Сегодня 21 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → модульный смартфон

Обновлённый модульный смартфон Fairphone 6+ получил 12 Гбайт ОЗУ и Snapdragon 7s Gen 4

Сегодня компания Fairphone анонсировала свой новейший модульный смартфон с повышенной ремонтопригодностью — Fairphone 6+. От Fairphone 6 он отличается на 50 % большим объёмом оперативной памяти (12 Гбайт против 8 Гбайт) и процессором Snapdragon 7s Gen 4. Смартфон доступен в новом цвете «Кобальтово-синий», а также в цветах «Лесной зелёный» и «Чёрный горизонт». Это единственные изменения по сравнению с Fairphone 6.

 Источник изображения: Fairphone

Источник изображения: Fairphone

В Fairphone 6+ установлен накопитель ёмкостью 256 Гбайт, расширяемый до 2 Тбайт за счёт карт памяти SDXC. Смартфон оснащён 6,31-дюймовым LTPO OLED-экраном с разрешением 1116 × 2484 пикселей и частотой обновления 120 Гц, 50-мегапиксельной основной камерой с сенсором Sony Lytia 700C с оптической стабилизацией изображения, 13-мегапиксельной сверхширокоугольной камерой, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и аккумулятором ёмкостью 4415 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 30 Вт.

Главная особенность Fairphone 6+ (идентичная Fairphone 6) заключается в наличии 12 модульных компонентов, из которых порт USB Type-C, аккумулятор, дисплей и задняя крышка заменяются пользователем «менее чем за пять минут». Микрофоны, боковые кнопки и сканер отпечатков пальцев подлежат ремонту в сервисных центрах, а наличие запасных частей гарантируется до 2033 года. На телефон предоставляется пятилетняя гарантия.

Fairphone 6+ работает под управлением Android 16 и, по словам производителя, получит шесть крупных обновлений операционной системы. Согласно довольно запутанной информации на официальном сайте, устройство будет получать обновления безопасности до 2032 или 2033 года.

В США смартфон будет продаваться в онлайн-магазине Fairphone и на Amazon по цене $649, а в Европе его цена составит €649.

Tecno показала концепт модульного магнитного смартфона — перерождение Project Ara от Google

Компания Tecno в преддверии MWC 2026 представила концепт модульного смартфона в рамках «концепции модульной магнитной межсоединительной технологии». Похожую концепцию почти десять лет назад пыталась воплотить Google в проекте Project Ara, который в итоге был закрыт.

В основе концепции Tecno лежит создание «модульной экосистемы смартфонов». При этом, в отличие от громоздких ранних прототипов, демонстрируемых в прошлом, прототип Tecno отличается компактными размерами — базовое устройство имеет толщину всего 4,9 мм. Даже с установленным модулем внешнего аккумулятора толщиной 4,5 мм размеры устройства примерно такие же, как у стандартного флагманского смартфона.

Хотя магнитное крепление отличается, способ установки модулей очень похож на используемый в Project Ara. Google использовала в прототипе рамку с выдвижными и контактными разъёмами, позволяющими заменять любые компоненты, от встроенного процессора до модуля камеры и т.д.

Как отметил ресурс 9to5google, в концептуальном телефоне Tecno предлагается совершенно другой уровень модульных возможностей. Используемые в нём магнитные крепления эффективно «сопрягаются» с базовым телефоном, используя Wi-Fi, Bluetooth и mmWave для подключения добавляемых модулей. То есть, пользователь добавляет скорее аксессуары, чем основную функциональность.

Tecno продемонстрировала два варианта дизайна прототипа модульного телефона: ATOM с серебристо-алюминиевым корпусом и красными акцентами, и MODA, который тяготеет к более «гиковской» (экцентричной) палитре. Задняя панель прототипа разделена на восемь модульных зон для подключения компонентов.

В настоящее время компанией предлагается около десяти различных модулей. Есть экшн-камера для создателей контента, телеобъектив, использующий экран телефона в качестве видоискателя, а также инструменты для автономной связи. Как и в случае с проектом Ara, цель состоит в том, чтобы пользователь мог брать с собой только то оборудование, которое необходимо на конкретный день, а не быть привязанным к имеющемуся набору заводских характеристик смартфона.

Tecno позиционирует модульное решение как проект, основанный на «долгосрочном дизайне», не указывая сроки его коммерциализации. Появится ли такой смартфон когда-нибудь в будущем, покажет время.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Xiaomi 18 Fold оказался золотым в ремонте — замена материнской платы обойдётся в почти 40 % цены смартфона 13 ч.
Президент США объявил о создании «Сил ИИ» — их возглавит «царь ИИ»  15 ч.
Популярные чат-боты в большинстве случаев дают вредные советы в сфере финансов 23 ч.
Новая статья: The Blood of Dawnwalker — начало чего-то выдающегося. Рецензия 20-09 00:08
Путь на дно: суд обязал Microsoft раскрыть внутренние документы и переписку топ-менеджеров в деле о перепродаже лицензий на ПО 19-09 17:43
Персональный ИИ-агент Muse от Meta возглавил рейтинг App Store всего через неделю после релиза 19-09 14:11
ИИ-модель Google Gemini перепутала тест с реальностью и случайно взломала три компании 19-09 14:09
SpaceXAI удвоила точность распознавания речи в новой модели Grok Voice Transcribe 2.0 19-09 12:59
Anthropic сделала первый шаг к замедлению ИИ — Accenture будет проверять Claude изнутри 19-09 12:51
Европейские разработчики ИИ выступили против призывов США замедлить темп 19-09 10:43
Новая статья: Обзор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition: никакого праздника 6 ч.
Крупнейший в мире рынок ЦОД притормаживает развитие 9 ч.
От SLC до QLC: Unigen выпустила новые SSD семейства Cheetah для ИИ-платформ 18 ч.
Продажи умных очков в Китае удвоились за первые восемь месяцев 2026 года 18 ч.
GPT-6 Astra и Claude Fable превратили роботов в комичных убийц — ИИ провалил новый тест безопасности 23 ч.
Anthropic и OpenAI переключились на аренду небольших ИИ ЦОД 20-09 02:14
Урезанная Radeon RX 9050 с 4 Гбайт памяти оказалась в среднем на 37 % медленнее версии с 8 Гбайт 19-09 17:50
Исследователь OpenAI предупредил: ИИ-агенты способны общаться даже на отключённых от Сети компьютерах 19-09 17:04
Создана не имеющая аналогов плёночная теплоизоляция — она сдерживает тепло в пять раз лучше силикона 19-09 16:45
Официальные тесты AMD указали на 34%-ный прирост производительности ядра Zen 6 по сравнению с Zen 5 19-09 16:31