Новости Hardware

Thermaltake выпустит кулер Contac Silent 12

Производители систем охлаждения, как правило, стараются привлечь внимание прессы и потенциальных покупателей к топовым или необычным продуктам. Тем не менее фанаты разгона и любители тишины (иногда в одном лице) зачастую делают выбор в пользу кулеров с привлекательным соотношением цены и производительности и минимумом изысков. Ориентируясь на практичную публику, компания Thermaltake подготовила сравнительно недорогой процессорный охладитель Contac Silent 12 на тепловых трубках. По результатам внутреннего тестирования, он способен рассеивать до 150 Вт тепла.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Конструкция занимает 75,3 мм в длину, 127 мм в ширину и 153 мм в высоту. Масса кулера составляет около 700 г.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Основание Thermaltake Contac Silent 12 сформировано четырьмя U-образными медными никелированными теплотрубками диаметром 6 мм. Прижимная пластина, выступы которой заполняют собой промежутки между тепловыми трубками, изготовлена из алюминия и имеет небольшой рельеф на «спинке».

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Радиатор состоит из алюминиевых пластин одинаковой толщины (0,4 мм), но разной длины. Нижние десять рёбер немного короче верхних, что обусловлено необходимостью оставить место для радиаторов на элементах VRM. Две центральные трубки изогнуты сильнее и, соответственно, находятся ближе к центру пластин, чем пара крайних. Концы тепловых трубок обходятся без декоративных колпачков, что свидетельствует об экономии производителя на необязательных деталях.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Штатный вентилятор типоразмера 120 × 120 × 25 мм крепится к радиатору с помощью проволочных скоб, в его основе лежит гидродинамический подшипник. Скорость вращения крыльчатки варьируется от 500 до 1500 об/мин. Её можно ограничить до 400–1100 об/мин, использовав переходник-резистор Low Noise Cable (LNC). Производительность вентилятора достигает 126,4 м³/ч, уровень шума — 28,8 дБА (при использовании переходника — 22,1 дБА). Срок наработки «пропеллера» на отказ составляет 40 000 часов.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Перечень поддерживаемых моделью Contac Silent 12 платформ включает Intel LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2011-3 и AMD AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

В некоторых западноевропейских магазинах новинка уже предлагается для предварительного заказа. Её текущая минимальная стоимость равна €29,95. По мнению журналистов Cowcotland, после фактического начала продаж цена кулера снизится примерно до €25.

Кулер Thermaltake Contac Silent 12

Источники:

Оверклокер Der8auer представил инструмент для скальпирования Kaby Lake

Отказ Intel от использования припоя для соединения кристалла с крышкой теплораспределителя в массовых сериях процессоров был весьма негативно воспринят энтузиастами. И действительно, «скальпирование» процессора и замена столь ненавистной всем «жвачки» на жидкий металл способна снизить температуру чипа на 20‒30 градусов, и это без замены основной термопасты и какой-либо модификации уже имеющейся системы охлаждения! Соответствующий эксперимент был проделан и в нашей тестовой лаборатории.

Процедура «скальпирования» процессоров Intel довольно опасна для новичков: легко повредить кристалл или прорезать текстолит упаковки, который в новых процессорах стал заметно тоньше. Неудивительно, что на рынке стали появляться разнообразные устройства, облегчающие этот процесс. Новинку в этой области представил оверклокер Der8auer. Новый инструмент получил название Delid-Die-Mate 2 и он полностью совместим с процессорами серии Kaby Lake. Продажи новинки начнутся 22 февраля. Стоимость неизвестна, но устройство обещает быть доступным подавляющему большинству энтузиастов.

Конструкция инструмента выглядит очень продуманной: он не только позволяет легко снять крышку теплораспределителя с процессора без угрозы повреждения кристалла или его корпуса, но и установить крышку обратно точно по центру, если планируется закрепить её намертво с помощью клея или «холодной сварки». Корпус устройства выполнен из толстого алюминия, габариты инструмента составляют всего 70 × 70 × 60 миллиметров. Его можно использовать для «скальпирования» процессоров Ivy Bridge, Haswell, Devil’s Canyon, Broadwell, Skylake и Kaby Lake. С процессорами с разъёмами LGA 1366 и LGA 2011 Delid-Die-Mate 2 несовместим: в них используется припой и попытка «скальпирования» просто оторвёт кристалл от подложки. Процессоры AMD Ryzen, судя по всему, в подобной процедуре нуждаться не будут.

Источник:

ZTE готовит недорогой смартфон с 5,5-дюймовым дисплеем

Китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) рассекретил новый смартфон, который готовит к выпуску компания ZTE.

Аппарат фигурирует под обозначением BA602. Он получит неназванный процессор с четырьмя вычислительными ядрами: тактовая частота составит 1,3 ГГц. Покупатели смогут выбирать между версиями с 1, 2 и 3 Гбайт оперативной памяти и с флеш-модулем вместимостью 8, 16 и 32 Гбайт.

Говорится о 5,5-дюймовом дисплее формата 720р (1280 × 720 точек). На тыльной стороне корпуса расположится 8-мегапиксельная камера со светодиодной вспышкой. За видеотелефонию и съёмку автопортретов будет отвечать фронтальная камера с 2-мегапиксельной матрицей.

Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч. Габариты — 153,3 × 77 × 8,6 мм, вес — 168 граммов.

На тыльной стороне корпуса установлен дактилоскопический сенсор для идентификации пользователей по отпечаткам пальцев. На протестированном образце применялась операционная система Android 6.0 Marshmallow. Смартфон будет предлагаться в различных вариантах цветового оформления, в том числе чёрном, золотистом, синем и сером. 

Источник:

Для испытаний робомобилей в США выделено десять полигонов

Министерство транспорта США определило ряд регионов и специализированных полигонов, на которых автопроизводители и IT-компании смогут испытывать транспортные средства с системами самоуправления.

Ford

Ford

В настоящее время робомобили испытываются как на закрытых территориях, так и на дорогах общего пользования в отдельных населённых пунктах. Чтобы ускорить внедрение передовых систем автопилотирования, американские власти официально назвали десять площадок для тестирования робомобилей. Они рассредоточены по стране, что должно помочь участникам рынка максимально эффективно реализовывать совместные проекты.

В частности, испытания роботизированных транспортных средств будут проводиться в Питтсбурге (штат Пенсильвания), в Техасе, на полигоне American Center for Mobility (штат Мичиган) и других площадках — полный список доступен здесь

Volvo

Volvo

Предполагается, что внедрение технологий автономного управления позволит сократить количество дорожно-транспортных происшествий, а также разгрузить дороги, оптимизировать трафик и снизить уровень загрязнения окружающей среды. При этом автомобилисты получат возможность с большей пользой проводить время в поездке — скажем, посвящать высвободившиеся часы общению с близкими, рабочим делам или просмотру медиаконтента. 

Источник:

Плата ASUS X99-E-10G WS имеет два порта 10GBASE-T

Серия системных плат WS, выпускаемая компанией ASUS, высоко ценится энтузиастами. Во-первых, они ничем не уступают платам игровых серий. Во-вторых, лишены не слишком нужных большинству серьёзных пользователей «свистков и колокольчиков» вроде RGB-подсветки. В-третьих, упор в этой серии делается на надёжность и стабильность, поскольку WS в названии плат означает WorkStation.

Иными словами, изначально эти модели предназначены для сборки качественных и мощных рабочих станций. В них часто встречается такое редкое явление, как полноценный коммутатор PCI Express, решающий проблему нехватки слотов расширения. Оснащаются иногда такие платы и 10-гигабитными портами Ethernet. В новой плате X99-E-10G WS таких портов целых два. Сама же плата во многом напоминает описанную ранее X99-E WS.

Новинка ASUS имеет форм-фактор CEB (305 × 267 мм), базируется на чипсете Intel X99 и совместима со всеми существующими процессорами Intel с разъёмом LGA 2011-3. Сам разъём на плате отличается от стандартного наличием дополнительных контактов питания. Возможна установка как последних версий Core i7 в варианте HEDT, так и Xeon E5-1600/2600 v3 или v4. На плате установлено 8 слотов DDR4 DIMM, максимальный объём оперативной памяти зависит от установленного процессора, стандартное значение составляет 128 Гбайт.

Поддерживаются модули с частотой до 3333 МГц. Имеется 10 портов SATA 6 Гбит/с, порт U.2 и порт M.2. Слотов расширения у платы семь, все они имеют конструктив PCIe x16 и снабжены усилительной металлической «рубашкой». На плате явно установлен коммутатор PCI Express, поскольку слоты могут работать в режиме x16/x8/x16/x8/x16/x8/x16. При использовании процессоров с 28 линиями PCIe некоторые слоты неработоспособны, но четыре из них всё равно могут функционировать в режиме x16.

Таким образом, ASUS X99-E-10G WS полностью поддерживает четырёхпроцессорные графические комплексы NVIDIA SLI и AMD CrossFireX. Подсистема питания выполнена в лучших традициях оверклокерских плат ASUS и базируется на технологиях DIGI+ и TPU; последняя наделяет новинку всеми функциями разгона. Предусмотрено множество разъёмов для подключения вентиляторов и помп СЖО, причём поддерживаются и модели с высоким рабочим током. Технология Fan Xpert 4 позволяет точно управлять всеми подключенными вентиляторами. Не обошлось без поддержки USB 3.1 Gen2, то есть поддерживается скорость 10 Гбит/с.

Имеется порт типа С. Звуковая подсистема Crystal Sound 3 снабжена экраном, для неё заявлено соотношение сигнал/шум 112 дБ, но установить более качественную дискретную звуковую карту несложно — лишний слот для неё почти всегда найдётся. От своей прародительницы, платы X99-E WS, новая модель отличается наличием набортного сетевого контроллера Intel X550-AT2, а значит, поддерживает стандарт 10GBASE-T и таких портов у неё два. Единственным недостатком здесь видится то, что сочетание порта 10GBASE-T с разъёмом SFP+ был бы удобнее, поскольку последний очень распространён на рынке и востребован не только профессионалами, но и домашними энтузиастами высокоскоростных сетей. Стоимость новинки в Японии составляет 97 тысяч иен, то есть около $850, но покупатель получает то, за что платит — одну из самых функциональных однопроцессорных плат с разъёмом LGA 2011-3 и поддержкой 10-гигабитных сетей.

Источник:

Super Flower обновила платформу для новых блоков питания

Компьютерные блоки питания постоянно совершенствуются: если первые модели мощностью 1000 ватт были огромными и часто состояли из двух одинаковых 500-ваттных модулей, то сейчас легко найти и более мощные модели в стандартном форм-факторе, который, к примеру, не перекрывает места для установки донного вентилятора в корпусе. Компания Super Flower, чьи схемотехнические решения являются основой для блоков питания многих производителей, решила обновить основную платформу для массовых моделей БП. Новая платформа получила имя Double Forward Platform (DFP), она имеет эффективность уровня 80 Plus Bronze.

Это решение предназначено для создания БП начального и среднего класса мощностью от 400 до 850 ватт; предусмотрена возможность модульной конструкции. В платформе используется ШИМ-контроллер Fairchild 4800 и контроллер блока коррекции мощности того же производителя, МОП-транзисторы Infineon серии High Performance, реле Fujitsu, самовосстанавливающиеся предохранители STMicroelectronics, диоды Шоттки производства Taiwan Mospec, конденсаторы Teapo (рассчитаны на работу при t до 105° C), и высококачественные оптимизированные трансформаторы. Дизайн предусматривает простор внутри корпуса БП, что гарантирует оптимальный воздушный поток и высокую эффективность охлаждения.

Новая платформа будет использовать как в решениях под брендом Super Flower, так и в различных блоках, поставляемых ОЕМ-партнёрами компании. Первым увидит свет вариант мощностью 450 ватт — его появление на рынке ожидается в промежутке между первым и вторым кварталом этого года. Речь идёт об OEM-продукции, блоки самой Super Flower появятся позже. Новая платформа Super Flower DFP обещает стать одной из самых популярных на рынке недорогих блоков питания. В ней, как было указано выше, применяются высококачественные компоненты, а вот насколько хорошо новая конструкция покажет себя на практике, мы постараемся выяснить, как только один из новых блоков питания на базе этой платформы попадёт в тестовую лабораторию 3DNews.

Источник:

Samsung не будет проводить презентацию Galaxy S8 на MWC 2017

Технологический гигант Samsung Electronics не планирует анонсировать смартфон Galaxy S8 на выставке Mobile World Congress (MWC) 2017, стартующей 27 февраля в Барселоне. Это означает, что новая флагманская модель южнокорейской компании будет представлена позже в этом году, чем её предшественник, который был анонсирован на MWC 2016. Следует отметить, что последние три года Samsung использовала выставку MWC для анонса своих флагманских моделей.

Samsung Galaxy S7

Samsung Galaxy S7

Сообщивший об этом руководитель мобильного подразделения Дон-джин Кох (Dong-jin Koh) не стал уточнять возможную дату анонса Galaxy S8, первого смартфона класса премиум, который выйдет после провала Galaxy Note7, связанного с проблемами с безопасностью.

Samsung Galaxy S7

Samsung Galaxy S7

Именно из-за фиаско Galaxy Note7 южнокорейская компания решила не спешить с релизом нового флагмана. Немногим ранее Samsung провела в Сеуле пресс-конференцию, на которой сообщила результаты расследования причин перегрева и возгорания Note7. В расследовании также участвовали три независимых компании. Как выяснилось, причины заключаются в проблемах с батареями, а не конструкцией смартфона. Для того, чтобы избежать повторения подобных инцидентов в будущем, компания ввела 8-ступенчатый контроль качества. В новых моделях будет больше пространства для аккумуляторного отсека, а также будут использоваться новые защитные крепёжные скобы.

Источник:

Основой новой платформы Intel HEDT станет чипсет X299

В настоящее время Intel разделяет пользовательские платформы на два сегмента: обычный, обслуживаемый чипсетами «сотой» и «двухсотой» серий, с разъёмом LGA 1151 и HEDT, где используется разъём LGA 2011-3 и чипсет X99. Но AMD перешла к тактике тотальной унификации и будет предлагать единую платформу с разъёмом AM4, которую можно будет использовать с любыми процессорами — от дешёвых APU до мощных восьмиядерных Ryzen. Конечно, ресурсов у Intel намного больше, но компания не может не понимать, что распылять их на две разные платформы несколько расточительно. А чипсет X99, выпущенный в 2014 году, уже можно считать устаревшим. Логично предположить, что и Intel начнёт двигаться в сторону единой унифицированной платформы.

Известно, что Intel также планирует выпуск новой платформы под кодовым именем Basin Falls, которая получит новый разъём LGA 2066. Для этой платформы будут выпущены процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, а также разработан новый чипсет X299. Ранее считалось, что X299 будет представлен на выставке Computex Taipei 2017 в июне, но согласно последним данным, анонс, скорее всего, состоится в августе на мероприятии Gamescom в городе Кёльн, Германия. Оно пройдёт с 22 по 26 августа этого года. Для новой платформы будут представлены и процессоры в корпусе LGA 2066, от четырёхъядерных с теплопакетом 112 ватт до шести, восьми и десятиядерных с теплопакетом 140 ватт. Подсистема памяти, зависящая от процессоров, сохранит четыре канала и будет поддерживать модули DDR4 с частотой до 2667 МГц. У младших моделей, вероятно, активными будут только два канала.

Относительно самого чипсета известно немного. Он будет соединяться с процессором посредством шины DMI 3.0 с четырьмя линиями, а значит, пропускная способность останется на прежнем уровне — 32 Гбит/с. Сам чипсет получит «родную» поддержку PCI Express 3.0 и USB 3.0, а также технологии Intel Optane, как и его младший собрат Z270. Новые процессоры класса HEDT получат названия в диапазоне Core i7-7xxx, что вновь создаст путаницу, как это было со Skylake и Broadwell-E. Шестиядерные чипы Coffee Lake-S появятся в первом квартале следующего года и им будет сопутствовать уже «трёхсотая» серия чипсетов. Путаницы с названиями не будет, поскольку эти чипы получат имена из ряда 8xxx. Известно также, что Coffee Lake-S будут выпускаться с теплопакетами 35, 65 и 95 ватт. Скорее всего, они также получат конструктив LGA 2066.

Источник:

Вице-президент Xiaomi Хьюго Барра покидает компанию

Вице-президент Xiaomi по глобальному бизнесу Хьюго Барра (Hugo Barra; см. фото ниже), который последние 3,5 года был главным публичным лицом компании, сообщил о своей отставке.

«Я пришёл к выводу, что Xiaomi заняла очень хорошую позицию на своём пути глобальной экспансии. Когда-то должно было наступить удачное время для возвращения домой, оно настало сейчас. Я могу с уверенностью сказать, что наш мировой бизнес перестал быть лишь локальным стартапом», — написал Барра на своей странице в социальной сети Facebook.

wsj.com

wsj.com

Хьюго Барра присоединился к Xiaomi в августе 2013 года, перейдя из корпорации Google, в которой он занимал пост вице-президента по управлению Android-продуктами. В Google он работал около 6 лет.

Барра участвовал в презентации многих продуктов Xiaomi как в Китае, так и в других странах. За время его работы в компании она вышла на несколько рынков, в том числе на российский и американский. В начале 2017 года Xiaomi впервые приняла участие в выставке CES и получила там три награды, что, по словам Хьюго Барры, указывает на то, что компания является «глобальным игроком, способным изменять технологическую отрасль путём привнесения инноваций для каждого».

wsj.com

wsj.com

По признанию Барры, он много работал в Xiaomi, что сказалось на его здоровье. Он покинет компанию в феврале и вернётся в Кремниевую долину. Хьюго Барра не уточнил, чем займётся по возвращению в США. 

Источник:

NZXT обращается к пурпурному цвету в своих решениях

Описать вкратце дизайн современных компьютерных корпусов не получится при всём желании, настолько разнообразны решения, предлагаемые разными производителями. Но всё же можно заметить, что основными цветами, используемыми в корпусах, являются чёрный и белый, причём, для акцента чаще всего используются синий или красный цвета. Но компания NZXT пошла новым путём и выбрала в качестве дополнительного цвета пурпурный. 

Корпусов в такой цветовой гамме на рынке, пожалуй, ранее не встречалось, и новинки выглядят весьма оригинально. Приобрести новые корпуса NZXT можно уже сейчас — обновлённую цветовую гамму получили модели S340 и H440. Основным цветом является белый, внутренности корпуса окрашены в чёрный цвет (данные модели оснащены окнами), а вторичный элемент, в зависимости от модели, окрашен в пурпурный.

Это либо элемент на передней панели, либо верхняя панель, либо кожух блока питания, или же дисковая корзина. Если дополнить систему соответствующей подсветкой, она будет выглядеть ещё интереснее. Не всем такое сочетание цветов понравится, но надо сказать, что на фоне типовых чёрно-красных и бело-синих решений оно смотрится оригинально. Стоимость корпусов с новой окраской, разумеется, осталась прежней.

Следует ожидать дальнейшего проникновения пурпура в модельный ряд NZXT и это можно только приветствовать. В конце концов, когда-то в истории человечества пурпурный цвет считался цветом королей, поскольку соответствующий краситель был редок и стоил весьма дорого. В таком корпусе можно собрать мощную систему на базе процессора класса HEDT и самой мощной из имеющихся в продаже видеокарт — в этом случае давний царский статус пурпурного цвета будет вполне оправдан.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥