Материнские платы

Всё о чипсетах Intel 3 Series (Bearlake)

⇣ Содержание
Intel 3 Express
На этой неделе в рамках выставки Computex 2007 компания Intel представила долгожданную серию чипсетов для домашних и корпоративных настольных ПК нового поколения, получившую финальное название Intel 3 Series. Масштаб события был бы глобален сам по себе, без дополнительных условий, однако в этот раз изменения затронут не только внутричипсетную логику или скажутся на поддержке нового поколения 45 нм процессоров Intel семейства Penryn. Помимо поддержки двух- и четырёхядерных процессоров Intel Core 2 Duo и Core 2 Quad новые чипсеты Intel 3 Series, ранее фигурировавшие под рабочим названием "Bearlake", наряду с традиционной DDR2-800 поддерживают совершенно новый тип памяти DDR3, а также новое поколение шинного интерфейса PCI Express 2.0 с удвоенной пропускной способностью графики, а также работают с новой технологией Intel Turbo Memory для ускорения загрузки приложений. Специально подчеркну: поддержка всех этих технологий реализуется впервые.
Desktop Systems
На этом список нововведений, реализованных в новом поколении чипсетов Intel, отнюдь не исчерпывается. Так, ряд новых чипсетов серии Intel 3 Series - таких как Intel G33 Express и Intel G35 Express, обладает интегрированной графикой, также нового поколения, где наряду с технологией Intel Clear Video Technology, опять же, впервые, реализована поддержка интерфейса HDMI (High Definition Media Interface), а версия G35 обладает графическим ядром четвёртого поколения с полноценной аппаратной поддержкой DirectX10. Всё это и ряд других технологий позволяет обеспечить новое поколение платформенных технологий Intel Viiv и Intel vPro - Salt Creek и Weybridge, соответственно, совершенно новыми возможностями.
Salt Creek
Для детального описания технологий, реализованных в серии чипсетов Intel 3 Series, в нашей редакции было решено вставить в план публикаций этот отдельный теоретический материал, детально излагающий нововведения и отличия наборов логики в серии. Далее последуют многочисленные практические исследования чипсетов Intel 3 Series, которые, будем надеяться, будут более понятны нашим читателям после прочтения этой статьи.
CPU
Chipsets
Прежде всего хотелось бы отметить, что серия Intel 3 Series включает в себя множество разновидностей чипсетов, однако в ближайшее время на прилавках магазинов стоит ожидать материнские платы лишь на двух моделях из этого списка, а именно Intel G33 Express и Intel P35 Express. Поставки этих чипсетов производителям системных плат начались ещё в апреле, в то время как отгрузки следующей "волны" чипсетов, Intel Q33 и Q35 Express, началась только сейчас, и платы на этих наборах логики появятся в рознице ближе к третьему кварталу. Поставки наиболее производительных и интересных с технической точки зрения чипсетов новой серии - Intel G35 Express и Intel X38, начнутся в ближайшие 90 дней, предположительно в сентябре. Сегодня мы расскажем о характеристиках всей серии, но более детально коснёмся возможностей уже представленных версий Intel G33 Express и Intel P35 Express. Прежде всего изучим основные характеристики этих чипсетов и сравним их с возможностями предыдущего поколения наборов логики Intel на наиболее наглядном примере Intel P965. Ключевые параметры для сравнения сведены в таблице ниже.

Ключевые спецификации чипсетов Intel P35/G33, сравнение с предыдущим поколением

Чипсет Intel P35 Intel G33 Intel P965
Поддержка процессоровCore 2 Quad
Core 2 Duo
Wolfdale
Yorkfield
Core 2 Quad
Core 2 Duo
Поддерживаемые FSB 1333/1066/800 МГц 1066/800/533 МГц
Поддерживаемая память DDR2/DDR3 SDRAM DDR2 SDRAM
Количество слотов
2DIMM х 2 канала
Максимальная ёмкость
8 Гб
FSB / Память 1333 МГц FSB/DDR3-1066
1333 МГц FSB/DDR3-800
1333 МГц FSB/DDR2-800
1333 МГц FSB/DDR2-667
1066 МГц FSB/DDR3-1066
1066 МГц FSB/DDR3-800
1066 МГц FSB/DDR2-800
1066 МГц FSB/DDR2-667
800 МГц FSB/DDR3-800
800 МГц FSB/DDR2-800
800 МГц FSB/DDR2-667
800 МГц FSB/DDR2-800
800 МГц FSB/DDR2-667
800 МГц FSB/DDR2-533
667 МГц FSB/DDR2-800
667 МГц FSB/DDR2-667
667 МГц FSB/DDR2-533
533 МГц FSB/DDR2-800
533 МГц FSB/DDR2-667
533 МГц FSB/DDR2-533
Интегрированная графика -Intel GMA -
Интерфейс внешней графики
PCI Express x16
Сразу же стоит обратить внимание на ключевые отличия нового поколения чипсетов по сравнению с предыдущим Intel P965. Это поддержка грядущих 45 нм процессоров Intel, это работа с FSB до 1333 МГц (и неактуальность FSB 533 МГц); это поддержка рядом чипсетов новой памяти DDR3 SDRAM; наконец, это работа с новыми южными мостами ICH9.
Intel 3 Series Chipsets
Относительно новых 45 нм процессоров с архитектурой Penryn стоит отметить, что их время уже не за горами, поскольку уже в 2008 ожидается появление многоядерных чипов для настольных ПК, нынче носящих рабочие названия Yorkdale и Wolfdale. Что касается новых процессоров с FSB 1333 МГц, массовое их появление можно ожидать уже в третьем квартале.
CPU Roadmap
Относительно поддержки наиболее интересного нововведения этого года, памяти DDR3 SDRAM, можно отметить, что Intel P35 станет первым чипсетом для работы с этой памятью. Первоначально DDR3 будет представлена вариантом DDR3-1066, однако со временем её частоты доберутся до 1600 МГц и возможно выше. Разумность появления поддержки DDR3 в новом поколении настольных платформ можно объяснить хотя бы тем, что нынешняя, наиболее производительная стандартизированная память DDR2-800 в своей 2-канальной ипостаси способна выдать производительность порядка 12,8 Гб/с, в то время как уже для DDR3-1066, поддерживаемой Intel P35, пиковая пропускная способность шины памяти нормируется на уровне 17 Гб/с. К тому же, новый 1,5 В интерфейс питания DDR3 позволит добиться большей экономии энергии по сравнению с 1,8 В у DDR2 SDRAM. Подробнее с возможностями нового поколения памяти для настольных ПК можно ознакомиться в недавно опубликованном на нашем сайте материале FAQ по DDR3. В самое ближайшее время на нашем сайте также можно ожидать материалы, посвящённые практическим исследованиям возможностей DDR3 и сравнения с DDR2. Однако вернёмся к характеристикам наиболее интересного из представленных чипсетов, Intel P35 Express, или, по внутренней терминологии, Intel 82P35. Чипсет поддерживает новое поколение процессорной технологии Intel Viiv и в связке с южными мостами ICH9R или ICH9DH рассчитан с прицелом на использование в составе домашних развлекательных комплексов. Наряду с поддержкой 1333/1066/800 МГц системной шины и процессоров Intel Core2 Duo, Intel Core2 Quad с технологией Intel VT (Intel Virtualization Technology), чипсет также работает с двухядерными процессорами Intel Pentiumи Intel Celeron.
Intel P35 Diagram
Улучшенный контроллер памяти поддерживает технологию Intel Fast Memory Access для увеличения производительности системы путём оптимизации пропускной способности шины и снижения латентности доступа к памяти. Поддержка технологии Intel Matrix Storage Technology (Intel MST) означает, что добавление второго жёсткого диска появляется возможность включения режимов RAID 0, 5 и 10, а поддержка внешних накопителей SATA (eSATA) позволяет полностью использовать пропускную способность современной шины SATA (до 3 Гб/с) в накопителями вне системы.
Intel Fast Memory Access
Дополнительно можно упомянуть появление новой технологии Intel Quiet System Technology (Intel QST), обеспечивающую интеллектуальный контроль вращения вентиляторов системы охлаждения в зависимости от температуры по новым алгоритмам, с минимизацией шума и без излишних переходов между режимами. Технология Intel High Definition Audio означает поддержку аудио в конфигурации до 7.1-канальной. Появление поддержки технологии Intel Turbo Memory на практике означает, что в систему может быть дополнительная память с помощью PCIe x1 карты или запаянного на плату чипа NAND-памяти. Чипсет P35 позволяет активировать Turbo Memory поддержкой дисковых контроллеров в AHCI и обеспечить прирост скорости загрузки приложений при работе под Windows Vista.
Intel P35
Северный мост Intel P35, точнее, чип Intel 82P35 MCH (Memory Controller Hub) выполнен в 1226-контактном корпусе FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array).
Intel G33 Diagram
Новый чипсет Intel G33 Express (GMCH, Graphics Memory Controller Hub), наряду с выше упомянутыми характеристиками, обладает интегрированным графическим контроллером Intel GMA 3100 (Graphics Media Accelerator), поддерживающим Microsoft DirectX 9.0c Shader Model 2.0, OpenGL 1.5 и трёхмерный интерфейс Windows Vista Aero, а также улучшенную технологию Intel Clear Video Technology для качественной обработки видеосигнала с расширенным управлением цветом ProcAmp.
Intel Graphics
Intel Graphics
В этом чипсете реализована интегрированная поддержка интерфейса HDMI (High Definition Multimedia Interface), технология Intel TV Wizard для установки и конфигурирования опций работы с ТВ.
Intel G33
Северный мост Intel 82G33 выпускается в 1226-контактном корпусе FCBGA.

Несколько слов о новых южных мостах серии ICH9.
 ICH9
Среди нововведений этой серии южных мостов следует подчеркнуть увеличенное количество портов USB, улучшенную поддержку функциональности SATA. Версия ICH9R также поддерживает технологию Turbo Memory. Более подробные характеристики нового семейства южных мостов Intel ICH9 приведены в таблице ниже.

Ключевые характеристики серии южных мостов ICH9

Чип ICH9ICH9RICH9DHICH9DO
Слоты PCI Express
X1 х 6
Слоты PCI
Х4
Serial ATA
Х4 (ICH9) bkb X 6 (остальные)
Matrix Storage Technology
-
RAID0/1/5/10, Intel Rapid Recover Technology,
Port multiplier
Без поддержки RAID
RAID0/1/5/10, Intel Rapid Recover Technology,
Port multiplier
Turbo Memory
-
+
-
+
USB
х12
Audio
HD Audio
LAN
Gigabit Ethernet MAC
ASF
ASF2.0
AMT
-
AMT 3.0
Ознакомившись в первом приближении с двумя новыми чипсетами, появление плат которых уже не за горами, можно перейти к обсуждению особенностей других чипсетов новой серии Intel 3 Series, в которой будет представлено предостаточно интересной экзотики. Так, в отличие от базового для всей серии интегрированного чипсета G33, новые варианты для бизнес-решений, Q35 и Q33, будут обладать поддержкой южного моста ICH9DO. Оба бизнес-чипсета также будут оснащены обновлённым Direct X9 графическим ядром Intel GMA 3100. Что касается аппаратной поддержки DirectX 10, в том числе Shader Model 4.0, она будет реализована в интегрированном Gen4 графическом ядре X3500 Graphics Media Accelerator только одного нового чипсета, G35. Графика X3500 будет также поддерживать Shader Model 3.0, аппаратную T&L, аппаратную акселерацию декодирования HD-DVD и Blu-Ray, MPEG2 и VC1 с разрешением 1080i/p (с помощью Intel Clear Video); интерфейсы HDMI и DVI.
G35 / Salt Creek
Характерной отличительной особенностью нового северного моста Q35 станет значительно уменьшенное энергопотребление, которое в ждущем режиме составит порядка половины того, что потребляет распространённый нынче Q965 предыдущего поколения. Интегрированный чипсет G31, идущий на замену бюджетным вариантам Intel 946GZ и 946GC, будет представлен в третьем квартале 2007 года. Однако наиболее любопытным и максимально "начинённым" новыми технологиями будет High-end чипсет с названием X38. Только в этом чипсете есть поддержка нового поколения шинной технологии PCI Express Gen2, только в нём нормирована поддержка памяти DDR3-1333 и только в нём реализована поддержка двух слотов PCI Express x16. Вполне очевидно, что в связи с безумной дороговизной памяти DDR3-1333 и полным отсутствием на рынке видеокарт под шину PCI Express Gen2, чипсет выпускается на перспективу, для обкатки новых технологий, которые позднее появятся в mainstream-решениях. На первых порах платы на чипсете X38 будут востребованы в тестовых лабораториях и в системах самых нетерпеливых оверклокеров и геймеров-экспериментаторов вместо используемых нынче для этих целей плат на чипсете Intel 975X.
Intel X38
Только платы на чипсете X38 будут поддерживать возможности Intel Extreme Tuning и Intel Extreme Memory, позволяющие настраивать множество параметров системы, включая FSB, а также производить оверклокинг систем в ручном и автоматическом режимах. Сравнительная таблица всей серии новых чипсетов Intel 3 Series приведена ниже.

Спецификации чипсетов серии Intel 3 Series

Чипсет
X38
P35
G35
G33
G31
Q35
Q33
Рабочее название
Bearlake X
Bearlake P
Broadwater
Bearlake G
Bearlake GZ
Bearlake Q
Bearlake QF
Примерная дата анонса
3 квартал
Июнь
3 квартал
Июнь
3 квартал
Сегмент рынка
Энтузиасты, геймеры
Mainstream
Value
Business Mainstream
Business Value
Поддержка CPU Core2 Extreme
+
+
-
-
-
-
-
Core2 Quad
+
+
+
+
+
+
+
Core2 Duo
+
+
+
+
+
+
+
Yorkdale
+
+
+
+
-
+
+
Wolfdale
+
+
+
+
+
+
+
FSB 1333 МГц
+
+
+
+
+
+
+
1066 МГц
+
+
+
+
+
+
+
800 МГц
+
+
+
+
-
+
+
Память Слотов
4 (2 DIMM х 2 канала)
Max. ёмкость
8 Гб
Поддержка
DDR3 / DDR2
DDR2
DDR3 / DDR2
DDR2
FSB в сочетании с памятью 1333 / DDR3-1333
+
-
-
-
-
-
-
1333 / DDR3-1066
+
+
-
+
-
-
-
1333 / DDR3-800
+
+
-
+
-
-
-
1066 / DDR3-1066
+
+
-
+
-
-
-
1066 / DDR3-800
+
+
-
+
-
-
-
800 / DDR3-800
+
+
-
+
-
-
-
1333 / DDR2-800
+
+
+
+
-
+
+
1333 / DDR2-667
+
+
+
+
-
+
+
1066 / DDR2-800
+
+
+
+
+
+
+
1066 / DDR2-667
+
+
+
+
+
+
+
800 / DDR2-800
+
+
+
+
+
+
+
800 / DDR2-667
+
+
+
+
+
+
+
Встроенная графика Инт. ядро
-
-
4 поколение
3,5 поколение
DirectX
-
-
DX10
DX9
DX9
DX9
DX9
Кодек VC-1
-
-
+
-
-
-
-
Внешнее видео
PCIe 2х16 (5 Гб/с)
PCIe x16
Южный мост ICH9
+
+
-
+
-
+
+
ICH9R
+
+
-
+
-
+
+
ICH9DO
+
-
-
-
-
+
-
ICH9DH
+
+
-
+
-
-
-
ICH8
-
-
+
-
-
-
-
ICH8R
-
-
+
-
-
-
-
ICH8DH
-
-
+
-
-
-
-
ICH7
-
-
-
-
+
-
-
ICH7DH
-
-
-
-
+
-
-
Технологии PCI Express 2.0
+
-
-
-
-
-
-
AMT 3.0
+
-
-
-
-
+
-
VT-D
+
-
-
-
-
+
-
TXT (LaGrande)
+
-
-
-
-
+
-
Платформа VPro
-
-
-
-
-
+
-
Viiv
+
+
+
+
+
-
-

В заключение хотелось бы ещё раз отметить, что практические испытания возможностей и функций новых чипсетов, в частности, сравнение производительности новой памяти DDR-3 с привычной DDR-2, будут опубликованы на нашем сайте в самое ближайшее время.

 
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
⇣ Комментарии
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
The Pirate Bay невозможно остановить, заявил сооснователь старейшего торрент-трекера 3 ч.
В Испании арестовали пару, которая добывала криптовалюту на ноутбуках в магазинах электроники 6 ч.
Мультиплеер Company of Heroes 3 дадут попробовать в течение недели, начиная с завтрашнего дня 7 ч.
Исправление системы прокачки Halo Infinite стоит для команды разработчиков на первом месте 7 ч.
Свежий отчёт CD Projekt: неизменность сроков выхода улучшенных Cyberpunk 2077 и The Witcher 3 и смещение акцентов на будущие проекты 8 ч.
Роскомнадзор пообещал замедлять работу Twitter в России, пока весь запрещённый контент не будет удалён 8 ч.
Создатели Sea of Thieves поделились подробностями пятого сезона и объявили дату его запуска 9 ч.
Киберспортсмены из СНГ стали лучшими на континентальном турнире по Free Fire 9 ч.
Исполнитель роли Альберта Вескера опроверг свою причастность к слухам о ремейке Resident Evil 4 9 ч.
Основатель Twitter Джек Дорси покинул пост главы компании 9 ч.
TECNO представила в России продвинутые смартфоны CAMON 18 и сейчас они доступны со скидкой 3 ч.
Gigabyte представила первую материнскую плату на Intel Z690 без поддержки PCIe 5.0 3 ч.
Российско-швейцарский стартап представил концепт электромобиля с дополненной реальностью 3 ч.
Sonos готовит компактный и относительно доступный сабвуфер Sub Mini 4 ч.
Китай прекратит погоню за передовыми техпроцессами и сосредоточится на зрелых технологиях производства чипов 4 ч.
Новая статья: Обзор Core i7-12700K, в котором выясняется, что E-ядра вредят P-ядрам, но без них всё только хуже 4 ч.
Налетай, подешевело: видеокарту Gigabyte GeForce GT 730 сегодня предлагали со скидкой 33 % 6 ч.
Смартфоны Honor 60 и 60 Pro показались на фото за пару дней до презентации 8 ч.
TSMC поручила часть процесса упаковки чипов сторонним компаниям 9 ч.
Слухи: Apple разрабатывает новые технологии беспроводной зарядки с малым и большим радиусом действия 9 ч.