Теги → гибридный процессор
Быстрый переход

Windows 11 обеспечит процессорам Intel Alder Lake более высокую производительность, чем Windows 10

Как выяснили обозреватели из HotHardware, новая операционная система Windows 11 сможет повысить производительность систем, работающих на базе процессоров с нестандартной архитектурой. К такому выводу журналисты пришли после того, как замерили производительность ноутбука Samsung Galaxy Book S на процессоре Intel Lakefield в синтетических тестах с Window 10, а затем провели те же тесты, но с ранней сборкой Windows 11. Результаты оказались весьма интересными.

 Источник изображения: HotHardware

Источник изображений: HotHardware

В сентябре прошлого года компания Samsung выпустила лэптоп на базе Intel Core i5-L16G7. Этот пятиядерный чип основан на гибридной архитектуре, которая по аналогии с ARM big.LITTLE сочетает в себе большие производительные и малые энергоэффективные ядра. Для Intel первый блин оказался комом. На фоне систем на базе процессоров с обычной архитектурой чип разочаровал своей производительностью.

И всё же следует понимать, что Lakefield стала для Intel первой попыткой использования нестандартной архитектуры для x86-совместимых платформ. До этого гибридные процессоры можно было встретить разве что в системах на архитектуре ARM64. Вскоре Intel предпримет новую попытку — ближе к концу года компания собирается выпустить новую серию процессоров Alder Lake, в которой как и в Lakefield будут применяться одновременно большие и малые ядра. Компания, судя по всему, уверена в правильности своего выбора. Как показал эксперимент HotHardware, в нём уверена не только Intel, но и Microsoft, которая явно оптимизировала Windows 11 для работы с подобными процессорами.

Замена Windows 10 на ноутбуке Samsung Galaxy Book S на раннюю сборку Windows 11 сразу принесла повышение производительности в многопоточном тесте Geekbench 5 примерно на 5,8 %. Прибавка однопоточной производительности оказалась не такой очевидной — около двух процентов по сравнению с системой на базе Windows 10.

В тесте производительности браузера Speedometer 2.0 оценка Windows 11 оказалась заметно выше, чем у Windows 10. Исключив все факторы, которые могли бы повлиять на итоговый результат (например, разные версии браузера Chrome) обозреватели отметили, что браузер работает на Windows 11 более чем на 10 % быстрее, чем на Windows 10 21H1. Проверка проводилась несколько раз, но результат всегда оставался одинаковым.

В задачах рендеринга, которые проверялись тестом Cinebench, преимущество за Windows 11 сохранилось. Особенно отчётливо это видно при запуске теста с одним потоком. Преимущество в пользу новой ОС составило в этом случае около 8,2 %.

В комплексном тесте PCMark 10 для проверки всей системы в сценариях, имитирующих реальные повседневные задачи (видеоконференции, печать, создание и редактирование видео и прочее), преимущество лэптопа на базе Windows 11 над системой на базе Windows 10 в целом сохранилось. Правда, в одном из бенчмарков, проверяющих производительность в приложениях для создания цифрового контента, ноутбук на новой ОС даже слегка уступил. Однако общая разница в пользу новой ОС составила около трёх процентов.

В 3DMark, где результат в немалой степени зависит от графического драйвера, итоги проверки производительности оказались вполне ожидаемыми. Драйвер встроенной графики процессора Core i5-L16G7 в составе ноутбука Galaxy Book S просто не оптимизирован под новую операцию систему. Однако разницу всего в 20 очков в пользу лэптопа на базе Windows 10 можно считать ничьей.

Окончательные выводы делать пока рано. Как уже говорилось выше, тесты проводились в условиях использования далеко неокончательной сборки Windows 11. Но уже сейчас понятно, что в преддверии выхода новых процессоров Alder Lake компания Microsoft, весьма вероятно, не без участия с Intel, проделала большую работу над оптимизацией новой ОС под гибридную архитектуру.

Выяснились характеристики гибридных процессоров Ryzen PRO 5000G для рабочих настольных ПК

Сетевой источник с псевдонимом momomo_us обнаружил информацию о будущих гибридных настольных процессорах серии Ryzen PRO 5000G семейства Cezanne. Как выяснилось, эти чипы будут мало отличаться от ранее мелькавших гибридных десктопных моделей Ryzen 5000G. Они предложат одинаковый диапазон частот и заявленный уровень энергопотребления.

Разница между сериями процессоров состоит только в их названиях, а также в более продвинутых возможностях для защиты информации и администрирования, которыми оснащены чипы Ryzen PRO. Флагманской моделью серии Ryzen PRO 5000G станет восьмиядерный чип Ryzen 7 PRO 5750G с базовой частотой 3,8 ГГц. Ниже расположилась шестиядерная модель Ryzen 5 PRO 5650G с базовой частотой 3,9 ГГц. Младший сегмент представляет четырёхъядерная модель Ryzen 3 PRO 5350G с базовой частотой 4,0 ГГц. Все три чипа основаны на архитектуре Zen 3 (Cezanne) и предназначены для использования составе материнских плат с процессорным разъёмом Socket AM4.

Следует напомнить, что ранее momomo_us также обнаружил информацию об обычных гибридных моделях настольных процессоров Ryzen 5000G. Правда, в тот раз данные также содержали турбо-частоту процессоров. Ожидается, что модели PRO не будут в этом вопросе отличаться от Ryzen 5000G

Серия бизнес-процессоров Ryzen PRO была впервые представлена в 2017 году в качестве ответа решениям компании Intel, которая выпускает для бизнес-сегмента процессоры серии vPro. Эти чипы также оснащены различными технологиями для защиты информации и облегчения администрирования.

HP случайно обнародовала характеристики гибридных настольных процессоров AMD Ryzen 5000G (Cezanne)

Мексиканское подразделение компании HP Inc. случайно раскрыло спецификации грядущих гибридных настольных процессоров AMD Ryzen 5000G (Cezanne). Технические характеристики чипов были обнаружены бдительным японским блогером @momomo_us в описании новой модели настольной системы HP Pavilion TG01-2003ns.

Как и мобильные версии процессоров Ryzen 5000 поколения Cezanne, настольные APU построены на архитектуре Zen 3, но оснащены старым поколением интегрированной графики Vega, ядрам которой повысили тактовую частоту работы.

Судя по утечке, AMD подготовила три модели гибридных настольных процессоров Ryzen 5000G, которые придут на смену текущим представителям серии Ryzen 4000 (Renoir). Флагманской моделью станет Ryzen 7 5700G. Кроме того, компания выпустит модели Ryzen 5 5600G и Ryzen 3 5300G. У всех новинок заявленный уровень TDP составляет 65 Вт.

Количество ядер у новых процессоров останется прежним, однако представители нового поколения предложат увеличенный в два раза объём кеш-памяти 3-го уровня, а также повышенную на 200 МГц базовую и турбо-частоту работы по сравнению с моделями Ryzen 4000G (Renoir).

Модель Ryzen 7 5700G предложит 8 ядер и 16 вычислительных потоков. Базовая частота новинки составляет 3,8 ГГц. В режиме автоматического разгона она повышается до 4,6 ГГц. Модель Ryzen 5 5600G, как и предшественник, получила шесть ядер и 12 виртуальных потоков. По данным HP Inc., данный процессор обладает базовой частотой 3,9 ГГц. Турбо-частота чипа составляет 4,4 ГГц. Младшая модель Ryzen 3 5300G получила четыре ядра и восемь вычислительных потоков. Чип предлагает базовую частоту 4 ГГц. В режиме авторазгона она повышается до 4,2 ГГц.

На данный момент неизвестно, планирует ли AMD предлагать серию гибридных настольных процессоров Ryzen 5000G в качестве отдельных продуктов или же ограничится их распространением через системных интеграторов и производителей готовых компьютерных систем, как это было с предыдущей серией гибридных процессоров.

Непредставленный гибридный процессор AMD Ryzen 3 5300G появился на eBay

На торговой площадке eBay появилось предложение в виде четырёхъядерного гибридного процессора AMD Ryzen 3 5300G на архитектуре Zen 3. Чип относится к настольной части семейства Cezanne, которую AMD ещё даже официально не представила. Несмотря на этот факт, некоторые продавцы уже торгуют инженерными образцами процессоров данного семейства. Ранее, например, тот же продавец предлагал восьмиядерную модель Ryzen 7 5700G.

Инженерный образец Ryzen 3 5300G с идентификатором 100-000000262-30_Y обладает базовой частотой 3,5 ГГц. Источник поставок чипа неизвестен, однако AMD и Intel постоянно предоставляют инженерные образцы производителям материнских плат, а также системным интеграторам задолго до официального релиза новой серии процессоров. Продавец оценил «инженерник» в 177 долларов.

В описании к товару изначально указывалось, что поддержка процессора весьма ограниченная, поскольку многие материнские платы пока не могут работать с гибридными APU Cezanne. Позже он добавил, что проблема заключалась во встроенном графическом ядре, для которого не было нужного драйвера, однако один из «неравнодушных фанатов» предоставил бета-версию драйвера. Она также предлагается вместе с процессором.

В текущем состоянии инженерный образец AMD Ryzen 3 5300G набирает 570 очков в одноядерном тесте CPU-Z и 3003 балла в многоядерном.

Продавец также предоставил результаты тестирования чипа в тестах Cinebench R15 и Cinebench R20, но только в многоканальном режиме. В первом он набрал 2068 баллов, а во втором — 2685 очков соответственно.

Он также опубликовал видео с демонстрацией использования инженерного образца Ryzen 3 5300G:

Предыдущая серия гибридных процессоров на архитектуре Zen 2 (Renoir) распространялась исключительно через OEM-производителей готовых систем. Однако на некоторых рынках чипы всё-таки появлялись в виде отдельного продукта, хоть и неофициально.

Гибридный Ryzen 7 PRO 5750G смог сравняться по производительности с Ryzen 7 5800X за счёт разгона

Компания AMD официально не сообщала о планах по выпуску гибридных десктопных процессоров серии Ryzen 5000G (Cezanne). Однако инженерные образцы данных чипов уже вовсю тестируются китайскими энтузиастами. А некоторые модели даже продаются на eBay. Один из владельцев таких процессоров провёл ручной разгон раннего инженерного образца восьмиядерной модели Ryzen 7 PRO 5750G, добившись от него стабильной работы на частоте 4,8 ГГц.

На то, что речь в данном случае идёт про PRO-версию процессора, указал BIOS материнской платы, на которой запускался чип. В частности, отмечается наличие поддержки технологии прозрачного шифрования памяти (Transparent Secure Memory Encryption, TSME), характерной только для PRO-вариантов гибридных Ryzen.

Эксперимент китайского энтузиаста показал, что финальные варианты десктопных гибридных Cezanne смогут предложить весьма неплохой потенциал для разгона и достойный уровень производительности.

Разгон чипа его владелец начал с повышения рабочего напряжения до частоты 1,47 В. В результате удалось повысить частоту процессора до 4,8 ГГц по всем ядрам. По словам китайского энтузиаста, в таком состоянии работа чипа оказалась стабильной при всех видах нагрузки.

При дальнейшем повышении напряжения до значения 1,5 В, а частоты — до 4890 МГц чип отказался проходить стресс-тесты. Тем не менее энтузиаст отмечает, что даже в таком состоянии «инженерник» способен работать с различными приложениями и нетребовательными играми.

Согласно скриншоту CPU-Z, которым поделился китайский энтузиаст, разогнанный до частоты 4,8 ГГц инженерный образец Ryzen 7 PRO 5750G набрал 660 очков в одноядерном тесте и 6898 баллов — в многоядерном.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Это похоже на уровень производительности обычного восьмиядерного Ryzen 7 5800X, правда у последнего штатное значение максимальной частоты на 100 МГц ниже, чем у испытанного и разогнанного чипа Cezanne.

Инженерные образцы восьмиядерного AMD Ryzen 7 5700G на Zen 3 появились на eBay по цене $500

Компания AMD пока официально не подтверждала намерений выпуска гибридных десктопных процессоров серии Ryzen 5000G (Cezanne), однако инженерные образцы этих чипов уже можно купить на торговой площадке eBay. Продавец из Гонконга под псевдонимом hugohk предлагает приобрести модель Ryzen 7 5700G за $499.

Процессор использует маркировку 100-000000263-30. Инженерный образец Ryzen 7 5700G с таким же модельным номером засветился месяцем ранее. Чип построен на архитектуре Zen 3 и относится к семейству Cezanne, в котором в минувшем январе были представлены мобильные процессоры серий Ryzen 5000U и Ryzen 5000H. В составе десктопного Ryzen 7 5700G используются 8 физических ядер и 16 виртуальных потоков, а тактовая частота достигает 4,45 ГГц.

Изначально продавец указал, что APU содержит интегрированную графику Radeon Vega, но поскольку драйвера для неё нет, он порекомендовал использовать процессор только в составе системы с дискретным графическим ускорителем. Позже он добавил, что драйвер появился и он готов предоставить его покупателю. Помимо этого, он порекомендовал использовать для чипа материнские платы на чипсетах AMD X570 и B550. Более старые наборы системных логик X470 и B450 с ним работать не будут — необходимо ждать обновления BIOS.

Продавец опубликовал скриншоты программы CPU-Z, которые, судя по всему, мы уже видели в начале января. По словам продавца, снимки экрана были предоставлены его покупателями, что может говорить о том, что все инженерные образцы процессоров Ryzen 5000G распространяются из одного источника.

По данным теста CPU-Z, инженерный образец Ryzen 7 5700G на 20 % и 16 % быстрее по сравнению с Ryzen 7 3700X на базе архитектуры Zen 2.

AMD готовит настольные Ryzen PRO 5000G — восьмиядерная модель отметилась в CPU-Z

Один из пользователей китайского форума Chiphell поделился скриншотом программы CPU-Z, подтверждающим планы компании AMD выпустить гибридные настольные процессоры серии AMD Ryzen PRO 5000G (Cezanne) для разъёма Socket AM4. По предположению ресурса VideoCardz, на представленном изображении могут быть указаны характеристики модели AMD Ryzen 7 PRO 5750G.

По словам китайского энтузиаста, предоставившего скриншот, компания AMD, скорее всего, не будет выпускать процессоры Ryzen PRO 5000G в официальную розничную продажу. Вместо этого данные процессоры будут предназначаться исключительно производителям компьютеров (OEM) и системным интеграторам. Напомним, что производитель поступил также с предыдущим поколением чипов серии Ryzen 4000G (Renoir), что не помешало тем появиться в розничных магазинах.

Засветившийся образец серии Ryzen PRO 5000G имеет 8 ядер и 16 виртуальных потоков. Конфигурация ядер подразумевает, что перед нами модель Ryzen 7 PRO 5750G, поскольку младшая модель Ryzen 5 PRO 5650G должна предлагать 6 ядер и 12 виртуальных потоков.

Процессор не совместим с интерфейсом PCI Gen 4.0 и оснащён графическим ядром Radeon, но поколения Vega, а не Navi, как многим бы хотелось. На фоне полноценных настольных чипов серии Ryzen 5000 (Vermeer) гибридный чип имеет меньший объём кеш-памяти 3-го уровня. Однако данная информация не нова, поскольку в продаже уже имеются ноутбуки на базе мобильных чипов Ryzen 5000 (Cezanne), которые основаны на тех же кристаллах.

Источник изображения также сообщил, что последняя версия BIOS для материнской платы ASUS Crosshair VIII имеет не полную поддержку данного чипа. Для его работы необходима версия прошивки на основе более нового микрокода AGESA 1.2.0.0. Частота шины Infinity Fabric (FCLK) у данного образца составляет 2300 МГц, однако некоторые инженерные образцы гибридных процессоров Ryzen 5000G имеют частоту FCLK до 2500 МГц, что позволяет использовать с ними память DDR4 с эффективной частотой до 5000 МГц.

Что касается диапазона тактовых частот работы, то по данным источника, по всем ядрам процессор может автоматически разгоняться до 4,05 ГГц, однако владельцу удалось разогнать его вручную до 4,75 ГГц. Также отмечается, что чип поставляется с тем же кулером, что и процессор Ryzen 7 5800X.

Опубликовано изображение кристалла мобильных процессоров AMD Cezanne на Zen 3 — чип стал больше, чем у Renoir

В распоряжении ресурса VideoCardz оказалось изображение кристалла гибридного процессора Cezanne от компании AMD. Напомним, что новые мобильные чипы серии Ryzen 5000 будут представлены на следующей неделе. В серию войдут чипы сразу на двух архитектурах — Zen 3 (Cezanne) и Zen 2 (Lucienne).

По данным источника, Cezanne APU смогут предложить до 8 вычислительных ядер и 16 виртуальных потоков, а также до 8 графических ядер Radeon, как и текущее поколение мобильных Renoir (Ryzen 4000). Не изменится и общее количество линий PCIe — Cezanne получат 20 линий. У мобильных Renoir (Ryzen 4000U/H) под дискретную графику было выделено только 8 линий PCIe из двадцати, у настольных Ryzen 4000G — 16. Сколько под видеокарты отведено у чипов Cezanne — пока неизвестно. Ранее ходили слухи, что следующие за Cezanne процессоры поколения Rembrandt получат поддержку интерфейса PCIe 4.0. Появится ли она в чипах AMD, которые будут представлены на следующей неделе, пока тоже остаётся загадкой.

Быстрое сравнение размеров кристаллов Renoir и Cezanne указывает, что площадь последних больше. По подсчётам VideoCardz, у новых процессоров она должна составить 175 мм2, что на 19 мм2 больше, чем у Renoir (156 мм2). Увеличение площади кристалла связано с использованием слегка увеличившихся в размерах ядер Zen 3, а также более крупного блока кеш-памяти L3. По имеющейся информации, грядущие мобильные APU AMD нового поколения получат 16 Мбайт кеш-памяти L3, что вдвое больше, чем у текущих Renoir.

Анонс гибридных мобильных процессоров Ryzen 5000, весьма вероятно, состоится 12 января. В серию войдут как энергоэффективные чипы Ryzen 5000U (Zen 2), так и высокопроизводительные игровые модели Ryzen 5000H (Zen 3). И только вторые смогут предложить существенный прирост производительности относительно процессоров Renoir.

Мобильный процессор Ryzen 7 5700U оказался до 23 % быстрее предшественника в Geekbench 5

В базе данных Geekbench 5 обнаружен ноутбук модели HP Pavilion 15-eh1xxx, в основе которого используется ещё не представленный гибридный процессор Ryzen 7 5700U со встроенной графикой Radeon. Ранее тот же чип засветился в составе ноутбука Acer Aspire 5. Свежей находкой поделился интернет-детектив Tum_Apisak. Производительность новинки на фоне Ryzen 7 4700U сравнил ресурс NotebookCheck.

 Источник изображений: Notebook Check

Источник изображений: Notebook Check

Чип Ryzen 7 5700U станет частью новых мобильных процессоров серии Ryzen 5000, в состав которой будут входить модели на базе сразу двух архитектур — Zen 2 и Zen 3 (Cezanne). Вышеуказанный процессор построен на архитектуре Zen 2 и относится к семейству Lucienne. По данным бенчмарка, ноутбук HP Pavilion на базе Ryzen 7 5700U в двух тестах одноядерной производительности набрал 1111 и 1172 балла. В многоядерных испытаниях чип показал результаты в 6099 и 6595 очков.

Согласно той же базе данных, средний результат многоядерной производительности лэптопов на базе Ryzen 7 4700U примерно на 23,29 % ниже, чем у модели на базе процессора нового поколения. Но это вполне очевидно, поскольку Ryzen 7 5700U имеет 8 ядер и 16 виртуальных потоков, а Ryzen 7 4700U располагает в двое меньшим количеством виртуальных ядер. В одноядерном испытании Ryzen 7 5700U тоже оказался немного быстрее модели процессора текущего поколения — 1141 балл против 1133 очков.

При сравнении с более старшей моделью Ryzen 7 4800U, работающей почти в том же диапазоне частот (1,8–4,3 ГГц у Ryzen 7 4700U против 1,8–4,2 ГГц у Ryzen 7 4800U) и таким же количеством физических и виртуальных ядер, новый чип AMD проигрывает в многоядерной производительности примерно на 1,19 %. Победа в одноядерном тесте также пока остаётся с небольшим отрывом за процессором текущего поколения. Однако данный результат точно не стоит считать финальным, так как речь, вероятнее всего, идёт об инженерном образце чипа Lucienne. Да и сравнивать два процессора напрямую было бы не совсем честно, так как оба чипа относятся к разным ценовым категориям.

Заметим, что Ryzen 7 5700U также сможет предложить более высокую максимальную тактовую частоту встроенного графического ядра Radeon — она составит 1,9 ГГц. В свою очередь iGPU чипов Ryzen 7 4700U и Ryzen 7 4800U работают на частотах в 1,6 и 1,75 ГГц соответственно.

Ожидается, что новые мобильные гибридные процессоры AMD серии Ryzen 5000 будут представлены в начале будущего года.

Процессоры AMD Renoir для ноутбуков предложат интегрированную графику Vega 13

В начале следующего года компания AMD должна представить новые 7-нм гибридные процессоры Renoir, построенные на ядрах Zen 2. Из прежних патчей под Linux выяснилось, что эти чипы будут по-прежнему использовать графику Vega, а теперь один из пользователей Reddit обнаружил в декабрьских драйверах AMD Bootcamp информацию о конфигурации встроенной графики в будущих APU.

Компания AMD в новом поколении может представить куда больше моделей гибридных процессоров, нежели раньше. В драйвере в общей сложности перечислено 28 различных представителей семейства Renoir, предназначенных для настольного и мобильного сегментов. Кроме того, часть из них это обычные APU, а другая часть — модели серии Pro.

Среди настольных гибридных процессоров AMD Renoir ожидаются модели с уровнем TDP в 35 и 65 Вт. Первых упоминается восемь моделей, а вторых — шесть. Процессоры с TDP до 35 Вт будут предлагать три или четыре, шесть, восемь и максимально десять вычислительных графических блоков (Compute Unite, CU). На каждый блок, напомним, приходится 64 потоковых процессора. В свою очередь модели APU Renoir с уровнем TDP до 65 Вт смогут дать шесть, восемь или девять, а также десять или одиннадцать вычислительных блоков.

Что касается семейства мобильных гибридных процессоров AMD Renoir, то в него войдёт восемь моделей с уровнем TDP в 15 Вт и ещё шесть более мощных моделей с TDP в 45 Вт. Среди более мощных чипов будут присутствовать модели со встроенной графикой, включающей 8 или 9, 10 или 11 и 12 или 13 вычислительных блоков. Среди 15-Вт моделей будут присутствовать модели с таким же «встройками», а также ещё несколько чипов начального уровня с шестью блоками.

Напомним, что анонс гибридных процессоров AMD Renoir, или как минимум мобильной части этого семейства, ожидается в рамках выставки CES 2020, которая пройдёт в начале января наступающего, 2020 года в Лас-Вегасе (Невада, США). Ожидается, что многие производители ноутбуков представят там свои новинки на свежих чипах от AMD.

AMD и NVIDIA удалось укрепить позиции на рынке графических решений

Не прошло и двух месяцев с момента завершения третьего квартала, как у аналитического агентства Jon Peddie Research созрел актуальный отчёт, повествующий об изменениях на мировом рынке графических адаптеров за указанный период. Следует учитывать, что исследование охватывает не только дискретные графические решения, но и интегрированные, которые в наше время сосредоточились преимущественно в центральных процессорах Intel и AMD. Первая из компаний хоть и остаётся формальным лидером рынка, свою долю за прошедшее с третьего квартала прошлого года время уменьшила с 70 % до 65 %. Два процентных пункта этих потерь перетянула на себя AMD, которая теперь контролирует 16 % рынка графики, а три процентных пункта добавились к доле NVIDIA, которая контролирует 19 % рынка.

Эксперты Jon Peddie Research говорят о росте объёмов поставок дискретных графических решений на 5,13 % относительно второго квартала. Теперь каждый третий продаваемый новый ПК содержит дискретное графическое решение, что несколько выше показателей предыдущих периодов. Компании NVIDIA удалось за квартал увеличить объёмы поставок дискретных графических процессоров на 38,3 %. Фактически, за счёт этого она перекрывает объёмы поставок всех графических решений AMD, включая гибридные процессоры.

Сама AMD смогла увеличить объёмы поставок графических решений на 8,7 % по сравнению со вторым кварталом. Не стояла на месте и Intel, которой удалось увеличить объёмы поставок своих графических решений на 5,4 %. В целом, рынок ПК вырос в последовательном сравнении на 9,21 %, и на 3,7 % в годовом. Общее количество отгруженных дискретных видеокарт за квартал выросло на 42,2 %. Это говорит о том, что последствия «криптопохмелья» преодолены, а интерес к игровым продуктам растёт. В третьем квартале этого года последовательный прирост всего рынка графических решений составил 11 %, что выше среднего за последние десять лет значения.

Всего в третьем квартале было отгружено 89 млн графических решений, но по сравнению с результатом годичной давности это на 6 млн изделий меньше. Зато в последовательном сравнении рынок графических процессоров растёт уже второй квартал подряд. По прогнозам участников рынка, в текущем квартале объёмы поставок графических решений вырастут ещё на 7 %.

ASRock раскрыла подготовку новых гибридных процессоров AMD Ryzen и Athlon

Компания ASRock опубликовала основные спецификации нескольких ещё не представленных процессоров AMD нового поколения. Речь идёт о гибридных процессорах семейства Picasso, которые будут представлены в сериях Ryzen, Ryzen PRO и Athlon — то есть о младших моделях нового поколения.

Как и другие APU нового поколения, новинки будут построены на ядрах с архитектурой Zen+ и получат встроенную графику Vega. Производятся новинки на мощностях GlobalFoundries по 12-нм технологическому процессу. За счёт более совершенного техпроцесса, а также некоторых архитектурных улучшений, чипы семейства Picasso должны обеспечивать несколько более высокую производительность, нежели их предшественники поколения Raven Ridge.

Гибридные процессоры серии PRO с точки зрения технических характеристик не отличаются от обычных моделей, а соответственно и их производительность будет находиться на примерно таком же уровне. Отличия процессоров PRO-серии заключаются в использовании более качественных кристаллов, а также более высоком уровне безопасности и более длительной гарантии. Также данные APU должны обладать увеличенным жизненным циклом.

В свою очередь гибридные процессоры с суффиксом «GE» в названии отличаются от обычных моделей с буквой «G» в названии пониженным энергопотреблением. Их уровень TDP не превышает 35 Вт. Соответственно и производительность их будет несколько ниже, чем у обычных моделей.

К сожалению, компания ASRock приводит лишь базовые тактовые частоты новых гибридных процессоров AMD поколения Picasso. У всех моделей они на 100 МГц выше, чем у предшественников поколения Raven Ridge. Скорее всего, Turbo-частоты вырастут несколько сильнее, однако на данный момент данных о них нет. Также предположим, что вырастут и частоты встроенной графики. А вот конфигурация ядер, как процессорных, так и графических, изменений не претерпит. Анонс новинок можно ожидать уже довольно скоро.

Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру

На мероприятии Intel Architecture Day глава подразделения Core and Visual Computing Group Раджа Кодури (Raja Koduri) представил первую в мире, по его словам, гибридную x86-совместимую микроархитектуру компании. Звучит излишне громко, но выглядит интересно и перспективно. На деле Кодури рассказал о новой 3D-упаковке разноплановых кристаллов в одно целое, но компактное решение. Фактически мы видим развитие идеи многочиповых упаковок, которая до этого была реализована компанией в виде упаковки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Но если EMIB представляла собой бюджетный аналог 2.5D-упаковки (если сравнивать с мостом-подложкой для GPU AMD и NVIDIA с памятью HBM), то новая 3D-упаковка выводит Intel далеко вперёд по отношению к многочиповым продуктам тех же AMD и NVIDIA.

 Intel

Intel

Что же предлагает Intel? Как и AMD, компания Intel говорит об отдельных кристаллах как о чиплетах (chiplets). Итоговый гибридный чип собирается из нескольких чиплетов, каждый из которых может быть выпущен в собственном техпроцессе с любыми технологическими нормами. Чиплеты распаиваются на мост-подложку — что-то типа упаковки Zen 2, но Intel говорит о необходимости идти дальше. Мост должен быть активным. Он должен содержать цепи по управлению шинами для связи чиплетов и должен компенсировать затухания и обеспечивать согласование линий. Фактически, мост-подложка — это отдельный микроконтроллер со сквозными соединениями металлизации типа TSVs, на который распаиваются чиплеты и который обеспечивает основу для сборки и упаковки гибридного решения в корпус типа BGA.

 Intel

Intel

Самое интересное, что Intel готовится выпускать решения в новой упаковке менее чем через год — во второй половине 2019 года. Технология получила имя «Foveros». В качестве демонстрации Кодури показал прототип решения в упаковке со сторонами 12 мм высотой 1 мм с 10-нм логикой, установленной верхом на SoC, выпущенной в 22-нм техпроцессе (ориентировочно) и с памятью над логикой. Всё это входит в один компактный корпус. За счёт использования базовой логики (чипсета?), выпущенной с использованием не самого передового, но энергоэффективного техпроцесса, потребление всего чипа в режиме сна удалось снизить до 2 мВт.

 Intel

Intel

По мнению Intel, дальнейшее действие закона Мура может быть продолжено только за счёт перехода на 3D-упаковку, что позволит снизить потребление решений и увеличить если не производительность, то функциональность за счёт гибридизации процессоров, SoC, FPGA, ускорителей и прочей сложной логики. И это не просто декларация — это план, реализация которого уже началась.

Intel планирует собирать процессоры из набора кристаллов с разным техпроцессом

Хотя в этом году TSMC (позже к ней присоединится компания Samsung) и запустила в производство 7-нм чипы, использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные процессоры для производства требуют самого передового техпроцесса. Периферия в виде интерфейсов, памяти и разного рода ускорителей/сопроцессоров не обязаны следовать этому правилу. Для них будет достаточно 16-нм, 22-н и даже более старых техпроцессов. Но как всё это сочетать?

Начиная с GPU Fiji с лёгкой руки AMD в обиход вошли графические процессоры в упаковке 2.5D. Проблема тут только одна: достаточно дорогой и сложный в производстве кремниевый мост-подложка со сквозными TSVs соединениями предельно маленького диаметра, в десятки раз меньше, чем в случае обычных каналов вертикальной металлизации. Более доступную по стоимости альтернативу предлагает компания Intel. Это упаковка EMIB. Вместо большого по площади моста несколько кристаллов соединяются в единое гибридное решение с помощью серии небольших мостов с простым строением и без TSVs. И всё это заливается компаундом. Выходит проще и дешевле.

 Intel

Intel

На конференции Hot Chips 2018 компания Intel второй год подряд заявляет о практической зрелости технологии EMIB. И это правда. С помощью данной упаковки Intel выпускает гибридный процессор с CPU Core, GPU Vega и памятью HBM. Но компания будет идти дальше и создавать ещё более компактные решения, которые будут сочетать, например, 10-нм CPU, 14-нм ускорители и 22-нм интерфейсы и контроллеры. Эта концепция зреет под именем «чиплеты» (chiplets). В компании AMD, кстати, тоже делают ставку на чиплеты. Правда, упаковкой для них будет заниматься либо GlobalFoundries, либо TSMC. Индустрия уверенно идёт в сторону многокристальных чипов. По-иному вряд ли удастся продлить действие закона Мура. Или, если абстрагироваться от этого фетиша Intel и индустрии, развитие чипостроения должно наращивать функциональность там, где остановился рост частот.

Анонсирован первый в мире оптический сопроцессор GENESYS

Опыты по скрещиванию классической электроники и оптроники ведутся давно и плоды у этих опытов есть, хотя и не столь богатые, как хотелось бы: в конце прошлого года, в частности, публике был продемонстрирован первый полностью рабочий прототип гибридного процессора, использующего как традиционные кремниевые электронные, так и оптические технологии. К счастью, наука на месте не стоит, и на прошлой неделе компания Optalуsys анонсировала первый в мире оптический сопроцессор, выполненный в виде платы расширения. С виду это действительно привычный адаптер, выполненный в форм-факторе платы расширения PCI Express; удивляет, пожалуй, лишь необычный четырёхслотовый форм-фактор с соответствующей крепёжной планкой.

 Обработка изображений возможна и без сложной программной части

Обработка изображений возможна и без сложной программной части ©Tom Roelandts

Новинка под названием GENESYS предназначена для быстрого выполнения специализированных операций, в частности, преобразований Фурье. В отличие от обычных сопроцессоров, преобразования эти в GENESYS выполняются буквально на уровне физических законов, что делает акселератор похожим на аналоговые вычислители; последние, упрощённо говоря, оперируют законами электротехники так же, как GENESYS работает с законами оптики. Для выполнения прямого и обратного преобразований достаточно оптической системы линз и специальных 2D-шаблонов. Если подходить к вопросу алгебраически, задача требует немалых вычислений, но с помощью оптического блока она выполняется автоматически и, по сути, мгновенно.

Как заявляет компания-разработчик, сопроцессор GENESYS способен существенно ускорить такие операции, как перемножения матриц, свёртку функций и распознавание паттернов (например, при секвенировании ДНК). Пока, разумеется, речь идёт о прототипе, который хотя и полностью функционален, но работает на частоте всего 20 Гц с паттернами разрешением не более 500 на 500 пикселей. Не стоит, правда, смеяться над столь низкой частотой — принципы работы здесь совершенно иные, нежели в традиционной бинарной цифровой электронике. К концу 2017 года Optalуsys обещает создать оптоэлектронный сопроцессор с производительностью, эквивалентной традиционному процессору с мощностью порядка 1 петафлопса. Разумеется, речь идёт не об универсальном вычислителе, а лишь о некоем аналоге DSP — блоке, способном быстро работать лишь с определённым набором операций.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
РКЦ «Прогресс» патентует систему дистанционного зондирования Земли в оптическом и инфракрасном диапазоне 3 ч.
Акции китайских производителей электромобилей взлетели, опередив Tesla 3 ч.
Toshiba представила прототип сверхпроводящего электродвигателя 3 ч.
Опубликованы «живые» фото смартфонов  Huawei Nova 10 и Nova 10 Pro с 60-Мп селфи-камерой 4 ч.
Россиянка Анна Кикина может отправиться в космос на корабле SpaceX Crew Dragon 1 сентября 4 ч.
Минобороны России подало заявку на патент на раздвижную систему обслуживания ядерной силовой установки на космических кораблях 4 ч.
Fossil анонсировала часы Gen 6 Hybrid с пульсоксиметром и датчиком ЧСС 5 ч.
OnePlus анонсировала выход смарт-телевизора 50 Y1S Pro с поддержкой HDR10+ и MEMC 5 ч.
Сегодня NASA сделает вторую попытку изменить орбиту МКС с помощью грузового корабля Cygnus 5 ч.
Что «Роскосмос» рассказал о новой Федеральной космической программе 5 ч.