Теги → гибридный процессор
Быстрый переход

Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру

На мероприятии Intel Architecture Day глава подразделения Core and Visual Computing Group Раджа Кодури (Raja Koduri) представил первую в мире, по его словам, гибридную x86-совместимую микроархитектуру компании. Звучит излишне громко, но выглядит интересно и перспективно. На деле Кодури рассказал о новой 3D-упаковке разноплановых кристаллов в одно целое, но компактное решение. Фактически мы видим развитие идеи многочиповых упаковок, которая до этого была реализована компанией в виде упаковки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Но если EMIB представляла собой бюджетный аналог 2.5D-упаковки (если сравнивать с мостом-подложкой для GPU AMD и NVIDIA с памятью HBM), то новая 3D-упаковка выводит Intel далеко вперёд по отношению к многочиповым продуктам тех же AMD и NVIDIA.

Intel

Intel

Что же предлагает Intel? Как и AMD, компания Intel говорит об отдельных кристаллах как о чиплетах (chiplets). Итоговый гибридный чип собирается из нескольких чиплетов, каждый из которых может быть выпущен в собственном техпроцессе с любыми технологическими нормами. Чиплеты распаиваются на мост-подложку — что-то типа упаковки Zen 2, но Intel говорит о необходимости идти дальше. Мост должен быть активным. Он должен содержать цепи по управлению шинами для связи чиплетов и должен компенсировать затухания и обеспечивать согласование линий. Фактически, мост-подложка — это отдельный микроконтроллер со сквозными соединениями металлизации типа TSVs, на который распаиваются чиплеты и который обеспечивает основу для сборки и упаковки гибридного решения в корпус типа BGA.

Intel

Intel

Самое интересное, что Intel готовится выпускать решения в новой упаковке менее чем через год — во второй половине 2019 года. Технология получила имя «Foveros». В качестве демонстрации Кодури показал прототип решения в упаковке со сторонами 12 мм высотой 1 мм с 10-нм логикой, установленной верхом на SoC, выпущенной в 22-нм техпроцессе (ориентировочно) и с памятью над логикой. Всё это входит в один компактный корпус. За счёт использования базовой логики (чипсета?), выпущенной с использованием не самого передового, но энергоэффективного техпроцесса, потребление всего чипа в режиме сна удалось снизить до 2 мВт.

Intel

Intel

По мнению Intel, дальнейшее действие закона Мура может быть продолжено только за счёт перехода на 3D-упаковку, что позволит снизить потребление решений и увеличить если не производительность, то функциональность за счёт гибридизации процессоров, SoC, FPGA, ускорителей и прочей сложной логики. И это не просто декларация — это план, реализация которого уже началась.

Intel планирует собирать процессоры из набора кристаллов с разным техпроцессом

Хотя в этом году TSMC (позже к ней присоединится компания Samsung) и запустила в производство 7-нм чипы, использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные процессоры для производства требуют самого передового техпроцесса. Периферия в виде интерфейсов, памяти и разного рода ускорителей/сопроцессоров не обязаны следовать этому правилу. Для них будет достаточно 16-нм, 22-н и даже более старых техпроцессов. Но как всё это сочетать?

Начиная с GPU Fiji с лёгкой руки AMD в обиход вошли графические процессоры в упаковке 2.5D. Проблема тут только одна: достаточно дорогой и сложный в производстве кремниевый мост-подложка со сквозными TSVs соединениями предельно маленького диаметра, в десятки раз меньше, чем в случае обычных каналов вертикальной металлизации. Более доступную по стоимости альтернативу предлагает компания Intel. Это упаковка EMIB. Вместо большого по площади моста несколько кристаллов соединяются в единое гибридное решение с помощью серии небольших мостов с простым строением и без TSVs. И всё это заливается компаундом. Выходит проще и дешевле.

Intel

Intel

На конференции Hot Chips 2018 компания Intel второй год подряд заявляет о практической зрелости технологии EMIB. И это правда. С помощью данной упаковки Intel выпускает гибридный процессор с CPU Core, GPU Vega и памятью HBM. Но компания будет идти дальше и создавать ещё более компактные решения, которые будут сочетать, например, 10-нм CPU, 14-нм ускорители и 22-нм интерфейсы и контроллеры. Эта концепция зреет под именем «чиплеты» (chiplets). В компании AMD, кстати, тоже делают ставку на чиплеты. Правда, упаковкой для них будет заниматься либо GlobalFoundries, либо TSMC. Индустрия уверенно идёт в сторону многокристальных чипов. По-иному вряд ли удастся продлить действие закона Мура. Или, если абстрагироваться от этого фетиша Intel и индустрии, развитие чипостроения должно наращивать функциональность там, где остановился рост частот.

Анонсирован первый в мире оптический сопроцессор GENESYS

Опыты по скрещиванию классической электроники и оптроники ведутся давно и плоды у этих опытов есть, хотя и не столь богатые, как хотелось бы: в конце прошлого года, в частности, публике был продемонстрирован первый полностью рабочий прототип гибридного процессора, использующего как традиционные кремниевые электронные, так и оптические технологии. К счастью, наука на месте не стоит, и на прошлой неделе компания Optalуsys анонсировала первый в мире оптический сопроцессор, выполненный в виде платы расширения. С виду это действительно привычный адаптер, выполненный в форм-факторе платы расширения PCI Express; удивляет, пожалуй, лишь необычный четырёхслотовый форм-фактор с соответствующей крепёжной планкой.

Обработка изображений возможна и без сложной программной части

Обработка изображений возможна и без сложной программной части ©Tom Roelandts

Новинка под названием GENESYS предназначена для быстрого выполнения специализированных операций, в частности, преобразований Фурье. В отличие от обычных сопроцессоров, преобразования эти в GENESYS выполняются буквально на уровне физических законов, что делает акселератор похожим на аналоговые вычислители; последние, упрощённо говоря, оперируют законами электротехники так же, как GENESYS работает с законами оптики. Для выполнения прямого и обратного преобразований достаточно оптической системы линз и специальных 2D-шаблонов. Если подходить к вопросу алгебраически, задача требует немалых вычислений, но с помощью оптического блока она выполняется автоматически и, по сути, мгновенно.

Как заявляет компания-разработчик, сопроцессор GENESYS способен существенно ускорить такие операции, как перемножения матриц, свёртку функций и распознавание паттернов (например, при секвенировании ДНК). Пока, разумеется, речь идёт о прототипе, который хотя и полностью функционален, но работает на частоте всего 20 Гц с паттернами разрешением не более 500 на 500 пикселей. Не стоит, правда, смеяться над столь низкой частотой — принципы работы здесь совершенно иные, нежели в традиционной бинарной цифровой электронике. К концу 2017 года Optalуsys обещает создать оптоэлектронный сопроцессор с производительностью, эквивалентной традиционному процессору с мощностью порядка 1 петафлопса. Разумеется, речь идёт не об универсальном вычислителе, а лишь о некоем аналоге DSP — блоке, способном быстро работать лишь с определённым набором операций.

Доступен новый бюджетный APU AMD A4 Pro-3350B

Компания Advanced Micro Devices выпустила новый бюджетный гетерогенный чип A4-3350B ещё в мае этого года, но доступен он стал только сейчас. Чип базируется на дизайне Carrizo-L годичной давности и производится с использованием 28-нанометрового техпроцесса. Как и прочие Carrizo-L, A4-3350B имеет два модуля (четыре ядра x86), 2 Мбайт кеша второго уровня и интегрированную графику класса Radeon.

Carrizo-L

Carrizo-L

В этой модели она называется Radeon R4 и имеет 128 потоковых процессоров. Чип обладает более высокой производительностью, нежели его предшественник в лице A4-7210, за счёт повышенных тактовых частот. Так, процессорные ядра данного APU функционируют на частоте 2 ГГц и за счет технологии Turbo Core могут разгоняться до 2,4 ГГц. Оба значения на 200 МГц выше показателей A4-7210. Частота интегрированной графики меняется динамически, в максимуме достигая 800 МГц.

Dell Vostro 15 3000

Dell Vostro 15 3000

Процессор поддерживает инструкции AVX, SSE4a, SSE4.2, AES, а также все остальные современные наборы инструкций. Имеется поддержка внешнего интерфейса PCIe 2.0 (x4). А вот встроенный контроллер памяти имеет всего один канал и поддерживает память DDR3-1600, что может сдерживать производительность процессора. Несмотря на повышенные частоты, теплопакет у A4 Pro-3350B остался прежним и составляет 15 ватт. Чип производится в упаковке BGA и пока замечен лишь в серии ноутбуков Dell Vostro 15 3000.

Обнародованы спецификации шести гибридных процессоров AMD Bristol Ridge

Презентация гибридных процессоров AMD седьмого поколения (Bristol Ridge), объединяющих процессорные ядра Excavator и графическую архитектуру GCN 3.0 в упаковке AM4, состоится на выставке Computex Taipei 2016. Она по традиции пройдёт на Тайване и откроет свои двери 31 мая, однако основные спецификации новых APU стали известны уже до официального мероприятия.

Согласно информации, опубликованной ресурсом WCCFTech, каждую ценовую категорию этих APU (старшую, среднюю и младшую) представляют два чипа, имеющие разные тактовые частоты и расчётную тепловую мощность (TDP 65 либо 35 Вт). В целом, рассчитанная на 28-нм техпроцесс архитектура Bristol Ridge «на бумаге» выглядит очень схожей с платформой Carrizo, за исключением того, что она предназначена для настольных ПК.

Модель APU Графика Radeon TDP, Вт Кол-во вычислительных ядер Кол-во ядер ЦП Тактовая частота ЦП (макс. / номинал), ГГц Кеш L2, Мбайт Кол-во ядер GPU (потоковых процессоров)
? R7 65 12 4 4,2 / 3,7 2 8 (512)
? R7 35 12 4 3,8 / 2,9 2 8 (512)
? R7 65 10 4 3,8 / 3,5 2 6 (384)
? R7 35 10 4 3,5 / 2,8 2 6 (384)
? R5 65 6 2 3,8 / 3,5 1 4 (256)
? R5 35 6 2 3,4 / 3,0 1 4 (256)

Как следует из таблицы, верхнюю ступень в семействе занимают решения с 12 вычислительными модулями (4 ядра CPU плюс 8 блоков GPU Radeon R7, что эквивалентно 512 шейдерным процессорам). Представители среднего звена отличаются от них другими частотными характеристиками и уменьшенным до шести количеством модулей GCN. При этом и топовые, и более доступные среднесегментные модели располагают 2 Мбайт кеша второго уровня.

А вот бюджетные APU Bristol Ridge способны предложить лишь по два процессорных ядра и по 1 Мбайт кеша L2, в то время как за ускорение графики в них отвечают четыре интегрированных блока Radeon R5. Но даже они, не говоря уже о более высоко стоящих в «табеле о рангах» гибридных процессорах AMD седьмого поколения, поддерживают двухканальную оперативную память DDR4-2400 и системные платы с разъёмом AM4. Массовые премьеры последних также ожидаются на выставке Computex Taipei 2016. Утверждается, что в играх прирост производительности новых APU по сравнению с решениями на архитектуре Kaveri (2014 год) составит более 50 %, по отношению к результатам Carrizo (2015 год) — около 20 %.

Процесс поглощения Altera компанией Intel практически завершён

Intel активно работает над гибридными процессорными технологиями, в частности, над вариантами, где в одной связке трудятся традиционные ядра x86 и матрицы FPGA. Более того, уже известно, что первые гибридные Xeon появятся в первом квартале 2016 года. И, как сообщают зарубежные источники, Intel вскоре закончит процесс поглощения своего главного партнёра по FPGA-технологиям, компании Altera.

Право на заключение сделки одобрено министерством торговли и коммерции Китайской Народной Республики. Опубликованная Altera так называемая «Форма 8-K» (Form 8-K) это подтверждает. Intel объявила, что стоимость покупки составила $54 за акцию, вся сделка обошлась в 16,7 миллиарда долларов США. Компании достигли соглашения с министерством торговли КНР о том, что сделка будет завершена уже 28 декабря.

Архитектура гибридных чипов Xeon FPGA

Архитектура гибридных чипов Xeon FPGA

В соответствии с ранними планами Intel, Altera станет одной из бизнес-групп процессорного гиганта, но текущие планы самой Altera по выпуску существующих продуктов изменены не будут, их сделка не коснётся. А будущее под крылом у Intel для Altera большое: множество крупных клиентов с нетерпением ждут появления на рынке гибридных процессоров с FPGA. В их числе такие поставщики облачных услуг, как Amazon Web Services, Microsoft, Rackspace, а также владельцы крупных ЦОД, включая Google.

Cоздан первый рабочий прототип электронно-оптического процессора

Команде исследователей из университета Colorado Boulder в сотрудничестве с Калифорнийским Университетом в Беркли и Массачусетским Технологическим Институтом (MIT) удалось достичь существенного прорыва в области оптоэлектроники. Ими совместно был создан рабочий образец чипа, сочетающего в себе типичные на сегодня электронные и оптические технологии на одном кристалле. Сердцем процессора стала пара ядер RISC-V. Рядом расположился 1 Мбайт памяти SRAM. Но, в отличие от обычных конструкций, процессорные ядра обращаются к этой памяти не по электрическому, а по оптическому интерфейсу. О таких соединениях много говорилось ранее, но лишь сейчас их удалось осуществить «в кремнии».

Размер кристалла составляет всего 6 × 3 миллиметра

Размер кристалла составляет всего 6 × 3 миллиметра

Возможна также связь с компонентами вне чипа без дополнительных оптических устройств. На самом нижнем снимке как раз изображена «оптическая точка доступа» пулевидной формы. Несмотря на свою необычность, опытный процессор создан с использованием 45-нанометровой технологии CMOS SOI. Учёные заявляют, что достигнута плотность передачи данных 300 Гбит/с на квадратный миллиметр, притом, что размеры самого кристалла составляют 3 × 6 миллиметров. Этот показатель уже от 10 до 50 раз превышает возможности современных, полностью электронных чипов. Любопытно, что для увеличения плотности и скорости передачи данных можно использовать разные «цвета», то есть длины волн в одном канале-волокне. Такая возможность была предсказана учёными и писателями-фантастами очень давно.

Ближе...

Ближе...

Пока опытный экземпляр нельзя назвать быстрым. Сам процессор, по заявлению исследователей, работает на 1/80 скорости совокупной передачи данных, достигаемых оптической частью, то есть примерно на частоте 31 МГц. Каждый из оптических каналов имеет пропускную способность 2,5 Гбит/с — это вполне современный показатель. Сам факт создания рабочего электронно-оптического процессора говорит о том, что современные технологии уже достигли уровня развития, когда создание таких гибридов становится физически возможным. Пока в прототипе интегрировано всего 850 оптических компонентов ввода-вывода, но команда исследователей, разумеется, не собирается останавливаться на достигнутом.

Часть оптической системы передачи данных рядом с традиционными транзисторами и диодами

Часть оптической системы передачи данных рядом с традиционными транзисторами и диодами

Как заявил кандидат в доктора наук Марк Уэйд (Mark Wade), один из ведущих разработчиков проекта, «мы поняли, как использовать одни и те же материалы и техпроцессы, чтобы совмещать в одном чипе электронные и оптические устройства». Он отметил, что это сулит в будущем создание электронно-оптических систем, способных решить проблему «бутылочного горлышка» в передаче данных в вычислительных системах. Проведённые исследования привели к созданих двух компаний-стартапов, одна из которых, Ayar Labs, будет специализироваться на разработке экономичной передачи больших объёмов данных. Описанный в данной заметке научный проект был проведён при поддержке DARPA.

Мобильные процессоры следующего поколения AMD Carrizo обрастают подробностями

Ресурс VR-Zone обнародовал информацию о гибридных мобильных процессорах AMD следующего поколения с кодовым именем Carrizo, которые в 2015 году придут на смену изделиям Kaveri.

Сообщается, что новые чипы для ноутбуков и систем класса «всё в одном» получат до четырёх х86-совместимых вычислительных ядер Excavator и до 2 Мбайт кеша второго уровня. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) в зависимости от модификации составит 12, 15 или 35 Вт.

Отмечается, что при показателе TDP в 15 Вт процессоры Carrizo обеспечат приблизительно 30-процентный прирост производительности по сравнению с Kaveri.

В состав Carrizo войдёт графический контроллер Radeon на архитектуре Graphics Core Next (GCN) третьего поколения. Видеоподсистема будет насчитывать до восьми вычислительных блоков, что соответствует 512 потоковым процессорам. Упомянута поддержка программного интерфейса DirectX 12.

Carrizo будут использовать передовую архитектуру Heterogeneous System Architecture (HSA). Данная платформа, в частности, позволяет вычислительным и графическим ядрам иметь полный доступ ко всей системной памяти. Это значительно упрощает разработку приложений и снимает массу узких мест существующих GPGPU-решений.

Среди других особенностей новой аппаратной платформы названы двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-2133, поддержка четырёх портов USB 3.0 и двух интерфейсов Serial ATA 3.0, наличие криптографического движка ARM TrustZone.

Мобильные чипы Carrizo планируется изготавливать по методике с нормами 28 нанометров (в исполнении BGA). Напомним, что 28-нанометровая технология также применяется при выпуске нынешних изделий Kaveri. 

AMD представила новые гибридные процессоры A-Series APU

Компания AMD продолжает расширять семейство гибридных процессоров A-Series APU для настольных компьютеров. В дополнение к недавно представленному чипу A10-7800 анонсированы изделия A6-7400K и A4-7300.

Новые решения имеют исполнение FM2+. Они подходят для применения в системах небольшого формфактора и домашних медиацентрах.

Модель A6-7400K оснащена двумя вычислительными ядрами, графическим контроллером поколения Radeon R5 (756 МГц) и контроллером оперативной памяти DDR3-1866. Номинальная тактовая частота составляет 3,5 ГГц, частота в форсированном режиме — 3,9 ГГц. Процессор имеет 1 Мбайт кеш-памяти второго уровня. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) — 65 Вт.

Что касается чипа A4-7300, то он располагает двумя вычислительными ядрами, встроенным графическим блоком серии Radeon R3, контроллером оперативной памяти DDR3-1866 и 1 Мбайт кеша второго уровня. Тактовая частота варьируется от 3,4 до 3,8 ГГц, показатель TDP — 65 Вт.

Процессоры производятся по 28-нанометровой техпроцессу. Цену компания AMD не уточняет. 

Тихий анонс трёх новых APU поколения Richland от AMD

Компания Advanced Micro Devices (AMD) без какой-либо рекламной шумихи добавила в ассортимент выпускаемых ею гибридных процессоров три новинки поколения Richland, а именно модели A4-4020, A4-6320 и A6-6420K, относящиеся к решениям бюджетной категории.

Каждый из указанных выше APU имеет два вычислительных ядра, 1 Мбайт кеш-памяти L2 и уровень TDP не более 65 Вт. Кроме того, дебютанты «дружат» с технологией Turbo Core, а также наделены поддержкой инструкций AES, FMA и AVX.

AMD A4-4020

Модель A4-4020 характеризуется тактовой частотой 3,2 ГГц (3,4 ГГц в турборежиме), располагает интегрированной графикой Radeon HD 7480D и готова взаимодействовать с оперативной памятью DDR3-1333.

В свою очередь чип A4-6320 с тактовой частотой 3,8 ГГц (4 ГГц в турборежиме) получил встроенное видеоядро Radeon HD 8370D и способен совместно работать с оперативной памятью DDR3-1600.

AMD A6-6420K

Что же касается гибридного процессора A6-6420K со свободным множителем, то у него тактовая частота равна 4 ГГц (4,2 ГГц в турборежиме), в качестве интегрированного GPU выступает Radeon HD 8470D, а встроенный контроллер памяти обеспечивает поддержку DDR3-1866.

Теперь осталось выяснить, когда и по каким ценам рассмотренные нами продукты будут доступны для приобретения.

Cведения о двух новых APU поколения Kabini от AMD

В технической документации, описывающей спецификации портативных компьютеров HP 245 G2 и HP 255 G2, сотрудникам сетевого ресурса CPU World удалось обнаружить информацию о двух пока ещё не представленных компанией Advanced Micro Devices (AMD) гибридных процессорах поколения Kabini.

Речь идёт о чипах E1-2150 и A4-5050 с двумя и четырьмя вычислительными ядрами соответственно. О первом известно лишь то, что он имеет тактовую частоту 1,05 ГГц, 1 Мбайт кеш-памяти L2 и интегрированную графику AMD Radeon HD 8210.

Что же касается второй новинки, то о ней сведений чуть больше. Сообщается, что этот APU с тактовой частотой 1,55 ГГц располагает кеш-памятью L2 объёмом 2 Мбайт, оснащён встроенным видеоядром AMD Radeon HD 8330, готов взаимодействовать с оперативной памятью DDR3L-1600 и характеризуется уровнем TDP не выше 13,5 Вт.

О том, когда описанные выше SoC-решения будут анонсированы официально, источник, к сожалению, никаких данных не приводит.

На подходе ещё три настольных APU поколения Kaveri от AMD

Не так давно компания Advanced Micro Devices (AMD) официально представила первые три настольных гибридных процессора A-Series четвёртого поколения (кодовое название Kaveri), а именно созданные по 28-нм проектным нормам модели A10-7850K, A10-7700K и A8-7600 в исполнении Socket FM2+, в которых четыре вычислительных ядра на архитектуре Steamroller объединены с графическим блоком на архитектуре Graphics Core Next 2.0. Теперь же в Сеть попала информация о том, что разработчики из Саннивейла намерены во втором квартале текущего года добавить в данное семейство ещё три чипа, из которых четырёхъядерный A10-7800 относится к решениям средней ценовой категории, а двухъядерные A6-7400K и A4-7300 являются бюджетными продуктами.

Согласно обнародованным данным, каждая из новинок характеризуется уровнем TDP не выше 65 Вт, совместима с DirectX 11.2 и OpenGL 4.3, «дружит» с Ultra HD-дисплеями и наделена технологией AMD hUMA (Heterogeneous Unified Memory Access), благодаря которой процессорная и графическая составляющие APU могут иметь доступ к одним и тем же участкам памяти одновременно. Также источник сообщает о реализованной поддержке технологии AMD Turbo CORE Technology, однако при этом показатели базовых и форсированных частот всех дебютантов он не приводит.

Ещё известно, что модель A10-7800 снабжена графикой AMD Radeon R7 Series c 512 потоковыми процессорами, имеет 4 Мбайт кеш-памяти L2 и готова взаимодействовать с оперативной памятью DDR3-2133. В свою очередь модели A6-7400K и A4-7300 наделены графикой AMD Radeon R3 Series c 256 и 192 потоковыми процессорами соответственно, получили по 1 Мбайт кеш-памяти L2 и рассчитаны на совместную работу с оперативной памятью DDR3-1866.

Каких-либо сведений о предполагаемых ценах на запланированные к выпуску APU пока нет. Ну а тем, кто желает ознакомиться со всеми особенностями гибридных процессоров Kaveri на примере модели A8-7600, мы рекомендуем к прочтению подробный обзор от наших специалистов.

AMD готовит к выпуску 4-ядерный APU бизнес-класса A10-6790B

До сего момента компания Advanced Micro Devices (AMD) уже успела выпустить настольные гибридные процессоры A4-6300B, A6-6400B, A8-6500B и A10-6800B бизнес-класса, которые относятся к поколению Richland и нашли применение в некоторых доступных ныне десктопах от Hewlett-Packard. А теперь благодаря стараниям сотрудников сетевого ресурса CPU World стало известно о том, что разработчики намерены в скором времени добавить в этот список ещё одну модель, которая заполнит собой нишу между четырёхъядерными чипами A8-6500B и A10-6800B.

Как сообщается, новый APU будет именоваться A10-6790B. К сожалению, полный перечень его технических характеристик источник не приводит, однако кое-какая информация о спецификациях дебютанта всё же есть. Например, известно, что он обладает четырьмя вычислительными ядрами на архитектуре Piledriver с тактовой частотой 4 ГГц, располагает кеш-памятью L2 объёмом 4 Мбайт, оснащён интегрированной графикой Radeon HD 8000 Series (предположительно Radeon HD 8670D) и имеет уровень TDP не выше 100 Вт.

Поскольку описанный чип является решением бизнес-класса, реализовываться он будет только по OEM-каналам. При этом точная дата начала поставок пока не обнародована.

Ранее редакция 3DNews опубликовала статью «Обзор AMD A10-6800K: Richland – десктопные APU образца 2013 года», в которой подробно описаны основные особенности архитектуры новых настольных гибридных процессоров от электронного гиганта из Саннивейла, изучен их модельный ряд, а также приведены результаты проведённых нашими специалистами лабораторных тестов.

Сведения о гибридном процессоре AMD A10-6790K Black Edition поколения Richland

Как стало известно, компания Advanced Micro Devices (AMD) намерена в скором времени вывести на рынок новый гибридный процессор поколения Richland в исполнении Socket FM2, а именно четырёхъядерную модель A10-6790K Black Edition с интегрированной графикой и свободным множителем.

Сообщается, что данный APU изготавливается с соблюдением 32-нм проектных норм, работает на частоте 4,3 ГГц, имеет 4096 Кбайт кеш-памяти L2, поддерживает инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 и характеризуется уровнем TDP до 100 Вт.

Напоследок отметим, что онлайн-магазин ShopBLT уже включил этот чип в список продаваемых товаров, причём цена на tray-версию установлена в размере $143,16, в то время как box-вариант предлагается купить за $138,92.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥