Сегодня 22 января 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → кеш-память

В будущих процессорах Intel появится аналог технологии кеш-памяти 3D V-Cache

Глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) в ходе общения с прессой после своего выступления на конференции Innovation 2023 сообщил, что она также планирует использовать в своих процессорах дополнительную кеш-память, как в чипах AMD с кеш-памятью 3D V-Cache. Однако в целом подходы обеих компаний в вопросе реализации этой технологии будут различаться.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Технология дополнительной кеш-памяти не появится в анонсированных в первый день конференции Innovation 2023 процессорах Meteor Lake, однако она находится в разработке и в перспективе будет использоваться в процессорах Intel для разных сегментов рынка.

«Если вы говорите о [кеш-памяти AMD 3D] V-Cache, то речь идёт об очень специфичной технологии, которую TSMC реализует в чипах для некоторых из её клиентов. Очевидно, что у нас в этом вопросе несколько иной подход. Эта технология не станет частью процессоров Meteor Lake, но в нашей дорожной карте продуктов вы можете видеть идею 3D-упаковки, в которой будет использоваться кеш-память на одном кристалле и вычислительный кристалл, установленный поверх это кристалла кеш-памяти. И очевидно, что для этого потребуется интерконнект EMIB, являющийся частью упаковки Foveros», — ответил Гелсингер на вопрос одного из журналистов о возможности использования дополнительной кеш-памяти, аналогичной 3D V-Cache, в составе процессоров Intel.

Он добавил, что компания ведёт разработки новых технологий архитектур памяти, а также новых технологий трёхмерной компоновки как для маленьких кристаллов, так и для очень больших процессоров для ИИ и высокопроизводительных серверных систем. Иными словами, у неё в запасе будут необходимые технологии для реализации этой идеи.

«Мы будем использовать все эти технологии в наших продуктах и предоставим к ним доступ нашим клиентам по [контрактному производству чипов] IFS», — заключил Гелсингер.

Использование технологии дополнительной кеш-памяти создало для той же AMD стратегическое преимущество в различных сегментах процессоров. Она применяется не только в её серверных чипах EPYC Genoa-X, но также в игровых моделях Ryzen X3D, которые, согласно многим обзорам, являются в настоящий момент самыми быстрыми игровыми процессорами в мире.

Ryzen 7000X3D получили кеш-память 3D V-Cache второго поколения с пропускной способностью 2,5 Тбайт/с

Компания AMD поделилась подробностями о кеш-памяти 3D V-Cache нового поколения, которая применяется в составе процессоров серии Ryzen 7000X3D. Производитель также опубликовал изображение нового чиплета операций ввода-вывода (I/O die), который применяется в чипах Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Кристалл памяти 3D V-Cache увеличивает общий объём кеш-памяти L3 процессоров Ryzen 7000X3D до 96 Мбайт. Сам кристалл располагается поверх одного из чиплетов CCD с вычислительными ядрами. Микросхема кеш-памяти 3D V-Cache производится с использованием 7-нм техпроцесса. Чиплет CCD с ядрами Zen 4, поверх которого память устанавливается, производится с использованием 5-нм техпроцесса.

Площадь кристалла кеш-памяти 3D V-Cache второго поколения процессоров Ryzen 7000X3D меньше, чем у кристалла 3D V-Cache первого поколения, который используется в процессоре Ryzen 7 5800X3D. Плотность транзисторов в составе блока кеш-памяти 3D V-Cache увеличилась с 114,6 млн/мм2 до 130,6 млн/мм2.

Компания AMD также подтвердила, что новое поколение 3D V-Cache имеет более высокую пропускную способность, которая составляет 2,5 Тбайт/с. Это на 25 % или на 0,5 Тбайт/с больше, чем у кеш-памяти 3D V-Cache процессора Ryzen 7 5800X3D. Вместе с изменением дизайна кристалла 3D V-Cache у Ryzen 7000X3D компания также пересмотрела схему сквозных соединений TSV (through-silicon via), которые используются для объединения кристалла с ядрами процессора и кристалла 3D V-Cache. AMD сократила площадь этих соединений на 50 %.

В составе серверных процессоров EPYC применяются точно такие же блоки CCD с архитектурой Zen 4, как в потребительских процессорах Ryzen 7000. Однако блок операций ввода-вывода у серверных чипов другой. Он изменён согласно требованиям сегмента.

На опубликованное компанией AMD изображение блока операций ввода-вывода процессоров Ryzen 7000 серии Raphael обратил внимание технический эксперт Locuza, который подготовил для него поясняющие аннотации.

 Источник изображения: AMD / Twitter / @Locuza

Источник изображения: AMD / Twitter / @Locuza

Напомним, что процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Графическое ядро расположено в составе блока операций ввода-вывода. В составе самого графического ядра используются 128 шейдерных процессоров. Изображение чиплета I/O также подтверждает, что в его составе присутствуют только два соединения шины GMI (Global Memory Interconnect). Вследствие этого даже теоретически процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D не поддерживают конфигурации из трёх чиплетов CCD.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Превращает мечту в реальность»: эксперта Digital Foundry впечатлила работа Bloodborne на ПК через эмулятор shadPS4 42 мин.
Google вложит ещё $1 млрд в конкурента OpenAI — ИИ-стартап Anthropic 55 мин.
Трамп помиловал основателя даркнет-платформы Silk Road, осуждённого на пожизненный срок 56 мин.
Регулирование криптовалют станет простым и понятным — сторонники Трампа запустили глубинные изменения в SEC 57 мин.
Аналитики подсчитали траты российских геймеров на игры в 2024 году и назвали главные хиты продаж 2 ч.
Журналисты случайно «засветили» дату выхода Doom: The Dark Ages, которую анонсируют на Developer_Direct 3 ч.
Аудитория Netflix взлетела до 302 млн благодаря «Игре в кальмара» — сервис поднял цены на подписку 3 ч.
Microsoft разрешила OpenAI пользоваться облачными сервисами конкурентов 7 ч.
Microsoft встроила свой браузер Edge во все игры сразу 8 ч.
Хардкорный режим, скачки и три сюжетных дополнения: Warhorse рассказала, как будет поддерживать Kingdom Come: Deliverance 2 после релиза 16 ч.
Германия поставила на боевое дежурство израильский подводный беспилотник Blue Whale для патрулирования Балтики 14 мин.
Марсоход Curiosity обнаружил, где на Красной планете плескались волны 39 мин.
Silicon Motion разрабатывает SSD-контроллер SM8466 с поддержкой PCIe 6.0 2 ч.
OpenAI, Softbank и Oracle запустили Stargate — предприятие на $500 млрд по превращению США в ИИ-сверхдержаву 3 ч.
Transcend выпустила SSD серии ETD410T формата U.2 для дата-центров 4 ч.
Владелец TikTok потратит в этом году $12 млрд на ИИ-ускорители от Nvidia и китайских производителей 4 ч.
Samsung вложит в контрактное производство чипов на порядок меньше, чем TSMC 6 ч.
Ускорители Ascend не готовы состязаться с чипами NVIDIA в деле обучения ИИ, но за эффективность инференса Huawei будет бороться всеми силами 6 ч.
Meta планирует выпустить умные очки Oakley, часы и наушники с ИИ 8 ч.
Nvidia в третий раз обошла Apple, став самой дорогой компанией в мире 8 ч.