Сегодня 19 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → модульный смартфон

Обновлённый модульный смартфон Fairphone 6+ получил 12 Гбайт ОЗУ и Snapdragon 7s Gen 4

Сегодня компания Fairphone анонсировала свой новейший модульный смартфон с повышенной ремонтопригодностью — Fairphone 6+. От Fairphone 6 он отличается на 50 % большим объёмом оперативной памяти (12 Гбайт против 8 Гбайт) и процессором Snapdragon 7s Gen 4. Смартфон доступен в новом цвете «Кобальтово-синий», а также в цветах «Лесной зелёный» и «Чёрный горизонт». Это единственные изменения по сравнению с Fairphone 6.

 Источник изображения: Fairphone

Источник изображения: Fairphone

В Fairphone 6+ установлен накопитель ёмкостью 256 Гбайт, расширяемый до 2 Тбайт за счёт карт памяти SDXC. Смартфон оснащён 6,31-дюймовым LTPO OLED-экраном с разрешением 1116 × 2484 пикселей и частотой обновления 120 Гц, 50-мегапиксельной основной камерой с сенсором Sony Lytia 700C с оптической стабилизацией изображения, 13-мегапиксельной сверхширокоугольной камерой, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и аккумулятором ёмкостью 4415 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 30 Вт.

Главная особенность Fairphone 6+ (идентичная Fairphone 6) заключается в наличии 12 модульных компонентов, из которых порт USB Type-C, аккумулятор, дисплей и задняя крышка заменяются пользователем «менее чем за пять минут». Микрофоны, боковые кнопки и сканер отпечатков пальцев подлежат ремонту в сервисных центрах, а наличие запасных частей гарантируется до 2033 года. На телефон предоставляется пятилетняя гарантия.

Fairphone 6+ работает под управлением Android 16 и, по словам производителя, получит шесть крупных обновлений операционной системы. Согласно довольно запутанной информации на официальном сайте, устройство будет получать обновления безопасности до 2032 или 2033 года.

В США смартфон будет продаваться в онлайн-магазине Fairphone и на Amazon по цене $649, а в Европе его цена составит €649.

Tecno показала концепт модульного магнитного смартфона — перерождение Project Ara от Google

Компания Tecno в преддверии MWC 2026 представила концепт модульного смартфона в рамках «концепции модульной магнитной межсоединительной технологии». Похожую концепцию почти десять лет назад пыталась воплотить Google в проекте Project Ara, который в итоге был закрыт.

В основе концепции Tecno лежит создание «модульной экосистемы смартфонов». При этом, в отличие от громоздких ранних прототипов, демонстрируемых в прошлом, прототип Tecno отличается компактными размерами — базовое устройство имеет толщину всего 4,9 мм. Даже с установленным модулем внешнего аккумулятора толщиной 4,5 мм размеры устройства примерно такие же, как у стандартного флагманского смартфона.

Хотя магнитное крепление отличается, способ установки модулей очень похож на используемый в Project Ara. Google использовала в прототипе рамку с выдвижными и контактными разъёмами, позволяющими заменять любые компоненты, от встроенного процессора до модуля камеры и т.д.

Как отметил ресурс 9to5google, в концептуальном телефоне Tecno предлагается совершенно другой уровень модульных возможностей. Используемые в нём магнитные крепления эффективно «сопрягаются» с базовым телефоном, используя Wi-Fi, Bluetooth и mmWave для подключения добавляемых модулей. То есть, пользователь добавляет скорее аксессуары, чем основную функциональность.

Tecno продемонстрировала два варианта дизайна прототипа модульного телефона: ATOM с серебристо-алюминиевым корпусом и красными акцентами, и MODA, который тяготеет к более «гиковской» (экцентричной) палитре. Задняя панель прототипа разделена на восемь модульных зон для подключения компонентов.

В настоящее время компанией предлагается около десяти различных модулей. Есть экшн-камера для создателей контента, телеобъектив, использующий экран телефона в качестве видоискателя, а также инструменты для автономной связи. Как и в случае с проектом Ara, цель состоит в том, чтобы пользователь мог брать с собой только то оборудование, которое необходимо на конкретный день, а не быть привязанным к имеющемуся набору заводских характеристик смартфона.

Tecno позиционирует модульное решение как проект, основанный на «долгосрочном дизайне», не указывая сроки его коммерциализации. Появится ли такой смартфон когда-нибудь в будущем, покажет время.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Anthropic направит до 20 % акций на благотворительность — в том числе для борьбы с безработицей из-за ИИ 3 ч.
Разработчик экшена Samson подал на банкротство — сотрудники Liquid Swords несколько месяцев не получали зарплату 13 ч.
Анонсирован Encryption — хоррор о поисках пропавшей дочери в охваченной лесными пожарами Италии 17 ч.
Новая статья: TOEM 2 — в одну уютную реку дважды. Рецензия 18-10 00:07
Сервер или люди? ИИ проверили задачей о вагонетке — и пожалели 17-10 17:05
Криптобиржа Bitget закрыла доступ к сервисам жителям России и Беларуси 17-10 16:35
Anthropic предложила американским законодателям собственный законопроект о регулировании отрасли ИИ 17-10 07:11
ИИ-модели Google достигли переломного момента: вскоре они смогут самосовершенствоваться 17-10 06:37
Глава Nvidia призвал отрасль не мириться с инцидентами в сфере безопасности, вызванными ИИ 17-10 05:51
Новая статья: Songs of Glimmerwick — песнь песней. Рецензия 17-10 00:00
Biostar представила одноплатный компьютер BIWCL-PAT на базе Intel Wildcat Lake для AIoT-приложений 3 мин.
Navitas и NVIDIA создали плату питания мощностью 24 кВт для ИИ ЦОД 5 мин.
Nvidia объединяет: TSMC поможет Samsung выпускать скоростную ИИ-память NVHBM 6 мин.
Восемь на одного: Meta представила сетевую архитектуру Flattened Planar Fabric для ИИ-инфраструктуры 2 ч.
Новая статья: Аудит реальности: обзор российских и зарубежных детекторов ИИ-контента 11 ч.
SK hynix придумала энергоэффективные и компактные ядра H-TPU для сверхбыстрых SSD будущего 12 ч.
Fervo Energy запустила первую крупную коммерческую геотермальную электростанцию нового поколения 16 ч.
Просто прийти и купить не выйдет: Apple предупредила о дефиците iPhone Duo на старте продаж 23 ч.
Qualcomm представила платформу Dragonwing FWA Gen 6 Elite с поддержкой 5G, Wi-Fi 8 и спутниковой связи 18-10 10:17
Офисные коммутаторы QNAP QSW 2000 оснащены портами 2.5GbE 18-10 10:15