Computex 2009: день первый

Стенд компании Intel

Несмотря на серьёзные анонсы, сделанные компанией Intel в дни выставки Computex Taipei 2009, надо признать, что её участие в этом шоу носит сугубо имиджевый характер. Тем самым Intel поддерживает партнёров и позволяет посетителям выставки больше узнать о её новых технологиях. Разумеется, в центре внимания стенда Intel на Computex 2009 – новая экономичная мобильная платформа Intel CULV (consumer ultra-low voltage), с новым её CULV процессором SU2700 и чипсетом GS40. Наряду с этим представлена новая технология охлаждения Laminar Wall Jet, специально разработанная для CULV-решений. Ожидается, что CULV новинки будут продаваться по цене порядка $600-750. Такой уровень цен позволит этому бизнесу оставаться прибыльным и в то же время достойно конкурировать с набирающим силу рынком ARM-решений. В рамках выставки Intel CULV-новинки представили многие компании, в том числе Acer, Asustek, MSI. Ожидается, что массовые поставки CULV-решений стартуют уже в июле. Следующее поколение мобильной платформы компании - Pine Trail MID, где будет использоваться два чипа вместо нынешних трёх, будет представлено ближе к осени.

Стенд компании AMD

Компания AMD по традиции основательно готовится к выставке Computex. В этом году аккурат к началу выставки AMD анонсировала новые процессоры AMD Athlon II 250 и AMD Phenom II X2 550 Black Edition для массовых систем. Помимо этого компания также представила новые 6-ядерные серверные процессоры серии AMD Istanbul. Развитие мобильной платформы AMD для моделей с диагональю свыше 14 дюймов продолжится в новом поколении Tigris, куда входят 45-нм двухъядерные процессоры Caspian, чипсет RS880M и 55-нм/40-нм графические ядра M9X. Для ноутбуков с диагональю 13 дюймов и менее AMD намерена продвигать платформы Yukon и Congo. В целом на стенде AMD отражены почти все ключевые направления развития настольных и мобильных платформ, включая системы для 3D стерео просмотра и игр, поддержку HD видео и т.д. Разве что исключением из общей тенденции можно назвать отсутствие в активе AMD актуальной платформы для сверхлёгких мобильных устройств.