Сегодня 21 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Всё о чипсетах Intel 3 Series (Bearlake)

⇣ Содержание
 Intel 3 Express
На этой неделе в рамках выставки Computex 2007 компания Intel представила долгожданную серию чипсетов для домашних и корпоративных настольных ПК нового поколения, получившую финальное название Intel 3 Series. Масштаб события был бы глобален сам по себе, без дополнительных условий, однако в этот раз изменения затронут не только внутричипсетную логику или скажутся на поддержке нового поколения 45 нм процессоров Intel семейства Penryn. Помимо поддержки двух- и четырёхядерных процессоров Intel Core 2 Duo и Core 2 Quad новые чипсеты Intel 3 Series, ранее фигурировавшие под рабочим названием "Bearlake", наряду с традиционной DDR2-800 поддерживают совершенно новый тип памяти DDR3, а также новое поколение шинного интерфейса PCI Express 2.0 с удвоенной пропускной способностью графики, а также работают с новой технологией Intel Turbo Memory для ускорения загрузки приложений. Специально подчеркну: поддержка всех этих технологий реализуется впервые.
 Desktop Systems
На этом список нововведений, реализованных в новом поколении чипсетов Intel, отнюдь не исчерпывается. Так, ряд новых чипсетов серии Intel 3 Series - таких как Intel G33 Express и Intel G35 Express, обладает интегрированной графикой, также нового поколения, где наряду с технологией Intel Clear Video Technology, опять же, впервые, реализована поддержка интерфейса HDMI (High Definition Media Interface), а версия G35 обладает графическим ядром четвёртого поколения с полноценной аппаратной поддержкой DirectX10. Всё это и ряд других технологий позволяет обеспечить новое поколение платформенных технологий Intel Viiv и Intel vPro - Salt Creek и Weybridge, соответственно, совершенно новыми возможностями.
 Salt Creek
Для детального описания технологий, реализованных в серии чипсетов Intel 3 Series, в нашей редакции было решено вставить в план публикаций этот отдельный теоретический материал, детально излагающий нововведения и отличия наборов логики в серии. Далее последуют многочисленные практические исследования чипсетов Intel 3 Series, которые, будем надеяться, будут более понятны нашим читателям после прочтения этой статьи.
 CPU
 Chipsets
Прежде всего хотелось бы отметить, что серия Intel 3 Series включает в себя множество разновидностей чипсетов, однако в ближайшее время на прилавках магазинов стоит ожидать материнские платы лишь на двух моделях из этого списка, а именно Intel G33 Express и Intel P35 Express. Поставки этих чипсетов производителям системных плат начались ещё в апреле, в то время как отгрузки следующей "волны" чипсетов, Intel Q33 и Q35 Express, началась только сейчас, и платы на этих наборах логики появятся в рознице ближе к третьему кварталу. Поставки наиболее производительных и интересных с технической точки зрения чипсетов новой серии - Intel G35 Express и Intel X38, начнутся в ближайшие 90 дней, предположительно в сентябре. Сегодня мы расскажем о характеристиках всей серии, но более детально коснёмся возможностей уже представленных версий Intel G33 Express и Intel P35 Express. Прежде всего изучим основные характеристики этих чипсетов и сравним их с возможностями предыдущего поколения наборов логики Intel на наиболее наглядном примере Intel P965. Ключевые параметры для сравнения сведены в таблице ниже.

Ключевые спецификации чипсетов Intel P35/G33, сравнение с предыдущим поколением

Чипсет Intel P35 Intel G33 Intel P965
Поддержка процессоровCore 2 Quad
Core 2 Duo
Wolfdale
Yorkfield
Core 2 Quad
Core 2 Duo
Поддерживаемые FSB 1333/1066/800 МГц 1066/800/533 МГц
Поддерживаемая память DDR2/DDR3 SDRAM DDR2 SDRAM
Количество слотов
2DIMM х 2 канала
Максимальная ёмкость
8 Гб
FSB / Память 1333 МГц FSB/DDR3-1066
1333 МГц FSB/DDR3-800
1333 МГц FSB/DDR2-800
1333 МГц FSB/DDR2-667
1066 МГц FSB/DDR3-1066
1066 МГц FSB/DDR3-800
1066 МГц FSB/DDR2-800
1066 МГц FSB/DDR2-667
800 МГц FSB/DDR3-800
800 МГц FSB/DDR2-800
800 МГц FSB/DDR2-667
800 МГц FSB/DDR2-800
800 МГц FSB/DDR2-667
800 МГц FSB/DDR2-533
667 МГц FSB/DDR2-800
667 МГц FSB/DDR2-667
667 МГц FSB/DDR2-533
533 МГц FSB/DDR2-800
533 МГц FSB/DDR2-667
533 МГц FSB/DDR2-533
Интегрированная графика -Intel GMA -
Интерфейс внешней графики
PCI Express x16
Сразу же стоит обратить внимание на ключевые отличия нового поколения чипсетов по сравнению с предыдущим Intel P965. Это поддержка грядущих 45 нм процессоров Intel, это работа с FSB до 1333 МГц (и неактуальность FSB 533 МГц); это поддержка рядом чипсетов новой памяти DDR3 SDRAM; наконец, это работа с новыми южными мостами ICH9.
 Intel 3 Series Chipsets
Относительно новых 45 нм процессоров с архитектурой Penryn стоит отметить, что их время уже не за горами, поскольку уже в 2008 ожидается появление многоядерных чипов для настольных ПК, нынче носящих рабочие названия Yorkdale и Wolfdale. Что касается новых процессоров с FSB 1333 МГц, массовое их появление можно ожидать уже в третьем квартале.
 CPU Roadmap
Относительно поддержки наиболее интересного нововведения этого года, памяти DDR3 SDRAM, можно отметить, что Intel P35 станет первым чипсетом для работы с этой памятью. Первоначально DDR3 будет представлена вариантом DDR3-1066, однако со временем её частоты доберутся до 1600 МГц и возможно выше. Разумность появления поддержки DDR3 в новом поколении настольных платформ можно объяснить хотя бы тем, что нынешняя, наиболее производительная стандартизированная память DDR2-800 в своей 2-канальной ипостаси способна выдать производительность порядка 12,8 Гб/с, в то время как уже для DDR3-1066, поддерживаемой Intel P35, пиковая пропускная способность шины памяти нормируется на уровне 17 Гб/с. К тому же, новый 1,5 В интерфейс питания DDR3 позволит добиться большей экономии энергии по сравнению с 1,8 В у DDR2 SDRAM. Подробнее с возможностями нового поколения памяти для настольных ПК можно ознакомиться в недавно опубликованном на нашем сайте материале FAQ по DDR3. В самое ближайшее время на нашем сайте также можно ожидать материалы, посвящённые практическим исследованиям возможностей DDR3 и сравнения с DDR2. Однако вернёмся к характеристикам наиболее интересного из представленных чипсетов, Intel P35 Express, или, по внутренней терминологии, Intel 82P35. Чипсет поддерживает новое поколение процессорной технологии Intel Viiv и в связке с южными мостами ICH9R или ICH9DH рассчитан с прицелом на использование в составе домашних развлекательных комплексов. Наряду с поддержкой 1333/1066/800 МГц системной шины и процессоров Intel Core2 Duo, Intel Core2 Quad с технологией Intel VT (Intel Virtualization Technology), чипсет также работает с двухядерными процессорами Intel Pentiumи Intel Celeron.
 Intel P35 Diagram
Улучшенный контроллер памяти поддерживает технологию Intel Fast Memory Access для увеличения производительности системы путём оптимизации пропускной способности шины и снижения латентности доступа к памяти. Поддержка технологии Intel Matrix Storage Technology (Intel MST) означает, что добавление второго жёсткого диска появляется возможность включения режимов RAID 0, 5 и 10, а поддержка внешних накопителей SATA (eSATA) позволяет полностью использовать пропускную способность современной шины SATA (до 3 Гб/с) в накопителями вне системы.
 Intel Fast Memory Access
Дополнительно можно упомянуть появление новой технологии Intel Quiet System Technology (Intel QST), обеспечивающую интеллектуальный контроль вращения вентиляторов системы охлаждения в зависимости от температуры по новым алгоритмам, с минимизацией шума и без излишних переходов между режимами. Технология Intel High Definition Audio означает поддержку аудио в конфигурации до 7.1-канальной. Появление поддержки технологии Intel Turbo Memory на практике означает, что в систему может быть дополнительная память с помощью PCIe x1 карты или запаянного на плату чипа NAND-памяти. Чипсет P35 позволяет активировать Turbo Memory поддержкой дисковых контроллеров в AHCI и обеспечить прирост скорости загрузки приложений при работе под Windows Vista.
 Intel P35
Северный мост Intel P35, точнее, чип Intel 82P35 MCH (Memory Controller Hub) выполнен в 1226-контактном корпусе FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array).
 Intel G33 Diagram
Новый чипсет Intel G33 Express (GMCH, Graphics Memory Controller Hub), наряду с выше упомянутыми характеристиками, обладает интегрированным графическим контроллером Intel GMA 3100 (Graphics Media Accelerator), поддерживающим Microsoft DirectX 9.0c Shader Model 2.0, OpenGL 1.5 и трёхмерный интерфейс Windows Vista Aero, а также улучшенную технологию Intel Clear Video Technology для качественной обработки видеосигнала с расширенным управлением цветом ProcAmp.
 Intel Graphics
 Intel Graphics
В этом чипсете реализована интегрированная поддержка интерфейса HDMI (High Definition Multimedia Interface), технология Intel TV Wizard для установки и конфигурирования опций работы с ТВ.
 Intel G33
Северный мост Intel 82G33 выпускается в 1226-контактном корпусе FCBGA.
Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Star Wars Outlaws вышла в Steam с крупным обновлением и дополнением про Лэндо Калриссиана 2 ч.
Миллионер с зарплатой сантехника: выяснилось, сколько зарабатывает глава OpenAI 3 ч.
Рекордная скидка и PvP-режим Versus обернулись для Warhammer: Vermintide 2 полумиллионом новых игроков за неделю 3 ч.
Роскомнадзор с декабря начнёт блокировать сайты за публикацию научной информации о VPN для обхода блокировок 3 ч.
Новый трейлер раскрыл дату выхода Mandragora — метроидвании с элементами Dark Souls и нелинейной историей от соавтора Vampire: The Masquerade — Bloodlines 4 ч.
В Японии порекомендовали добавить в завещания свои логины и пароли 6 ч.
Обновления Windows 11 больше не будут перезагружать ПК, но обычных пользователей это не касается 6 ч.
VK похвасталась успехами «VK Видео» на фоне замедления YouTube 8 ч.
GTA наоборот: полицейская песочница The Precinct с «дозой нуара 80-х» не выйдет в 2024 году 9 ч.
D-Link предложила устранить уязвимость маршрутизаторов покупкой новых 10 ч.
Redmi показала флагманский смартфон K80 Pro и объявила дату его премьеры 53 мин.
SpaceX рассказала, почему затопила ракету Super Heavy во время последнего запуска Starship 2 ч.
Астрономы впервые сфотографировали умирающую звезду за пределами нашей галактики — она выглядит не так, как ожидалось 4 ч.
Японская Hokkaido Electric Power намерена перезапустить ядерный реактор для удовлетворения потребности ЦОД в энергии 5 ч.
Meta планирует построить за $5 млрд кампус ЦОД в Луизиане 6 ч.
Arm задаёт новый стандарт для ПК, чтобы навязать конкуренцию x86 6 ч.
HPE готова ответить на любые вопросы Минюста США по расследованию покупки Juniper за $14 млрд 6 ч.
Thermaltake представила компактный, но вместительный корпус The Tower 250 для игровых систем на Mini-ITX 8 ч.
Флагманы Oppo Find X8 и X8 Pro на Dimensity 9400 стали доступны не только в Китае — старший оценили в €1149 8 ч.
«ВКонтакте» выросла до 88,1 млн пользователей — выручка VK взлетела на 21,4 % на рекламе 9 ч.