Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Nikon разрабатывает машину для цифровой безмасочной литографии — она будет выпускать основу для сложных чипов будущего
23.10.2024 [15:34],
Николай Хижняк
Компания Nikon разрабатывает систему цифровой безмасочной литографии с разрешением в один микрон и высокой производительностью для выпуска передовых подложек для передовых чипов. Речь идёт о подложках из стекла и других материалов, которые станут основой для крупных и сложных чипов из множества микросхем. Продукт планируется выпустить в 2026 финансовом году. 
Источник изображения: Nikon Как отмечает Nikon, быстрое внедрение технологии искусственного интеллекта (ИИ) стимулирует спрос на интегральные схемы (ИС) для центров обработки данных. Несмотря на миниатюризацию схем проводки, размеры готовых микросхем увеличиваются, в том числе из-за перехода на чиплетную компоновку, когда на одной подложке собирается множество микросхем. По мнению Nikon, это приведёт к повышению спроса со стороны производителей чипов на новый тип упаковок, в которых используются стекло и другие материалы, подходящие для производства более крупных микросхем. Для производства такого вида упаковок требуется литографическое оборудование, в котором сочетаются высокое разрешение и большая площадь экспонирования. Для удовлетворения этих потребностей Nikon разрабатывает оборудование для цифрового экспонирования, сочетающее технологии литографии полупроводников в высоком разрешении, которые компания совершенствовала на протяжении многих десятилетий, а также высокая производительность, ставшая возможной за счёт развития технологий многолизовой литографии FPD. Система цифровой литографии не подразумевает использование фотомасок. Вместо этого она излучает свет от источника на пространственный модулятор света (SLM), который отображает контур схемы и переносит её на подложку чипа с помощью проекционной оптической системы. В отсутствие необходимости проектировать или производить фотомаски система цифровой литографии способствует снижению затрат, а также сокращению времени разработки и производства продукции. TSMC: ИИ-чипы Nvidia, AMD и других через пару лет начнут массово переходить на 1,6-нм техпроцесс
21.10.2024 [11:54],
Алексей Разин
На прошлой неделе TSMC порадовала инвесторов улучшением прогнозов по выручке на этот квартал и рекордной прибылью за предыдущий, но руководство компании поделилось ещё несколькими идеями, позволяющими рассчитывать на сохранение высокого спроса на услуги TSMC. По его словам, спрос на 2-нм технологию превысит уровень 3-нм технологии, а техпроцесс A16 (1,6 нм или 16 ангстрем) будет востребован для производства ускорителей ИИ. 
Источник изображения: TSMC Напомним, массовое производство чипов по 2-нм технологии TSMC собирается начать в следующем году. Если учесть, что 3-нм техпроцесс она освоила в подобном контексте в 2022 году, можно отметить, что разбег между двумя этими этапами теперь измеряется тремя годами как минимум. По словам генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei), многие клиенты компании заинтересованы в переходе на 2-нм техпроцесс, и даже сейчас уже заметно, что спрос на 2-нм технологию окажется выше, чем на 3-нм. Компании придётся подготовить больше производственных мощностей под выпуск 2-нм продукции, чем это было сделано в случае с 3-нм. «A16, опять же, очень, очень привлекателен для серверных чипов в сегменте ИИ», — признался глава TSMC. Этот техпроцесс, напомним, станет следующим шагом после 2-нм технологии, и компания уже сейчас работает над тем, чтобы обеспечить клиентов достаточными возможностями по выпуску продукции с его использованием. Производство чипов по технологии A16 должно начаться во второй половине 2026 года, и руководство TSMC в прошлом полугодии не раз отмечало, что не собирается в рамках данных литографических норм применять оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Продиктовано это, в первую очередь, экономическими соображениями, поскольку соответствующее оборудование остаётся слишком дорогим. При этом предприятия, на которых будет освоен техпроцесс A16, в дальнейшем должны иметь возможность принять оборудование класса High-NA в рамках модернизации. 
Источник изображения: TrendForce Переход на использование чиплетов основными разработчиками высокопроизводительных компонентов, по словам главы TSMC, действительно снижает потребность заказчиков в крупных монолитных чипах, но сам по себе спрос на услуги по выпуску чипов с использованием 2-нм технологии от этого не снижается. Как отмечалось выше, он уже сейчас превышает показатели 3-нм техпроцесса на сопоставимом этапе жизненного цикла. При этом 3-нм изделия формировали 20 % выручки TSMC в третьем квартале. В совокупности с этими технологическими нормами, техпроцессы 5 нм и 7 нм определяли 69 % выручки компании в прошлом квартале. Концентрация на высокоприбыльных техпроцессах позволила TSMC по итогам квартала получить рекордную прибыль и увеличить норму прибыли до 57,8 %. Intel завершила сборку второй литографической системы класса High-NA EUV
13.10.2024 [07:58],
Алексей Разин
Для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A одноимённой компании потребуется несколько литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и вторая из полученных ею систем этого класса недавно была успешно собрана и установлена в Орегоне, как стало известно на днях. 
Источник изображения: ASML По сути, о начале монтажа второго литографического сканера ASML такого класса стало известно ещё в начале августа, но процесс удалось завершить только недавно. По данным TrendForce, директор Intel по литографическому оборудованию Марк Филипс (Mark Phillips) даже заявил, что первые итоги испытаний данного оборудования превосходят ожидания компании. Вторую систему класса High-NA EUV производитель процессоров собрал и установил быстрее, чем первую. По словам Филипса, почти вся необходимая для начала выпуска чипов с использованием данного оборудования инфраструктура готова, и сейчас компания приступила к инспекции фотомасок, которые будут применяться совместно с этим оборудованием. К выпуску чипов Intel сможет приступить с минимальными усилиями. Понятно, что в ближайшие месяцы это будет опытное производство, которое масштабируется до серийного не ранее 2026 года. Как добавил представитель Intel, для освоения массового производства чипов по технологии 14A компании могут потребоваться новые типы фоторезистивных составов, но к 2026–2027 году они появятся в достаточных количествах. Тайваньская компания TSMC, которая до сих пор публично демонстрировала отсутствие у неё стремления в сжатые сроки освоить литографию класса High-NA, свой первый литографический сканер такого типа получила ещё в прошлом месяце. Южнокорейская Samsung Electronics хоть и заинтересована в покупке у ASML такого оборудования, после недавних кадровых изменений готовится уменьшить объёмы закупок по сравнению с изначальными планами. По всей видимости, роль такого оборудования в технологическом развитии Samsung была пересмотрена в сторону ослабления. Samsung ускоряет подготовку к выпуску чипов по техпроцессам тоньше 2 нм
05.10.2024 [08:11],
Алексей Разин
Южнокорейскую компанию Samsung Electronics нередко упрекают в отставании от конкурентов по темпам освоения передовых литографических технологий, а по мере усиления амбиций Intel в данной сфере активность Samsung обретает для её стратегического развития особое значение. По данным СМИ, корейский гигант ускоряет подготовку к началу выпуска 2-нм и более совершенных чипов. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, по данным Business Korea, компания начала устанавливать оборудование для выпуска 2-нм продукции на своём предприятии S3 в корейском Хвасоне. Уже в первом квартале следующего года оно технически будет способно обрабатывать по 7000 кремниевых пластин с 2-нм чипами в месяц. Со второго квартала 2025 года Samsung также начнёт установку оборудования для выпуска 1,4-нм чипов на своём предприятии S5 в Пхёнтхэке, соответствующая линия будет рассчитана на ежемесячную обработку от 2000 до 3000 кремниевых пластин. В Хвасоне также будет модернизирована под выпуск 2-нм чипов производственная линия, которая специализируется на изготовлении 3-нм продукции. Это должно произойти к концу следующего года. Стратегические планы Samsung подразумевает, что к массовому выпуску 2-нм продукции она должна приступить в следующем году, а на 1,4-нм техпроцесс перейти в 2027 году. Запуск нового предприятия Samsung в американском штате Техас изначально планировался на конец текущего года, но теперь оно будет вводиться в строй после 2026 года. Здесь компания рассчитывает наладить массовый выпуск 3-нм продукции, но пока прогресс оставляет желать лучшего. Samsung попытается привлечь к своим 3-нм и 2-нм техпроцессам не только собственное подразделение Samsung LSI, которое разрабатывает процессоры Exynos, но и японскую PFN, а также американские Qualcomm и Ambarella. Низкий спрос на услуги Samsung по производству 4-нм продукции уже заставил компанию начать конверсию одного из предприятий в Пхёнтхэке под выпуск микросхем памяти, а второе при этом страдает от низкого уровня загрузки, что отрицательно сказывается на финансовых показателях деятельности. Начали звучать рекомендации по структурному отделению контрактного бизнеса Samsung с целью его вывода на биржу ради привлечения внешних источников финансирования. Успехи в привлечении клиентов на передовые техпроцессы могли бы способствовать укреплению доверия инвесторов к Samsung. При переходе на 2-нм техпроцесс TSMC удвоит цены для заказчиков
04.10.2024 [12:05],
Алексей Разин
Тайваньская компания остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, её способность ритмично осваивать передовые литографические нормы и предлагать выпуск чипов по ним в необходимых количествах привлекает много клиентов. По некоторым оценкам, за одну кремниевую пластину с 2-нм чипами она будет брать с них в два раза больше, чем в случае с 4-нм или 5-нм чипами. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, такие выкладки приводит издание Commercial Times, подчёркивая одновременно, что новые ступени литографии заметно повышают расходы производителей, а потому повышение цен неизбежно. В частности, если при освоении 16-нм технологии было достаточно $100 млн расходов на исследования и разработку, то в случае с 3-нм технологией эта сумма уже рискует не уложиться в диапазон от $4 до $5 млрд. Более того, для техпроцессов такого класса обычно требуется новое предприятие с передовым оборудованием, которое стоит от $15 до $20 млрд. Всё это приводит к тому, что кремниевая пластина с 2-нм чипами может обходиться заказчику в $30 000 как минимум. Тем более, что сама TSMC будет вынуждена больше платить за те же энергоресурсы в силу концентрации своих передовых предприятий на Тайване. Кроме того, TSMC не особо страдает от конкуренции в этом сегменте рынка, поскольку Samsung постоянно испытывает проблемы с поиском клиентов на свою передовую литографию, а Intel хоть и обещает завалить потенциальных клиентов чипами, выпускаемыми по технологии 18A, сама сейчас находится в эпицентре сильнейшего за всю историю компании кризиса. Соответственно, отсутствие явных соперников позволяет TSMC назначать ту цену на услуги по выпуску 2-нм продукции, которую она сочтёт нужной. Партнёрам TSMC, которые снабжают её расходными материалами и инструментами, новый прибыльный техпроцесс тоже выгоден. Китайские производители полупроводников отстали от TSMC на десятилетие, и этот разрыв растёт
02.10.2024 [08:09],
Алексей Разин
Рассуждения о том, что китайская полупроводниковая промышленность отстаёт от Тайваня на три года в своём развитии по критерию доступа к передовым литографическим нормам, встречают противодействие со стороны тайваньских чиновников, которые убеждены, что разрыв достигает десяти лет. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, выполняющий функции председателя Тайваньского национального совета по науке Чэн-Вэнь Ву (Cheng-Wen Wu) подверг сомнению заявления некоторых источников о том, что отставание Китая от Тайваня в сфере литографии измеряется интервалом от трёх до пяти лет. Если тайваньской компании TSMC, по его словам, удастся в 2025 году наладить массовый выпуск 2-нм продукции, местная полупроводниковая промышленность окажется по меньшей мере на десять лет впереди китайской. Подобные обсуждения разгорелись с новой силой после того, как было доказано, что очередной флагманский смартфон Huawei содержит выпускаемый по 7-нм технологии центральный процессор. Тайваньская TSMC уже производит чипы по 5-нм и 3-нм технологиям, опережая китайскую SMIC на пару поколений, а если в следующем году первая освоит выпуск 2-нм изделий, то окажется впереди сразу на три поколения. При этом китайским производителям двигаться вперёд с желаемой скоростью мешают санкции США, Нидерландов и Японии, которые ограничивают доступ Китая к передовому технологическому оборудованию. Выпуском 7-нм продукции TSMC занимается с 2018 года, а китайская SMIC ориентировочно освоила сопоставимый по характеристикам техпроцесс не ранее 2022 года. Лишь в 2023 году был налажен серийный выпуск 7-нм китайских чипов. Первая установка Canon для нанопечатной литографии передана на изучение специалистам Intel и Samsung
30.09.2024 [20:26],
Сергей Сурабекянц
Компания Canon отправила первый образец своей машины для нанопечатной литографии американскому исследовательскому консорциуму — важный шаг к коммерческому использованию этого инновационного метода производства микросхем. Новая технология заметно сокращает расходы и потребление электроэнергии. Формирование элементов электронной схемы происходит за счёт деформации покрытия штампом с последующим травлением. 
Источник изображения: Canon Традиционное производство полупроводников производится методом фотолитографии (DUV или EUV), в процессе которого фоточувствительная полимерная плёнка (фоторезист) засвечивается через фотошаблон с заданным рисунком, а затем проэкспонированные участки удаляются путём травления. В нанопечатной литографии изображение образуется за счёт механической деформации полимерного покрытия пресс-формой. С помощью нанопечатной литографии можно получать наноструктуры размером менее 10 нм на достаточно больших площадях, что недоступно для всех других методов литографии. Преимуществом нанопечатной литографии перед фотолитографией является возможность снижения производственных затрат и потребления энергии. В то время как для обычного фотолитографического оборудования требуются массивы линз или зеркал, машины Canon имеют более простую конструкцию и потребляют в десять раз меньше электроэнергии. Нанопечатная литография также отлично подходит для формирования сложных трёхмерных схем с помощью одного штампа — процесс, практически не реализуемый при фотолитографии. Несмотря на весь потенциал новой технологии, для её коммерческого использования пока существуют препятствия, самым существенным из которых являются дефекты и брак, вызванные попаданием мельчайших частиц пыли. Поставка первой полнофункциональной машины Canon для тестирования Техасскому институту электроники (TIE), поддерживаемому ведущими производителями полупроводников, намекает на масштабные изменения, назревающие в производстве микросхем. Заместитель генерального директора Canon по оптическим продуктам Казунори Ивамото (Kazunori Iwamoto) сообщил о планах поставки от 10 до 20 машин в год в течение следующих трёх-пяти лет. Техасский институт электроники (TIE) — консорциум, поддерживаемый Техасским университетом в Остине. В него входят такие тяжеловесы полупроводниковой отрасли, как Intel, NXP и Samsung, а также многочисленные правительственные агентства и академические институты. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
