В начале месяца стало известно о выходе водоблока Mycro Direct-Die RGB Pro популярной среди энтузиастов разгона марки Thermal Grizzly. Известный немецкий блогер Der8auer пояснил, что добавление управляемой RGB-подсветки является не единственным важным отличием новой версии водоблока от предшественника. Компания устранила важные недочёты, влиявшие на эффективность охлаждения процессора и надёжность системы в целом.

Источник изображения: Thermal Grizzly

Напомним, данный водоблок по-своему уникален тем, что предусматривает прямой контакт своего никелированного основания с кристаллом процессора через термоинтерфейс. Для его установки процессор должен лишиться штатной крышки теплораспределителя, а подобная манипуляция не только автоматически лишает процессор гарантии, но и несёт определённый риск необратимого повреждения самого процессора.

Первая ревизия указанного водоблока была отозвана из продажи из-за не самых выдающихся показателей эффективности охлаждения. В новом варианте водоблок имеет конструкцию корпуса, позволяющую обеспечить более высокую силу прижима по сравнению с предшественником, а это позволяет улучшить условия теплопередачи между кристаллом процессора и основанием водоблока.

При создании нового поколения водоблока инженерам Thermal Grizzly пришлось перейти от простой 45-градусной фаски по периметру обрабатываемой на станке с ЧПУ металлической поверхности к варианту со скруглением, поскольку острые грани ранних прототипов могли после пары десятков повторных снятий и установок процессора оказывать разрушающее механическое воздействие на печатную плату процессора.

Во-вторых, подрядчика по нанесению никелевого покрытия на подошву водоблока тоже пришлось сменить, после серии экспериментов был подобран оптимальный вариант, который не даёт особого эстетического эффекта, но с точки зрения стойкости покрытия обеспечивает нужный результат. Никель можно наносить на медь как методом электролиза, так и химическим способом. В первом случае обеспечиваются лучшие свойства теплопроводности, но страдает коррозионная стойкость. Подошва водоблока обычно контактирует с термоинтерфейсом типа «жидкий металл», а он имеет свойство разрушать как непокрытую медь, так и алюминий, поэтому основание водоблока необходимо покрывать никелем.

Наконец, расстояние между микрорёбрами внутри водоблока, которые омываются потоком охлаждающей жидкости, в новой версии удалось сократить с 0,5 до 0,25 мм, увеличив тем самым совокупную площадь охлаждаемой поверхности. Количество рёбер выросло, а их высоту пришлось уменьшить для снижения гидродинамического сопротивления. Перед выходом на рынок вторая ревизия водоблока была протестирована 10 специалистами по разгону и системам охлаждения. Конечно, подобное решение для процессорного разъёма LGA 1700 несколько запоздало по пути на рынок, но в данном случае «учиться никогда не поздно», по словам Der8auer. Полученный опыт Thermal Grizzly, возглавляемая этим энтузиастом, перенесёт на разработку аналогичного водоблока для процессоров Arrow Lake.

Известная своими термоинтерфейсами марка Thermal Grizzly предлагает клиентам не совсем обычные водоблоки, которые рассчитаны на охлаждение процессоров, лишённых штатной крышки теплораспределителя. Изделие Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 является эволюционным развитием предыдущего водоблока серии, превосходящим его по эффективности охлаждения.

Источник изображений: Thermal Grizzly

Идея, лежащая в основе всех подобных систем охлаждения, сводится к устранению нескольких звеньев в цепи теплопередачи. Центральный процессор лишается штатной крышки теплораспределителя, с кристалла удаляется штатный термоинтерфейс, и к нему через новый слой термопасты напрямую прижимается основание водоблока. В случае с изделием Thermal Grizzly подразумевается применение термоинтерфейса типа «жидкий металл», поскольку он обладает оптимальными термодинамическими свойствами.

Данный водоблок совместим с процессорами Intel Core с 12-го по 14-е поколение включительно. Подошва водоблока выполнена из меди с никелевым покрытием, прочие элементы выполнены из акрила и алюминия. Водоблок имеет компактные размеры, которые производителем не уточняются, но о них можно судить по фотографиям в интерьере материнской платы. Регулируемая подсветка RGB подпитывается и управляется через штатный 3-контактный разъём на материнской плате. Резьбовые отверстия водоблока рассчитаны на фитинги типоразмера G1/4.

По сравнению с первоначальной модификацией водоблока, версия Pro получила усовершенствованную конструкцию основания, позволяющую увеличить количество крохотных рёбер охлаждения на 43 %. Конфигурация внутренних каналов водоблока оптимизирована для работы с помпами, обладающими умеренной производительностью. В общей сложности, все эти улучшения позволяют снизить температуру процессора под нагрузкой на 6 градусов Цельсия по сравнению с базовой моделью водоблока Intel Mycro Direct-Die. Производство водоблоков новой модели налажено в Германии, в фирменном интернет-магазине версия Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 стоит $141,59 с учётом налогов и доставки до США.

Немецкий стартап Lynk+ привёз на выставку Computex 2024 рабочий прототип модульной необслуживаемой СЖО, которая по эффективности не уступает кастомным системам жидкостного охлаждения. При этом новинка сможет предложить значительно более простую сборку. Lynk+ демонстрирует своё решение на видеокарте Palit GeForce RTX 4090, которая помимо необычного охлаждения получила 7-дюймовый дисплей.

Источник изображений: Tom's Hardware

Охлаждение видеокарты или процессора с помощью кастомной СЖО, собранной своими руками, обеспечивает наилучшую эффективность. Однако их сборка сопровождается рядом сложностей. Нужно правильно подобрать все необходимые элементы контура СЖО, самостоятельно нарезать трубки в нужный размер, а также следить за уровнем хладогента и время от времени его менять. При этом есть риску пролить жидкость на дорогостоящие компоненты ПК.

Немецкий стартап Lynk+ представил своё решение этого вопроса. Компания предлагает изначально устанавливать на видеокарты водоблоки с упрощённым механизмом подключения и продавать для них отдельно внешние радиаторы с помпой и хладогентом. Поскольку речь идёт о необслуживаемой СЖО, пользователю не придётся заменять охлаждающую жидкость, тем самым исключив риск протечек, по крайней мере по его вине. Как сообщается, модульную СЖО от Lynk+ можно использовать не только для охлаждения видеокарты, но также, подключив к контуру дополнительный радиатор, использовать для охлаждения центрального процессора или нескольких видеокарт, установленных в системе.

Lynk+ демонстрирует своё решение на стенде компании Palit, с которой она сотрудничает. Последняя предоставила для демонстрации свою видеокарту GeForce RTX 4090, для которой Lynk+ разработала два водоблока. Оба выполнены из алюминия. Один оснащён большим 7-дюймовым цветным дисплеем, на который может выводиться различная информация о системе. Второй не имеет такого экрана.

Как рассказал представитель Lynk+, в составе водоблока используется встроенная запатентованная испарительная камера. Благодаря этому их решение обеспечивает ещё более эффективное охлаждение по сравнению с кастомными системами жидкостного охлаждения с открытым контуром. По его словам, в тестах при потреблении видеокартой 500 Вт, что на 50 Вт выше эталонного значения для RTX 4090, температура графического ускорителя оставалась на уровне 60 °C. Видеокарта в тесте использовалась без дополнительного разгона, что намекает на высокий запас потенциала для дополнительного повышения частоты GPU.

Ещё до начала выставки Computex с модульной СЖО от Lynk+ успел познакомиться оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг. Он тоже протестировал новинку. В рамках 15-минутного графического теста 3DMark энергопотребление видеокарты RTX 4090 составило 390 Вт. При этом температура GPU была на уровне 58 градусов Цельсия. При повышении оборотов вентиляторов на радиаторе СЖО с 30 до 60 % температура карты упала до 52 градусов Цельсия.

Для выхода модульной СЖО в продажу Lynk+ необходимо заручиться поддержкой производителей видеокарт. Сейчас у Lynk+ есть только прототип, разработанный совместно с Palit.

Недавно MSI показала настольную материнскую плату с поддержкой мобильных модулей памяти CAMM2. Эти модули в первую очередь предназначены для ноутбуков и на первый взгляд не имеют каких-либо заметных преимуществ для настольных систем. Но MSI нашли такое преимущества — для модулей CAMM2 намного проще создать систему жидкостного охлаждения, что компания и продемонстрировала на примере специального водоблока для модуля CAMM2 с чипами DDR5.

Водоблок предназначен для установки на материнскую плату Z790 Project Zero Plus и выглядит довольно минималистично, хотя MSI не продемонстрировала систему в работе. Возможно, это связано с необходимостью доработки устройства или с отсутствием на рынке подходящих для разгона модулей нового формфактора. Для оверклокерских модулей, которым как раз может пригодиться водоблок, необходимо производить отбор микросхем с максимальным потенциалом производительности и создавать специальную печатную плату.

Идея MSI о жидкостном охлаждении модулей CAMM2 на самом деле может оказаться весьма перспективной. Модули CAMM2 с памятью DDR5 включают микросхемы питания (Power Management Integrated Circuit, PMIC) и модули регулирования напряжения (Voltage Regulator Module, VRM), которые при повышении напряжения имеют тенденцию нагреваться, как и сами микросхемы памяти. Охлаждение PMIC, VRM и DRAM жидкостью, очевидно, увеличит разгонный потенциал модуля. Поскольку модули CAMM2 крепятся к материнским платам горизонтально, для них действительно проще собрать и установить водоблок.

Следует отметить, что формфактор CAMM2 был разработан для экономии пространства, а не для максимальной производительности. Поэтому его сигнальные контакты расположены очень близко друг к другу, что может привести к таким эффектам, как наводки и перекрёстные помехи. Для работы на стандартных частотах это не проблема, но может снизить разгонный потенциал.

Отдельные компании, работающие на рынке систем охлаждения, считают разумным повышать наукоёмкость своей продукции. Эволюция классических систем охлаждения достигла определённого уровня их эффективности, но перешагнуть этот барьер помогают новые технологии. Asetek собирается использовать искусственный интеллект и технологии трёхмерной печати для совершенствования водоблоков.

Источник изображений: Asetek, Overclock3D

Об этом становится известно с подачи ресурса Overclock3D, рассказывающего о презентации датского производителя систем охлаждения Asetek на Computex 2024. Компания готова не только использовать искусственный интеллект для оптимизации конструкции оснований водоблоков, но и применять новейшие аддитивные технологии производства — в последнем случае партнёром выступает компания Fabric8Labs, предлагающая технологии трёхмерной печати металлических конструкций такой формы, которую нельзя получить с использованием классических методов механической обработки.

Трёхмерное моделирование с последующей симуляцией работы основания водоблока позволяет ещё на стадии проектирования подобрать такую конфигурацию внутренних элементов, которая обеспечивает максимально эффективный отвод тепла и улучшенную гидродинамику. Снижая сопротивление конструкции потоку жидкости, можно добиться достаточной эффективности охлаждения без потребности в более производительных, а значит — более шумных помпах. Система охлаждения в итоге не теряет в эффективности, но работает гораздо тише. Ну, а в случае необходимости она может поднять производительность на недосягаемый ранее уровень.

Например, на верхней иллюстрации изображена трёхмерная модель основания водоблока, которая может быть изготовлена с применением классических технологий обработки металла и без дополнительной оптимизации конструкции с использованием технологий искусственного интеллекта. Комбинация этих новшеств позволяет создавать основания водоблоков гораздо более причудливых форм, которые функционально обеспечивают более высокую эффективность охлаждения (на иллюстрации ниже).

С помощью классических методов механической обработки металла подобные формы создать нельзя, поэтому на помощь приходит трёхмерная печать. Насколько подобные новшества скажутся на себестоимости изделий и объёмах производства, пока судить сложно, поскольку Asetek пока даже не намекает, когда такая продукция начнёт выпускаться. Тем не менее, судя по самой верхней иллюстрации, подобные разработки найдут применение в системах охлаждения, поставляемых в составе продукции Asustek Computer серии ROG.

Словенский производитель систем жидкостного охлаждения EK представил обновлённый водоблок EK-Quantum Delta² TEC для процессоров с поддержкой чипов Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh-S), оснащённый технологией термоэлектрического охлаждения Intel Cryo Cooling. Новинка разработана в рамках частной коллаборации с Intel, поскольку последняя прекратила поддержку проекта Cryo Cooling ещё в прошлом году.

Источник изображений: EK

Новый водоблок EK-Quantum Delta² TEC поддерживает следующие процессоры:

• Intel Core i5-12600K (20 Мбайт кеш, до 4,90 ГГц);
• Intel Core i5-12600KF (20 Мбайт кеш, до 4,90 ГГц);
• Intel Core i7-12700K (25 Мбайт кеш, до 5,00 ГГц);
• Intel Core i7-12700KF (25 Мбайт кеш, до 5,00 ГГц);
• Intel Core i9-12900K (30 Мбайт кеш, до 5,20 ГГц);
• Intel Core i9-12900KF (30 Мбайт кеш, до 5,20 ГГц);
• Intel Core i9-12900KS (30 Мбайт кеш, до 5,50 ГГц);
• Intel Core i5-13600K (24 Мбайт кеш, до 5,10 ГГц);
• Intel Core i5-13600KF (24 Мбайт кеш, до 5,10 ГГц);
• Intel Core i7-13700K (30 Мбайт кеш, до 5,40 ГГц);
• Intel Core i7-13700KF (30 Мбайт кеш, до 5,40 ГГц);
• Intel Core i9-13900K (36 Мбайт кеш, до 5.80 ГГц);
• Intel Core i9-13900KF (36 Мбайт кеш, до 5.80 ГГц);
• Intel Core i9-13900KS (36 Мбайт кеш, до 6,00 ГГц);
• Intel Core i5-14600K (24 Мбайт кеш, до 5,30 ГГц);
• Intel Core i5-14600KF (24 Мбайт кеш, до 5,30 ГГц);
• Intel Core i7-14700K (33 Мбайт кеш, до 5,60 ГГц);
• Intel Core i7-14700KF (33 Мбайт кеш, до 5,60 ГГц);
• Intel Core i9-14900K (36 Мбайт кеш, до 6.00 ГГц);
• Intel Core i9-14900KF (36 Мбайт кеш, до 6.00 ГГц).

Изначальный список поддерживаемых водоблоком EK-Quantum Delta² TEC процессоров состоял из чипов Intel Core 12-го и 13-го поколений. Intel официально прекратила поддержку технологии Cryo Cooling с выходом процессоров Core 13-го поколения. Однако в EK при поддержке разработчика процессоров добавила поддержку чипов Core 14-го поколения.

Intel Cryo Cooling — это термоэлектрические системы охлаждения на базе элемента Пельтье. Суть технологии термоэлектрического охлаждения сводится к использованию разницы температур между двумя сторонами охлаждающей пластины, одна из которых нагревается, а другая охлаждается под воздействием электрического тока. Благодаря этому удаётся достичь сверхэффективного охлаждения процессора и снижать его температуру практически до нуля градусов по Цельсию. На практике Intel Cryo Cooling представляет собой комбинацию специального аппаратного и программного обеспечения Intel. Последнюю версию ПО Intel Cryo Cooling с поддержкой водоблока EK-Quantum Delta² TEC можно скачать по этой ссылке.

В состав комплекта EK-Quantum Delta² TEC также входит специальный контроллер. Его можно установить на место, предназначенное для 120-мм вентилятора внутри корпуса ПК. Контроллер предназначен для управления помпой в составе водоблока для охлаждения пластины TEC, а также вентиляторов охлаждения радиатора в составе контура СЖО. Последний пользователю предлагается организовать самостоятельно.

В EK предупреждают, что хотя EK-Quantum Delta² TEC обладает впечатляющей производительностью и обеспечивает эффективное охлаждение при сверхинтенсивных одноядерных нагрузках и менее интенсивных многоядерных нагрузках (игры), водоблок не предназначен для применения в синтетических стресс-тестах стабильности (например, Prime 95), когда все ядра процессора работают на максимальной тактовой частоте.

Водоблок EK-Quantum Delta² TEC с термоэлектрической системой охлаждения доступен для предзаказа на официальном сайте EK. Стоимость новинки составляет €572.90 (включая НДС).

Известный энтузиаст разгона Роман «Der8auer» Хартуг (Roman Hartung) протестировал прототип системы жидкостного охлаждения EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB, которая предназначена для охлаждения скальпированных процессоров Intel в исполнении LGA 1700. И хотя это всего лишь прототип, полученные результаты оказались весьма впечатляющими.

Источник изображений: der8auer

Как известно, если снять с процессора металлическую крышку, то можно не только лишиться гарантии (и какого-то количества нервных клеток), но и обеспечить гораздо более эффективное охлаждение. Специально для энтузиастов, предпочитающих скальпированные чипы, компания EKWB готовит СЖО, которая без доработки сможет использоваться с такими чипами. Пока она доступна для предварительного заказа.

Der8auer поясняет, что EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO — это необычный продукт, поскольку он предназначен исключительно для систем со скальпированными настольными процессорами Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений. EK разработала специальное основание водоблока с выступающей частью в центре, чтобы оно наилучшим образом контактировало с кристаллом скальпированного процессора. Также в комплект поставки СЖО будет включена специальная монтажная пластина, которая в сочетании с комплектной тыльной усиливающей пластиной заменит стандартную прижимную рамку сокета.

Энтузиаст отметил, что в будущем он сравнит кулер EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO с лучшими кастомными системами жидкостного охлаждения, но сейчас он хочет установить базовый уровень, чтобы дать зрителям представление о предлагаемом потенциале новинки.

На диаграмме ниже сравниваются температуры процессора с воздушным кулером Corsair A115 и с прототипом СЖО от EK. Оба охладителя были установлены на скальпированный Core i9 -13900KS, на котором запускался тест Cinebench R23 для создания нагрузки. Для установки Corsair A115 дополнительно применялся прототип медной процессорной крышки Thermal Grizzly вместо стандартной. По словам Der8auer, данная крышка даёт выигрыш в 6-8 °С по сравнению со стандартной.

График показывает значительное преимущество кулера EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO. СЖО обеспечил до 15 °С более низкую температуру. Если верить заявлениям энтузиаста о свойствах кастомной крышки, со стандартным процессором разница в температуре достигла бы 20 °С или даже выше.

Что касается производительности, то процессор с воздушным охлаждением показал около 38 300 баллов в Cinebench R23, а чип с жидкостных охлаждением — чуть более 39 100 баллов. Частота процессора была более стабильной и составляла 5,6 ГГц при использовании AiO, тогда как при использовании воздушного кулера она часто падала до 5,4 ГГц.

Пожалуй, минусом для системы охлаждения EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO является то, что выходит она к закату эры LGA 1700. Der8auer признался, что не знает, что нужно будет сделать, чтобы обеспечить совместимость новинки с процессорами Intel Core 15-го поколения.

EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB доступна для предварительного заказа в Европе по цене 200 евро. Продажи должны начаться к концу марта.

Словенская компания EK (ранее EKWB), занимающаяся производством систем жидкостного охлаждения, представила первую в своём роде жидкостную систему охлаждения для игровых приставок Sony PlayStation 5. Новинка под названием EK-QuantumX CoolingStation Monoblock представляет собой двухсоставной водоблок полного покрытия для охлаждения критических компонентов PS5 с передней и задней сторон печатной платы игровой приставки.

Источник изображений: EK

Внешние монтажные отверстия на водоблоке EK-QuantumX CoolingStation Monoblock соответствуют схеме крепежных отверстий обычной материнской платы формата ATX. Это позволяет собрать приставку PlayStation 5 с установленным водоблоком EK внутри обычного компьютерного корпуса того же формата Micro-ATX.

Производитель предусмотрел наличие на фронтальной стороне водоблока EK-QuantumX CoolingStation Monoblock наличие D-RGB-подсветки с 24 светодиодами, а также окошек из плексигласа, через которые видно движение охлаждающей жидкости.

Основание моноблока изготовлено из никелированной меди. Дополнительные косметические и монтажные детали водоблока изготовлены из нержавеющей стали и алюминия и не контактируют с охлаждающей жидкостью. Моноблок обеспечивает охлаждение всех важных компонентов PS5, включая процессор (SoC), чипы памяти GDDR6, различные контроллеры, а также элементы подсистемы питания и чипы флеш-памяти встроенного SSD. Примечательно, что EK решила использовать в качестве термоинтерфейса для передачи тепла от центрального процессора приставки на систему охлаждения не жидкий металл, а обычную термопасту. Для остальных компонентов печатной платы приставки, требующих дополнительного охлаждения, компания предлагает в комплекте термопрокладки.

Компания EK отмечает, что для создания полного контура системы жидкостного охлаждения на основе водоблока EK-QuantumX CoolingStation Monoblock для PS5, как и в случае с СЖО для ПК, необходимо также наличие помпы для обеспечения движения охлаждающей жидкости, радиатора и вентиляторов для рассеивания тепла, а также трубок и фитингов. Все эти компоненты можно приобрести в официальном онлайн-магазине EK.

Водоблок EK-QuantumX CoolingStation Monoblock оснащён печатной платой, которая преобразует стандартный двухконтактный разъём питания постоянного тока PS5 в два 8-контактных разъёма питания PCIe для подключения системы к блоку питания формата ATX. Таким образом, для питания PS5 с водяным охлаждением требуется отдельный компьютерный блок питания стандарта ATX. Компания опубликовала видеоинструкцию с разборкой игровой приставки PlayStaion 5 и установкой водоблока EK-QuantumX CoolingStation Monoblock на её печатную плату на своём YouTube-канале.

Водоблок EK-QuantumX CoolingStation Monoblock совместим со следующими версиями игровых приставок PlayStation 5:

• CFI-1200A (Япония, дисковая версия);
• CFI-1200B (Япония, цифровая версия);
• CFI-1202A (Австралия, дисковая версия);
• CFI-1202B (Австралия, цифровая версия);
• CFI-1208A (Россия, Украина, Индия, Центральная Азия, дисковая версия);
• CFI-1208B (Россия, Украина, Индия, Центральная Азия, цифровая версия);
• CFI-1215A (Северная Америка, дисковая версия);
• CFI-1215B (Северная Америка, цифровая версия);
• CFI-1216A (Европа, дисковая версия);
• CFI-1216B (Европа, цифровая версия);
• CFI-1218A (Сингапур, дисковая версия);
• CFI-1218B (Сингапур, цифровая версия).

Более старые версии консоли не поддерживаются из-за физических отличий водоблока и печатной платы приставки.

Предварительные заказы на водоблок EK-QuantumX CoolingStation Monoblock для PS5 уже принимаются в официальном онлайн-магазине EK. Фактические поставки новинки начнутся в конце октября. Стоимость водоблока составляет €449,90 (включая НДС). Версию PS5 с дисководом сейчас можно купить в Европе за 499 евро, а цифровую версию за 449 евро.

Популярный оверклокер и видеоблогер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) получил на обзор уникальный концепт водоблока для процессоров, который разработан компанией ModdingCafe с оглядкой на материнские платы с расположением разъёмов на обратной стороне. У данного водоблока отверстия для подачи жидкости расположены не с фронтальной части, как принято у обычных водоблоков, а с обратной.

Источник изображений: YouTube / Der8auer

Уникальный водоблок состоит из двух частей, которые устанавливаются на материнскую плату с обеих сторон. В верхней (фронтальной) части находится элемент с каналами для циркуляции жидкости. В нижней части водоблока, которая крепится с обратной стороны материнской платы, расположены отверстия для подключения трубок для передачи жидкости. Сама жидкость передаётся между двумя частями водоблока через четыре канала, которые устанавливаются в монтажные отверстия материнской платы. Последние предназначены для установки традиционных систем охлаждения или обычных водоблоков СЖО и присутствуют на всех потребительских материнских платах. Верхняя и нижняя части водоблока выполнены из акрилового пластика. В верхней части также располагается RGB-подсветка и крыльчатый измеритель потока, указывающий на правильную работу контура СЖО.

Установка такого водоблока ввиду его конструкции отличается от установки обычного водоблока и требует дополнительных шагов. Для начала, необходимо полностью демонтировать запирающий механизм процессора с материнской платы и заменить его специальной прижимной крепёжной рамкой. Затем необходимо использовать кастомный монтажный комплект, который будет обеспечивать движение жидкости между двумя частями водоблока. Здесь также потребуется специальная задняя усиливающая пластина разъёма процессора. После установки всего необходимого нижняя и верхняя часть водоблока соединяются винтами для обеспечения нужного прижима к теплораспределительной крышке процессора.

Такой весьма инновационный дизайн водоблока позволят создавать очень необычные контуры СЖО. Если в ПК с помощью кастомного контура СЖО охлаждается только процессор, то трубки для передачи жидкости можно спрятать за материнской платой, что наделит систему действительно уникальным внешним видом, а также обеспечит наличие дополнительного свободного пространства внутри.

На данный момент это всего лишь концепт. Планов выпустить такой водоблок в продажу у его создателя пока нет. Однако Der8auer отмечает, что у него уже есть некоторые идеи, которые позволили бы в конечном итоге вывести эту разработку на рынок. Однако водоблок требует некоторых доработок. Например, с учётом общей толщины конструкции его можно сделать немного тоньше. Однако ключевой проблемой данного концепта является его совместимость с обычными компьютерными корпусами.

Компания EK Water Blocks выпустила водоблоки EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB для процессорного разъёма Intel LGA 1700. Новинки предназначены для организации системы жидкостного охлаждения с прямым контактом поверхности водоблока с кристаллом процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake) и 13-го поколения (Raptor Lake), что должно обеспечить максимально эффективное охлаждение.

Источник изображений: EK Water Blocks

Производитель выпустит две версии водоблока с прямым контактом. Вариант EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB 1700 Limited Edition будет выпущен в количестве всего 100 штук. Каждый водоблок будет пронумерован от 1 до 100. Другой его отличительной особенностью является позолоченная крышка камеры циркуляции жидкости.

Вторая версия водоблока получила название EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB 1700 Nickel + Plexi. Она оснащена акриловой камерой циркуляции жидкости и медной никелированной основой.

В комплект поставки указанных новинок входят: сам водоблок прямого контакта с чипом процессора, специальная крепёжная рамка EK-Exact Mount и сменный механизм крепления ILM, предназначенные для установки водоблока, упаковка термоинтерфейса в виде жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut, две губки для обеспечения безопасности нанесения жидкого металла на кристалл процессора.

Использование этих водоблоков СЖО подразумевает скальпирование процессоров Intel Core 12-го и 13-го поколений. Иными словами, с них придётся снять металлические крышки, что сразу же лишит пользователя гарантии на процессор. Процедура эта весьма рискованная, однако EK предлагает безопасный инструмент скальпирования. Он будет включён в комплект поставки ограниченной версии водоблока EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB 1700 Limited Edition. Кроме того, его можно будет приобрести отдельно.

Дополнительно компания выпустила специальную крепёжную пластину, которая усиливает процессорный разъём LGA 1700, не позволяя ему прогибаться под давлением установленной системы охлаждения.

В разработке указанных продуктов принимал участие знаменитый немецкий энтузиаст и оверклокер Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung).

Все представленные новинки от EK Water Blocks уже доступны для предзаказа в фирменном онлайн-магазине компании EK Webshop, а также в розничных сетях её партнёров. Поставки новинок начнутся в середине февраля. Компания оценила водоблок прямого контакта из ограниченной серии EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB 1700 Limited Edition в €349,90. Вариант с акриловым блоком оценён в €199,90. Инструмент для скальпирования процессоров EK-Quantum Velocity² IHS Removal Tool получил ценник в €74,90, а усиливающая рамка EK-Quantum Velocity² Direct Die 1700 Upgrade Kit предлагается за €109,90.