IDF Fall 2006 SF: самые горячие темы и сенсации Форума / Аналитика

О компонентах для будущих платформ Intel

Очень интересна презентация, подготовленная в содружестве с компанией Micron и посвящённая грядущим планам Intel по адаптации следующих поколений оперативной памяти. В частности, прозвучали подробности о текущем состоянии дел с внедрением памяти FB-DIMM для серверов и рабочих станций. Судя по данным аналитиков из iSuppli, 50% завоевания рынка серверной памяти FB-DIMM может произойти уже в конце следующего года, при значительном снижении цены.

Другая интересная перспектива – появление термосенсоров в качестве штатной единицы модулей SO-DIMM – весьма полезная штука, когда идёт речь о максимальной загрузке системы. Термосенсоры уже стандартизированы в качестве опционального элемента стандарта, уже присутствуют в конструкции модулей SO-DIMM некоторых производителей, и поддерживаются платформами Intel с этого года. При переходе на DDR3 компания Intel также планирует продолжить поддержку этой функции. И, наконец, грядущее в следующем году появление DDR3 в составе настольных ПК. Слайд ниже показывает, каких высот в достижении параметра "производительность/ватт" можно добиться при переходе на DDR3. Правда, что там опять по-первости будет с таймингами, пока непонятно, но судя по охвату частот – от DDR3-800 до DDR3-1600, память будет очень разная.

По прогнозам iSuppli, "стартовав" в середине 2007 года, оперативная память DDR3 имеет все шансы стать самой массовой и, главное, доступной, уже в 2009 году.

Не последний вопрос в плане разработки современных платформ – это всё, что касается интегрированной в чипсеты Intel графики. На эту тему также представлено несколько интересных презентаций, где рассказывается о разработках для улучшения интегрированной в чипсеты 965 графики Intel GMA 3000, о технологиях Intel Clear Video Technology, Video Mixing Renderer (VMR), и пр. Мы уже косвенно рассказывали о семействе Intel GMA 3000 в статье Чипсеты Intel 96x: варианты оправы для бриллианта Core 2 Duo, но увы, тогда под руками ещё не было столь детализированного материала об архитектуре и особенностях новой встроенной графики Intel. Как-нибудь со временем надо бы восполнить этот пробел… Отличные презентации посвящены нововведениям, реализованным в новом поколении чипсетов Intel для работы с накопителями - Intel Matrix Storage Technology, Rapid Recover Technology, а также поддержка eSATA – всё это темы для отдельных исследований и публикаций.

Тема, которую я совершенно не намерен "портить" поспешным рассказом, тема, которая обязательно прозвучит в одной из ближайших статей – это потенциал платформам Intel, заложенный в них для перехода к новому поколению операционных систем Windows Vista.

Кстати, что интересно отметить: как раз при переходе к ОС Vista будет задействована технология "быстрого отклика" системы Robson Technology, о которой мы впервые заговорили в дни весенней сессии IDF.

Помните, на одной из предыдущих сессий Форума прозвучал лозунг Intel "8 часов работы ноутбука от одной батареи"? На этой сессии представлен подробный технологический доклад о том, каким образом будет достигаться этот уровень.

В частности, разобрана новая технология выпуска батарей Panasonic - NNP, которая основана на использовании соединений никеля и вполне возможно, уже к 2008 году благодаря ей удастся достичь желаемого результата.

Также рассказаны об успехах и проблемах реализации топливных элементов, в частности, о проекте UltraCell, а также о совершенно новой разработке – проекте встраиваемых гибридных модульных DMFC источников питания Antig.

Словом, интересностей – на главу в отдельном материале, посвящённом горизонтам развития мобильных ПК.

К сожалению, совершенно нет времени на рассказ о новой интереснейшей концепции - Dynamic Power Conversion, нацеленной на экономное расходование энергии новыми способами. В целом, о вопросах обеспечения питания вычислительных систем представлен целый ряд докладов, который мы также оставим за рамками этой статьи, но когда-нибудь обязательно вернёмся к этой теме. Очень интересная тема – MxN (Mixed Networking), то есть конвергенция различных беспроводных сетей, их взаимодействие, проблемы подавления шумов, помехи и всё-всё, связанное с этими вопросами. Уже сейчас в некоторых случаях вопросы, например, взаимных помех, стоят очень остро, и даже представить сложно, что будет твориться в больших городах после начала активной эксплуатации WiMAX, 3G и т.п…

Выход, по мнению специалистов Intel – в платформенном подходе к выпуску соответствующего оборудования, в создании универсальных RF-модулей и чипсетов, в которых заранее учтены все выше означенные вопросы.

Ещё одна серьёзнейшая и актуальнейшая тема – поддержка VoIP. Наконец-то индустрия доросла до идеи интеграции телефона в виде обычной компьютерной периферии – вроде мышки или клавиатуры.

И теперь в рамках развития платформы Intel vPro создан чип специализированного интерфейса - Subscriber Line Interface Circuit (SLIC) с поддержкой Universal Phone Device Interface (UPDI), а на перспективу предполагается реализация специфического виртуального VoIP клиента с поддержкой различных дополнительных сервисов.

О необычном

Среди не совсем привычных вопросов на Форуме был разобран ряд вопросов создания медицинского оборудования нового поколения. Знаете, тема очень интересная, презентации содержат просто потрясающий материал. Особенно интересна презентация Bluetooth Medical Device Profile Development, где рассказывается о создании нового Bluetooth-профиля для работы с медицинским оборудованием, дистанционно мониторящим или анализирующем состояние пациента, которым может быть любой пожилой человек.

Согласитесь, тема более чем острая, особенно в перспективе нарастающего "старения" планеты. Ожидается, что первая версия профиля будет реализована уже в середине 2007 года. Увы, в рамках этой статьи больше на этой теме останавливаться не будем, хотя, я себе поставил "галочку" – как-нибудь вернуться к подробному рассказу о современной медицине с точки зрения IT.

О технологиях производства

Множество интересного и совершенно нового представлено на этом Форуме в плане дальнейшего развития технологий производства микросхем. Опять же, "сжимать" столь интересный материал просто немыслимо, и я просто в отчаянии, дойдут ли когда-нибудь руки до рассказа обо всех этих интересных штуках. В частности, сейчас в Intel всерьёз обсуждают вопросы перехода на 45 нм нормы техпроцесса, подразумевающий переделку всего и вся – от производства фотомасок до пересмотра принципа применения литографического оборудования.

Так вот, как выясняется, при использовании 45 нм техпроцесса Intel планирует по-прежнему использовать традиционную "сухую" литографию с прежними 193 нм сканерами – никакой иммерсионной или e-beam!

Правда, какая виртуозная при этом производится работа с фотомасками – это, видимо, что-то уже запредельное, и вполне возможно, пограничное между двумя литографическими технологиями - классической DUV и экстремальной малоизведанной EUV…

Увы, многое пришлось оставить за кадром. Совершенно ничего не успел сказать про новые технологии для серверов. Также пришлось полностью опустить невероятные технологии обучения и распознавания.

И самая, на мой взгляд, впечатляющая идея Форума - проект по выпуску мультиядерных (сотни ядер!) многофункциональных экономичных процессоров Tera-scale, подробности о котором, по сути, будут озвучены в ближайшие часы. К тому же, некоторые документы Форума до поры до времени недоступны.

Впрочем, на сегодня и без того получилось порядочно, так что не будем торопить события. В ближайшее время с IDF ожидается первый репортаж нашего корреспондента-очевидца, а в целом следите внимательно за нашими новостями, самые горячие сообщения будут публиковаться именно там! Удачи!