Всё о чипсетах Intel 3 Series (Bearlake) / Материнские платы

На этой неделе в рамках выставки Computex 2007 компания Intel представила долгожданную серию чипсетов для домашних и корпоративных настольных ПК нового поколения, получившую финальное название Intel 3 Series. Масштаб события был бы глобален сам по себе, без дополнительных условий, однако в этот раз изменения затронут не только внутричипсетную логику или скажутся на поддержке нового поколения 45 нм процессоров Intel семейства Penryn. Помимо поддержки двух- и четырёхядерных процессоров Intel Core 2 Duo и Core 2 Quad новые чипсеты Intel 3 Series, ранее фигурировавшие под рабочим названием "Bearlake", наряду с традиционной DDR2-800 поддерживают совершенно новый тип памяти DDR3, а также новое поколение шинного интерфейса PCI Express 2.0 с удвоенной пропускной способностью графики, а также работают с новой технологией Intel Turbo Memory для ускорения загрузки приложений. Специально подчеркну: поддержка всех этих технологий реализуется впервые.

На этом список нововведений, реализованных в новом поколении чипсетов Intel, отнюдь не исчерпывается. Так, ряд новых чипсетов серии Intel 3 Series - таких как Intel G33 Express и Intel G35 Express, обладает интегрированной графикой, также нового поколения, где наряду с технологией Intel Clear Video Technology, опять же, впервые, реализована поддержка интерфейса HDMI (High Definition Media Interface), а версия G35 обладает графическим ядром четвёртого поколения с полноценной аппаратной поддержкой DirectX10. Всё это и ряд других технологий позволяет обеспечить новое поколение платформенных технологий Intel Viiv и Intel vPro - Salt Creek и Weybridge, соответственно, совершенно новыми возможностями.

Для детального описания технологий, реализованных в серии чипсетов Intel 3 Series, в нашей редакции было решено вставить в план публикаций этот отдельный теоретический материал, детально излагающий нововведения и отличия наборов логики в серии. Далее последуют многочисленные практические исследования чипсетов Intel 3 Series, которые, будем надеяться, будут более понятны нашим читателям после прочтения этой статьи.

Прежде всего хотелось бы отметить, что серия Intel 3 Series включает в себя множество разновидностей чипсетов, однако в ближайшее время на прилавках магазинов стоит ожидать материнские платы лишь на двух моделях из этого списка, а именно Intel G33 Express и Intel P35 Express. Поставки этих чипсетов производителям системных плат начались ещё в апреле, в то время как отгрузки следующей "волны" чипсетов, Intel Q33 и Q35 Express, началась только сейчас, и платы на этих наборах логики появятся в рознице ближе к третьему кварталу. Поставки наиболее производительных и интересных с технической точки зрения чипсетов новой серии - Intel G35 Express и Intel X38, начнутся в ближайшие 90 дней, предположительно в сентябре. Сегодня мы расскажем о характеристиках всей серии, но более детально коснёмся возможностей уже представленных версий Intel G33 Express и Intel P35 Express. Прежде всего изучим основные характеристики этих чипсетов и сравним их с возможностями предыдущего поколения наборов логики Intel на наиболее наглядном примере Intel P965. Ключевые параметры для сравнения сведены в таблице ниже.

Ключевые спецификации чипсетов Intel P35/G33, сравнение с предыдущим поколением

Чипсет	Intel P35	Intel G33	Intel P965
Поддержка процессоров	Core 2 Quad Core 2 Duo Wolfdale Yorkfield		Core 2 Quad Core 2 Duo
Поддерживаемые FSB	1333/1066/800 МГц		1066/800/533 МГц
Поддерживаемая память	DDR2/DDR3 SDRAM		DDR2 SDRAM
Количество слотов	2DIMM х 2 канала
Максимальная ёмкость	8 Гб
FSB / Память	1333 МГц FSB/DDR3-1066 1333 МГц FSB/DDR3-800 1333 МГц FSB/DDR2-800 1333 МГц FSB/DDR2-667 1066 МГц FSB/DDR3-1066 1066 МГц FSB/DDR3-800 1066 МГц FSB/DDR2-800 1066 МГц FSB/DDR2-667 800 МГц FSB/DDR3-800 800 МГц FSB/DDR2-800 800 МГц FSB/DDR2-667		800 МГц FSB/DDR2-800 800 МГц FSB/DDR2-667 800 МГц FSB/DDR2-533 667 МГц FSB/DDR2-800 667 МГц FSB/DDR2-667 667 МГц FSB/DDR2-533 533 МГц FSB/DDR2-800 533 МГц FSB/DDR2-667 533 МГц FSB/DDR2-533
Интегрированная графика	-	Intel GMA	-
Интерфейс внешней графики	PCI Express x16

Сразу же стоит обратить внимание на ключевые отличия нового поколения чипсетов по сравнению с предыдущим Intel P965. Это поддержка грядущих 45 нм процессоров Intel, это работа с FSB до 1333 МГц (и неактуальность FSB 533 МГц); это поддержка рядом чипсетов новой памяти DDR3 SDRAM; наконец, это работа с новыми южными мостами ICH9.

Относительно новых 45 нм процессоров с архитектурой Penryn стоит отметить, что их время уже не за горами, поскольку уже в 2008 ожидается появление многоядерных чипов для настольных ПК, нынче носящих рабочие названия Yorkdale и Wolfdale. Что касается новых процессоров с FSB 1333 МГц, массовое их появление можно ожидать уже в третьем квартале.

Относительно поддержки наиболее интересного нововведения этого года, памяти DDR3 SDRAM, можно отметить, что Intel P35 станет первым чипсетом для работы с этой памятью. Первоначально DDR3 будет представлена вариантом DDR3-1066, однако со временем её частоты доберутся до 1600 МГц и возможно выше. Разумность появления поддержки DDR3 в новом поколении настольных платформ можно объяснить хотя бы тем, что нынешняя, наиболее производительная стандартизированная память DDR2-800 в своей 2-канальной ипостаси способна выдать производительность порядка 12,8 Гб/с, в то время как уже для DDR3-1066, поддерживаемой Intel P35, пиковая пропускная способность шины памяти нормируется на уровне 17 Гб/с. К тому же, новый 1,5 В интерфейс питания DDR3 позволит добиться большей экономии энергии по сравнению с 1,8 В у DDR2 SDRAM. Подробнее с возможностями нового поколения памяти для настольных ПК можно ознакомиться в недавно опубликованном на нашем сайте материале FAQ по DDR3. В самое ближайшее время на нашем сайте также можно ожидать материалы, посвящённые практическим исследованиям возможностей DDR3 и сравнения с DDR2. Однако вернёмся к характеристикам наиболее интересного из представленных чипсетов, Intel P35 Express, или, по внутренней терминологии, Intel 82P35. Чипсет поддерживает новое поколение процессорной технологии Intel Viiv и в связке с южными мостами ICH9R или ICH9DH рассчитан с прицелом на использование в составе домашних развлекательных комплексов. Наряду с поддержкой 1333/1066/800 МГц системной шины и процессоров Intel Core2 Duo, Intel Core2 Quad с технологией Intel VT (Intel Virtualization Technology), чипсет также работает с двухядерными процессорами Intel Pentiumи Intel Celeron.

Улучшенный контроллер памяти поддерживает технологию Intel Fast Memory Access для увеличения производительности системы путём оптимизации пропускной способности шины и снижения латентности доступа к памяти. Поддержка технологии Intel Matrix Storage Technology (Intel MST) означает, что добавление второго жёсткого диска появляется возможность включения режимов RAID 0, 5 и 10, а поддержка внешних накопителей SATA (eSATA) позволяет полностью использовать пропускную способность современной шины SATA (до 3 Гб/с) в накопителями вне системы.

Дополнительно можно упомянуть появление новой технологии Intel Quiet System Technology (Intel QST), обеспечивающую интеллектуальный контроль вращения вентиляторов системы охлаждения в зависимости от температуры по новым алгоритмам, с минимизацией шума и без излишних переходов между режимами. Технология Intel High Definition Audio означает поддержку аудио в конфигурации до 7.1-канальной. Появление поддержки технологии Intel Turbo Memory на практике означает, что в систему может быть дополнительная память с помощью PCIe x1 карты или запаянного на плату чипа NAND-памяти. Чипсет P35 позволяет активировать Turbo Memory поддержкой дисковых контроллеров в AHCI и обеспечить прирост скорости загрузки приложений при работе под Windows Vista.

Северный мост Intel P35, точнее, чип Intel 82P35 MCH (Memory Controller Hub) выполнен в 1226-контактном корпусе FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array).

Новый чипсет Intel G33 Express (GMCH, Graphics Memory Controller Hub), наряду с выше упомянутыми характеристиками, обладает интегрированным графическим контроллером Intel GMA 3100 (Graphics Media Accelerator), поддерживающим Microsoft DirectX 9.0c Shader Model 2.0, OpenGL 1.5 и трёхмерный интерфейс Windows Vista Aero, а также улучшенную технологию Intel Clear Video Technology для качественной обработки видеосигнала с расширенным управлением цветом ProcAmp.

В этом чипсете реализована интегрированная поддержка интерфейса HDMI (High Definition Multimedia Interface), технология Intel TV Wizard для установки и конфигурирования опций работы с ТВ.

Северный мост Intel 82G33 выпускается в 1226-контактном корпусе FCBGA. Несколько слов о новых южных мостах серии ICH9.

Среди нововведений этой серии южных мостов следует подчеркнуть увеличенное количество портов USB, улучшенную поддержку функциональности SATA. Версия ICH9R также поддерживает технологию Turbo Memory. Более подробные характеристики нового семейства южных мостов Intel ICH9 приведены в таблице ниже.

Ключевые характеристики серии южных мостов ICH9

Чип	ICH9	ICH9R	ICH9DH	ICH9DO
Слоты PCI Express	X1 х 6
Слоты PCI	Х4
Serial ATA	Х4 (ICH9) bkb X 6 (остальные)
Matrix Storage Technology	-	RAID0/1/5/10, Intel Rapid Recover Technology, Port multiplier	Без поддержки RAID	RAID0/1/5/10, Intel Rapid Recover Technology, Port multiplier
Turbo Memory	-	+	-	+
USB	х12
Audio	HD Audio
LAN	Gigabit Ethernet MAC
ASF	ASF2.0
AMT	-			AMT 3.0

Ознакомившись в первом приближении с двумя новыми чипсетами, появление плат которых уже не за горами, можно перейти к обсуждению особенностей других чипсетов новой серии Intel 3 Series, в которой будет представлено предостаточно интересной экзотики. Так, в отличие от базового для всей серии интегрированного чипсета G33, новые варианты для бизнес-решений, Q35 и Q33, будут обладать поддержкой южного моста ICH9DO. Оба бизнес-чипсета также будут оснащены обновлённым Direct X9 графическим ядром Intel GMA 3100. Что касается аппаратной поддержки DirectX 10, в том числе Shader Model 4.0, она будет реализована в интегрированном Gen4 графическом ядре X3500 Graphics Media Accelerator только одного нового чипсета, G35. Графика X3500 будет также поддерживать Shader Model 3.0, аппаратную T&L, аппаратную акселерацию декодирования HD-DVD и Blu-Ray, MPEG2 и VC1 с разрешением 1080i/p (с помощью Intel Clear Video); интерфейсы HDMI и DVI.

Характерной отличительной особенностью нового северного моста Q35 станет значительно уменьшенное энергопотребление, которое в ждущем режиме составит порядка половины того, что потребляет распространённый нынче Q965 предыдущего поколения. Интегрированный чипсет G31, идущий на замену бюджетным вариантам Intel 946GZ и 946GC, будет представлен в третьем квартале 2007 года. Однако наиболее любопытным и максимально "начинённым" новыми технологиями будет High-end чипсет с названием X38. Только в этом чипсете есть поддержка нового поколения шинной технологии PCI Express Gen2, только в нём нормирована поддержка памяти DDR3-1333 и только в нём реализована поддержка двух слотов PCI Express x16. Вполне очевидно, что в связи с безумной дороговизной памяти DDR3-1333 и полным отсутствием на рынке видеокарт под шину PCI Express Gen2, чипсет выпускается на перспективу, для обкатки новых технологий, которые позднее появятся в mainstream-решениях. На первых порах платы на чипсете X38 будут востребованы в тестовых лабораториях и в системах самых нетерпеливых оверклокеров и геймеров-экспериментаторов вместо используемых нынче для этих целей плат на чипсете Intel 975X.

Только платы на чипсете X38 будут поддерживать возможности Intel Extreme Tuning и Intel Extreme Memory, позволяющие настраивать множество параметров системы, включая FSB, а также производить оверклокинг систем в ручном и автоматическом режимах. Сравнительная таблица всей серии новых чипсетов Intel 3 Series приведена ниже.

Спецификации чипсетов серии Intel 3 Series

Чипсет		X38	P35	G35	G33	G31	Q35	Q33
Рабочее название		Bearlake X	Bearlake P	Broadwater	Bearlake G	Bearlake GZ	Bearlake Q	Bearlake QF
Примерная дата анонса		3 квартал	Июнь	3 квартал	Июнь	3 квартал
Сегмент рынка		Энтузиасты, геймеры	Mainstream			Value	Business Mainstream	Business Value
Поддержка CPU	Core2 Extreme	+	+	-	-	-	-	-
	Core2 Quad	+	+	+	+	+	+	+
	Core2 Duo	+	+	+	+	+	+	+
	Yorkdale	+	+	+	+	-	+	+
	Wolfdale	+	+	+	+	+	+	+
FSB	1333 МГц	+	+	+	+	+	+	+
	1066 МГц	+	+	+	+	+	+	+
	800 МГц	+	+	+	+	-	+	+
Память	Слотов	4 (2 DIMM х 2 канала)
	Max. ёмкость	8 Гб
	Поддержка	DDR3 / DDR2		DDR2	DDR3 / DDR2	DDR2
FSB в сочетании с памятью	1333 / DDR3-1333	+	-	-	-	-	-	-
	1333 / DDR3-1066	+	+	-	+	-	-	-
	1333 / DDR3-800	+	+	-	+	-	-	-
	1066 / DDR3-1066	+	+	-	+	-	-	-
	1066 / DDR3-800	+	+	-	+	-	-	-
	800 / DDR3-800	+	+	-	+	-	-	-
	1333 / DDR2-800	+	+	+	+	-	+	+
	1333 / DDR2-667	+	+	+	+	-	+	+
	1066 / DDR2-800	+	+	+	+	+	+	+
	1066 / DDR2-667	+	+	+	+	+	+	+
	800 / DDR2-800	+	+	+	+	+	+	+
	800 / DDR2-667	+	+	+	+	+	+	+
Встроенная графика	Инт. ядро	-	-	4 поколение	3,5 поколение
	DirectX	-	-	DX10	DX9	DX9	DX9	DX9
	Кодек VC-1	-	-	+	-	-	-	-
	Внешнее видео	PCIe 2х16 (5 Гб/с)	PCIe x16
Южный мост	ICH9	+	+	-	+	-	+	+
	ICH9R	+	+	-	+	-	+	+
	ICH9DO	+	-	-	-	-	+	-
	ICH9DH	+	+	-	+	-	-	-
	ICH8	-	-	+	-	-	-	-
	ICH8R	-	-	+	-	-	-	-
	ICH8DH	-	-	+	-	-	-	-
	ICH7	-	-	-	-	+	-	-
	ICH7DH	-	-	-	-	+	-	-
Технологии	PCI Express 2.0	+	-	-	-	-	-	-
	AMT 3.0	+	-	-	-	-	+	-
	VT-D	+	-	-	-	-	+	-
	TXT (LaGrande)	+	-	-	-	-	+	-
Платформа	VPro	-	-	-	-	-	+	-
Платформа	Viiv	+	+	+	+	+	-	-

В заключение хотелось бы ещё раз отметить, что практические испытания возможностей и функций новых чипсетов, в частности, сравнение производительности новой памяти DDR-3 с привычной DDR-2, будут опубликованы на нашем сайте в самое ближайшее время.