Заместитель председателя совета директоров Samsung Electronics и новый глава подразделения Device Solutions, которое занимается производством полупроводников и дисплеев, Чон Ён Хён (Jun Young-hyun) принёс извинения от лица компании после того, как та опубликовала разочаровавший инвесторов прогноз прибыли за III квартал.

Больше кадров — больше лага: тестирование латентности с генерацией кадров DLSS и FSR

Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Компьютер месяца — май 2026 года

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Крупнейший в мире производитель чипов памяти опубликовал прогноз, согласно которому его операционная прибыль за закончившийся в сентябре квартал составит примерно 9,10 трлн вон ($6,75 млрд), тогда как аналитики ожидали 11,456 трлн вон ($8,5 млрд). Финансовые результаты ответственного за производство памяти подразделения Samsung оказались скромнее из-за «единовременных издержек и негативных эффектов» — корректировки запасов со стороны производителей мобильных устройств и роста поставок продуктов предыдущих поколения от китайских производителей памяти. Ниже приводится полный текст обращения с извинениями от руководства Samsung, цитата по CNBC.

«Уважаемые клиенты, инвесторы и сотрудники, которые всегда любили Samsung Electronics! Сегодня руководство Samsung Electronics хотело бы извиниться в первую очередь перед вами. Мы вызвали сомнения по поводу нашей фундаментальной технологической конкурентоспособности и будущего компании из-за того, что наши результаты не оправдали ожиданий рынка. Многие говорят о кризисе Samsung. Мы, кто управляет бизнесом, несём ответственность за всё это. Samsung, однако, всегда обращала кризисы в возможности, имея за плечами вызовы, инновации и победы. Наше руководство возьмёт на себя инициативу по преодолению кризиса.

Прежде всего, мы восстановим нашу фундаментальную технологическую конкурентоспособность. Технологии и качество — наша жизненная сила. Это гордость Samsung Electronics, где мы никогда не можем идти на компромисс. Вместо краткосрочных решений мы обеспечим фундаментальную конкурентоспособность. Более того, считаю, что лишь новые технологии, которых нет в мире, и конкурентоспособность — единственные способы вернуться для Samsung Electronics.

Во-вторых, мы будем готовиться к будущему более тщательно. Мы возродим нашу страсть к тому, чтобы без страха устремляться вперёд в будущее, придерживаться наших целей до конца и достигать их. Мы вновь вооружимся духом вызова, чтобы двигаться к более высокой цели, а не оборонительным мышлением, чтобы защитить то, что у нас есть.

В-третьих, мы снова осмотрим нашу организационную культуру и методы работы и немедленно исправим то, что нужно исправить. Мы восстановим нашу традиционную организационную культуру доверия и общения. Если мы обнаружим проблемы на местах, мы выявим их такими, какие они есть, и проведём оживлённые дискуссии, чтобы их преодолеть. В частности, мы будем активно общаться с инвесторами, когда нам представится возможность.

Уважаемые клиенты, инвесторы и сотрудники! Если мы бросим вызов самим себе, мы уверены, что сможем превратить теперешний кризис в новую возможность. Пожалуйста, окажите нам поддержку и ободрите нас, чтобы Samsung Electronics снова смогла продемонстрировать силу.

Спасибо!», — заместитель председателя совета директоров, глава Device Solutions Division Чон Ён Хён.

Глава Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung), извинился за неэффективность недавно выпущенных кастомных крышек Intel High Performance Heatspreader (HPHS) V1 и Intel Mycro Direct Die V1 для процессоров Intel LGA 1700. Они должны были обеспечить скальпированным чипам снижение температуры на величину до 15 °C, но в итоге с некоторыми из них процессоры наоборот разогревались сильнее. Продажи временно прекращены для поиска причин и способов исправления ситуации.

Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой

Больше кадров — больше лага: тестирование латентности с генерацией кадров DLSS и FSR

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Компьютер месяца — май 2026 года

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

В видео Der8auer приносит извинения за неэффективные продукты и выражает надежду в ближайшее время найти основные причины этого и исправить их. Сейчас проводится диагностика для устранения возникших проблем, при этом Der8auer подчёркивает, что в общей сложности было протестировано более 50 разных вариантов крышек с одинаковым исполнением внутренней стороны. Столкнувшимся с подобной проблемой рекомендуется обратиться в компанию через официальную страницу поддержки Thermal Grizzly.

По ходу видео Der8auer даёт зрителям более глубокое представление о производственном процессе последних моделей Intel HPHS и Mycro Direct Die. Методы контроля качества, показанные в видео, включают измерение качества обработки и ровности поверхности медных оснований и применение чувствительной к давлению бумаги для проверки качества контакта между кристаллом процессора и крышкой. Хотя сам Der8auer уверен в равномерности распределения термопасты в HPHS и Mycro Direct Die V1, продажи этих продуктов не возобновятся, пока не будет определена точная причина неэффективности устройств.

Теплораспределяющие крышки Thermal Grizzly имеют одинаковую конструкцию основания, независимо от того, предназначены ли они для AMD или Intel. Контактные рамки у обоих изготовлены из алюминия. Маловероятно, что версии этих продуктов для процессоров AMD, и уж тем более оснащённые RGB-подсветкой, появятся в продаже до выявления и устранения проблем с чипами Intel.