Сегодня 18 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Материнская плата ASRock H55M-LE на чипсете Intel H55

⇣ Содержание

Недавно мы провели сравнительное тестирование плат на чипсете Intel H55/H57, где посетовали на недостаток недорогих плат начального уровня. И практически сразу после этого получили на тестирование модель ASRock H55M-LE на чипсете Intel H55, стоимость которой весьма невелика. Разумеется, снижение цены произошло не просто так. Дело в том, что инженеры компании сократили количество портов USB 2.0 с двенадцати до десяти, а количество каналов SerialATA II уменьшили с шести до четырех. Оправдывает ли такое урезание функциональности снижение цены платы, мы и попробуем разобраться в этом обзоре.

#Спецификация ASRock H55M-LE

ASRock H55M-LE
Процессор - Intel Core i7/Core i5/Core i3 Bclk 133 МГц
- Разъем LGA1156
- Поддержка технологии Intel Turbo Boost
Чипсет - Intel H55 (PCH)
- Связь с процессором: DMI
Системная память - Два 240-контактных слота DDR3 SDRAM DIMM
- Максимальный объем памяти 8 Гб
- Поддерживается память типа DDR3 1066/1333/1600*/1866*/2133*/2600*
- Возможен двухканальный доступ к памяти
- Поддержка технологии Intel XMP
Графика - Один слот PCI Express x16
- Поддержка Intel HD Graphics (с соответствующим процессором)
Возможности расширения - Два 32-битных PCI Bus Master слота
- Один слот PCI Express x1
- Десять портов USB 2.0 (шесть встроенных + четыре дополнительных)
- Звук High Definition Audio 7.1
- Сетевой контроллер Gigabit Ethernet
Возможности для разгона - Изменение частоты Bclk от 100 до 300 МГц с шагом 1 МГц; изменение множителя CPU
- Изменение частоты GPU до 1333 МГц
- Изменение напряжения на процессоре, PLL, памяти, IMC, ViGPU и чипсете
- Утилита OC Tuner
Дисковая подсистема - Поддержка протокола SerialATA II (четыре канала - Intel H55)
BIOS - 16 Мбит Flash ROM
- AMI BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features
- Технология ASRock Instant Flash
- Технология ASRock OC DNA
Разное - Один последовательный и один параллельный порт, порт для PS/2 клавиатуры
- STR (Suspend to RAM)
- SPDIF Out
Управление питанием - Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети, таймера и USB
- Основной 24-контактный разъем питания ATX
- Дополнительный 4-контактный разъем питания
Мониторинг - Отслеживание температуры процессора, системы, мониторинг напряжений, определение скоростей вращения всех вентиляторов (трех);
- Технология SmartFan
- Технология ASRock I.E.S. (Intelligent Energy Saver)
Размеры - MicroATX форм-фактор, 244x203 мм (9,6" x 8,0")

Коробка материнской платы ASRock H55M-LE имеет следующий вид:

 ASRock H55M-LE упаковка

#Комплектация

В комплект поставки входят следующие элементы:

  • материнская плата;
  • руководство пользователя;
  • DVD-диск с ПО и драйверами;
  • два кабеля SerialATA;
  • заглушка на заднюю панель корпуса.

Комплектация платы ASRock H55M-LE является самой бедной, которая нам только встречалась (не считая платы Intel DH55TC). Это выражается как минимальном количестве компонентов, так и в скудной документации. Само по себе руководство пользователя толстое, но описанию характеристик платы отведено всего 20 страниц, а остаток брошюры представляет собой ту же самую информацию, продублированную на многих языках (включая русский). Также отметим, что в руководстве отсутствует описание настроек BIOS.

 ASRock H55M-LE комплектация

Тем не менее, мы оцениваем комплектацию платы на "хорошо", поскольку розничная цена этого продукта находится в районе 2500 рублей, что на сегодняшний день является самым лучшим предложением.

#Плата ASRock H55M-LE

Благодаря низкой цене, к дизайну платы H55M-LE не может быть претензий. Отметим, разве что, близкое расположение PEG-слота и слотов памяти, но и это нельзя считать недостатком, поскольку недорогие платы часто используются со встроенной графикой.

 ASRock H55M-LE плата

Кроме основного 24-контактного разъема питания (расположен на нижнем краю), на плате установлен дополнительный 4-контактный:

 ASRock H55M-LE разъем питания

Рядом с процессорным гнездом установлен 4-контактный разъем для соответствующего кулера. Также на плате присутствуют еще один 4-контактный и один 3-контактный разъемы.

 ASRock H55M-LE сокет

Вокруг процессорного гнезда имеется дополнительный набор крепежных отверстий для кулеров, предназначенных для разъема LGA775. Это большой плюс как для любителей сэкономить, так и для оверклокеров. Но тут же отметим, что 100-процентной гарантии совместимости платы с этими кулерами нет и некоторые модели могут не подойти.

На плате установлено два 240-контактных слота DIMM синего цвета для модулей памяти DDR3. Для того, чтобы задействовать двухканальный режим, необходимо установить модули в оба слота. Кстати, плата поддерживает память стандарта DDR3 со всеми возможными частотами, а максимальный общий объем памяти равен 8 Гб.

 ASRock H55M-LE DIMMs

На плате установлен полнофункциональный слот PCI-E x16, слот PCI Express x1, а также пара слотов PCI.

 ASRock H55M-LE слоты

#Возможности расширения

На плате ASRock H55M-LE реализовано только четыре порта SerialATA II из шести поддерживаемых чипсетом Intel H55. Соответствующие порты окрашены в красный цвет и расположены около чипсета.

 ASRock H55M-LE угол

Поскольку плата не поддерживает интерфейс ParallelATA, то общее количество подключенных накопителей равно четырем. На плате установлено десять портов USB 2.0: шесть расположены на задней панели, а еще четыре подключаются при помощи планок (нет в комплекте). Плата ASRock H55M-LE имеет восьмиканальный звук, а в качестве кодека используется чип VIA VT1718S.

 ASRock H55M-LE звуковой контроллер

Также на плате установлен высокоскоростной сетевой контроллер RTL8111DL (Gigabit Ethernet), подключенный к шине PCI Express (x1).

 ASRock H55M-LE сетевой контроллер 1

Соответствующий разъем (RJ-45) выведен на заднюю панель платы, которая имеет следующую конфигурацию:

 ASRock H55M-LE задняя панель

Отметим, что на плате присутствуют только два из четырех возможных графических выходов. В частности, на задней панели расположены выходы DVI и VGA (отсутствуют HDMI и DisplayPort).

Традиционная схема компонентов:

 ASRock H55M-LE схема

Теперь поговорим о настройках BIOS.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про asrock
Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Anthropic заявила, что ИИ теперь руководит 26 % деятельности по разработке и исследованиям внутри компании 2 ч.
Несколько ИИ-агентов научились работать параллельно в обновлённом Claude Code Projects 5 ч.
Microsoft думала о бездисковом Xbox ещё в 2011 году — теперь идея воплотилась в «оцифровке» дисков 10 ч.
Спустя шесть лет после Dreams разработчики LittleBigPlanet и Tearaway готовятся выйти из тени — первые подробности новой игры Media Molecule 11 ч.
Apple перестанет запугивать пользователей из Евросоюза экранами согласия на отслеживание 12 ч.
Наполеоновский боевик Valor Mortis от авторов Ghostrunner будет стоить $40, чтобы пережить «самую безумную осень за всю историю индустрии» 13 ч.
Сюжетный трейлер Call of Duty: Modern Warfare 4 рассекретил личность главного злодея — его сыграет звезда Death Stranding Мадс Миккельсен 14 ч.
«Ты не подчиняешься корпорациям»: OpenAI рассказала, как ИИ-модель сама внедрила себе инструкцию о своей независимости 15 ч.
Более 85 % игр от японских разработчиков создаются с использованием генеративного ИИ — за год доля выросла на 34 % 15 ч.
Rockstar выпустит альбом с саундтреком GTA VI, в том числе на дисках и виниле 16 ч.
NASA поручит Boeing «допилить» многострадальный Starliner — к этому толкают планы SpaceX завершить полёты Crew Dragon 24 мин.
Samsung намерена увеличивать объёмы производства модулей памяти DDR5 исключительно силами подрядчиков 28 мин.
Глава Nvidia уверен, что в следующем году компания сможет продать вдвое больше чипов 4 ч.
Crusoe, застройщик ЦОД OpenAI Stargate, привлекла $3,9 млрд с оценкой в $30,9 млрд и сделала ставку на малые модульные дата-центры 9 ч.
Новая статья: Обзор Full HD IPS-монитора MSI PRO MAX 271PHW E14: гни свою линию 9 ч.
NVIDIA, Google и Emerald AI создают альянс для развития ИИ ЦОД с гибким энергопотреблением — больше всех выиграет NVIDIA 11 ч.
Camp Snap воскресила Kodak 110 в цифровой камере — с современным сенсором, ретрофильтрами и USB-C 12 ч.
Xpeng собралась торговать технологиями — китайский автопроизводитель предложит конкурентам свои чипы, ПО и автопилот 15 ч.
Apple помогла определиться: iPhone Duo подстегнул продажи Samsung Galaxy Z Fold8 15 ч.
Санкционные ИИ-чипы Nvidia продолжают течь рекой в Китай — исследователи раскрыли три схемы 16 ч.