Новости Hardware
Главная новость

Toshiba начинает поставки 512-Гбит 3D NAND-чипов и анонсирует 1-Тбайт BGA SSD

Toshiba начинает поставки 512-Гбит 3D NAND-чипов и анонсирует 1-Тбайт BGA SSD

Корпорация Toshiba объявила о доступности образцов своих микросхем типа BiCS 3D NAND с 64 слоями и ёмкостью 512 Гбит. Данные устройства были разработаны совместно с Western Digital и обе компании намереваются начать их коммерческие поставки во второй половине этого года. Однокристальные твердотельные накопители (solid-state drives, SSDs) Toshiba в форм-факторе BGA ёмкостью 1 Тбайт станут одними из первых продуктов на базе новых чипов 3D NAND.

Новые устройства флеш-памяти типа BiCS 3D NAND с 64 слоями и ёмкостью 512 Гбит используют трёхбитовые ячейки (triple level cell, TLC), что неудивительно, так как все производители энергонезависимой памяти в настоящее время сосредоточились на развитии именно этого типа NAND для выходящих вскоре SSD. Новые 64-слойные микросхемы памяти были подробно описаны Toshiba и Western Digital на конференции ISSCC для разработчиков ранее в этом месяце, однако компании не раскрыли каких-либо технических особенностей данных чипов публично (скорость интерфейса, количество плейнов и т. д.). Судя по всему, разработчики это сделают ближе к моменту официального начала поставок.

Быстрый переход

Samsung Galaxy J7 (2017) «показался» на пресс-изображениях

Samsung Galaxy J7 (2017), анонс которого ожидается в марте, ранее уже появлялся в базе данных Zauba, а также был замечен на сайте сертификации Wi-Fi и в результатах бенчмарка GFXBench. Теперь же дело дошло до его пресс-изображений, которые в своём микроблоге разместил Эван Бласс (Evan Blass), более известный как @evleaks.

Samsung Galaxy J7 (2017)

Спереди Samsung SM-J727 (именно так выглядит модельный индекс J7 образца 2017 года) за исключением некоторых деталей очень похож на предшественника J7 (2016), а дизайн задней панели оживился за счёт прямоугольной вставки, отличающейся по фактуре от остальной поверхности. По центру этой вставки расположился объектив основной камеры, справа от которого, как и в прошлогодней модели, находится светодиодная вспышка. А вот динамика на тыльной стороне корпуса теперь нет — он, по всей видимости, «переехал» на нижний торец.

Samsung Galaxy J7 (2016)

Samsung Galaxy J7 (2016)

Согласно слухам, Samsung Galaxy J7 (2017) будет построен на базе однокристальной системы Exynos 7870 с восемью вычислительными ядрами, работающими на частотах до 1,6 ГГц, и графическим ускорителем Mali-T830. Новинку оснастят 5,5-дюймовым дисплеем с разрешением 1280 × 720 точек и 2.5D-стеклом, 2 Гбайт оперативной памяти и встроенным флеш-накопителем объёмом 16 Гбайт, который можно будет расширить за счёт установки карты microSD. Смартфон также получит 8- и 5-Мп камеры, поддержку сетей 4G LTE, два слота для SIM-карт, сканер отпечатка пальца и операционную систему Android 7.0 Nougat. На американском рынке Galaxy J7 (2017) будет называться Galaxy J7 V (у оператора Verizon) или J7 Sky Pro (у Tracfone). Кроме того, версия для США вместо Exynos 7870 будет иметь в качестве аппаратной основы восьмиядерный 1,4-ГГц чип Qualcomm Snapdragon 425 с графикой Adreno 308.

Источники:

Космический корабль «Федерация» проектируется в двух вариантах вместимости

Генеральный директор РКК «Энергия» Владимир Солнцев в интервью сетевому изданию «РИА Новости» рассказ о реализации проекта российского космического корабля нового поколения «Федерация».

Фотографии Роскосмоса

Фотографии Роскосмоса

Аппарат, напомним, создаётся с целью доставки людей и грузов к Луне и на станции, находящиеся на околоземной орбите. При разработке применяются новейшие технологии, порой не имеющие аналогов в мировой космонавтике.

По словам господина Солнцева, на данный момент завершён этап технического проектирования корабля. Со второй половины 2016 года ведутся работы по созданию макета для статических испытаний «Федерации».

Глава РКК «Энергия» рассказал, что аппарат проектируется в двух вариантах вместимости — четырёхместном и шестиместном. «Речь идёт о версиях одного и того же корабля. Разрабатываемый вариант на шесть человек связан с возможностью спасения дополнительно двоих членов экипажа с МКС в случае возникновения серьёзной нештатной ситуации, требующей эвакуации. Все дополнительные средства для поддержания жизнедеятельности космонавтов на время спуска и кресла-ложементы для экипажа могут быть взяты с МКС, куда их предварительно доставит грузовой корабль», — сообщил Владимир Солнцев.

Изначально рассматривалась возможность изготовления корпуса «Федерации» из углепластика и алюминиевого сплава. Но в итоге было решено остановиться на втором варианте — это позволит уложиться в сроки по выполнению государственного контракта. «Первый беспилотный пуск намечен на 2021 год, а пилотируемый — уже на 2023 год. Могу заверить, что мы идём в утверждённом графике, сдвижек вправо пока нет», — отметил господин Солнцев. 

LG G6 «засветился» на пресс-рендере и в паре с G5

Об LG G6, анонс которого состоится 26 февраля, в так называемый «нулевой» день выставки MWC 2017, на сегодняшний день известно уже многое. А накануне известный информатор Эван Бласс (Evan Blass) развеял сомнения и относительно дизайна смартфона, разместив в своём микроблоге его пресс-изображения со всех четырёх сторон.

Картинка демонстрирует модель в исполнении «чёрный глянец» и подтверждает многие ранее появлявшиеся слухи о её внешности. Это касается и скруглённых углов в сочетании с узкими рамками, и соотношения сторон дисплея 18:9, и двойной тыльной камеры. Тем не менее, по данному изображению невозможно оценить габариты устройства. Сделать это поможет другой снимок, на этот раз уже «шпионский». На нём LG G6 запечатлён рядом с G5, и на основании него можно сделать вывод, что новинка имеет примерно те же размеры корпуса, что и предшественник, но при этом диагональ её дисплея увеличена с 5,3 до 5,7 дюйма.

Разрешение экрана LG G6, согласно предварительной информации, составит 2880 × 1440 точек, а аппаратной основой смартфона послужит четырёхъядерный чип Qualcomm Snapdragon 821. Тыльная камера будет состоять из двух модулей с разрешением 13 Мп каждый, но один из них получит оптику с углом обзора 125 градусов. Кроме того, G6 будет выполнен в пыле- и водонепроницаемом корпусе, внутри которого разместится аккумулятор ёмкостью не менее 3200 мА·ч.

Согласно последним данным, LG G6 должен поступить в продажу уже 10 марта текущего года, в то время как его главный конкурент — Samsung Galaxy S8 — к этому времени ещё даже не будет анонсирован. Напомним, что премьера Galaxy S8 ожидается 29 марта, а на рынок, если верить осведомлённым источникам, он выйдет 21 апреля.

Источники:

Cooler Master опубликовала список кулеров, совместимых с AM4

Формальный анонс процессоров AMD Ryzen уже состоялся, не за горами их появление на полках магазинов, и неудивительно, что почти каждый день появляются новые объявления от производителей систем охлаждения, содержащие информацию о совместимости существующих кулеров с новым процессорным разъёмом AM4 и данные о том, как получить соответствующее крепление, если изначально совместимость отсутствует. К списку, содержащему такие имена, как Arctic, be quiet!, Cryorig, Enermax, EKWB, Lepa, Noctua и Reeven, присоединилась Cooler Master.

Список выглядит внушительно, в него входят не только заслуженные ветераны вроде кулеров серии Hyper, но и новейшие СЖО серии MasterLiquid, а также более старые Nepton и Seidon. Синий кружочек в графе «AMD AM4 Compatibility» означает наличие совместимости изначально, чёрный треугольник — необходимость использования адаптированного крепления, специально предназначенного для AM4. Само крепление компанией разработано и уже выпускается, получить его можно бесплатно, но придётся оплатить почтовые расходы.

Cooler Master MasterLiquid Pro 240

Cooler Master MasterLiquid Pro 240

Компания Cooler Master продолжает оставаться одним из самых узнаваемых брендов на рынке компьютерных систем охлаждения. Её последние разработки, такие как кулер MasterAir Maker 8 или СЖО серии MasterLiquid Pro, весьма интересны и обладают неплохим потенциалом. В частности, модель MasterLiquid Pro 240, побывавшая в нашей тестовой лаборатории, заслужила неплохую оценку, хотя обещание о бесшумности новинки компании-разработчику выполнить всё же не удалось, в отличии от be quiet! с её великолепной моделью SILENT LOOP 280. Ждём новых решений CM с более эффективными радиаторами.

Источник:

Техпроцесс GlobalFoundries 45RFSOI поможет приблизить эпоху 5G

Компания GlobalFoundries сообщила о доступности техпроцесса 45RFSOI. Это уникальный техпроцесс, хотя технологические нормы производства 45RFSOI — это элементы размером 45 нм. Уникальность 45RFSOI в том, что на одной кремниевой подложке можно размещать логические цепи и цепи радиочастотных компонентов. Так, обычно радиочастотные коммутаторы, усилители мощности и другие модули для обработки высокочастотного сигнала выполнялись в виде отдельных чипов и с использованием редких материалов. Техпроцесс 45RFSOI позволяет выполнить большинство радиочастотных цепей с применением традиционных материалов в классическом КМОП-техпроцессе. Единственное требование — это использование SOI-подложек с дополнительным слоем диэлектрика в кремнии.

Наглядно о преимуществах производства на пластинах RF SOI

Наглядно о преимуществах производства на пластинах RF SOI

За счёт использование изолирующего слоя удаётся избежать утечек и улучшить характеристики транзисторов, в том числе — значительно увеличить частотный потенциал. Комбинация логических и радиочастотных цепей ведёт к значительной экономии при производстве чипов и позволяет быстрее и с меньшими затратами вывести решения на рынок. По сообщению GlobalFoundries, техпроцесс 45RFSOI позволит выпускать решения, работающие в миллиметровом диапазоне от 24 ГГц до 100 ГГц. Это в пять раз больше, чем могут позволить решения поколения 4G (LTE). Высокое удельное сопротивление подложек RFSOI свыше 40 Ом/см обеспечивает максимально возможную добротность для пассивных элементов, что минимизирует потери энергии и снижает паразитные ёмкости. Тем самым также снижается уровень шумов, позволяя создавать усилители с хорошими характеристиками.

Техпроцесс производства на пластинах RF SOI оптимален для решений миллиметрового диапазона

Техпроцесс производства на пластинах RF SOI оптимален для решений миллиметрового диапазона

Техпроцесс 45RFSOI подходит также для выпуска решений для низкоорбитального спутникового Интернета и для всевозможных радаров бытовой направленности, например, для автомобильных автопилотов. Радиочастотные компоненты на RFSOI хорошо согласуются с антенными решётками, позволяя формировать лепестки заданной направленности. Производством чипов с использованием техпроцесса 45RFSOI на 300-мм подложках будет заниматься завод компании в Ист-Фишкилл. До лета 2015 года это был завода компании IBM, собственно, как и технология производства на SOI-подложках, обкатанная в лабораториях Голубого Гиганта в середине 2000-х годов. Приятно, что GlobalFoundries смогла с умом распорядится наследием IBM.

Источник:

Новая статья: Обзор 27-дюймового Full HD монитора Acer R271: игра в похудение

На что только не идут компании-производители, чтобы привлечь внимание к своим продуктам. Кто-то вкладывается в рекламу ничем не примечательных моделей, другие же пытаются заинтересовать с помощью нескольких интересных нюансов. Именно так поступили в Acer со своим монитором из серии R1

Дупликатор Addonics Jasper II 11S работает с 11 дисками одновременно

При развёртывании компьютерной инфраструктуры в каком-либо месте иногда возникает необходимость дупликации базового содержимого жёсткого диска с ОС и основным рабочим программным обеспечением. Программно сделать это нетрудно, но диски придётся клонировать один за другим, последовательно, что отнимает много времени. Дупликатор Addonics Jasper II 11S способен существенно ускорить процесс, поскольку это устройство в башенном корпусе умеет одновременно работать с 11 накопителями формата 3,5″ или 2,5″, правда, отдать за это придётся $2560.

В комплект поставки входит только один адаптер для накопителей типа 2,5″, остальные придётся докупать отдельно. Поддерживаются также и накопители других форматов, для чего требуются соответствующие адаптеры. Их список приведён на сайте производителя. Процесс копирования и размножения осуществляется посекторно, официально поддерживаются файловые системы FAT, exFAT, NTFS, Ext2/3/4, HFS и HFSX. Максимальная скорость дупликации составляет 260 Мбайт/с. Можно использовать Jasper II и для быстрого уничтожения информации сразу с 11 накопителей. Поддерживаются режимы Quick Erase (удаляются данные и таблицы разделов), Full Erase (пустые сектора заполняются нулями) и DoD Erase (соответствует стандарту DoD).

Среди предлагаемых опций есть и адаптер для накопителей mSATA

Среди предлагаемых опций есть и адаптер для накопителей mSATA

Устройство не требует подключения к ПК и может функционировать автономно, для чего снабжено панелью управления с небольшим LCD-экраном. Но ПК можно использовать в качестве источника данных, для чего в Jasper II имеется пара портов eSATA. Второй порт позволяет подключать цепочкой несколько дупликаторов и ещё более увеличивать количество одновременно записываемых дисков. Для охлаждения в устройстве установлена пара 80-мм малошумящих вентиляторов. Габариты новинки составляют 190,5 × 424,1 × 436,8 мм, весит оно 13,5 кг без установленных дисков. Мощность встроенного блока питания — 500 ватт.

Источник:

Робомобили Uber начали перевозить пассажиров в Аризоне

Автомобили Uber с системой автопилотирования начали перевозить рядовых пассажиров ещё в одном американском городе — в Темпе в штате Аризона.

Напомним, что в сентябре прошлого года Uber начала использовать робомобили для перевозки клиентов в Питтсбурге (Пенсильвания, США). Затем компания попыталась вывести машины с автопилотом на улицы Сан-Франциско в штате Калифорния, но столкнулась с жёстким противодействием со стороны местных властей. После этого автомобили было решено перевезти в Аризону, где проект по тестированию робомобилей поддержал губернатора штата Даг Дьюси.

И вот теперь клиенты в городе Темпе получили возможность прокатиться на самоуправляемых автомобилях Uber. Системой автопилотирования оборудованы кроссоверы Volvo XC90.

При этом в целях безопасности на передних местах всегда находятся опытный водитель и инженер Uber: первый готов в любой момент взять управление на себя, а второй сможет решить возможные технические проблемы.

Отмечается также, что в ближайшие недели самоуправляемые автомобили Uber планируется вывести на дороги общего пользования в других городах штата Аризона. 

Источник:

NASA: космический грузовик SpaceX Dragon пристыковался к МКС со второй попытки

Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) сообщило об успешном проведении стыковки космического грузового корабля SpaceX Dragon с Международной космической станцией (МКС). 23 февраля в 5:44 утра EST (13:44 мск) американский астронавт Шейн Кимброу и французский участник экипажа Тома Песке захватили его с помощью робота-манипулятора Canadarm2.

Согласно первоначальному плану, стыковка должна была произойти 22 февраля в 6:00–8:30 EST (14:00–16:30 мск). Однако бортовые компьютеры космического грузовика отменили проведение стыковки после того, как определили неверное значение в данных о местоположении МКС.

«Компьютеры SpaceX Dragon отменили стыковку в 3:25 am ET (11:25 мск)», — указано на странице NASA в Twitter. «SpaceX Dragon — в отличном состоянии, без каких-либо проблем. Экипаж космической станции находится в безопасности», — сообщили после этого в блоге NASA.

Запуск ракеты-носителя Falcon 9 с грузовым космическим кораблём SpaceX Dragon был произведён с площадки LC-39A на мысе Канаверал (штат Флорида) 19 февраля. Это был первый запуск корабля SpaceX с данной стартовой площадки, которая использовалась вплоть до 2011 года для запусков шаттлов по программе Space Shuttle. 

Источник:

Soft
Hard
Тренды 🔥