошие планы, амбициозные: Интересно, какие ставил себе на минувший квартал Micron? По крайней мере закончил он его с результатом в минус 316 миллионов долларов при объеме продаж в 685 миллионов. Прям некий парадок получается - с технической точки зрения у компании все отлично, только на 0.13 мкм техпроцесс уже порядка 40 процентов линий переведено, а вот - уже не первый квартал компания находится в глубоких убытках. Козлом отпущения традиционно назначен Hynix, прямо в квартальном отчете обвиняемый Micron в демпинге. В какой-то мере, наверняка, Micron прав, да и Hynix лишний раз это обвинение подтвердила, получая в январе очередной спасательный круг от кредиторов в виде конверсии консолидированного долга на сумму в 1.6 миллиарда долларов на акции компании и выдаче еще 2.5 миллиардов долларов на техническое переоснащение производства. Так что на готовящееся решениее Министерства торговли США, которое может ввести заградительные пошлины против Hynix, это радостное для нее событие может повлиять далеко не самым радостным образом.

Интересно, что компании продолжают баталию и на технологическом поле, что радует. Hynix в декабре представила самые быстрые чипы, соответствующие спецификации DDR - 128 Мбит чипы имеют тактовую частоту 500 МГц, что соответствует результирующим 1000 МГц! Фактически, как DDR II, только еще процентов на 10 дешевле, и разводку можно сохранить старую. А Micron ответил представлением образцов 0.11 мкм 1 Гбит чипов DDR SDRAM, поставив, таким образом, не один, а сразу два рекорда - тут тебе и 0.11 мкм для чипов, практически годных к коммерческому производству, тут тебе и 1 Гбит для DDR.

Что же касается конечных продуктов - модулей, то тут напрашивается интересное наблюдение: складывается та же самая картина, что и с материнскими платами. В попытке поднять объемы продаж, производители выходят с совершенно новыми предложениями, пытаясь затронуть те небольшие группы пользователей, которым до недавнего времени они совсем не уделяли внимания. Хорошие образцы: появившиеся в начале декабря в Японии в продаже 2 Гбайт регистровые PC2100 модули на 512 Мбит чипах Infineon (ранее подобные вещи целиком и полностью уходили в OEM канал), да второе поколение "модулей для разгонщиков" от OCZ, где за счет еще более удачного подбора чипов DRAM и еще более тщательной "выделки" печатной платы, компании удалось снизить для "PC3500" и "PC3700" модулей параметр CAS Latency всего до двух циклов!

Впрочем, от PC3200 до PC3500 не так уж далеко, а ведь JEDEC на своем декабрьском заседании принял таки решение сделать PC3200 стандартом, мастерски вильнув, таким образом, вслед поменявшему на 180 градусов свое направление Intel. Впрочем, справедливости ради, стоит признать, что решение JEDEC лишь де-юре подтверждает ситуацию, сложившуюся на данный момент. В качестве хорошего примера можно привести показатели одного только Samsung, в ноябре достигшего своеобразного юбилея - 10 миллионов PC2700 и PC3200 чипов в месяц в 128 Мбит эквиваленте. И это при том, что у Samsung доля DDR в общем объеме выпускаемой им памяти гораздо ниже, чем у той же Nanya. Так что теперь, после того, как Intel и JEDEC официально "признали" PC3200, дорога вперед открыта, уже к концу года PC3200 должна получить практически сто процентов рынка DDR модулей.

Есть, конечно, вариант и дальше поднять пропускную способность, причем, без всякого увеличения тактовой частоты - тот же пресловутый QBM от Kentron. После одобрения PC3200, компания, естественно, предложила вариант QBM модулей на его основе, PC6400. Да, замечательно, как раз подходит для будущих Pentium с FSB800, однако, стоимость QMB модуля получается где-то на $15 дороже, чем обычного, аналогичного объема. Явно не вариант для массового рынка, так что и наблюдаем мы следующую картину: из производителей чипсетов поддерживает QBM лишь VIA (теоретически, еще SiS, но тот - исключительно номинально), а из производителей модулей - только PNY. Идея красивая, но вряд ли жизнеспособна.

	Содержание:
	• Стр.1 - Процессоры. • Стр.2 - Материнские платы. • Стр.3 - Память. • Стр.4 - Видео. • Стр.5 - Накопители.