По данным аналитической компании Mercury Research, AMD «триумфально» завершила 2025 год, увеличив свою долю рынка во всех основных сегментах процессоров и достигнув 29,2 % от общего объёма отгруженных клиентских x86-совместимых процессоров в четвёртом квартале, что является абсолютным рекордом для компании. Доля AMD в секторе настольных ПК превысила 35 %. Доля компании в секторе ноутбуков достигла 25 % и приблизилась к 30 % на важнейшем рынке серверов.

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Доля AMD на рынке клиентских процессоров в четвёртом квартале 2025 года выросла до 29,2 %, увеличившись на 3,8 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 4,6 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, благодаря продажам как настольных, так и мобильных устройств. Хотя Intel остаётся явным лидером по объёму поставок, занимая около 70,8 % рынка клиентских процессоров, это стало резким снижением как по сравнению с предыдущим кварталом, так и по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Ещё более тревожно для Intel снижение доли выручки от продаж клиентских процессоров для ПК до 68,8 %, что позволило AMD контролировать 31,2 % доли продаж процессоров для ПК в денежном выражении — рост составил 2,9 % по сравнению с предыдущим кварталом и 7,4 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. В настоящий момент Intel сложно конкурировать с текущей линейкой процессоров AMD, поэтому вероятно, в 2026 году AMD продолжит отбирать долю рынка у Intel.

Источник изображений: Mercury Research / Tom's Hardware

Доля AMD на рынке настольных процессоров выросла до 36,4 %, увеличившись как по сравнению с предыдущим кварталом, так и по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, поскольку спрос на новейшие процессоры Ryzen оставался высоким среди геймеров и энтузиастов. Рыночная доля Intel в этом сегменте сократилась на 9,5 % до 63,6 %. Доля выручки AMD от настольных процессоров в четвёртом квартале 2025 года достигла 42,6 %. Intel по-прежнему генерировала 57,4 % выручки от настольных компьютеров в целом, в основном благодаря сохранившимся отношениям с крупными производителями ПК.

Мобильный сегмент ПК всегда был сильной стороной Intel. Тем не менее, Intel становится все сложнее удерживать лидирующие позиции с процессорами Arrow Lake и Lunar Lake, поскольку AMD значительно расширила свою линейку процессоров для ноутбуков. После нескольких кварталов подряд, когда доля рынка колебалась около 22 %, AMD продемонстрировала уверенное восстановление в четвёртом квартале 2025 года, заняв 26 % рынка и увеличив свою долю на 4,1 % по сравнению с предыдущим кварталом. Intel остаётся доминирующим поставщиком с 74 % рынка, по сравнению с результатами четвёртого квартала 2024 года, компания потеряла всего 2,2 %. Переход к массовому производству процессоров Panther Lake и Nova Lake может помочь Intel не только вернуть утраченную долю рынка, но вновь потеснить AMD.

В сегменте мобильных процессоров AMD показала значительный рост выручки на 3,3 %, достигнув рыночной доли в 24,9 %. Intel по-прежнему получает более трёх четвертей выручки на рынке мобильных процессоров, но прогресс AMD показывает, что компания становится все более конкурентоспособной не только в сегменте массовых процессоров для ноутбуков, но и в сегменте ноутбуков, где маржа традиционно выше.

Рынок процессоров для центров обработки данных отличается консервативностью, быстрое увеличение или уменьшение доли в этом сегменте весьма затруднительно. AMD действует по принципу «ещё один квартал — ещё один процент рынка», она медленно, но верно отвоёвывает позиции у конкурента и завершает год с новым максимумом.

Хотя Intel отгрузила 71,2 % всех серверных x86-процессоров за квартал, доля AMD на рынке серверных x86-процессоров достигла 28,8 %, увеличившись на 1 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 3,1 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, благодаря успешному внедрению процессоров EPYC в облачные, корпоративные и высокопроизводительные вычисления.

Что касается выручки, доля AMD на рынке серверных процессоров выросла до рекордных 41,3 %, что подчёркивает успех компании в продаже более дорогих и высокорентабельных процессоров. Intel пока сохраняет большую часть выручки от серверных процессоров в целом — 58,7 % — хотя очевидно, что она проигрывает конкуренту в премиальных сегментах рынка. AMD не только увеличила объёмы поставок процессоров, но и благодаря сильному ассортименту продукции и высоким средним ценам продаж, всё больше захватывала наиболее прибыльные сегменты всех обслуживаемых ею рынков. В отличие от неё, Intel отгрузила меньше процессоров и всё чаще теряла самые выгодные контракты в пользу своего конкурента.

AMD завершила 2025 год с рекордным темпом роста, увеличив свою долю рынка в сегментах клиентских, настольных, мобильных и серверных процессоров и достигнув нового исторического максимума как по количеству отгруженных процессоров x86, так и по доле выручки. Успех AMD был обусловлен сильным продуктовым портфелем, а спад Intel стал результатом сочетания факторов, включая отсутствие конкурентоспособных предложений в высокопроизводительном сегменте рынка, а также ограничения поставок в нижнем ценовом сегменте.

Компания MediaTek официально представила процессор Dimensity 8500 для мобильных устройств, состоящий исключительно из производительных ядер Cortex-A725. Чип производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC N4P.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Источник изображений: MediaTek

В составе Dimensity 8500 используются восемь ядер Cortex-A725. Предшественник Dimensity 8400 также предлагал восемь ядер Cortex-A725, однако, по словам MediaTek, новая модель обеспечивает на 7 % более высокую вычислительную производительность. Кроме того, новый чип поддерживает память LPDDR5X со скоростью до 9600 Мбит/с, что должно увеличить пропускную способность памяти до 12 % по сравнению с предшественником.

Более значительный прирост производительности новый процессор получил со стороны встроенной графики. Новый GPU Mali-G720 MC8 до 25 % быстрее предшественника. При этом новая «встройка» потребляет на 20 % меньше энергии по сравнению с графикой предыдущего поколения. Компания позиционирует Dimensity 8500 как первый процессор в своём сегменте, обеспечивающий «реалистичную трассировку лучей».

По словам MediaTek, GPU процессора способен обеспечивать стабильную частоту кадров выше 110 FPS даже на открытом воздухе при температуре 35 °C. Технология Dimensity Multi-Frame Rate, используемая в составе процессора, предназначена для экономии до 30 % энергии во время игр. При этом в MOBA-играх экономия может достигать 37 %.

Dimensity 8500 также получил нейронный сопроцессор NPU 880 с поддержкой генеративных ИИ-функций, включая перевод в реальном времени и генерацию изображений. Чип совместим с Dimensity AI Development Kit и всеми основными мировыми большими языковыми моделями (LLM).

Для Dimensity 8500 заявлен набор инструментов обработки изображений с поддержкой ИИ, включая алгоритм AI Ultra-Clear Telephoto Algorithm, семантическую сегментацию, а также удаление отражений и бликов с помощью ИИ. Кроме того, поддерживается запись видео 4K HDR кинематографического качества, нулевая задержка срабатывания затвора и автофокусировка с фазовым детектированием на уровне всех пикселей.

Наконец, для Dimensity 8500 заявлена поддержка сетей 5G со скоростью загрузки до 5,17 Гбит/с и работа с двумя SIM-картами. Также чип поддерживает технологию UltraSave 3.0+ для снижения энергопотребления при активном использовании сетевого подключения.

Qualcomm без маркетинговой шумихи представила два новых мобильных процессора, ориентированных на устройства начального и среднего уровня — Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4. Чипы изготовлены по 6-нанометровому и 4-нанометровому техпроцессам соответственно. Первые смартфоны на базе Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4 должны появиться в продаже в следующем году.

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Источник изображения: Qualcomm

Snapdragon 6s 4G Gen 2 построен на ядрах Kryo с тактовой частотой до 2,9 ГГц. Он поддерживает до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X с частотой до 2133 МГц, хранилище стандарта UFS 2.2 и порт USB 3.1. По заявлению Qualcomm, технология быстрой зарядки Quick Charge 3 обеспечивает восполнение 80 % заряда батареи неуказанной ёмкости за 35 минут. Snapdragon 6s 4G Gen 2, как следует из названия, располагает только модемом 4G LTE (390 Мбит/с на загрузку, 150 Мбит/с на отдачу).

Snapdragon 4 Gen 4 имеет два ядра Kryo с частотой до 2,3 ГГц и шесть ядер с частотой до 2,0 ГГц. Он поддерживает более быстрый формат оперативной памяти LPDDR5 (3200 МГц), более быструю память UFS 3.1 и порт USB 3.2 Gen 1. Быстрая зарядка Quick Charge 4+ обеспечивает восполнение 50 % заряда батареи неуказанной ёмкости за 15 минут. Модем Snapdragon 4 Gen 4 поддерживает стандарт 5G и может обрабатывать до 2,5 Гбит/с на загрузку и 900 Мбит/с на выгрузку.

Коммуникационные возможности обоих процессоров включают Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1 с aptX. Оба чипа поддерживают спутниковые навигационные системы GPS (двухдиапазонный), GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS и NavIC.

Графический процессор Adreno в обоих процессорах обеспечивает вывод изображения с разрешением выше 1080p с частотой до 120 Гц. Оба чипа поддерживают камеры с разрешением до 108 Мп, а съёмка видео ограничена 1080p при 60 кадрах в секунду. Что касается декодирования видео, ни один из чипов не поддерживает кодек AV1.

Huawei на днях официально анонсировала линейку смартфонов Mate 80 и раскладной Mate X7, оснастив четыре из пяти представленных моделей новыми процессорами серии Kirin 9030. При этом, как выяснилось, в устройствах используются две разные версии чипсетов — базовый Kirin 9030 и более продвинутый Kirin 9030 Pro, что вызвало интерес к их техническим различиям.

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Источник изображения: huaweicentral.com

Kirin 9030 Pro обладает девятиядерной архитектурой центрального процессора с поддержкой 14 потоков, он установлен в моделях Mate 80 Pro (16/512 Гбайт), Mate 80 Pro Max, Mate 80 RS Ultimate и Mate X7. Согласно скриншотам, опубликованным пользователями в соцсети Weibo и представленным изданием GSMArena, частота главных ядер составляет 2,75 ГГц, производительных — 2,27 ГГц, а энергоэффективных — 1,72 ГГц.

Источник изображения: gsmarena.com

Базовая версия Kirin 9030, используемая в других комплектациях Mate 80 Pro, имеет восьмиядерную конфигурацию и поддерживает 12 потоков, при этом частоты всех типов ядер совпадают с таковыми у Pro-версии. Обе системы на кристалле построены на одних и тех же процессорных ядрах архитектуры ARMv8 и оснащены графическим ускорителем Maleoon 935, однако в Kirin 9030 отсутствует одно из производительных ядер.

Обе версии чипсетов, по слухам, производятся на техпроцессе N+3 компании SMIC, что соответствует 6-нанометровой технологии и совпадает с процессом изготовления ранее выпущенного Kirin 9100, установленного в серии Mate 70. Представители Huawei пока не предоставили официальных спецификаций новых процессоров, однако, как ожидается, дополнительная информация появится в ближайшее время.

В базе Geekbench появились результаты тестирования чипов A19 и A19 Pro, которые были недавно представлены в новых смартфонах iPhone 17 компанией Apple на мероприятии в Калифорнии. Полученные данные свидетельствуют о заметном улучшении однопоточной производительности по сравнению с предыдущими моделями, хотя многопоточные показатели оказались менее впечатляющими.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Источник изображения: Apple

Как сообщает TechSpot, чип A19 Pro, используемый в iPhone 17 Pro Max, набрал 3895 баллов в однопоточном тесте и 9746 баллов в многопоточном тесте Geekbench 6. Это на 10–15% выше результатов чипа A18 Pro, который показал 3479 баллов в однопоточном тесте и 8568 баллов в многопоточном. По сравнению с процессором Snapdragon 8 Elite от Qualcomm, набравшим 2862 балла, однопоточная производительность A19 Pro выше на 36 %. Более того, по однопоточной производительности A19 Pro превосходит чип M4 от Apple более чем на 5 % и процессор Ryzen 9 9950X от AMD примерно на 11 %.

Apple A19 Pro

В многопоточном тестировании A19 Pro подемонстрировал более скромные результаты, опережая Snapdragon 8 Elite с его 9461 баллом лишь на 2–3%. При этом чип значительно уступает настольным процессорам от Apple, Intel и AMD по многопоточной производительности.

В области графической производительности A19 Pro с шестью кластерами показал результат в 45 657 баллов, что на 37 % выше, чем у A18 Pro, и сопоставимо с показателями чипов M2 и M3 от Apple, а также встроенной графики AMD Strix Point, например, Radeon 890M (её можно встретить в мобильных процессорах вроде Ryzen AI 9 HX 370).

Стандартный чип A19, установленный в базовой модели iPhone 17, набрал 3608 баллов в однопоточном тесте и 8810 баллов в многопоточном. Эти показатели примерно на 7 % выше, чем у чипа A18 в iPhone 16, который получил 3377 и 8362 балла соответственно.

В целом, тесты указывают на умеренное, но заметное улучшение производительности линейки iPhone 17, однако для большинства пользователей эти изменения вряд ли оправдывают немедленную замену текущей модели на новую, тем более, как отмечает TechSpot, подлинность результатов Geekbench пока не подтверждена.

Компания MediaTek официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения — Dimensity 9400. Свежий чип фактически является самым мощным процессором для Android-смартфонов на данный момент. Новинку отличают эволюционные улучшения технических характеристик, а также несколько перспективных нововведений. И, конечно же, не обошлось без мощных ИИ-возможностей.

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Источник изображения: mediatek.com

MediaTek Dimensity 9400 производится с использованием улучшенного 3-нм техпроцесса, что, как обещает разработчик, обеспечивает рост его энергоэффективности на 40 % в сравнении с предшественником — моделью Dimensity 9300. Процессор включает в себя одно ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой 3,65 ГГц, три Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Как видно, здесь вообще нет так называемых «малых» ядер Arm — только «большие» производительные ядра. Благодаря этой конфигурации удалось повысить производительность на 35 % в одноядерном и на 28 % — в многоядерном режиме. Платформа включает 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 с увеличенным объёмом кеша (вдвое L2 и на 50 % кеш L3), а также повышенной на 40 % производительностью при трассировке лучей.

Нейропроцессор (NPU) или ускоритель искусственного интеллекта собственной разработки MediaTek поддерживает локальное обучение лёгких моделей и предлагает «повышенную на 80 % производительность обработки запросов большими языковыми моделями». Поддерживается генерация видео при помощи ИИ; присутствует адресованный разработчикам фреймворк для создания агентов ИИ; есть поддержка самых современных моделей ИИ и связанных с ними технологий.

Новый чип поддерживает сверхбыструю оперативную память LPDDR5X-10667, а также флеш-накопители UFS 4.0. За работу с камерами отвечает сигнальный процессор Imagiq 1090, который поддерживает камеры с разрешением до 320 Мп, съёмку видео в 8К при 60 FPS и продолжительную (до 3 часов) съёмку видео 4K при 60 FPS, а также 100-кратный зум с ИИ-улучшением картинки. Встроенный 5G-модем обеспечит скорость до 7 Гбит/с, а модуль Wi-Fi 7 — до 7,3 Гбит/с.

Отдельно упоминается о поддержке смартфонов с трёхстворчатой конструкцией. Устройства с процессором MediaTek Dimensity 9400 выйдут на рынок уже в IV квартале, пообещал разработчик — чаще всего его чипы дебютируют на моделях китайских брендов, таких как Vivo и Oppo.

Компания MediaTek пополнила портфолио мобильных процессоров чипом начального уровня Dimensity 6300 с поддержкой 5G. По сравнению с предшественником в лице Dimensity 6100 новинка предлагает поддержку более качественных камер и обеспечивает более высокую графическую производительность. Процессор производится на мощностях компании TSMC с применением 6-нм техпроцесса.

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Источник изображений: MediaTek

Dimensity 6300 располагается в сегменте процессоров, где присутствуют такие модели чипов как Qualcomm Snapdragon 4-й и 6-й серий. Новинка выделяется на фоне конкурентов более производительным графическим движком и поддержкой 5G.

В составе Dimensity 6300 используются комбинация из двух высокопроизводительных и шести энергоэффективных ядер Cortex-A76 и Cortex-A55 с частотой до 2,4 и 2,0 ГГц соответственно. Также в составе чипа применяется графическое ядро Mali-G57 MC2. По сравнению с предшественником Dimensity 6100, GPU нового процессора обеспечивает прибавку игровой производительности до 13 %. При этом MediaTek заявляет, что её GPU до 50 % мощнее, чем у прямых конкурентов. Правда, компания не уточняет, с каким именно чипом проводит это сравнение.

Сигнальный процессор (ISP) в составе Dimensity 6300 поддерживает обработку изображений с камер с разрешением до 108 Мп. Однако в случае с двумя камерами поддерживаются сенсоры до 16 Мп. Для сравнения, в тех же чипах Qualcomm Snapdragon 480 или Snapdragon 480+ IPS поддерживает камеры с разрешением до 64 Мп или комбинацию из двух камер с разрешением до 25 и 13 Мп.

В составе Dimensity 6300 также присутствует 5G-модем, для которого в том числе заявляется поддержка старых стандартов связи вплоть до 2G. Для 5G заявляется скорость приёма до 3,3 Гбит/с по двум полосам пропускания 140 МГц. Это до 40 % быстрее, чем у конкурентов. Например, в составе того же Snapdragon 480 используется модем Snapdragon X51 5G, обеспечивающий лишь 2,5 Гбит/с скорости приёма. О скорости отдачи MediaTek не уточняет.

Другими особенностями Dimensity 6300 являются поддержка экранов с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц, а также поддержка всех основных спутниковых систем включая GPS, BeiDou, GLONASS, QZSS и NavIC. Кроме того, чип поддерживает Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2.

Топ-менеджер компании Qualcomm сообщил, что мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 4 будет представлен в октябре этого года в рамках ежегодного мероприятия Snapdragon Summit.

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Источник изображения: Qualcomm

Слухи о подготовке компанией Qualcomm нового мобильного процессора Snapdragon 8 Gen 4 последнее время начали появляться с завидной регулярностью. В них говорится, что внутри компании чип обозначается маркировкой SM8750. В бенчмарках процессор появляется под кодовым названием «Sun». В слухах также утверждается, что Snapdragon 8 Gen 4 получит четыре высокопроизводительных ядра Oryon.

Старший вице-президент и директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр (Don McGuire) подтвердил, что компания действительно собирается представить Snapdragon 8 Gen 4 в этом году. Анонс процессора состоится в октябре. К сожалению, никаких технических подробностей о чипе Макгуайр не предоставил, однако намекнул, что в новом процессоре будет использоваться обновлённый ИИ-движок (NPU), отметив, что компания ожидает «эволюцию в истории NPU».

Snapdragon 8 Gen 4 составит прямую конкуренцию будущему мобильному процессору Dimensity 9400 от компании Mediatek, а также ожидаемому в 2025 году Exynos 2500 от компании Samsung, который будет производится на фирменном 3-нм техпроцессе 3GAP. Судя по всему, анонс Snapdragon 8 Gen 4 следует ожидать ко времени появления новой флагманской серии смартфонов Xiaomi 15.