Сегодня 01 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Смартфоны

До основанья, а затем… Разбираем ASUS Padfone 2 и изучаем, как он устроен. Часть 1

Полный обзор ASUS Padfone 2 последует через некоторое время. А пока предлагаем вам ознакомиться с результатами «вскрытия» этого уникального устройства. Если же вы по каким-то причинам пропустили его анонс, то можете наверстать упущенное, прочитав новости, посвященные глобальному и российскому запускам соответственно. На этом временно закончим с теорией, спецификациями и эргономи чностью и перейдем непосредственно к результатам судтехэкспертизы.

Задняя панель, выполненная, по всей видимости, из поликарбоната, держится на защелках и паре тонких полосок двустороннего скотча. Снимается она сравнительно легко. Владельцу телефона делать это особенно незачем: самостоятельно менять аккумулятор ASUS не разрешает. Можно разве что полюбоваться на контакты антенны NFC или поглазеть на то, как работает вибромоторчик.

Литий-полимерный аккумулятор. Емкость 8,13 Вт*ч (3,8 В, 2140 мА*ч). Минимальная емкость 7,82 Вт*ч (3,8 В, 2060 мА*ч)
Контакты антенны NFC
Вибромотор

Следующее препятствие на пути к начинке – пластиковый кожух. Впрочем, эта деталь – не только препятствие, но и элемент конструкции. На нее нанесены антенны многочисленных беспроводных интерфейсов, к ней же крепится внешний динамик.

Внешний динамик
Контакты антенн Wi-Fi, Bluetooth, GPS и GSM
Антенны Wi-Fi, Bluetooth, GPS и GSM/3G/LTE

После снятия пластикового кожуха глазам предстает металлическая основа корпуса и материнская плата смартфона.

Задняя камера
Светодиодная вспышка
Разъем аккумулятора
Разъем вспомогательной платы
Разъем сенсорной панели
Аудиоразъем
Контакты антенны NFC
Контакты остальных антенн
Контакты внешнего динамика
Разъем вибромотора

А вот и сам вибромоторчик

Если снять металлический экран, то под ним обнаружится некоторое количество микрочипов.

Чип управления питанием Qualcomm PM8921
Чип управления питанием Qualcomm PM8018
Чип управления питанием Qualcomm PM8821
Усилитель сигнала Skyworks SK77703
Усилитель сигнала Skyworks SK77706
Комбинированный адаптер Wi-Fi 802.11n (single-stream, поддержка 2,4 и 5 ГГц ) и Bluetooth 4.0 Qualcomm WCN3660
Комбинированный трехосный акселерометр и трехосный гироскоп Invensense MPU -6050
Незадействованный разъем

Впрочем, большая часть компонентов (и в частности микросхем) содержится на задней стороне платы.

Перед тем как перейти к самому интересному – чипам, разберемся с более приземленными элементами.

Фронтальная камера
Датчик освещенности и датчик приближения
Аудиоразъем
Разъем SIM-карты
Боковые кнопки
Задняя камера
Разъем дисплея
Контакты голосового динамика
Чипов на задней стороне материнской платы настолько много, что нам едва хватило цветов для маркировки.

LTE -модем Qualcomm MDM 9215 M , с поддержкой актуальных для России диапазонов
Silicon Image SiI 8240 , трансмиттер MHL
Контроллер сенсорной панели Synaptics S 3202 A
NXP 65N99, контроллер NFC
Флеш-память Hynix H 26 M 64002 DQR , 32 Гбайт NAND (в Россию будет поставляться версия с 64 Гбайт)
Оперативная память Elpida BA164B1PF, 2 Гбайт LP DDR2 SDRAM (информации на сайте производителя, к сожалению, нет)
Усилитель сигнала Triquint TQM 7 M 9023
Усилитель сигнала Skyworks SK 77704
Семидиапазонный чип LTE Qualcomm WTR 1605 L
АудиокодекQualcomm WCD9310
Контроллер камеры SunPlus SPCA7002A

Но где же процессор? Он скрывается под микросхемой памяти – это весьма распространенная практика в современных смартфонах и планшетах. Это должен быть Qualcomm Snapdragon S 4 Pro , четырехъядерный процессор, основанный на архитектуре Krait и работающий на частоте 1,5 ГГц.

Непосредственно рядом с той частью материнской платы, где распаян «бутерброд» из процессора с памятью, в металлическом шасси имеется вырез, закрытый с тыльной стороны тончайшим графитовым радиатором. Две из пяти антенн беспроводных интерфейсов продублированы в планшетной части Padfone 2 – смартфон подключается к ним через пару дополнительных разъемов на днище.

Графитовый радиатор eGRAF
Разъем подключения док-станции/micro USB
Контакты внешних антенн, расположенных в док-станции
Микрофон

На последнем этапе «вскрытия» остается отделить металлическое шасси корпуса от передней панели. В ASUS Padfone 2 использовано защитное стекло Corning Fit Glass, в которое встроена емкостная сенсорная панель.

Дисплей произведен компанией Sharp, модель LS047K1SX05. К сожалению, найти информацию о данной модели ЖК-матрицы не получилось. Сайты дисплейных подразделений Sharp не обнаруживают признаков жизни, надеемся, что с реальным производством у японской компании дела обстоят лучше.

На этом приключения ASUS Padfone 2 в тестовой лаборатории не заканчиваются. Во-первых, мы уже успели пообещать вам обзор этого небезынтересного гаджета, а во-вторых, пока ни слова не сказали о том, как устроена планшетная часть «трансформера». И то и другое еще впереди — оставайтесь с нами.

 
 
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Русы против ящеров 2» выйдет на «ящерских консолях» и получит бесплатное дополнение «Русы в Америке» 5 мин.
Rutube продолжает расти, тогда как аудитория «VK Видео» и YouTube в России сокращается 23 мин.
Тактический шутер Dioxide с элементами Dark Souls отправит в корпоративную антиутопию — трейлер новой игры от авторов Forgive Me Father 51 мин.
«Готовьтесь к следующей битве!»: режиссёр Tekken 7 и Tekken 8 покинул Bandai Namco после 20 лет работы 4 ч.
После 10 лет разработки следующее крупное обновление станет для Factorio последним 6 ч.
Слухи: Wizards of the Coast запустила в разработку ремейк легендарной Baldur's Gate 2 7 ч.
Mewgenics совсем скоро получит официальный перевод на русский язык — разработчики уже собрали «все возможные имена» для котиков 12 ч.
Самурайский экшен Onimusha: Way of the Sword выйдет до GTA VI — инсайдер раскрыл дату релиза первой за 20 лет новой игры серии 13 ч.
К взлёту готов: амбициозный авиасимулятор «Корея. Серия Ил-2» получил дату выхода в раннем доступе 14 ч.
Княжна, волки и настоящие эмоции: российский боевик «Война Миров: Сибирь» получил атмосферный сюжетный трейлер 14 ч.
Nvidia представила настольный суперкомпьютер DGX Station на Windows — суперчип GB300 и 748 Гбайт памяти 4 мин.
Intel выпустит 192-ядерные процессоры Xeon Diamond Rapids на техпроцессе 18A-P в 2027 году 2 ч.
Microsoft представит улучшения Windows, суперприложение Copilot и новый рассуждающий ИИ на конференции Build 3 июня 2 ч.
256 Гбайт оперативки для ПК в двух модулях: Origin Code представила комплект 4R CUDIMM DDR5-8000 3 ч.
Российский рынок электронных компонентов просел на 18,3 % — китайская продукция вытесняет отечественную 5 ч.
MSI представила RTX 5090 Gaming Trio Next-Gen с улучшенным кулером и RTX 5090 Suprim Safeguard с защитой от оплавления 5 ч.
«Это победа всей экосистемы»: Qualcomm обрадовалась приходу Nvidia на рынок процессоров для ПК 5 ч.
Пожар на заводе памяти SK hynix привёл к утечке опасного газа и эвакуации 3600 человек — производство не пострадало 6 ч.
Huawei представила смартфоны Nova 16 Ultra и Nova 16 Pro — чип Kirin 9010S, камера на 200 Мп и батарея на 7000 мА·ч 7 ч.
HP представила «самые тонкие в мире» ноутбуки OmniBook Ultra 16 и X 14 на процессоре Nvidia RTX Spark 7 ч.