Всё о чипсетах Intel 3 Series (Bearlake)

Несколько слов о новых южных мостах серии ICH9. Среди нововведений этой серии южных мостов следует подчеркнуть увеличенное количество портов USB, улучшенную поддержку функциональности SATA. Версия ICH9R также поддерживает технологию Turbo Memory. Более подробные характеристики нового семейства южных мостов Intel ICH9 приведены в таблице ниже.

Ключевые характеристики серии южных мостов ICH9

Чип	ICH9	ICH9R	ICH9DH	ICH9DO
Слоты PCI Express	X1 х 6
Слоты PCI	Х4
Serial ATA	Х4 (ICH9) bkb X 6 (остальные)
Matrix Storage Technology	-	RAID0/1/5/10, Intel Rapid Recover Technology, Port multiplier	Без поддержки RAID	RAID0/1/5/10, Intel Rapid Recover Technology, Port multiplier
Turbo Memory	-	+	-	+
USB	х12
Audio	HD Audio
LAN	Gigabit Ethernet MAC
ASF	ASF2.0
AMT	-			AMT 3.0

Ознакомившись в первом приближении с двумя новыми чипсетами, появление плат которых уже не за горами, можно перейти к обсуждению особенностей других чипсетов новой серии Intel 3 Series, в которой будет представлено предостаточно интересной экзотики. Так, в отличие от базового для всей серии интегрированного чипсета G33, новые варианты для бизнес-решений, Q35 и Q33, будут обладать поддержкой южного моста ICH9DO. Оба бизнес-чипсета также будут оснащены обновлённым Direct X9 графическим ядром Intel GMA 3100. Что касается аппаратной поддержки DirectX 10, в том числе Shader Model 4.0, она будет реализована в интегрированном Gen4 графическом ядре X3500 Graphics Media Accelerator только одного нового чипсета, G35. Графика X3500 будет также поддерживать Shader Model 3.0, аппаратную T&L, аппаратную акселерацию декодирования HD-DVD и Blu-Ray, MPEG2 и VC1 с разрешением 1080i/p (с помощью Intel Clear Video); интерфейсы HDMI и DVI. Характерной отличительной особенностью нового северного моста Q35 станет значительно уменьшенное энергопотребление, которое в ждущем режиме составит порядка половины того, что потребляет распространённый нынче Q965 предыдущего поколения. Интегрированный чипсет G31, идущий на замену бюджетным вариантам Intel 946GZ и 946GC, будет представлен в третьем квартале 2007 года. Однако наиболее любопытным и максимально "начинённым" новыми технологиями будет High-end чипсет с названием X38. Только в этом чипсете есть поддержка нового поколения шинной технологии PCI Express Gen2, только в нём нормирована поддержка памяти DDR3-1333 и только в нём реализована поддержка двух слотов PCI Express x16. Вполне очевидно, что в связи с безумной дороговизной памяти DDR3-1333 и полным отсутствием на рынке видеокарт под шину PCI Express Gen2, чипсет выпускается на перспективу, для обкатки новых технологий, которые позднее появятся в mainstream-решениях. На первых порах платы на чипсете X38 будут востребованы в тестовых лабораториях и в системах самых нетерпеливых оверклокеров и геймеров-экспериментаторов вместо используемых нынче для этих целей плат на чипсете Intel 975X. Только платы на чипсете X38 будут поддерживать возможности Intel Extreme Tuning и Intel Extreme Memory, позволяющие настраивать множество параметров системы, включая FSB, а также производить оверклокинг систем в ручном и автоматическом режимах. Сравнительная таблица всей серии новых чипсетов Intel 3 Series приведена ниже.

Спецификации чипсетов серии Intel 3 Series

Чипсет		X38	P35	G35	G33	G31	Q35	Q33
Рабочее название		Bearlake X	Bearlake P	Broadwater	Bearlake G	Bearlake GZ	Bearlake Q	Bearlake QF
Примерная дата анонса		3 квартал	Июнь	3 квартал	Июнь	3 квартал
Сегмент рынка		Энтузиасты, геймеры	Mainstream			Value	Business Mainstream	Business Value
Поддержка CPU	Core2 Extreme	+	+	-	-	-	-	-
	Core2 Quad	+	+	+	+	+	+	+
	Core2 Duo	+	+	+	+	+	+	+
	Yorkdale	+	+	+	+	-	+	+
	Wolfdale	+	+	+	+	+	+	+
FSB	1333 МГц	+	+	+	+	+	+	+
	1066 МГц	+	+	+	+	+	+	+
	800 МГц	+	+	+	+	-	+	+
Память	Слотов	4 (2 DIMM х 2 канала)
	Max. ёмкость	8 Гб
	Поддержка	DDR3 / DDR2		DDR2	DDR3 / DDR2	DDR2
FSB в сочетании с памятью	1333 / DDR3-1333	+	-	-	-	-	-	-
	1333 / DDR3-1066	+	+	-	+	-	-	-
	1333 / DDR3-800	+	+	-	+	-	-	-
	1066 / DDR3-1066	+	+	-	+	-	-	-
	1066 / DDR3-800	+	+	-	+	-	-	-
	800 / DDR3-800	+	+	-	+	-	-	-
	1333 / DDR2-800	+	+	+	+	-	+	+
	1333 / DDR2-667	+	+	+	+	-	+	+
	1066 / DDR2-800	+	+	+	+	+	+	+
	1066 / DDR2-667	+	+	+	+	+	+	+
	800 / DDR2-800	+	+	+	+	+	+	+
	800 / DDR2-667	+	+	+	+	+	+	+
Встроенная графика	Инт. ядро	-	-	4 поколение	3,5 поколение
	DirectX	-	-	DX10	DX9	DX9	DX9	DX9
	Кодек VC-1	-	-	+	-	-	-	-
	Внешнее видео	PCIe 2х16 (5 Гб/с)	PCIe x16
Южный мост	ICH9	+	+	-	+	-	+	+
	ICH9R	+	+	-	+	-	+	+
	ICH9DO	+	-	-	-	-	+	-
	ICH9DH	+	+	-	+	-	-	-
	ICH8	-	-	+	-	-	-	-
	ICH8R	-	-	+	-	-	-	-
	ICH8DH	-	-	+	-	-	-	-
	ICH7	-	-	-	-	+	-	-
	ICH7DH	-	-	-	-	+	-	-
Технологии	PCI Express 2.0	+	-	-	-	-	-	-
	AMT 3.0	+	-	-	-	-	+	-
	VT-D	+	-	-	-	-	+	-
	TXT (LaGrande)	+	-	-	-	-	+	-
Платформа	VPro	-	-	-	-	-	+	-
	Viiv	+	+	+	+	+	-	-

---

В заключение хотелось бы ещё раз отметить, что практические испытания возможностей и функций новых чипсетов, в частности, сравнение производительности новой памяти DDR-3 с привычной DDR-2, будут опубликованы на нашем сайте в самое ближайшее время.