UMC начнёт выпуск чиплетов из ниобата лития для оптических интерфейсов в ИИ-чипах будущего

Эра генеративного ИИ открывает новые возможности даже для тех игроков полупроводникового рынка, кто исторически привык довольствоваться ролями второго плана. Тайваньская UMC при поддержке одного американского стартапа собирается наладить выпуск материала нового поколения, который будет востребован при организации оптических межсоединений в чипах.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: UMC

Речь идёт о тонкоплёночных чиплетах из ниобата лития, которые UMC собирается выпускать при поддержке американской компании HyperLight, основанной выходцами из Гарвардского университета и специализирующейся на нанотехнологиях в области оптики. Старший вице-президент UMC Джи-Си Хун (G.C. Hung) пояснил, что по мере роста требований к пропускной способности и скорости интерфейсов существующие типы межсоединений скоро упрутся в предел своих физических возможностей. Уже сейчас, по его словам, многие клиенты из сферы ИИ обращаются к UMC с просьбой испытать новый вид межсоединений для оптических систем передачи информации нового поколения и проектов в сфере фотоники. Непосредственно UMC готова начать производство специализированных чиплетов уже в этом году.

Пропускная способность в рамках новой технологии изготовления межсоединений достигает 1,6 Тбит/с и выше, поэтому в центрах обработки данных она будет востребована. Конкурирующая TSMC тоже продвигает решения в сфере кремниевой фотоники; работы в этом направлении она ведёт совместно с Nvidia. Плоды их сотрудничества также появятся в текущем году.

Кремниевая фотоника сама по себе не является новшеством, но в текущем варианте реализации все оптические компоненты, включая модуляторы, создаются с использованием материалов на основе кремния. Это накладывает ограничения по скорости передачи информации, а также повышает энергопотребление. Тонкоплёночный материал на основе ниобата лития устраняет эти проблемы, обеспечивая более быструю конвертацию электрических сигналов в оптические. Энергопотребление при этом растёт медленнее, чем в случае с классической технологией. Кроме того, сами компоненты занимают меньше места и оказываются более эффективными.

В следующем году UMC запустит собственную платформу в сфере фотоники, позволяющую интегрировать разработанные клиентами чипы с решениями в этой области на уровне упаковки. Для стартапа HyperLight сотрудничество с UMC даст возможность поставить на конвейер перспективные разработки, получив доступ к широкому спектру клиентов. Помимо HyperLight, тайваньская UMC собирается сотрудничать с двумя другими американскими компаниями — Intel и Polar Semiconductor, чтобы организовать производство полупроводниковых компонентов на территории США.