Учёные из Гонконга вместе с коллегами с материкового Китая представили первые в своём роде MicroLED-дисплеи с светодиодами в диапазоне глубокого ультрафиолета. Это решение для производства полупроводников литографическим способом без использования масок. Если разработка будет внедрена в производство чипов, она приведёт к снижению цен на литографическое оборудование с традиционными источниками света, такими как ртутные лампы, и даже сделает их ненужными.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: Hong Kong University of Science and Technology

Работа по теме была опубликована в журнале Nature ещё в октябре этого года. Позже она удостоилась звания одной из десяти прорывных технологий, разработанных в Китае в 2024 году. Нельзя не признать, что переход на безмасочное производство с использованием светодиодных MicroLED-дисплеев значительно упростит производственные линии и их обслуживание, а также снизит затраты на поддержание инфраструктуры — воду, электричество, вентиляцию и прочее.

Светодиодные излучатели размером от 3 до 100 мкм изготавливались (выращивались) на пластинах с использованием сплава алюминия и нитрида галлия (AlGaN). Длина волны светодиодов выбрана 270 нм, однако эту величину можно варьировать, добиваясь наивысшей эффективности в достаточно широком спектре УФ-частот (210–400 нм). Экспериментальный дисплей для проекции без масок достиг разрешения 2540 точек на дюйм. Исследователи планируют довести разрешение до 8K и выше. Плотность потока излучения при этом составила 396 Вт/см². Поток отличался стабильностью и поддавался регулировке, обещая производство без дефектов при продолжительной эксплуатации.

Источник изображения: Nature 2024

«По сравнению с другими представленными разработками, наша инновация отличается меньшим размером устройства, меньшим управляющим напряжением, более высокой внешней квантовой эффективностью, более высокой плотностью оптической мощности, большим размером матрицы и более высоким разрешением дисплея. Эти ключевые улучшения производительности [UV MicroLED] делают проведённое исследование лучшим в мире по всем показателям», — заключают исследователи из Гонконгского университета (Hong Kong University of Science and Technology), которые возглавляли работу.

Эту неделю власти США начали с расширения экспортных ограничений против Китая в сфере производства полупроводниковых изделий, которые назвали «кульминационными». Нидерландская компания ASML, которая сейчас около половины всей своей выручки получает в Китае, отказалась от пересмотра прогноза по выручке в свете появления новых санкций США.

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: ASML

Представители правительства Нидерландов, как отмечает Reuters, одновременно заявили, что разделяют озабоченность США вопросами национальной безопасности в части экспорта оборудования, предназначенного для выпуска передовых чипов, и в настоящее время изучают обновлённые правила экспортного контроля. Министерство иностранных дел заявило: «Нидерланды разделяют озабоченность Америки по поводу бесконтрольного экспорта передового оборудования для выпуска полупроводниковой продукции». При этом каждая из стран, по словам чиновников, должна сама оценивать степень угрозы и принимать самостоятельные решения в сфере защиты национальной безопасности.

Пока прогноз ASML по выручке на 2025 год остался без изменений. Компания рассчитывает получить от 30 млрд до 35 млрд евро, из них на Китай придётся около 20 % против текущих 50 %. Другими словами, компания уже предвидела негативное влияние американских санкций на свой бизнес в Китае ранее, и пока не видит оснований для его пересмотра.

По словам представителей ASML, новые ограничения США в случае их ратификации властями Нидерландов повлияют на возможность компании поставлять в Китай свои сканеры для работы с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), но лишь в отношении отдельных потребителей. Крупнейший в мире производитель литографических систем объявил, что «в долгосрочной перспективе сценарии изменения спроса в полупроводниковой отрасли не должны быть затронуты новыми правилами, поскольку наши сценарии основаны на мировом спросе».

Санкции США затрагивают и сферу «вычислительной литографии» — программного обеспечения, которое используется для управления лазерным лучом и оборудованием при обработке кремниевых пластин в процессе выпуска полупроводниковых чипов. Такое программное обеспечение используется в оборудовании ASML, а также японских компаний Nikon и Canon. Напомним, новый набор экспортных ограничений США не распространяется на деятельность компаний из Японии и Нидерландов в целом, но подразумевается, что власти этих стран из солидарности должны предложить собственный набор ограничений.

С активизацией действий TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня основное положение производственной стратегии осталось неизменно: первыми передовые техпроцессы осваиваются на территории острова и это даже закреплено законодательно. На юге Тайваня недавно начался монтаж оборудования на втором по счёту предприятии, в будущем способном наладить выпуск 2-нм чипов.

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: TSMC

Об этом сообщило издание Economic Daily News, отметившее, что изначально TSMC планировала начать монтаж оборудования на новом предприятии в Гаосюне лишь в третьем квартале следующего года, но ускорила процесс примерно на полгода. Построенное заблаговременно на юге острова, предприятие изначально должно было специализироваться на более зрелых техпроцессах, но в августе 2023 года совет директоров TSMC решил перепрофилировать его под будущий выпуск 2-нм продукции.

Это будет самое продвинутое предприятие TSMC на юге Тайваня, но первым на острове освоить 2-нм техпроцесс должно другое, расположенное на северо-западе страны в Синьчжу. Здесь монтаж оборудования начался ещё в апреле 2024 года, но оба предприятия теперь должны приступить к выпуску 2-нм продукции в течение 2025 года. Не исключено, что в числе клиентов предприятия в Гаосюне окажутся Apple и AMD, которые станут получать от TSMC свою 2-нм продукцию.

На юге острова в Тайнане также сосредоточены предприятия TSMC, в настоящее время выпускающие 3-нм изделия. Если прогресс с освоением 2-нм технологии сохранится на достойном уровне, то они в дальнейшем также могут перейти на выпуск 2-нм продукции.

Компания Nikon разрабатывает систему цифровой безмасочной литографии с разрешением в один микрон и высокой производительностью для выпуска передовых подложек для передовых чипов. Речь идёт о подложках из стекла и других материалов, которые станут основой для крупных и сложных чипов из множества микросхем. Продукт планируется выпустить в 2026 финансовом году.

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Источник изображения: Nikon

Как отмечает Nikon, быстрое внедрение технологии искусственного интеллекта (ИИ) стимулирует спрос на интегральные схемы (ИС) для центров обработки данных. Несмотря на миниатюризацию схем проводки, размеры готовых микросхем увеличиваются, в том числе из-за перехода на чиплетную компоновку, когда на одной подложке собирается множество микросхем. По мнению Nikon, это приведёт к повышению спроса со стороны производителей чипов на новый тип упаковок, в которых используются стекло и другие материалы, подходящие для производства более крупных микросхем.

Для производства такого вида упаковок требуется литографическое оборудование, в котором сочетаются высокое разрешение и большая площадь экспонирования. Для удовлетворения этих потребностей Nikon разрабатывает оборудование для цифрового экспонирования, сочетающее технологии литографии полупроводников в высоком разрешении, которые компания совершенствовала на протяжении многих десятилетий, а также высокая производительность, ставшая возможной за счёт развития технологий многолизовой литографии FPD.

Система цифровой литографии не подразумевает использование фотомасок. Вместо этого она излучает свет от источника на пространственный модулятор света (SLM), который отображает контур схемы и переносит её на подложку чипа с помощью проекционной оптической системы. В отсутствие необходимости проектировать или производить фотомаски система цифровой литографии способствует снижению затрат, а также сокращению времени разработки и производства продукции.

На прошлой неделе TSMC порадовала инвесторов улучшением прогнозов по выручке на этот квартал и рекордной прибылью за предыдущий, но руководство компании поделилось ещё несколькими идеями, позволяющими рассчитывать на сохранение высокого спроса на услуги TSMC. По его словам, спрос на 2-нм технологию превысит уровень 3-нм технологии, а техпроцесс A16 (1,6 нм или 16 ангстрем) будет востребован для производства ускорителей ИИ.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: TSMC

Напомним, массовое производство чипов по 2-нм технологии TSMC собирается начать в следующем году. Если учесть, что 3-нм техпроцесс она освоила в подобном контексте в 2022 году, можно отметить, что разбег между двумя этими этапами теперь измеряется тремя годами как минимум. По словам генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei), многие клиенты компании заинтересованы в переходе на 2-нм техпроцесс, и даже сейчас уже заметно, что спрос на 2-нм технологию окажется выше, чем на 3-нм. Компании придётся подготовить больше производственных мощностей под выпуск 2-нм продукции, чем это было сделано в случае с 3-нм.

«A16, опять же, очень, очень привлекателен для серверных чипов в сегменте ИИ», — признался глава TSMC. Этот техпроцесс, напомним, станет следующим шагом после 2-нм технологии, и компания уже сейчас работает над тем, чтобы обеспечить клиентов достаточными возможностями по выпуску продукции с его использованием. Производство чипов по технологии A16 должно начаться во второй половине 2026 года, и руководство TSMC в прошлом полугодии не раз отмечало, что не собирается в рамках данных литографических норм применять оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Продиктовано это, в первую очередь, экономическими соображениями, поскольку соответствующее оборудование остаётся слишком дорогим. При этом предприятия, на которых будет освоен техпроцесс A16, в дальнейшем должны иметь возможность принять оборудование класса High-NA в рамках модернизации.

Источник изображения: TrendForce

Переход на использование чиплетов основными разработчиками высокопроизводительных компонентов, по словам главы TSMC, действительно снижает потребность заказчиков в крупных монолитных чипах, но сам по себе спрос на услуги по выпуску чипов с использованием 2-нм технологии от этого не снижается. Как отмечалось выше, он уже сейчас превышает показатели 3-нм техпроцесса на сопоставимом этапе жизненного цикла. При этом 3-нм изделия формировали 20 % выручки TSMC в третьем квартале. В совокупности с этими технологическими нормами, техпроцессы 5 нм и 7 нм определяли 69 % выручки компании в прошлом квартале. Концентрация на высокоприбыльных техпроцессах позволила TSMC по итогам квартала получить рекордную прибыль и увеличить норму прибыли до 57,8 %.