IDF Fall 2006 SF: самые горячие темы и сенсации Форума / Аналитика

Сегодня в Сан-Франциско начал свою работу первый в этом сезоне Форум Intel для разработчиков - IDF Fall 2006 San Francisco. Именно сейчас там зачитываются первые доклады, проводятся первые лабораторные работы и другие мероприятия. В Сан-Франциско находится наш корреспондент, который, как вы уже заметили по вчерашней и сегодняшней ленте новостей, уже приступил к освещению событий Форума, и если всё пойдёт по плану, в самом ближайшем времени мы с вами прочитаем первый репортаж непосредственно с места событий.

Однако уже сейчас в нашем распоряжении имеется огромный объём информации о том, что же именно будет озвучено в дни Форума. Интересных тем в этом сезоне IDF поднимается неожиданно много – имеется в виду, интересных для самых широких кругов читателей, а не только для узких специалистов. Поэтому в редакции было решено не затягивать с публикацией самого интересного - было бы просто преступлением не поделиться этим с вами прямо сейчас. И в то же время, чётко осознавая невозможность вместить подробности в один материал, тем более, выполненный оперативно, "бегом", мы приняли решение рассказать о событиях очень сжато, тезисно. В последствии самые интересные темы, конечно же, будут представлены в наших публикациях подробнее, какие – возможно, именно те, которые будут отмечены в ваших письмах как действительно заслуживающие пристального внимания. Перед тем как перейти к рассказу – ещё немного дополнительной информации. Форум в Сан-Франциско – первый из осенней серии. Затем Форумы IDF будут продолжены: 4 октября в Праге, 10-11 октября в Бангалоре, 16-17 октября в Тайбее, 30 октября в Тель-Авиве, 7-8 ноября в Сеуле, 9-10 ноября в Шанхае. На просторах СНГ в этом сезоне IDF пройдёт 21 ноября в Киеве, а закончится серия Форумов 5 декабря в Сан-Паоло. Ключевой лейтмотив осенней серии Форумов Intel для разработчиков - энергоэффективные технологии, пути увеличения показателя "производительность/ватт", создание многопоточного ПО, а также достижения Intel в разработке платформ, ПО, архитектуры и полупроводниковых технологий. По предварительным оценкам, в стартовом Форуме IDF в Сан-Франциско принимает участие около 4000 представителей ИТ-индустрии из 1400 технологических компаний мира, а также маркетологов, бизнесменов, аналитиков и журналистов. Они прослушают 5 основных докладов, станут участниками 112 технических семинаров и учебных курсов общей продолжительностью свыше 200 часов. Выставка, организованная в рамках Форума, вмещает экспозиции передового аппаратного и программного обеспечения от 170 участников. С ключевыми докладами на Форуме выступают президент и главный исполнительный директор Intel Пол Отеллини (Paul S. Otellini), старший заслуженный инженер-исследователь Intel, руководитель подразделения Corporate Technology Group и главный директор Intel по технологиям Джастин Раттнер (Justin R. Rattner), старший вице-президент, генеральный менеджер подразделения Intel Digital Enterprise Group Патрик Гелсингер (Patrick P. Gelsinger), вице-президент, генеральный менеджер Intel Digital Health Group Луи Бернс (Louis J. Burns), а также старший вице-президент, генеральный менеджер Intel Mobility Group Дэвид Перлмуттер (David Perlmutter). Вот и вся официальная часть, теперь переходим к делу.

Новости о процессорах ближайшего будущего

То чего мы так долго ждали, свершилось: плотным потоком пошла информация о новой 4-ядерной архитектуре процессоров Intel. Компания твёрдо подтверждает свои намерения представить свои первые 4-ядерные процессоры ещё до конца 2006 года, в 4 квартале.

Например, первые чипы Core 2 Extreme Quad Core будут обладать тактовой частотой 2,66 ГГц, 8 Мб суммарного кэша L2 (4 Мб + 4 Мб), поддерживать FSB 1066 МГц, технологии Intel VT, Intel 64, вписываться в парадигму платформы Intel Viiv. На данный момент времени в качестве обвязки первым 4-ядерным процессорам Intel для настольных ПК предназначается чипсет Intel 975X Express.

Будущее бизнес-платформ Intel vPro

Основной тезис Intel при формировании новой маркетинговой политики остаётся прежним – "От компонентов к платформам". В таком свете и будет проводиться в ближайшем будущем подача новых технологий - многоядерность процессоров, беспроводные сети, усовершенствование уже известной Intel AMT, новых направлений вроде виртуализации и Intel Trusted Execution Technology, ранее известной нам под рабочим названием LaGrande.

Базовые характеристики бизнес-платформ Intel vPro образца 2006 года всем нам уже известны.

В 2007 году появится новое поколение мобильных и настольных бизнес-платформ с новыми процессорами, чипсетами и обвязкой, где на всех уровнях пользовательских платформ будут реализованы новые технологии. Для мобильной офисной платформы будет актуально появление Intel Active Management Technology v2.5 (с поддержкой беспроводных соединений), беспроводной протокол сетей Wireless WAN 802.11n, новое поколение Business Class Wireless Suite v2 и Cisco Compatible Extension v4. Всё это призвано повысить производительность при сравнимом энергопотреблении.

У "настольной" версии vPro, будет реализована поддержка WS-MAN (надо полагать, класса WiMAX), интегрированные аппаратные средства защиты, Intel AMT 3.x и пр.

В целом в рамках этого Форума реализации, практическому внедрению и пользовательским моделям Intel AMT уделяется как никогда много внимания, очевидно, что компания Intel серьёзно начала продвигать эту технологию в индустриальных масштабах. То же самое можно сказать о вопросах внедрения технологии VT (Virtualisation Technology) – в настольных, серверных, мобильных системах, в том числе, в привязке к многоядерной архитектуре процессоров Core 2 Duo. Подробностям о самой технологии, о её стандартизации, верификации и практическому применению посвящено множество различных докладов, я думаю, в ближайшее время очень трудно будет рассказывать о каких-то вычислительных новинках без упоминания этой технологии.

Будущее платформ для "цифрового дома" - Intel Viiv

Если о характеристиках двух грядущих платформ Intel для настольных ПК – адаптированной под "десктопные" нужды мобильной версии Santa Rosa и массовой платформе Bridge Creek, мы уже в какой-то степени наслышаны, то спецификации новой настольной платформы Salt Creek до некоторого времени были тайной за семью печатями. Так вот, держитесь.

Платформа Salt Creek появится ориентировочно во второй половине 2007 года. Платформа будет работать с процессорами Intel Core 2 Duo, равно как и с чипами нового поколения с FSB 1333 МГц, будет основана на чипсетах совершенно нового поколения. В составе платформы Salt Creek впервые будет реализована поддержка памяти нового поколения DDR3, впрочем, с обратной совместимостью с DDR2. Компонентная база новой платформы гарантирует поддержку eSATA, Expanded USB, ряда новых возможностей систем хранения данных; работу с беспроводными сетями стандартов 802.11a/g/n, оптимизированными под передачу мультимедийных данных; будет поддерживать графику стандарта PCI Express 2.0, в том числе, конструкции с двумя графическими картами. Кстати о PCI Express 2.0. Из материалов Форума стало достоверно известно, что сейчас стандарт PCI Express 2.0 находится в черновой версии 0.3, принятие "чистовой" версии 1.0 ожидается в начале 2007 года. Напомню, что помимо прочих усовершенствований, даже базовые спецификации стандарта рассчитаны на опциональную поддержку 225 Вт и 300 Вт графики, правда, с новыми сигнальными и силовыми разъёмами. Помимо этого, в состав некоторых чипсетов платформы будет входить новое поколение интегрированной графики, а в целом платформа Salt Creek будет поставляться в комплекте с пакетом специализированного ПО Intel Viiv. Пока трудно сказать, каков будет финальный вид этого пакета утилит, но судя по повышенной в последнее время активности Intel в деле налаживания мостов сотрудничества с поставщиками медиа контента, это могут быть, в том числе, интересные приложения для широкополосных и беспроводных сетей по доставке развлекательного, обучающего и пр. интерактивного контента – в дополнение к и без того богатым возможностям Windows Vista.

Впрочем, что-то мы забежали совсем уж далеко в будущее, а ведь совсем скоро на рынке стартует настольная версия платформы Santa Rosa, не менее интересная по нашим временам. В её составе появятся такие интересные функциональные возможности и технологии как расширенная поддержка цифровых дисплеев (интерфейс HDMI), пониженное энергопотребление и минимальный шум, технология быстрой загрузки Robson, улучшенное отображение видео, поддержка новых поколений многоядерных процессоров и беспроводного интерфейса 802.11n… И всё это – в первой половине 2007.

Ожидается, что именно настольная платформа Santa Rosa придаст новый импульс разработке компактных и сверхмалых настольных систем – это всё то, что нынче называют MoDT (Mobile on Desktop), SFF (Small Form Factor) и так далее.

Что касается сектора настольных ПК с пиковой производительностью – так называемых "ПК для энтузиастов", то именно для них уже в четвёртом квартале 2006 года стартуют поставки новых 4-ядерных процессоров Intel Core 2 Extreme под платы на хорошо известном чипсете Intel 975X.

О компонентах для будущих платформ Intel

Очень интересна презентация, подготовленная в содружестве с компанией Micron и посвящённая грядущим планам Intel по адаптации следующих поколений оперативной памяти. В частности, прозвучали подробности о текущем состоянии дел с внедрением памяти FB-DIMM для серверов и рабочих станций. Судя по данным аналитиков из iSuppli, 50% завоевания рынка серверной памяти FB-DIMM может произойти уже в конце следующего года, при значительном снижении цены.

Другая интересная перспектива – появление термосенсоров в качестве штатной единицы модулей SO-DIMM – весьма полезная штука, когда идёт речь о максимальной загрузке системы. Термосенсоры уже стандартизированы в качестве опционального элемента стандарта, уже присутствуют в конструкции модулей SO-DIMM некоторых производителей, и поддерживаются платформами Intel с этого года. При переходе на DDR3 компания Intel также планирует продолжить поддержку этой функции. И, наконец, грядущее в следующем году появление DDR3 в составе настольных ПК. Слайд ниже показывает, каких высот в достижении параметра "производительность/ватт" можно добиться при переходе на DDR3. Правда, что там опять по-первости будет с таймингами, пока непонятно, но судя по охвату частот – от DDR3-800 до DDR3-1600, память будет очень разная.

По прогнозам iSuppli, "стартовав" в середине 2007 года, оперативная память DDR3 имеет все шансы стать самой массовой и, главное, доступной, уже в 2009 году.

Не последний вопрос в плане разработки современных платформ – это всё, что касается интегрированной в чипсеты Intel графики. На эту тему также представлено несколько интересных презентаций, где рассказывается о разработках для улучшения интегрированной в чипсеты 965 графики Intel GMA 3000, о технологиях Intel Clear Video Technology, Video Mixing Renderer (VMR), и пр. Мы уже косвенно рассказывали о семействе Intel GMA 3000 в статье Чипсеты Intel 96x: варианты оправы для бриллианта Core 2 Duo, но увы, тогда под руками ещё не было столь детализированного материала об архитектуре и особенностях новой встроенной графики Intel. Как-нибудь со временем надо бы восполнить этот пробел… Отличные презентации посвящены нововведениям, реализованным в новом поколении чипсетов Intel для работы с накопителями - Intel Matrix Storage Technology, Rapid Recover Technology, а также поддержка eSATA – всё это темы для отдельных исследований и публикаций.

Тема, которую я совершенно не намерен "портить" поспешным рассказом, тема, которая обязательно прозвучит в одной из ближайших статей – это потенциал платформам Intel, заложенный в них для перехода к новому поколению операционных систем Windows Vista.

Кстати, что интересно отметить: как раз при переходе к ОС Vista будет задействована технология "быстрого отклика" системы Robson Technology, о которой мы впервые заговорили в дни весенней сессии IDF.

Помните, на одной из предыдущих сессий Форума прозвучал лозунг Intel "8 часов работы ноутбука от одной батареи"? На этой сессии представлен подробный технологический доклад о том, каким образом будет достигаться этот уровень.

В частности, разобрана новая технология выпуска батарей Panasonic - NNP, которая основана на использовании соединений никеля и вполне возможно, уже к 2008 году благодаря ей удастся достичь желаемого результата.

Также рассказаны об успехах и проблемах реализации топливных элементов, в частности, о проекте UltraCell, а также о совершенно новой разработке – проекте встраиваемых гибридных модульных DMFC источников питания Antig.

Словом, интересностей – на главу в отдельном материале, посвящённом горизонтам развития мобильных ПК.

К сожалению, совершенно нет времени на рассказ о новой интереснейшей концепции - Dynamic Power Conversion, нацеленной на экономное расходование энергии новыми способами. В целом, о вопросах обеспечения питания вычислительных систем представлен целый ряд докладов, который мы также оставим за рамками этой статьи, но когда-нибудь обязательно вернёмся к этой теме. Очень интересная тема – MxN (Mixed Networking), то есть конвергенция различных беспроводных сетей, их взаимодействие, проблемы подавления шумов, помехи и всё-всё, связанное с этими вопросами. Уже сейчас в некоторых случаях вопросы, например, взаимных помех, стоят очень остро, и даже представить сложно, что будет твориться в больших городах после начала активной эксплуатации WiMAX, 3G и т.п…

Выход, по мнению специалистов Intel – в платформенном подходе к выпуску соответствующего оборудования, в создании универсальных RF-модулей и чипсетов, в которых заранее учтены все выше означенные вопросы.

Ещё одна серьёзнейшая и актуальнейшая тема – поддержка VoIP. Наконец-то индустрия доросла до идеи интеграции телефона в виде обычной компьютерной периферии – вроде мышки или клавиатуры.

И теперь в рамках развития платформы Intel vPro создан чип специализированного интерфейса - Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) с поддержкой Universal Phone Device Interface (UPDI), а на перспективу предполагается реализация специфического виртуального VoIP клиента с поддержкой различных дополнительных сервисов.

О необычном

Среди не совсем привычных вопросов на Форуме был разобран ряд вопросов создания медицинского оборудования нового поколения. Знаете, тема очень интересная, презентации содержат просто потрясающий материал. Особенно интересна презентация Bluetooth Medical Device Profile Development, где рассказывается о создании нового Bluetooth-профиля для работы с медицинским оборудованием, дистанционно мониторящим или анализирующем состояние пациента, которым может быть любой пожилой человек.

Согласитесь, тема более чем острая, особенно в перспективе нарастающего "старения" планеты. Ожидается, что первая версия профиля будет реализована уже в середине 2007 года. Увы, в рамках этой статьи больше на этой теме останавливаться не будем, хотя, я себе поставил "галочку" – как-нибудь вернуться к подробному рассказу о современной медицине с точки зрения IT.

О технологиях производства

Множество интересного и совершенно нового представлено на этом Форуме в плане дальнейшего развития технологий производства микросхем. Опять же, "сжимать" столь интересный материал просто немыслимо, и я просто в отчаянии, дойдут ли когда-нибудь руки до рассказа обо всех этих интересных штуках. В частности, сейчас в Intel всерьёз обсуждают вопросы перехода на 45 нм нормы техпроцесса, подразумевающий переделку всего и вся – от производства фотомасок до пересмотра принципа применения литографического оборудования.

Так вот, как выясняется, при использовании 45 нм техпроцесса Intel планирует по-прежнему использовать традиционную "сухую" литографию с прежними 193 нм сканерами – никакой иммерсионной или e-beam!

Правда, какая виртуозная при этом производится работа с фотомасками – это, видимо, что-то уже запредельное, и вполне возможно, пограничное между двумя литографическими технологиями - классической DUV и экстремальной малоизведанной EUV…

Увы, многое пришлось оставить за кадром. Совершенно ничего не успел сказать про новые технологии для серверов. Также пришлось полностью опустить невероятные технологии обучения и распознавания.

И самая, на мой взгляд, впечатляющая идея Форума - проект по выпуску мультиядерных (сотни ядер!) многофункциональных экономичных процессоров Tera-scale, подробности о котором, по сути, будут озвучены в ближайшие часы. К тому же, некоторые документы Форума до поры до времени недоступны.

Впрочем, на сегодня и без того получилось порядочно, так что не будем торопить события. В ближайшее время с IDF ожидается первый репортаж нашего корреспондента-очевидца, а в целом следите внимательно за нашими новостями, самые горячие сообщения будут публиковаться именно там! Удачи!