Новости Hardware

Samsung и SK Hynix увеличивают инвестиции в производство 3D NAND на 27%

Начало строительства в Китае крупных производственных кластеров для выпуска памяти 3D NAND и DRAM пока можно рассматривать как призрачную угрозу международному рынку памяти. Реальной она станет не раньше, чем через пять-семь лет. До этого за рынок памяти будут бороться действующие лидеры — компании Samsung Electronics, SK Hynix и Micron. Обе южнокорейские компании, как сообщает корейское издание BusinessKorea со ссылкой на организацию Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), намерены совершить упреждающие действия, которые укрепят их позиции на рынке памяти.

Согласно данным источника, в 2017 году инвестиции Samsung Electronics и SK Hynix в полупроводниковый бизнес составят $14 млрд (15,97 трлн вон). Это на 27,3 % больше, чем в 2016 году ($11 млрд или 12,55 трлн вон). В частности, Samsung инвестирует в заводы $10 млрд (11,41 трлн вон) или на 25 % больше, чем в прошлом году. Компания SK Hynix инвестирует в развитие $6,13 млрд (7 трлн вон), из которых только на заводы пойдёт $4 млрд (4,6 трлн вон). Остальные лидирующие компании полупроводникового сектора, если верить источнику, в 2017 году последовательно сократят капитальные расходы на сотни миллионов долларов США.

Производственный комплекс SK Hynix M14

Производственный комплекс SK Hynix M14

Основная масса капитальных инвестиций Samsung и SK Hynix придётся на увеличение производства многослойной энергонезависимой памяти 3D NAND. Источник подчёркивает, что основным видом деятельности обеих компаний на рынке памяти будет оставаться производство оперативной памяти типа DRAM (включая мобильную для серверов и другую). Так, пропорция производства DRAM/NAND у компании Samsung равна 6/4, а у компании SK Hynix — 7/3. Запланированные на 2017 год инвестиции в линии по производству 3D NAND должны изменить эти соотношения в пользу NAND-флеш, что также означает продолжение дефицита DRAM и дальнейший рост цен на оперативную память.

Производственный комплекс SK Hynix M14

Компьютерное изображение нового завода Toshiba Fab 6 в Йоккаити

Изменения также будут в структуре поставок памяти NAND. Пропорция будет смещаться в сторону многослойной памяти 3D NAND, которая приносит больше выручки производителям. В частности, Samsung в первом полугодии намеревается приступить к производству 64-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC (64-слойная 256-Гбит 3D NAND TLC пошла в производство в прошлом году), а компания SK Hynix начнёт во втором квартале выпуск 72-слойной 256-Гбит 3D NAND TLC и планирует начать выпуск 72-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC в четвёртом квартале.

Благодаря запланированным инвестициям Samsung и SK Hynix в производство 3D NAND общемировые инвестиции в производство NAND-флеш в 2017 году вырастут на 14 %: с $14 млрд в прошлом году до $16 млрд в текущем году. Тем самым южнокорейским производителям в 2017 году будет принадлежать свыше 70 % рынка DRAM и свыше 45 % рынка NAND.

Источник:

Готовятся обзоры разгона AMD Ryzen с применением жидкого азота

Поскольку AMD в настоящее время рассылает представителям компьютерной прессы тестовые образцы новых процессоров Ryzen, неудивительно, что они уже вовсю проходят процессы тестирования и проверки возможностей. Кто-то непременно должен был попытаться использовать настоящий серийный процессор для разгона с применением жидкого азота и это, разумеется, произошло. Первые данные поступили с ресурса HWBattle, в распоряжении которого имеется как процессор, так и плата на базе чипсета X370.

Модель процессора неизвестна, поскольку образцы рассылаются AMD в плоских пластиковых коробочках с золотым логотипом, а не в розничных упаковках, зато известна модель системной платы — это Biostar Racing X370 GT7. Об этой плате наши читатели знают по одной из предыдущих новостных заметок. Модель формата ATX является старшей в серии и имеет 14-фазный стабилизатор питания ЦП, что может пригодиться при столь экстремальных методах разгона. Все конденсаторы на плате твердотельные, она имеет три слота PCIe 3.0 x16 и четыре — PCIe x1.

Никаких рекордов ещё не установлено, но на одном из снимков видна загрузка Windows 10 и одновременно в кадре присутствует электронный термометр, на котором отображается температура минус 29 градусов по Цельсию. Ресурс сообщает, что новый образец лишён проблемы типа cold bug, которая не позволяет системе запускаться, если по показаниям датчиков температура процессора имеет отрицательную величину. Похоже, пока «экипаж» HWBattle проводит «разминочные заезды», готовясь получить и опубликовать настоящие результаты к моменту официального анонса AMD Ryzen, который состоится 2 марта.

Другой популярный ресурс, VideoCardz, опубликовал любопытный скриншот того, что может быть предварительной версией фирменной утилиты AMD, предназначенной специально для разгона Ryzen. Скриншот подвергнут тщательной цензуре, но виден ряд ползунков, что говорит о возможности подстройки нескольких параметров, а также экраны утилиты CPU-Z, которая, похоже, уже умеет в новой версии корректно работать с Ryzen. Верхний экран тщательно зацензурен, но на нижнем видно, что чипсет X370 предоставляет лишь 8 линий PCIe 3.0 даже при установке одной видеокарты. Возможно, это следствие использования ранней версии BIOS, поскольку с одной картой и вторым свободным слотом полноценный режим x16 должен быть доступен. С другой стороны, все проведённые в последние годы тесты показывают, что пропускной способности 8 линий PCIe 3.0 достаточно любой современной видеокарте и разница в 3D-производительности между 8 и 16 активными линиями интерфейса либо крайне мала, либо отсутствует вовсе.

Источник:

Модули Team DARK ROG DDR4 используют отборные чипы Samsung

Разгон оперативной памяти — занятие не столь популярное, как аналогичная процедура, применяемая по отношению к процессорам и видеокартам, но всё же некоторые бескомпромиссные энтузиасты желают иметь в своей системе и самую высокочастотную память. Для них предназначены новые модули Team DARK ROG DDR4. Они получили сертификацию ASUS ROG 16 февраля и скоро должны появиться в продаже. Представлено будет два цветовых варианта: чёрно-красный и чёрно-серый.

Номинальная гарантированная рабочая частота у новых полноразмерных модулей DIMM составляет 3 ГГц, поставляться они будут в комплектах по два модуля каждый ёмкостью 8 Гбайт. Параметры латентности у новинки следующие: CL16‒18‒18‒38, номинальное напряжение питания 1,35 вольта. В SPD новых модулей прошиты режимы, соответствующие спецификации Intel XMP 2.0. Производитель предоставляет пожизненную гарантию.

Стоимость DARK ROG DDR4 пока неизвестна, но ожидается, что она будет существенно выше стоимости аналогичных модулей DDR4 за счёт того, что в данной серии используются чипы DRAM производства Samsung, прошедшие тщательный отбор. Поскольку новинка явно предназначена для оверклокеров, она снабжена неплохим алюминиевым радиатором, состоящим из четырёх частей. По мнению производителя, компании Team Group, такая система охлаждения примерно на 8 % эффективнее обычной.

Источник:

ELSA готовит к выпуску однослотовую модель GeForce GTX 1050 Ti

Компактные версии видеокарт GeForce GTX 1050 и GTX 1050 Ti уже не новость — ряд производителей представил низкопрофильные модели карт на базе чипа GP107. Но несмотря на низкопрофильность, все они имеют двухслотовую по высоте систему охлаждения, а в некоторых случаях, напротив, допустима полная высота печатной платы, а вот кулер должен быть однослотовым, иначе карта не поместится в корпус. Похоже, ELSA GeForce GTX 1050 Ti 4GB SP будет первой картой такого типа. Компания планирует начать её продажи 24 февраля, стоить такая необычная карта будет порядка $200.

Взгляду, уже привыкшему к обязательным двухслотовым кулерам, эта модель ELSA кажется необычной. Сравнить её можно либо с давними моделями видеокарт, когда графические процессоры ещё не были миниатюрными печками, либо с некоторыми профессиональными NVIDIA Quadro. Но это вполне обычная GeForce GTX 1050 Ti с 4 Гбайт памяти GDDR5 на борту и частотной формулой графического ядра 1290/1390 МГц. Богатством коммутационных возможностей, конечно, пришлось пожертвовать и у карты всего три разъёма: двухканальный DVI, HDMI 2.0b и DisplayPort, то есть больше четырёх мониторов к этой модели подключить нельзя в принципе.

Графический процессор работает в полной конфигурации с 768 активными процессорами CUDA, о его частотах было упомянуто выше, и они совпадают с эталонными значениями NVIDIA. Эквивалентная частота памяти составляет 7 ГГц. Самое интересное в новинке — система охлаждения. ELSA не использовала радиальный вентилятор, но установила довольно большой осевой. Радиатор имеет довольно развитую поверхность, несмотря на то, что толщина карты составляет всего 19 мм. Она отлично подойдёт для компактных корпусов HTPC, где имеется всего один слот, но нет ограничения по высоте печатной платы. Внешнего питания карта не требует, довольствуясь силовой частью разъёма PCI Express.

Источник:

Детские смарт-часы Xiaomi Child Wristwatch поддерживают сотовую связь

Компания Xiaomi представила новое носимое устройство — «умные» наручные часы Child Wristwatch, рассчитанные на малолетних пользователей.

Новинка будет предлагаться в ярких вариантах цветового оформления с соответствующими сменными ремешками. Цветной дисплей с поддержкой сенсорного управления имеет размер 1,44 дюйма по диагонали.

Гаджет наделён приёмником спутниковой навигационной системы GPS. Родители смогут отслеживать местоположение своих детей, а также задавать географические границы, при выходе ребёнка за которые поступит предупреждающий сигнал.

«Сердце» часов — процессор MediaTek с небольшим энергопотреблением. Имеется адаптер беспроводной связи Wi-Fi. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 420 мА·ч.

Важно отметить, что Xiaomi Child Wristwatch — это полностью самостоятельное устройство. Гаджет оснащён слотом для SIM-карты, благодаря чему может работать в сотовых сетях. Плюс ко всему новинка обладает весьма привлекательной ценой, составляющей всего около 25–30 долларов США. 

Источник:

Спрос на флагманский чип Helio X30 может оказаться ниже ожиданий MediaTek

Сетевые источники сообщают, что компания MediaTek может уменьшить начальные объёмы производства флагманского мобильного процессора Helio X30 едва ли не в два раза из-за низкого спроса среди разработчиков смартфонов и фаблетов.

Чип Helio X30 содержит десять вычислительных ядер, в том числе высокопроизводительные ядра Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,8 ГГц. За обработку графики отвечает мощный интегрированный контроллер IMG 7XTP-MT4 GPU. Разумеется, присутствует LTE-модем. Производственные нормы — 10 нанометров.

Предполагалось, что платформу Helio X30 возьмут на вооружение компании Xiaomi, LeEco и Meizu. Но теперь сообщается, что Xiaomi, похоже, отказалось от планов по использованию кастомизированной версии Helio X30. В свою очередь, LeEco поначалу может проигнорировать новый процессор из-за финансовых сложностей.

Таким образом, MediaTek остаётся рассчитывать только на Meizu. Впрочем, заказы на Helio X30 также могут поступить от Oppo и Vivo, но пока эти компании какие-либо официальные заявления не сделали. 

Источник:

Запуск грузовика SpaceX Dragon к МКС отменён за секунды до старта

Компания SpaceX в субботу, 18 февраля, была вынуждена сообщить об отмене запуска ракеты-носителя Falcon 9 с грузовым кораблём Dragon к Международной космической станции (МКС).

Напомним, что миссия, о которой идёт речь, станет первым стартом корабля SpaceX с площадки LC-39A, которая расположена на территории космического центра Кеннеди. Ранее этот комплекс служил для запуска челноков по программе Space Shuttle, однако после её сворачивания необходимость в использовании площадки LC-39A у NASA отпала. В 2014-м эксклюзивные права по использованию комплекса получила SpaceX.

Запуск ракеты Falcon 9 с кораблём Dragon должен был состояться 18 февраля в 18:01 по московскому времени. Однако всего за 13 секунд до старта поступила команда отмены в связи с техническими причинами. Как сообщается, проблема связана с двигателем верхней ступени.

Впрочем, проблема не является критичной, и новая попытка старта может быть предпринята уже сегодня, 19 февраля, в 17:38 по московскому времени. Если всё пройдёт удачно, Dragon доставит на МКС более двух тонн грузов — это новое научное оборудование, продукты питания, различные принадлежности и пр.

Добавим, что уже 22 февраля к Международной космической станции должен отправиться российский грузовой корабль «Прогресс МС-05». Старт будет осуществлён при помощи ракеты «Союз-У», став последним запуском носителя данной серии. Корабль доставит на орбиту около 2,5 тонны различных грузов: это, в частности, научное оборудование и комплектующие для системы жизнеобеспечения, топливо, вода, сжатые газы, контейнеры с продуктами питания, предметы одежды, медикаменты и средства личной гигиены для членов экипажа. 

Источники:

Новая статья: Главные события прошедшей недели, 13–19 февраля 2017 года

В этом выпуске: в Барселоне представят современный вариант легендарной Nokia 3310; Canon представила зеркалки EOS 800D и EOS 77D; Nikon перестанет производить премиум-фотокамеры серии DL; Meizu M5s получил металлический корпус; «беззеркалка» Canon EOS M6 оснащена 24-Мп сенсором; HTC покинет рынок смартфонов начального уровня

Планшет Huawei MediaPad T3: платформа Android 7.0 Nougat и поддержка LTE

Китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) рассекретил новый планшет Huawei, который, как ожидается, дебютирует на рынке под именем MediaPad T3.

Устройство несёт на борту четырёхъядерный процессор с частотой 1,4 ГГц. Наблюдатели полагают, что это может быть чип Qualcomm Snapdragon 425 на архитектуре ARM Cortex-A53 с графическим ускорителем Adreno 308.

Объём оперативной памяти указан в размере 3 Гбайт. Флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт может быть дополнен картой microSD (до 128 Гбайт). Говорится о камерах с 2- и 5-мегапиксельной матрицами, адаптерах беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.1, приёмнике GPS.

Сенсорный дисплей имеет диагональ 8 дюймов и обладает относительно невысоким разрешением 1280 × 800 точек. Габариты составляют 211,1 × 124,7 × 7,95 мм, вес — 250 граммов. Ёмкость аккумуляторной батареи — 4650 мА·ч.

На планшет установлена операционная система Android 7.0 Nougat. Устройство сможет работать в мобильных сетях четвёртого поколения LTE. Анонс ожидается на предстоящей выставке MWC 2017. 

Источник:

Kickstarter-программа по выпуску нашумевшего смартфона ZTE Hawkeye свёрнута

Компания ZTE приняла решение остановить краудфандинговую программу по сбору средств на выпуск смартфона Hawkeye, которая была инициирована на площадке Kickstarter.

Напомним, что разработанный китайскими специалистами в рамках проекта Project CSX аппарат создавался с учётом пожеланий и креативных идей от будущих пользователей. По итогам организованного конкурса, ZTE Hawkeye получил технологию отслеживания взгляда и возможность фиксации на вертикальной поверхности за счёт использования специальных чехлов.

Аппаратная составляющая изначально предполагала наличие восьмиядерного процессора Snapdragon 625, дисплея Full HD размером 5,5 дюйма по диагонали, 3 Гбайт оперативной памяти, а также сдвоенной основной камеры с 13- и 12-мегапиксельным сенсорами.

Однако будущих владельцев Hawkeye характеристики смартфона не впечатлили. Как отмечается на Kickstarter-странице проекта, от пользователей поступило много пожеланий по улучшению аппарата. Поэтому выпуск гаджета в текущем варианте решено отменить.

ZTE подчёркивает, что прекращение сбора средств не означает прекращение проекта. Разработка смартфона будет начата заново, при этом функции отслеживания взгляда и крепления на вертикальных поверхностях будут сохранены. Все те, кто поддержал проект, получат свои деньги обратно. О сроках выпуска улучшенного аппарата Hawkeye ничего не сообщается. 

Источники:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥