Компания Micron представила модули оперативной память DDR5 типа MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module), которые предназначены специально для серверных систем на базе процессоров Intel Xeon 6-го поколения (Granite Rapids). Новинки предлагают очень высокую скорость работы.

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Первый взгляд на смартфон HUAWEI Pura 80 Ultra

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

HUAWEI nova Y73: самый недорогой смартфон с кремний-углеродной батареей

Обзор HUAWEI MatePad Pro 12.2’’ (2025): обновление планшета с лучшим экраном

Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: еще раз в ту же реку

Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 14 (FMB-P) на платформе Core Ultra второго поколения

Пять причин полюбить ноутбук HONOR MagicBook Pro 14

Источник изображений: Micron

В отличие от обычных серверных модулей памяти RDIMM, новые планки MRDIMM от Micron обладают на 39 % более высокой пропускной способностью, на 15 % более высокой энергоэффективностью и обеспечивают до 40 % более низкую задержку.

Micron выпустит модули MRDIMM объёмом на 32, 64, 96, 128 и 256 Гбайт. Все они будут доступны в виде модулей стандартной высотой, а планки на 128 и 256 Гбайт также будут выпускаться в увеличенном формате TFF высотой 56,9 мм. Все новинки будут работать со скоростью 8800 МТ/с.

Micron отмечает, что её модули ОЗУ DDR5 MRDIMM будут производиться с использованием 16-, 24- и 32-Гбит микросхем памяти DDR5 DRAM, выполненных с применением фирменного и зарекомендовавшего себя техпроцесса 1β. Высокие планки памяти обладают большей площадью поверхности. Как следствие, производитель обещает для них рабочую температуру на 24 % ниже, чем у обычных модулей ОЗУ.

По словам производителя, благодаря повышенной пропускной способности памяти MRDIMM серверные процессоры Intel Xeon следующего поколения получат значительный прирост производительности, что сделает серверы для систем искусственного интеллекта гораздо эффективнее.

В настоящий момент Micron рассылает образцы памяти DDR5 MRDIMM для тестирования заинтересованным клиентам. Начало массовых поставок новой оперативной памяти ожидается во второй половине этого года.

Производители материнских плат для настольных компьютеров заинтересовались новым форматом модулей оперативной памяти CAMM2, изначально разработанным для других целей. Как выяснил портал PCWorld, каждый вендор видит свои плюсы в использовании нового формата памяти в составе настольных ПК.

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Первый взгляд на смартфон HUAWEI Pura 80 Ultra

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

HUAWEI nova Y73: самый недорогой смартфон с кремний-углеродной батареей

Обзор HUAWEI MatePad Pro 12.2’’ (2025): обновление планшета с лучшим экраном

Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: еще раз в ту же реку

Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 14 (FMB-P) на платформе Core Ultra второго поколения

Пять причин полюбить ноутбук HONOR MagicBook Pro 14

Источник изображений: PCWorld

Небольшое уточнение по терминам. Для Compression Aided Memory Modules или CAMM выпущена уже вторая версия стандарта CAMM2, который существует в двух форматах: в виде прямоугольной полноразмерной версии, предназначенной для использования в центрах обработки данных и другом стационарном оборудовании, а также в виде энергоэффективных угловатых модулей LPCAMM2, предназначенных для использования в ноутбуках. В данной заметке речь идёт о формате модулей CAMM2, который рассматривается в качестве альтернативы, а в перспективе и полной замены традиционным модулям U-DIMM, которые сейчас используются в материнских платах для настольных ПК.

Компания MSI представила на выставке Computex 2024 концептуальную материнскую плату для процессоров Intel, оснащённую модулем памяти нового формата CAMM2. По мнению MSI, память CAMM2 позволяет значительно повысить производительность ОЗУ DDR5, снизить задержки в работе памяти и кроме того, даёт возможность экономить пространство на материнской плате. Также на модули CAMM2 проще установить жидкостное охлаждение, что упростит разгон памяти.

Компания Asus, в свою очередь, говорит, что не видит в настоящий момент значительных преимуществ CAMM2 в вопросе производительности. Но поскольку данный формат памяти позволяет вместить больше отдельных компонентов в состав относительно небольшого модуля, производитель больше заинтересован в сэкономленном пространстве.

ASRock же считает, что преимущество модулей памяти CAMM2 заключается в их совместимости и эстетике. Традиционные U-DIMM модули памяти нередко мешают установке производительных кулеров для процессора. Модули CAMM2 благодаря своему размеру и расположению относительно плоскости материнской платы лишены этого недостатка. К слову, с этим мнением также соглашается Asus.

Использование формата памяти CAMM2 расширяет возможности для создания ещё более компактных настольных систем, в которых доступное пространство весьма ограничено. Кто знает, возможно в перспективе новый формат памяти найдёт своё применение в рамках инициативы Nvidia SFF-Ready, предлагающей сборку мощных игровых систем в компактных компьютерных корпусах.