Сегодня 26 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → интерконнект

Intel представила первый в мире процессор с UCIe — в нём объединены чиплеты от разных производителей

На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom's Hardware.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB.

Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исходным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов.

Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков.

Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.

Чиплеты в составе тех же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: The Midnight Walk — из искры разгорится пламя. Рецензия 25-05 00:02
Новая статья: Gamesblender № 727: «правильные» обзоры RTX 5060, два города в сиквеле Cyberpunk и ремастер Syberia 24-05 23:39
Немецкий суд постановил, что на сайтах должна быть кнопка для отказа от всех файлов cookie сразу 24-05 20:39
Пожар в дата-центре, арендованном Маском, парализовал работу соцсети X 24-05 19:46
IBM хотела сократить штат, внедрив ИИ, но в итоге сотрудников стало только больше 24-05 15:07
Новая статья: Doom: The Dark Ages — король по праву. Рецензия 24-05 00:10
База с данными 184 млн аккаунтов Apple, Google, Microsoft и других сервисов лежала в Сети просто так 23-05 23:48
Настоящий детектив, обвинения невиновных и запугивание врагов: подробности ролевой игры Warhammer 40,000: Dark Heresy от создателей Rogue Trader 23-05 22:07
Microsoft готовит «бету» Gears of War: Reloaded, но никому об этом не сказала — тестовая версия ремастера засветилась в базе данных Steam 23-05 20:16
Konami показала вступление Metal Gear Solid Delta: Snake Eater с новой версией легендарной песни 23-05 19:15
Новая статья: Обзор смартфона TECNO CAMON 40 Pro 5G: искусственный интеллект круче, чем у флагманов 5 ч.
«Ростелеком», «Т8» и РФРИТ создадут российскую систему управления для сверхскоростных магистральных сетей связи 16 ч.
ASUS показала компактный ИИ-суперкомпьютер Ascent GX10 и рабочую станцию ExpertCenter Pro ET900N G3 на базе Blackwell 16 ч.
Перенос производства iPhone в США повлечёт целый комплекс проблем 21 ч.
Nikon поднимет цены на свою продукцию в США через месяц из-за таможенных пошлин 23 ч.
Чтобы исправить проблемы в своих компаниях, Илон Маск решил спать на работе 24-05 23:06
Supermicro представила сервер-микрооблако на базе AMD EPYC Grado 24-05 22:18
В США началась ядерная перестройка — Трамп хочет активизировать строительство АЭС 24-05 22:12
Пожар в орегонском ЦОД Digital Realty привёл к масштабному сбою X (Twitter) 24-05 22:04
Nvidia выпустит для Китая упрощённый ускоритель Blackwell стоимостью $6500-8000 24-05 20:29