В рамках пресс-конференции в Риме состоялась европейская премьера смартфонов ASUS ZenFone 4 / 4 Pro, ZenFone 4 Selfie / Selfie Pro и ZenFone 4 Max. Главной особенностью новинок выступавший со сцены генеральный директор тайваньской компании Джерри Шен (Jerry Shen) назвал возможности их камер. Чтобы подчеркнуть это, для семейства ZenFone 4 маркетологи даже придумали специальный слоган — «Мы любим фото».

Мы уже рассказывали подробно обо всех четырёх аппаратах ранее, поэтому в данном материале ограничимся лишь кратким упоминанием их основных характеристик. Флагманом среди анонсированной пятёрки выступает ZenFone 4 Pro, построенный на базе однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 835 и оснащаемый 6 Гбайт оперативной памяти, а также 5,5-дюймовым Full HD дисплеем Super AMOLED. Основной модуль его сдвоенной тыльной камеры включает 12-Мп сенсор Sony IMX362 и 6-элементный объектив со светосилой f/1,7 и оптическим стабилизатором, в то время как вспомогательный 16-Мп датчик Sony IMX351 дополнен телеобъективом, обеспечивающим двукратный оптический зум.

ASUS Zenfone 4 Pro

Младший по рангу ZenFone 4 будет поставляться в Европу с чипом Snapdragon 630 и 4 Гбайт ОЗУ, а также 5,5-дюймовым Full HD-экраном IPS. Камера здесь тоже двойная, но упомянутый выше 12-Мп датчик Sony IMX362 соседствует уже с другим дополнительным модулем с разрешением 8 Мп и широкоугольной 120-градусной оптикой.

ASUS ZenFone 4 Selfie и Selfie Pro, как следует из их названий, рассчитаны на увлекающихся съёмкой автопортретов пользователей. Соответственно, двойными у них сделаны не тыльные, а фронтальные камеры. В первом случае в роли основного на лицевой панели выступает 20-Мп сенсор с объективом f/2,0, во втором — 12-Мп датчик Sony IMX362, сочетающийся с объективом f/1,8. В паре с каждым из них работает 8-Мп модуль с полем обзора 120°. В качестве аппаратной платформы в ZenFone 4 Selfie Pro применён чип Snapdragon 625, внутри ZenFone 4 Selfie скрывается процессор Snapdragon 430.

ASUS ZenFone 4 Selfie

ZenFone 4 Max также рассчитан на любителей фотографировать, поэтому в его арсенале имеется парная тыльная камера, один модуль которой обладает 13-Мп сенсором, а второй отличается широким углом обзора (120°). Будучи построенным на базе Qualcomm Snapdragon 425 или 430 в зависимости от конфигурации и оборудованным 5,5” HD-дисплеем, этот смартфон использует в качестве источника питания аккумулятор ёмкостью 5000 мА·ч. Благодаря столь мощной батарее он может не только сам долго работать вдали от розетки, но и заряжать другие мобильные устройства.

ASUS ZenFone 4 Max

Сразу после европейской презентации семейства ZenFone 4 российское представительство ASUS объявило официальные розничные цены на новинки в нашей стране. ZenFone 4 Max (ZC554KL) уже доступен по цене от 13 990 рублей, его модификация ZC520KL будет на 1000 рублей дешевле и поступит в продажу 2 октября. В этот же день на прилавках российских магазинов появятся ZenFone 4 Selfie и Selfie Pro, а также ZenFone 4. Их стоимость составит 17 990, 27 990 и 32 990 рублей соответственно. Цены на ZenFone 4 Pro стартуют с 49 990 рублей, но приобрести флагман можно будет не раньше середины следующего месяца. Правда, со 2 октября откроется приём предзаказов на него. Предварительные заявки принимаются и в отношении ZenFone 4 Selfie, Selfie Pro и 4 Max, причём их можно оформить уже с сегодняшнего дня. Первым 150 покупателям, заказавшим ZenFone 4 (ZE554KL) в фирменных магазинах ASUS, положен подарок — мобильный аккумулятор ZenPower. Те же, кто попадёт в число первых 40 счастливчиков, изъявивших желание стать владельцами ZenFone 4 Pro, бесплатно получат планшет ZenPad 7.

С 19 сентября в Третьяковской галерее на Крымском Валу работает седьмая Московская международная биеннале современного искусства. Наряду с работами 52 художников из 25 стран мира частью экспозиции биеннале стали интерьерные телевизоры The Frame компании Samsung Electronics, позволяя посетителям насладиться просмотром произведений изобразительного искусства в необычном формате.

Телевизоры The Frame, выполненные в виде картины в рамке, были представлены в начале 2017 года, предзаказ на них в России был открыт в июле. Сейчас The Frame находятся в свободной продаже.

Режим «Картина» (Art Mode) превращает выключенный телевизор The Frame в произведение искусства, отображающее картины или фотографии. The Frame получил награду «Лучшая инновация» на выставке CES 2017.

Интерьерные телевизоры The Frame также являются частью 57-й Венецианской биеннале современного искусства, стартовавшей в Венеции в мае и заканчивающейся 26 ноября 2017 г. На 15 телевизорах здесь показывают серию фильмов современного художника Ли Вана (Lee Wan), Made In («Сделано в»), посвящённых влиянию капитализма и материализма на современное общество. 

Московская биеннале современного искусства проводится в Москве с 2005 г. В Новой Третьяковке проходит её основной проект «Заоблачные леса». Биеннале продлится четыре месяца — по 18 января 2018 года.

Сегодня, 22 сентября 2017 года, в 03:03 по московскому времени с космодрома Плесецк успешно стартовала ракета-носитель «Союз-2.1б» с новым космическим аппаратом «Глонасс-М».

Речь идёт о спутнике «Глонасс-М» №52, который был доставлен на космодром из компании «ИСС» имени академика М.Ф. Решетнёва» около месяца назад — 25 августа. Это один из аппаратов наземного резерва системы ГЛОНАСС. Он был изготовлен компанией «ИСС» более двух лет назад и находился на ответственном хранении.

Перед отправкой на космодром со спутником были проведены испытания для подтверждения его работоспособности, а также необходимые подготовительные операции — установка экранно-вакуумной теплоизоляции и съёмных элементов, защищающих аппаратуру на время перевозки.

Как сообщает сетевое издание «РИА Новости», ракета-носитель «Союз-2.1б» вывела на низкую околоземную орбиту космическую головную часть в составе разгонного блока «Фрегат» и аппарата «Глонасс-М». После этого спутник был успешно выведен на целевую орбиту. Аппарат войдёт в состав отечественной навигационной системы.

Добавим, что сейчас в состав группировки ГЛОНАСС входят 25 аппаратов, из которых 23 используются по целевому назначению. Ещё по одному спутнику находятся на исследовании главного конструктора и на этапе лётных испытаний. 

Компания Rambus, по сообщениям сетевых источников, уже приступила к лабораторным испытаниям модулей оперативной памяти следующего поколения.

Речь идёт о решениях DDR5 — Double Data Rate 5. Для нового стандарта заявлено «удвоение характеристик» по сравнению с нынешней памятью DDR4. Это означает, что частота составит от 4800 МГц. Скорость передачи данных — до 51,2 Гбайт/с.

Помимо повышенной пропускной способности, память нового поколения предложит дальнейшие улучшения в плане энергопотребления. Благодаря более высокой плотности микрочипов вырастет ёмкость модулей.

Комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) рассчитывает обнародовать финальную спецификацию DDR5 уже в следующем году.

В Rambus заявляют, что компания одной из первых приступила к лабораторным тестам рабочих микросхем памяти DDR5 DIMM. Производство таких изделий, как ожидается, будет налажено ориентировочно в 2019 году.

На первых порах оперативная память DDR5 появится в серверах и настольных игровых системах топового уровня. Затем она выйдет на массовый рынок персональных компьютеров и ноутбуков. 

Последние новости из лагерей производителей видеокарт указывают на то, что игровых адаптеров NVIDIA Volta не стоит ждать на прилавках магазинов как минимум в ближайшие несколько месяцев. Так, компания MSI планирует (только планирует!) выпустить новую версию популярной в high-end сегменте модели GeForce GTX 1080 Ti. Карта MSI GTX 1080 Ti Gaming X Trio имеет трёхслотовое исполнение, охлаждается тремя вентиляторами Torx 2.0 разного диаметра и располагает тремя видами интерфейсов вывода изображения — DisplayPort 1.4, HDMI 2.0b и Dual-Link DVI-D.

Функцию радиаторов в том числе выполняют фронтальная и тыльная усилительная пластины. У GeForce GTX 1080 Ti Gaming X Trio множество подсвечиваемых элементов, которые объединены в систему RGB-подсветки Mystic Light. Стоит упомянуть и о наличии у новинки пары разъёмов NVIDIA SLI и такого же количества 8-контактных разъёмов питания PCI-E Power.

Приведённые фото появились в Сети благодаря участнику сообщества Hermitage Akihabara, посетившему выставку Tokyo Game Show 2017 в японской столице. Он же огласил частоты ускорителя — от 1544–1657/1377(11 016) МГц до 1569–1683/1390,5(11 124) МГц в режимах Gaming и OC соответственно. Мировой релиз видеокарты MSI GeForce GTX 1080 Ti Gaming X Trio намечен на 12 октября.

Компания EVGA не стала, в отличие от MSI, откладывать выпуск своих моделей GeForce GTX 1080 Ti FTW3 Elite Black и FTW3 Elite White на октябрь. Новинки стоимостью $849,99 (для покупателей из США) расположились во внутренней иерархии сразу за флагманом GeForce GTX 1080 Ti K|NGP|N. Своему высокому статусу они обязаны улучшенным системам питания и охлаждения, а также повышенным частотам ядра и памяти — соответственно 1569–1683 МГц и 1 501 (12008) МГц.

Строгим отбором графических процессоров и микросхем GDDR5X дело не ограничилось: в EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 Elite Black/White используется продвинутая система охлаждения и мониторинга iCX, включающая двухслотовый кулер на тепловых трубках с раздельным управлением скоростью вентиляторов и девять температурных датчиков. Питание должно подаваться по двум 8-контактным разъёмам PCI-E Power. Силовых фаз у новых устройств двенадцать, десять из которых питают графическое ядро. Для вывода изображения применяются единичные разъёмы Dual-Link DVI-D и HDMI 2.0b, а также трио DisplayPort 1.4.

В последнее время большинство новостей из лагеря Biostar так или иначе затрагивают тему майнинга. Стратеги компании уверены, что в обозримом будущем интерес широких масс к добыче криптовалют не угаснет, ведь кроме Bitcoin и Ethereum будут и другие виртуальные «монеты», которые рано или поздно «выстрелят». Исходя из вышесказанного, не удивительно, что анонс видеокарты Biostar Radeon RX Vega 56 референсного дизайна стал поводом для тайваньской компании выпустить серию комплектов на её основе. Помимо RX Vega 56, в них вошли материнские платы на базе чипсета AMD B350 и карта расширения Biostar Crypto Mining для подключения дополнительных графических адаптеров.

Модель на чипе Vega 10 XL носит кодовое обозначение VAVAL5VM88. Она оперирует 3584 потоковыми процессорами GCN 5-го поколения, 224 текстурными блоками и 64 блоками рендеринга. Видеопамять HBM2 общим объёмом 8 Гбайт сообщается с GPU по 2048-битной шине. Номинальные частоты ускорителя соответствуют рекомендованным: 1156–1471/800(1600) МГц для ядра и памяти. Видеокарта потребляет до 210 Вт, оснащена двумя 8-контактными разъёмами питания PCI-E Power, видеовыходами HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4 (3 шт.).

Материнские платы Biostar Racing B350GT5, B350GT3, B350GTN, B350ET2 были анонсированы ранее, но прежде не предлагались в составе комплектов. Старшая модель B350GT5 поддерживает процессоры AMD Ryzen, A-Series и Athlon в конструктиве AM4, допускает установку 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133, четырёх SATA-накопителей, одного M.2 SSD, двух видеокарт Radeon в связке CrossFire (x16/x4), карт расширения PCI-E x1 и PCI. Не обошлось также без разъёмов USB 3.1 на задней панели (типов A и C) и многокомпонентной RGB-подсветки Vivid LED DJ.

Плата Biostar Racing B350GT3 соответствует форм-фактору Micro-ATX. Из принципиальных отличий от ATX-модели B350GT5 — отсутствие слотов PCI и порта USB 3.1 Type-C, место которого занял USB 3.1 Type-A. За звук отвечает микросхема Realtek ALC887, тогда как в старшей матплате применяется чип Realtek ALC892.

Решение Racing B350GTN выполнено в формате Mini-ITX. У него всего один разъём PCI Express x16, два слота DIMM DDR4 и четыре SATA 6 Гбит/с. Разъём M.2 32 Гбит/с «переселился» на тыльную поверхность платы. Думается, добытчиков криптовалют B350GTN заинтересует меньше остальных, ведь её цена в среднем выше, чем у B350GT5/B350GT3, а возможности скромнее.

Бюджетная плата Biostar Racing B350ET2 обходится тремя разъёмами PCI Express (один x16, два x1), лишена слота M.2 и портов USB 3.1. Несмотря на отсутствие радиаторов на транзисторах VRM, заявлена поддержка производительных процессоров Ryzen 7 с тепловым пакетом 95 Вт.

Карта расширения Biostar Crypto Mining (PCI-E x1) позволяет подключать через USB-кабели от одного до четырёх видеоадаптеров. Без дополнительных переходников, конечно, не обойтись, но зато с Crypto Mining отпадает необходимость покупки специализированных плат вроде Racing TB350-BTC.

Biostar также рекомендует оптимизировать настройки UEFI материнских плат для более эффективного майнинга:

• в разделе Advanced/PCI программы настройки UEFI активировать (Enable) параметр Above 4G Decoding;
• в разделе Advanced/CSM Configuration деактивировать (Disable) параметр CSM Support;
• в разделе Chipset/North Bridge/GFX Configuration выбрать для параметра PSPP Policy значение Balanced-Low.

Мода на дисплеи с соотношением сторон 18:9 и тонкими рамками постепенно захватывает рынок смартфонов. Не остался в стороне от этой тенденции и китайский бренд Vivo, для которого анонсированные накануне X20 и X20 Plus — это уже не первые модели с подобным дизайном.

Между собой Vivo X20 и X20 Plus различаются диагональю дисплея Super AMOLED, составляющей 6,01 и 6,43 дюйма соответственно; ёмкостью аккумулятора, равной 3245 мА·ч в первом и 3905 мА·ч во втором случае; и, разумеется, габаритами — 155,85 × 75,15 × 7,2 мм против 165,32 × 80,09 × 7,45 мм при весе 159 и 181,5 г.

Аппаратной платформой новинкам служит однокристальная система Qualcomm Snapdragon 660 с восемью вычислительными ядрами Kryo 260, работающими на частоте до 2,2 ГГц, и графическим ускорителем Adreno 512. В смартфонах установлено 4 Гбайт оперативной и 64 Гбайт флеш-памяти, а Vivo X20 будет доступен ещё и в версии со 128-Гбайт встроенным накопителем. Присутствует слот microSD, поддерживающий карты вместимостью до 256 Гбайт.

Тыльная камера Vivo X20, как и X20 Plus, состоит из двух модулей: 12-мегаписельного основного с технологией Dual Pixel, объективом f/1,8 и системой оптической стабилизации, а также дополнительного, построенного на базе 5-Мп датчика и участвующего в создании эффекта размытия заднего плана.

«Фронталка» одинарная и обладает разрешением 12 Мп, LED-вспышкой и оптикой со светосилой f/2,0. Помимо видеозвонков и селфи в её обязанности входит разблокировка устройства при распознавании лица пользователя по 128 чертам. Данная функция получила название Face Wake, но для идентификации владельца можно использовать и классический сканер отпечатков пальцев, расположенный на задней панели.

В обоих смартфонах применяются высококачественные аудиочипы: в Vivo X20 установлен ЦАП Asahi Kasei AK4376A, в Vivo X20 Plus — ESS Sabre ES9118. Список поддерживаемых стандартов беспроводной связи включает 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0 и GPS. Программной основой новинок выступает ОС Android 7.1.1 Nougat с фирменной оболочкой Funtouch OS 3.2.

В Китае аппараты поступят в продажу 30 сентября в золотом, розово-золотом и чёрном цветах. Цена Vivo X20 в зависимости от объёма встроенной флеш-памяти составит $445 либо $515, Vivo X20 Plus оценён в $530.

Каждый год специалисты iFixit разбирают новые iPhone, чтобы показать нам их внутреннее устройство и оценить их ремонтопригодность. Прошлогодний iPhone 7 получил оценку 7 баллов из 10 возможных, повторив результат двух предшественников — iPhone 6s и iPhone 6. Однако анонсированному в этом месяце и уже поступившему в продажу в некоторых странах iPhone 8 не удалось пойти по его стопам: за сложную замену шестислойного заднего стекла и необходимость пробираться к некоторым компонентам через крепёжные скобы и тщательно уложенные кабели у него отобрали одно очко. Итог — 6 из 10, что тоже неплохо, если вспомнить «единицу» у Essential Phone и «четвёрку» у Samsung Galaxy Note8.

Проникновение во внутренности «восьмёрки» началось с удаления лицевой панели с дисплеем. Добравшись до батареи, разборщики убедились в том, что её ёмкость слегка уменьшилась по сравнению с iPhone 7 и составляет теперь 1821 мА·ч (6,96 Вт·ч) вместо прежних 1960 мА·ч (7,45 Вт·ч).

Основная камера сохранила неизменным 6-элементный объектив со светосилой f/1,8, однако её сенсор, несмотря всё то же разрешение 12 Мп, отличается увеличенными размерами. Это означает, что он содержит более крупные пиксели, на которые попадает больше света, благодаря чему улучшается цветопередача и снижается уровень шума, особенно в условиях низкой освещённости.

На снимке извлечённой материнской платы красным квадратом выделена однокристальная система A11 Bionic, под которой скрыт 2-Гбайт модуль оперативной памяти LPDDR4 производства SK Hynix. Небольшая микросхема слева — это модуль NFC, справа разместился модем Qualcomm Snapdragon X16 LTE. Флеш-память, которую для iPhone 8 выпускает Toshiba, находится на обратной стороне платы (на фото ниже обведена жёлтой рамкой). В верхнем правом углу можно видеть модуль, отвечающий за передачу данных по Wi-Fi и Bluetooth, а также приём FM-радио.

Когда вся прочая «начинка» корпуса iPhone 8 извлечена, подходит очередь беспроводной зарядки Qi. На следующем фото хорошо виден модуль, служащий для преобразования высокочастотных колебаний магнитного поля в переменный ток. С более подробным описанием процесса «препарирования» iPhone 8 на английском языке можно ознакомиться  на сайте iFixit.

Компания Xiaomi присоединилась к консорциуму WPC (Wireless Power Consortium), который продвигает стандарт Qi для беспроводной подзарядки аккумуляторных батарей.

WPC

Технология Qi позволяет передавать энергию с помощью магнитной индукции. Базовая станция содержит индукционную катушку, создающую электромагнитное поле при поступлении переменного тока. В гаджете–получателе расположена похожая катушка, способная улавливать это поле, конвертируя полученную энергию в постоянный ток, использующийся для зарядки аккумулятора.

Компания Xiaomi пока не сделала какие-либо комментарии о вступлении в Wireless Power Consortium. Однако её имя появилось в списке участников этого консорциума.

Наблюдатели полагают, что Xiaomi начнёт выпуск смартфонов и фаблетов с поддержкой технологии беспроводной подзарядки Qi. Первым таким аппаратом может стать модель Xiaomi Mi 7, которая в настоящее время находится в разработке. Этому устройству приписывают наличие ещё не представленного процессора Snapdragon 845, дисплея размером 6 дюймов по диагонали, 6 или 8 Гбайт оперативной памяти и сдвоенной камеры. Официальная презентация Xiaomi Mi 7 ожидается в первом квартале следующего года.

Добавим, что в консорциум Wireless Power Consortium входят такие известные компании, как Apple, HTC, Huawei, Lenovo, LG Electronics, Logitech, Samsung Electronics и многие другие.