Сегодня 03 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Накопители  → Другое
Новости раздела
Свежие обзоры
Накопители под PCIe 5.0 так и не вышли, Intel Optane закончились, а YMTC почти изгнали с рынка флеш-памяти. Но есть и повод для радости: SSD теперь стоят значительно меньше, чем когда-либо
Триумф NVMe-накопителей; 176-слойная 3D NAND, которая всё улучшает; новые производители флеш-памяти; майнинг на SSD; Samsung 980 и грядущий ценопад – подводим итог уходящего года в мире твердотельных накопителей
Этот материал мог бы иметь подзаголовок: «Год, в который не произошло ничего». Но к счастью, в последние месяцы года Intel решила продать свой флеш-бизнес, а Western Digital и Samsung схлестнулись в борьбе за звание производителя лучшего SSD. Вспоминаем обо всём по порядку
Плотность записи в 3,5-дюймовых HDD наконец преодолела отметку 1 Тбайт на пластину. Диски достигли объема 8 Тбайт, появились приводы с технологией Shingled Recording и семитысячники для домашних NAS. И то ли еще будет
Давайте вспомним всё то, что произошло на рынке твердотельных накопителей в прошлом году, и, основываясь на ретроспективном анализе, определим, какие накопители стоит покупать сейчас и чего следует ждать от SSD в году наступившем
Цель «Итогов» — упорядочить знания о компонентах, которые применяются в ныне распространенных SSD, определить главные продукты года и поведать о планах производителей. Не забудем и про жесткие диски, которые сейчас стоят на пороге больших изменений

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Складной iPhone станет крупнейшим анонсом Apple со времён iPhone X — и может принести ей $14 млрд за квартал 3 мин.
Анонсирован Acemagic F9A — один из первых мини-ПК на AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 со 192 Гбайт памяти 11 мин.
Твердотельные аккумуляторы вышли из лабораторий — ProLogium запустила серийное производство элементов на 381 Вт·ч/кг 28 мин.
Acer представила ремонтопригодный ноутбук Vero 16 — в нём можно апгредить процессор 4 ч.
За пару лет Broadcom намеревается увеличить выручку от реализации ИИ-чипов в четыре раза 4 ч.
Услуги Intel по передовой упаковке чипов привлекли внимание Broadcom, MediaTek и Meta 5 ч.
Чтобы высадить людей на Луне не позднее 2028 года, NASA решило упростить скафандр для этой миссии 8 ч.
Новая статья: Один GPU хорошо, а два лучше: обзор внешней видеокарты AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 13 ч.
Sugon готовит первую мобильную рабочую станцию с 64-поточным CPU и толщиной меньше 17 мм 17 ч.
Смартфоны получат аналог Nvidia DLSS: её принесёт следующий флагманский чип Qualcomm Snapdragon 18 ч.