Сегодня 11 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → интерконнект

TSMC предлагает использовать microLED-соединения, если нужна скорость и энергоэффективность

TSMC, мировой лидер в области производства полупроводников, и компания Avicena объявили о сотрудничестве в области создания оптических соединений нового поколения. Их цель — разработать технологию microLED-интерконнектов, которая заменит медные кабели внутри серверных стоек и обеспечит высокоскоростную и энергоэффективную передачу данных между графическими процессорами (GPU) в ИИ-инфраструктуре.

 Источник изображения: Bardia Pezeshki / IEEE Spectrum

Источник изображения: Bardia Pezeshki / IEEE Spectrum

Необходимость перехода к оптике вызвана стремительно растущими требованиями к ИИ-инфраструктуре, где объём данных увеличивается кратно, задержка в передаче становится критичной, а существующие медные соединения больше не справляются с нагрузкой. Как пояснил Лукас Цай (Lucas Tsai), вице-президент TSMC, индустрия стремится интегрировать оптические каналы как можно ближе к печатной плате. Речь идёт об интерконнектах внутри стоек, где сотни GPU обмениваются данными в режиме почти постоянной загрузки.

Технология LightBundle, созданная Avicena, представляет собой инновационный способ передачи данных без использования лазеров. Вместо них применяются сотни синих microLED, каждый из которых передаёт данные через отдельное многоканальное оптоволокно — так называемое изображающее волокно (англ. — imaging fiber), обеспечивающее параллельную передачу. Передатчик работает как миниатюрный дисплей, а приёмник — как камера. Каждая линия соответствует одному пикселю и обеспечивает скорость 10 Гбит/с. Даже базовая конфигурация на 300 пикселей позволяет передавать до 3 Тбит/с на расстояние до 10 метров при энергозатратах менее 1 пДж на бит. Как подчёркивает генеральный директор Avicena Бардиа Пезешки (Bardia Pezeshki), его компания создаёт оптические соединения без всей сложности, связанной с лазерами.

Сегодняшние оптические соединения, основанные на лазерах, уже используются на расстояниях в десятки и сотни метров. Однако такие решения включают в себя сложные и дорогостоящие компоненты: модуляторы, гребенчатые лазеры, кольцевые резонаторы и трансиверы. Основной вызов в лазерной архитектуре связан с надёжностью и высокой стоимостью соединений волокна с чипами. Кроме того, при использовании многоволновых сигналов возрастает нагрузка на вычислительную систему, так как требуется электронное разбиение канала на отдельные потоки. В отличие от этого, система Avicena использует по одному физическому каналу на каждый поток данных — решение, которое проще, надёжнее и масштабируемо.

Принципиальным отличием технологии Avicena является ставка на зрелые потребительские компоненты. Светодиоды, матрицы камер и дисплеи — это производственные ниши с десятилетиями практики, налаженной логистикой и стабильной себестоимостью. Как подчёркивает Пезешки, компания может масштабировать подход до необходимых объёмов и стоимости гораздо быстрее, чем если бы разрабатывала всё с нуля. В отличие от кремниевой фотоники, которая за последние 30 лет продвинулась далеко, но по-прежнему требует создания сложных элементов, таких как кольцевые резонаторы и гребенчатые лазеры, технология LightBundle обходится лишь минимальными модификациями существующих дисплейных и камерных решений. Именно такая практичность, вероятно, и стала ключевым аргументом для TSMC, которая согласилась производить фотодетекторные массивы для оптических чиплетов Avicena.

Результаты уже впечатляют. По словам Пезешки, прототип LightBundle демонстрирует энергопотребление менее 1 пДж/бит, тогда как другие технологии оптических соединений с трудом преодолевают порог в 5 пДж/бит. Эта разница критична при масштабировании на десятки или сотни тысяч соединений внутри дата-центра. По его словам, решения Avicena уже «перекрывают» возможности кремниевой фотоники — как по энергетике, так и по стоимости. И хотя компании ещё предстоит путь к полноценному производству, сочетание высоких показателей и зрелости используемых компонентов уже создаёт устойчивую основу для массового внедрения.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
РКН перестал замедлять WhatsApp и приступил к полной блокировке 2 ч.
Олдскульный шутер Starship Troopers: Ultimate Bug War от создателей Warhammer 40,000: Boltgun получил дату выхода и демоверсию в Steam 2 ч.
В Steam вышла демоверсия киберпанкового боевика Replaced — первые игроки в восторге 3 ч.
T-Mobile запустит ИИ-перевод телефонных звонков в реальном времени на полсотни языков — без дополнительных приложений 3 ч.
Китайская Zhipu готовит ИИ-модель, которая сможет потягаться с DeepSeek 5 ч.
Система расследования инцидентов Staffcop Enterprise дополнилась файловым сканером и функцией перехвата данных в Max 5 ч.
Разработчики «Войны Миров: Сибирь» вышли из состава 1C Game Studios и продолжат делать игру в независимой студии 5 ч.
ИИ-модели Google стали отклонять запросы с упоминаниями персонажей Disney 5 ч.
Индонезия предложила России сотрудничество в игровой индустрии, включая обмен технологиями и совместную разработку 6 ч.
«Сбербанк» сократил 20 % сотрудников из-за ИИ, который «поменяет всё и везде» 6 ч.
Honor представила X6d — переиздание Play 60A с новой камерой и старым железом 2 ч.
Шестьдесят лет назад «Луна-9» первой в истории мягко села на Луну — теперь учёные ищут её заново 3 ч.
Ноль сопротивления и в 10 раз компактнее: Microsoft готовит сверхпроводниковую революцию для дата-центров 3 ч.
Память душит рынок: выпуск смартфонов в 2026 году может рухнуть на 10–15 % 4 ч.
Sony выпустит последние Blu-ray-рекордеры в этом месяце — но выпуск Blu-ray-плееров пока продолжится 4 ч.
Канадцы собрали «копеечный» аналог квантового компьютера для решения задач оптимизации 5 ч.
Microsoft изучает использование сверхпроводников для питания ЦОД 6 ч.
All-Flash СХД IBM FlashSystem 5600, 7600 и 9600 получили автономное ИИ-управление 6 ч.
Каждый четвёртый активный смартфон в мире в 2025 году — это какой-нибудь iPhone 7 ч.
Видео: GeForce RTX 5090 устроила огненное шоу прямо при первом запуске — и случай не гарантийный 7 ч.