Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Apple A19 Pro из iPhone 17 Pro обошёл Ryzen 9 9950X по однопоточной производительности в Geekbench
14.09.2025 [22:28],
Анжелла Марина
В базе Geekbench появились результаты тестирования чипов A19 и A19 Pro, которые были недавно представлены в новых смартфонах iPhone 17 компанией Apple на мероприятии в Калифорнии. Полученные данные свидетельствуют о заметном улучшении однопоточной производительности по сравнению с предыдущими моделями, хотя многопоточные показатели оказались менее впечатляющими. 
Источник изображения: Apple Как сообщает TechSpot, чип A19 Pro, используемый в iPhone 17 Pro Max, набрал 3895 баллов в однопоточном тесте и 9746 баллов в многопоточном тесте Geekbench 6. Это на 10–15% выше результатов чипа A18 Pro, который показал 3479 баллов в однопоточном тесте и 8568 баллов в многопоточном. По сравнению с процессором Snapdragon 8 Elite от Qualcomm, набравшим 2862 балла, однопоточная производительность A19 Pro выше на 36 %. Более того, по однопоточной производительности A19 Pro превосходит чип M4 от Apple более чем на 5 % и процессор Ryzen 9 9950X от AMD примерно на 11 %. 
Apple A19 Pro В многопоточном тестировании A19 Pro подемонстрировал более скромные результаты, опережая Snapdragon 8 Elite с его 9461 баллом лишь на 2–3%. При этом чип значительно уступает настольным процессорам от Apple, Intel и AMD по многопоточной производительности. В области графической производительности A19 Pro с шестью кластерами показал результат в 45 657 баллов, что на 37 % выше, чем у A18 Pro, и сопоставимо с показателями чипов M2 и M3 от Apple, а также встроенной графики AMD Strix Point, например, Radeon 890M (её можно встретить в мобильных процессорах вроде Ryzen AI 9 HX 370). Стандартный чип A19, установленный в базовой модели iPhone 17, набрал 3608 баллов в однопоточном тесте и 8810 баллов в многопоточном. Эти показатели примерно на 7 % выше, чем у чипа A18 в iPhone 16, который получил 3377 и 8362 балла соответственно. В целом, тесты указывают на умеренное, но заметное улучшение производительности линейки iPhone 17, однако для большинства пользователей эти изменения вряд ли оправдывают немедленную замену текущей модели на новую, тем более, как отмечает TechSpot, подлинность результатов Geekbench пока не подтверждена. MediaTek представила Dimensity 9400 — самый мощный процессор для Android-смартфонов
09.10.2024 [12:00],
Павел Котов
Компания MediaTek официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения — Dimensity 9400. Свежий чип фактически является самым мощным процессором для Android-смартфонов на данный момент. Новинку отличают эволюционные улучшения технических характеристик, а также несколько перспективных нововведений. И, конечно же, не обошлось без мощных ИИ-возможностей. 
Источник изображения: mediatek.com MediaTek Dimensity 9400 производится с использованием улучшенного 3-нм техпроцесса, что, как обещает разработчик, обеспечивает рост его энергоэффективности на 40 % в сравнении с предшественником — моделью Dimensity 9300. Процессор включает в себя одно ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой 3,65 ГГц, три Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Как видно, здесь вообще нет так называемых «малых» ядер Arm — только «большие» производительные ядра. Благодаря этой конфигурации удалось повысить производительность на 35 % в одноядерном и на 28 % — в многоядерном режиме. Платформа включает 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 с увеличенным объёмом кеша (вдвое L2 и на 50 % кеш L3), а также повышенной на 40 % производительностью при трассировке лучей. Нейропроцессор (NPU) или ускоритель искусственного интеллекта собственной разработки MediaTek поддерживает локальное обучение лёгких моделей и предлагает «повышенную на 80 % производительность обработки запросов большими языковыми моделями». Поддерживается генерация видео при помощи ИИ; присутствует адресованный разработчикам фреймворк для создания агентов ИИ; есть поддержка самых современных моделей ИИ и связанных с ними технологий. Новый чип поддерживает сверхбыструю оперативную память LPDDR5X-10667, а также флеш-накопители UFS 4.0. За работу с камерами отвечает сигнальный процессор Imagiq 1090, который поддерживает камеры с разрешением до 320 Мп, съёмку видео в 8К при 60 FPS и продолжительную (до 3 часов) съёмку видео 4K при 60 FPS, а также 100-кратный зум с ИИ-улучшением картинки. Встроенный 5G-модем обеспечит скорость до 7 Гбит/с, а модуль Wi-Fi 7 — до 7,3 Гбит/с. Отдельно упоминается о поддержке смартфонов с трёхстворчатой конструкцией. Устройства с процессором MediaTek Dimensity 9400 выйдут на рынок уже в IV квартале, пообещал разработчик — чаще всего его чипы дебютируют на моделях китайских брендов, таких как Vivo и Oppo. MediaTek представила чип начального уровня Dimensity 6300 с 5G и производительным GPU
18.04.2024 [18:53],
Николай Хижняк
Компания MediaTek пополнила портфолио мобильных процессоров чипом начального уровня Dimensity 6300 с поддержкой 5G. По сравнению с предшественником в лице Dimensity 6100 новинка предлагает поддержку более качественных камер и обеспечивает более высокую графическую производительность. Процессор производится на мощностях компании TSMC с применением 6-нм техпроцесса. 
Источник изображений: MediaTek Dimensity 6300 располагается в сегменте процессоров, где присутствуют такие модели чипов как Qualcomm Snapdragon 4-й и 6-й серий. Новинка выделяется на фоне конкурентов более производительным графическим движком и поддержкой 5G. В составе Dimensity 6300 используются комбинация из двух высокопроизводительных и шести энергоэффективных ядер Cortex-A76 и Cortex-A55 с частотой до 2,4 и 2,0 ГГц соответственно. Также в составе чипа применяется графическое ядро Mali-G57 MC2. По сравнению с предшественником Dimensity 6100, GPU нового процессора обеспечивает прибавку игровой производительности до 13 %. При этом MediaTek заявляет, что её GPU до 50 % мощнее, чем у прямых конкурентов. Правда, компания не уточняет, с каким именно чипом проводит это сравнение.  Сигнальный процессор (ISP) в составе Dimensity 6300 поддерживает обработку изображений с камер с разрешением до 108 Мп. Однако в случае с двумя камерами поддерживаются сенсоры до 16 Мп. Для сравнения, в тех же чипах Qualcomm Snapdragon 480 или Snapdragon 480+ IPS поддерживает камеры с разрешением до 64 Мп или комбинацию из двух камер с разрешением до 25 и 13 Мп. В составе Dimensity 6300 также присутствует 5G-модем, для которого в том числе заявляется поддержка старых стандартов связи вплоть до 2G. Для 5G заявляется скорость приёма до 3,3 Гбит/с по двум полосам пропускания 140 МГц. Это до 40 % быстрее, чем у конкурентов. Например, в составе того же Snapdragon 480 используется модем Snapdragon X51 5G, обеспечивающий лишь 2,5 Гбит/с скорости приёма. О скорости отдачи MediaTek не уточняет. Другими особенностями Dimensity 6300 являются поддержка экранов с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц, а также поддержка всех основных спутниковых систем включая GPS, BeiDou, GLONASS, QZSS и NavIC. Кроме того, чип поддерживает Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2. Qualcomm представит процессор Snapdragon 8 Gen 4 с ядрами Oryon в октябре этого года
29.02.2024 [16:48],
Николай Хижняк
Топ-менеджер компании Qualcomm сообщил, что мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 4 будет представлен в октябре этого года в рамках ежегодного мероприятия Snapdragon Summit. 
Источник изображения: Qualcomm Слухи о подготовке компанией Qualcomm нового мобильного процессора Snapdragon 8 Gen 4 последнее время начали появляться с завидной регулярностью. В них говорится, что внутри компании чип обозначается маркировкой SM8750. В бенчмарках процессор появляется под кодовым названием «Sun». В слухах также утверждается, что Snapdragon 8 Gen 4 получит четыре высокопроизводительных ядра Oryon. Старший вице-президент и директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр (Don McGuire) подтвердил, что компания действительно собирается представить Snapdragon 8 Gen 4 в этом году. Анонс процессора состоится в октябре. К сожалению, никаких технических подробностей о чипе Макгуайр не предоставил, однако намекнул, что в новом процессоре будет использоваться обновлённый ИИ-движок (NPU), отметив, что компания ожидает «эволюцию в истории NPU». Snapdragon 8 Gen 4 составит прямую конкуренцию будущему мобильному процессору Dimensity 9400 от компании Mediatek, а также ожидаемому в 2025 году Exynos 2500 от компании Samsung, который будет производится на фирменном 3-нм техпроцессе 3GAP. Судя по всему, анонс Snapdragon 8 Gen 4 следует ожидать ко времени появления новой флагманской серии смартфонов Xiaomi 15. Samsung представила флагманский процессор Exynos 2400 с графикой AMD RDNA3, спутниковой связью и ИИ
06.10.2023 [11:49],
Павел Котов
На мероприятии System LSI Tech Day 2023 компания Samsung официально представила флагманский процессор Exynos 2400 — он пришёл на смену платформе Exynos 2200, которая была анонсирована в 2022 году и дебютировала в линейке Galaxy S22. Новинка должна появиться в грядущих Galaxy S24. 
Источник изображений: news.samsung.com Кластер центрального процессора Samsung Exynos 2400 ускорился на 70 % по сравнению с предшественником, а графическая подсистема Xclipse 940 теперь основана на архитектуре AMD RDNA3, которая предлагает улучшенную производительность в играх и поддерживает трассировку лучей. Возможности графики Samsung продемонстрировала на презентации: трассировка лучей обеспечила более реалистичное глобальное освещение, прорисовку отражений и теней. Следуя современным трендам, производитель наделил новый чип оптимизациями для исполнения алгоритмов искусственного интеллекта — они обрабатываются в 14,7 раза быстрее, чем на Exynos 2200. «Генеративный ИИ быстро развился в наиболее значительную тенденцию года, затребовав более мощные фундаментальные технологии для обработки данных и воплощения ИИ в жизнь. Мы прокладываем путь к новой эре проактивного ИИ, реализуя потенциал платформы Samsung System LSI Humanoid, которая объединяет наши возможности в широком спектре логических полупроводников от вычислительных блоков и коммуникационных решений до сенсоров, имитирующих пять основных органов чувств человека», — рассказал глава подразделения System LSI Business в Samsung Electronics Ён Ин Пак (Yong-In Park).  Использованный в Samsung Exynos 2400 модем 5G совместим с технологией NB-IoT NTN (Narrowband Internet of Things Non-Terrestrial Networks), которая обеспечит смартфонам двустороннюю спутниковую связь. Об этих возможностях Samsung рассказала совместно с провайдером Skylo Technologies: вероятно, смартфон Galaxy S24 будет поддерживать отправку экстренных сообщений через спутники в отсутствие наземных сетей. Ещё одним нововведением стала технология Zoom Anyplace, которая улучшит работу 200-мегапиксельных модулей Samsung. Как заявил производитель, эта технология поможет получать снимки движущихся объектов с 4-кратным увеличением без ущерба качеству изображения. Компания рассказала об основанной на ИИ технологии захвата и отслеживания объектов при записи видео — она поможет запечатлеть все детали. На мероприятии Samsung System LSI Tech Day 2023 были также представлены: предназначенный для автомобилей 10-ядерный процессор Exynos Auto V920 с расширенными возможностями многозадачности; сенсор изображения ISOCELL Auto 1H1 для систем автопилота; новый чип для управления беспроводной зарядкой, чип для управления дисплеем QD-OLED DDIC; чип сверхширокополосной связи Exynos Connect U100 UWB; суббренд сенсоров ISOCELL Vizion; и новый процессор Smart Health. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
