Опрос
|
реклама
Быстрый переход
ID-Cooling представила башенный кулер Frozn A410 TD с дисплеем и низкопрофильный IS-53-XT
08.11.2025 [00:28],
Николай Хижняк
Помимо новых моделей СЖО FX360 компания ID-Cooling представила два новых воздушных кулера: Frozn A410 TD для процессоров с TDP до 220 Вт и низкопрофильный IS-53-XT для чипов с TDP до 120 Вт. Второй подойдёт для сборки компактных ITX-систем. 
Источник изображений: ID-Cooling Модель Frozn A410 TD использует однобашенную конструкцию и оснащена четырьмя медными теплопроводящими трубками прямого контакта с крышкой центрального процессора. Диаметр трубок составляет 6 мм.  Кулер имеет размеры 127 × 78 × 152 мм, вес вместе с вентилятором равен 750 граммам. От ранее выпущенных вариантов Frozn A410 модель TD отличается наличием ЖК-дисплея, отображающего температуру процессора.  В состав системы охлаждения входит 120-мм вентилятор AF-125-K. Он работает со скоростью от 500 до 2000 об/мин, создаёт воздушный поток 78,25 CFM, статическое давление 2,68 мм вод. ст. и обладает уровнем шума не выше 29,85 дБА. На основание кулера нанесена фирменная термопаста Frost X45.  В комплект поставки входит обновлённый крепёжный комплект X25 со стойками, устойчивыми к царапинам, и упрощённым цельным кронштейном.  Размеры низкопрофильного кулера IS-53-XT составляют 94 × 94 × 53 мм. Он оснащён четырьмя 6-мм теплопроводящими трубками. В состав входит вентилятор размером 92 × 92 × 17 мм, работающий со скоростью от 800 до 3000 об/мин. Он создаёт воздушный поток 47,5 CFM, статическое давление 2,37 мм вод. ст. и обладает уровнем шума не выше 33,2 дБА. Обе системы охлаждения поддерживают процессорные разъёмы Intel LGA 1851, 1700, 1200 и 115X, а также AMD Socket AM5 и AM4.  На модель Frozn A410 TD предоставляется трёхлетняя гарантия производителя. Рекомендованная стоимость кулера составляет $34,99. Модель IS-53-XT имеет двухлетнюю гарантию производителя и стоит те же $34,99. Обе новинки уже доступны в продаже. ID-Cooling представила СЖО FX360 LCD, FX360 LCD PE и FX360 TD с круглыми экранами
07.11.2025 [22:27],
Николай Хижняк
Компания ID-Cooling расширила ассортимент доступных систем жидкостного охлаждения FX360 моделями FX360 LCD, FX360 LCD PE и FX360 TD. Все оснащены цветными ЖК-экранами. Компания заявляет, что новинки предназначены для процессоров с тепловыделением до 350 Вт. 
Источник изображений: ID-Cooling Модели FX360 LCD и LCD PE получили 1,48-дюймовый цветной ЖК-дисплей с разрешением 240 × 240 пикселей. Настройки отображения доступны через фирменное программное обеспечение. Экран может показывать текущую информацию о системе, анимированные изображения, а также пользовательские изображения. 
 Модель FX360 TD ориентирована на практический мониторинг производительности и оснащена кристально чётким цифровым дисплеем, отображающим температуру процессора в режиме реального времени. Управление дисплеем осуществляется с помощью простого приложения. Для подключения дисплея требуется свободный разъём USB 2.0 на материнской плате.  Модели СЖО ID-Cooling FX360 LCD и FX360 TD оснащены предустановленными 120-мм вентиляторами AS-120 V2 ARGB, обеспечивающими тихую работу (скорость до 2000 об/мин). В свою очередь FX360 LCD PE получила 120-мм вентиляторы AP-120-K направленные на производительность (скорость до 2450 об/мин). В составе всех представленных СЖО используется помпа Gen 7 Pro с прочными керамическими подшипниками и скоростью работы до 2900 об/мин.  Модели FX360 LCD и LCD TD поставляются с обновлённым крепёжным комплектом X25, в состав которого входят стойки, устойчивые к царапинам, и цельный кронштейн, упрощающий установку даже для новичков. Также новинки оснащены предварительно нанесённой фирменной термопастой Frost X45.  Стоимость представленных моделей СЖО компания не уточнила. Для сравнения, стоимость побывавшей ранее в нашей тестовой лаборатории модели ID-Cooling FX360 Pro составляет $60. Все представленные модели СЖО поддерживают процессорные разъёмы Intel LGA 1851, 1700, 1200 и 115X, а также AMD Socket AM5 и AM4. Новинки доступны в чёрном и белом исполнении. Учёные придумали пассивный кулер на пористой мембране для самых мощных чипов — он эффективнее традиционных
07.11.2025 [15:26],
Владимир Мироненко
Учёные Калифорнийского университета в Сан-Диего создали пассивную систему охлаждения, основанную на испарительной мембране, которая значительно улучшает отвод тепла от мощных чипов, что особенно актуально для современных ЦОД, пишет SciTechDaily. Новое решение не только предлагает эффективную и энергосберегающую альтернативу традиционным методам охлаждения, но и потенциально позволяет сократить расход воды, используемой во многих существующих системах. 
Источник изображений: SciTechDaily/Tianshi Feng В настоящее время на системы охлаждения приходится до 40 % общего энергопотребления ЦОД. При сохранении текущего роста и развёртывании ИИ-технологий мировой спрос на энергию для охлаждения к 2030 году может увеличиться более чем вдвое. В системе используется недорогая половолоконная мембрана с множеством взаимосвязанных микроскопических пор, которые втягивают охлаждающую жидкость за счёт капиллярного эффекта. Испаряясь, жидкость отводит тепло от расположенных ниже электронных компонентов без необходимости использования дополнительной энергии. Мембрана расположена над микроканалами, по которым поступает жидкость, что позволяет теплу эффективно рассеиваться от расположенного ниже оборудования. «По сравнению с традиционным воздушным или жидкостным охлаждением испарение позволяет рассеивать больший тепловой поток при меньших затратах энергии», — отметил руководитель проекта Ренкун Чен (Renkun Chen), профессор кафедры машиностроения и аэрокосмической техники Инженерной школы Джейкобса Калифорнийского университета в Сан-Диего. По его словам, предыдущие попытки использования пористых мембран, обладающих большой площадью поверхности, идеально подходящей для испарения, не увенчались успехом из-за несоответствующего размера пор: они были либо слишком малы, что приводило к засорению, либо слишком велики, что вызывало нежелательное вскипание.  «Здесь мы используем пористые волокнистые мембраны с взаимосвязанными порами правильного размера», — сказал Чен. Такая конструкция обеспечивает эффективное испарение без этих недостатков. Предложенная учёными конструкция мембраны при испытаниях в условиях переменных тепловых потоков выдержала тепловые нагрузки выше 800 Вт на квадратный сантиметр — один из самых высоких показателей, когда-либо зарегистрированных для подобных систем охлаждения. Также система продемонстрировала стабильность в течение нескольких часов работы. Тем не менее, по словам учёного, достигнутые показатели пока значительно ниже теоретического предела технологии. Сейчас команда работает над усовершенствованием мембраны и оптимизацией её производительности. Следующие шаги включают интеграцию решения в прототипы охлаждающих пластин — плоских компонентов, которые крепятся к микросхемам, таким как центральные и графические процессоры, для рассеивания тепла. Команда также запускает стартап для коммерциализации технологии. DeepCool представила кулеры AK G2 и AK G2 Digital Nyx с декоративными крышками под дерево и цифровыми дисплеями
04.11.2025 [17:32],
Николай Хижняк
Компания DeepCool представила серии процессорных кулеров AK G2 и AK G2 Digital Nyx. Новинки отличаются между собой в основном оформлением. Модели AK G2 Digital Nyx оснащены цифровыми дисплеями, отображающими температуру, загрузку процессора, напряжение и частоту. Модели AK G2 вместо цифровых дисплеев предлагают декоративные крышки, имитирующие текстуру дерева. 
Источник изображений: DeepCool В серии кулеров AK G2 и AK G2 Digital Nyx вошли одно- и двухбашенные модели с четырьмя, пятью и шестью теплопроводящими трубками. Все новинки оснащены 120-мм вентиляторами. 
AK620 G2 Digital Nyx У модели с шестью теплопроводящими трубками (AK620 G2 и AK620 G2 Digital Nyx) вентиляторы работают со скоростью до 2000 об/мин. Они создают воздушный поток до 57,76 CFM, статическое давление — 2,78 мм вод. ст., а уровень шума не превышает 28,87 дБА. 
AK500 G2 Digital Nyx 
AK400 G2 Digital Nyx Модели кулеров с четырьмя (AK400 G2 и AK400 G2 Digital Nyx), а также с пятью теплотрубками (AK500 G2 и AK500 G2 Digital Nyx) оснащены вентиляторами со скоростью работы до 2200 об/мин. Они создают воздушный поток до 63,4 CFM, статическое давление до 3,33 мм вод. ст. и обладают уровнем шума не выше 31,45 дБА.  Модели AK400 G2 оснащены теплотрубками прямого контакта с крышкой процессора. Вентиляторы всех новинок поддерживают функцию 0-RPM Startup/Stop PWM — они могут не вращаться при отсутствии серьёзной нагрузки на процессор.  Модели кулеров AK G2 с декоративными крышками под дерево доступны в чёрном и белом исполнении. Модели AK G2 Digital Nyx с цифровым дисплеем предлагаются только в чёрном цвете. У моделей AK620 G2 в комплекте поставки предусмотрено крепление со смещением.  Все кулеры поддерживают процессорные разъёмы Intel LGA1851/1700/1200/1151/1150/1155 и AMD Socket AM5/AM4. Рекомендованная стоимость модели AK400 G2 (в белом, WH) составляет €39,99, модели AK500 G2 (WH) — €49,99, а модели AK620 G2 (WH) — €69,99. Модели AK400 G2, AK500 G2 и AK500 G2 в версии Digital Nyx производитель оценил в €49,99, €59,99 и €74,99 соответственно.  В Европе новые кулеры появятся в продаже с 6 января 2026 года. iPad Pro нового поколения получит охладитель с испарительной камерой, чтобы справиться с 2-нм Apple M6
26.10.2025 [18:58],
Владимир Мироненко
Всего лишь неделя с небольшим прошла после презентации Apple планшета iPad Pro на базе чипа M5, как уже появились сведения о том, какой будет модель iPad Pro следующего поколения. Согласно воскресному выпуску рассылки Power On журналиста Bloomberg Марка Гурмана (Mark Gurman), новый iPad Pro получит испарительную камеру, что позволит повысить его производительность. 
Источник изображения: 9to5mac.com «Испарительная камера в iPad Pro, который даже тоньше, чем iPad Air, входит в планы компании. Apple сейчас работает над этой функцией и планирует интегрировать её в следующем раунде обновлений. Компания установила 18-месячный цикл обновления iPad Pro, что предполагает, что испарительная камера может быть добавлена примерно весной 2027 года», — сообщил Гурман. Apple впервые задействовала систему охлаждения с испарительной камерой в iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max, что позволило забыть о перегреве смартфонов при обычных нагрузках. Это новшество оказалось особенно полезным для любителей игр. Даже в базовой модели 14-дюймового MacBook Pro с вентилятором пользователи заметили, что чип M5 потенциально подвержен тепловому троттлингу до достижения пиковой мощности, и эта проблема будет со временем только обостряться, пишет ресурс 9to5mac.com. Поэтому Apple примет меры, чтобы улучшить отвод тепла в будущей модели. Какие ещё улучшения Apple готовит в iPad Pro следующего поколения станет известно ближе к дате его выхода. На данный момент высказываются предположения, что он получит новый 2-нм чип M6, который должен появиться в компьютерах Mac в конце следующего года. Cooler Master выпустила кулер V4 Alpha 3DHP Black с Ш-образными тепловыми трубками за $40
21.10.2025 [14:49],
Николай Хижняк
Компания Cooler Master сообщила о начале продаж нового процессорного кулера V4 Alpha 3DHP Black. Ключевая особенность новинки — технология 3DHP (3D Heatpipe), предполагающая использование вместо обычных U-образных медных тепловых трубок, входящих в состав большинства современных кулеров, теплотрубок в форме трезубца. 
Источник изображений: Cooler Master Новая схема теплотрубок увеличивает их контактную площадь с рёбрами радиатора, что приводит к улучшению теплоотдачи, более равномерному нагреву рёбер радиатора и повышению производительности системы охлаждения в целом.  Система охлаждения Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black использует однобашенную конструкцию. Размеры кулера составляют 133 × 114 × 161 мм. Производитель заявляет, что новинка подходит для процессоров с показателем TDP до 240 Вт. В состав кулера входят две Ш-образные теплотрубки и два 120-мм вентилятора. Передний работает на скорости до 2050 об/мин, создаёт воздушный поток до 63,1 CFM, статическое давление до 2,89 мм вод. ст. и обладает уровнем шума до 22,6 дБА.  Задний вентилятор работает со скоростью до 1850 об/мин, создаёт воздушный поток до 50,5 CFM, статическое давление до 1,77 мм вод. ст. и обладает уровнем шума до 20 дБА. Оба вентилятора рассчитаны на 200 тыс. часов работы на отказ.  Для Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black заявлена поддержка процессорных разъёмов Intel LGA 1851, 1700, 1200, 1151, 1150, 1155 и 1156, а также AMD Socket AM5 и AM4. 
 Стоимость Cooler Master V4 Alpha 3DHP Black составляет $39,99. В комплект поставки системы охлаждения входит фирменная термопаста Cryofuze. AMD Ryzen 7 9800X3D испытали с распылительным охлаждением от суперкомпьютера — привычные кулеры лучше
15.10.2025 [16:28],
Павел Котов
Существует множество экзотических способов охлаждения чипов — от погружного до охлаждения с помощью жидкого азота. Есть и менее известный метод — распылительное охлаждение, которое используется в некоторых суперкомпьютерах. Его работу на примере процессора Ryzen 7 9800X3D продемонстрировал известный немецкий оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung), более известный под псевдонимом Der8auer. 
Источник изображения: youtube.com/@der8auer-en Принцип работы распылительного охлаждения очевиден из его названия: над процессором или видеокартой располагаются сопла, из которых на кристалл подаётся мелкодисперсный поток диэлектрической жидкости. После попадания на поверхность чипа она испаряется, направляется в охлаждающий контур, конденсируется обратно в жидкое состояние и вновь подаётся на процессор. В качестве примера Der8auer продемонстрировал процессор от суперкомпьютера Cray X1 2003 года, созданный специально для работы с системой распылительного охлаждения. Некоторые элементы этой системы встроены прямо в его корпус из нержавеющей стали. На внутренней стороне разборного корпуса расположены массивы сопел, подведённых к восьми кристаллам процессора. Для такой системы критически важны направление сопел и давление, под которым подаётся жидкость — если она не распыляется хотя бы на небольшой участок кристалла, на нём может возникнуть перегрев. Для поддержания нужной температуры чипа необходимо правильно подобрать и саму жидкость. Она должна быть непроводящей и иметь низкую температуру кипения, чтобы происходил фазовый переход при заданном нагреве. Если температура кипения окажется слишком высокой, жидкость не будет превращаться в пар, и внутри чипа начнёт накапливаться тепло. Для тестирования распылительного охлаждения Der8auer собрал систему для процессора AMD Ryzen 7 9800X3D с двумя отдельными контурами: в одном жидкость подаётся к испарителю, а другой нагнетает воздух под высоким давлением, который смешивается с охлаждающей жидкостью, образуя мелкодисперсный поток. Собранная на скорую руку система оказалась, конечно, не такой эффективной, как традиционный процессорный кулер, но с Ryzen 7 9800X3D она справилась — тест Cinebench R23 процессор прошёл без перегрева, набрав 18 164 балла при температуре около 95 °C. Для сравнения, с подходящим кулером чип в этом испытании показывает около 23 000 баллов. При подаче хладагента на всю поверхность процессора система распылительного охлаждения, возможно, проявила бы себя лучше. Be quiet! представила компактный башенный кулер Pure Rock Slim 3 для процессоров до 130 Вт
14.10.2025 [18:36],
Николай Хижняк
Компания Be quiet! расширила ассортимент серии воздушных систем охлаждения Pure Rock 3 моделью Pure Rock Slim 3. В начале года производитель выпустил ещё пять моделей кулеров в составе серии Pure Rock 3: Pure Rock 3 Black, Pure Rock 3 LX, Pure Rock Pro 3 Silver, Pure Rock Pro 3 Black и Pure Rock Pro 3 LX. Новинка отличается от них в первую очередь компактными размерами. 
Источник изображений: Be quiet! Габариты Pure Rock Slim 3 составляют 127 × 100 × 73 мм. Вес непосредственно самой системы охлаждения производитель не указывает, но вес кулера вместе с коробкой составляет 613 граммов. Новинка рассчитана на процессоры с тепловыделением до 130 Вт.  Кулер имеет однобашенную конструкцию. В её состав входят три никелированные медные теплопроводящие трубки прямого контакта диаметром 6 мм.  Pure Rock Slim 3 оснащён одним 100-миллиметровым вентилятором со скоростью вращения до 1700 об/мин. Он создаёт воздушный поток 35,5 CFM, статическое давление 1,35 мм вод. ст. и обладает уровнем шума не выше 24,8 дБА. 
 Для Pure Rock Slim 3 заявляется поддержка процессорных разъёмов Intel LGA 1700 и LGA 1851, а также AMD Socket AM5/AM4. В продажу кулер поступит 28 октября. Be quiet! оценила его стоимость в $29,90 / €26,90. Чипы будущего примеряют бриллианты — новым стандартом охлаждения станут синтетические алмазы
09.10.2025 [12:19],
Геннадий Детинич
Старая шутка о любви девушек к бриллиантам сегодня звучит иначе. Лучшими друзьями алмазов становятся компьютерные чипы. У этого материала — одна из наивысших в мире теплопроводностей, в несколько раз превосходящая показатель у чистой меди. С ростом вычислительной мощности процессоров и ускорителей растёт и тепловыделение, и теперь именно алмаз способен частично решить проблему перегрева, став идеальным радиатором будущего. 
Источник изображения: Diamond Foundry Современные микросхемы содержат сотни миллиардов транзисторов, и значительная часть энергии в них теряется на утечки тока. Это вызывает перегрев, снижает эффективность и сокращает срок службы устройств. В дата-центрах проблема становится особенно острой — охлаждение требует всё больше энергии и денег. Без радикально новых решений энергопотребление ИТ-инфраструктуры рискует выйти из-под контроля, поэтому поиск альтернативных материалов для отвода тепла стал одной из главных задач индустрии. И здесь синтетические алмазы выглядят особенно перспективно. Высокая теплопроводность алмаза обусловлена его кристаллической структурой: каждый атом углерода связан с четырьмя соседями, что обеспечивает эффективную передачу тепловых колебаний — квазичастиц фононов — во всех направлениях. Уже сегодня алмазные теплоотводы применяются в космической электронике и других областях, где критична надёжность, а в ближайшие годы подобные технологии могут появиться и в потребительских устройствах — от ПК до смартфонов. Одна из ведущих компаний, работающих в этом направлении, — Diamond Foundry из Южного Сан-Франциско. Она производит сверхтонкие монокристаллические алмазные плёнки, которые наносятся на кремниевые пластины. Синтетические алмазы выращиваются методом CVD — химического осаждения из углеродной плазмы — с последующей полировкой до идеальной кристаллической структуры. Готовые диски диаметром до 10 см шлифуются до атомарной толщины, что позволяет им максимально плотно прилегать к поверхности кристалла и эффективно отводить тепло от горячих зон чипа. Такое решение повышает производительность и долговечность микросхем без необходимости в массивных системах охлаждения, хотя стоимость остаётся высокой из-за сложности производства. Параллельно ведутся разработки гибридных решений — например, алмазно-медных радиаторов, представленных в этом году компанией Element Six (входит в группу De Beers). Подобные конструкции уже используются в телекоммуникациях и аэрокосмической технике, а теперь выходят и на рынок вычислительных систем, о чём мы в своё время рассказывали. 
Источник изображения: Element Six Впрочем, создание атомарно тонких плёнок из синтетического алмаза остаётся нетривиальной и весьма затратной задачей. Поэтому учёные Стэнфордского университета, например, заняты поиском технологии по созданию «толстых» алмазных слоёв на чипах иными методами. Вырастить многоуровневый слой алмазов легче, чем напылить. К тому же, в чипе можно создавать несколько таких уровней, перемежая ими рабочие слои с транзисторами. Но остаётся проблема — такие «поликристаллические» алмазы хорошо проводят тепло вверх и вниз, тогда как в стороны, а для чипов большой площади — это главное, тепло распространяется хуже. Но работа идёт, и результат будет. Нам просто некуда деваться: или остановить прогресс в развитии вычислительной техники, или работать исключительно на нужды ИИ. В России отключили мобильный интернет для иностранных SIM и eSIM
06.10.2025 [18:33],
Сергей Сурабекянц
В ночь с пятого на шестое октября в Сети стали появляться многочисленные сообщения о неработающем интернете при использовании иностранных SIM и eSIM-карт, в том числе выпущенных сотовыми операторами стран СНГ. При этом голосовая связь и отправка SMS доступны. Предположительно, блокирование интернета на роуминговых SIM-картах связано с так называемым «периодом охлаждения», который Минцифры планировало ввести в целях безопасности. 
Источник изображения: unsplash.com Первоначально блокировка мобильного интернета для роуминговых SIM-карт затронула только некоторые западные регионы, а затем распространилась практически на всю страну. Пользователи сообщают, что в Москве и Санкт-Петербурге мобильный интернет на иностранных SIM-картах работает, но с перебоями. По информации источника, «период охлаждения» вводится для превентивного противодействия боевым БПЛА, которые могут использовать зарубежные SIM-карты. Первоначально Минцифры планировало «период охлаждения» продолжительностью пять часов с момента регистрации иностранной SIM-карты в сетях российских сотовых операторов. Осведомлённый источник сообщал, что затем «период охлаждения» был продлён до 24 часов. По информации из другого источника, отключение вообще не имеет определённых сроков и будет продолжаться до дальнейших распоряжений. Отключение зарубежных SIM-карт, и главным образом eSIM, отразится на туристах, а также иностранцах, приезжающих в Россию в рабочих целях. Получение иностранным гражданином российской SIM-карты занимает минимум неделю — требуется сдача биометрических данных, регистрация на Госуслугах и ряд других протокольных мероприятий. Сообщается также, что операторы стали блокировать звонки роботов для подключения Wi-Fi в гостиницах. На текущий момент комментариев о создавшейся ситуации от официальных ведомств не поступало. iPhone 17 Pro обвесили кулерами для SSD — и он выдержал стресс-тест почти без тротлинга
02.10.2025 [18:12],
Сергей Сурабекянц
Пользователь Reddit T-K-Tronix установил несколько систем охлаждения для SSD M.2 на заднюю панель своего iPhone 17 Pro Max. Эта «доработка» существенно улучшила отвод тепла от рамки смартфона, снизив его нагрев и тепловой тротлинг. Получившийся в результате странного вида аппарат демонстрирует исключительные результаты в стресс-тесте 3D Mark — просадка производительности оказалась ниже 10 % на протяжении всех 20 последовательных циклов бенчмарка. 
Источник изображений: T-K-Tronix Наряду с возвращением к алюминию в iPhone 17 Pro, Apple применила в своих флагманских смартфонах испарительную камеру, чтобы добиться стабильной производительности мощного чипсета Apple A19 Pro. Испарительная камера — далеко не новинка, и флагманские Android-устройства уже давно используют её для максимального повышения производительности своих чипсетов. Испарительные камеры помогают отводить тепло из самых горячих зон смартфона в более холодные области, такие как рамка устройства. Однако рамке и другим теплорассеивающим элементам нужно время, чтобы отдать это тепло в окружающую среду. Поэтому, хотя испарительная камера действительно помогает существенно повысить производительность и стабильность, ограничения из-за потенциального перегрева устройства сохраняются.  Конструкция из нескольких радиаторов для SSD M.2 улучшает отвод тепла от рамки смартфона, тем самым снижая нагрев устройства в целом при длительных нагрузках. Это неэстетичное решение действительно помогает смартфону дольше работать с максимальной производительностью, избегая тротлинга. Эксперты полагают, что эффективность охлаждения можно было бы ещё немного увеличить при помощи дополнительного радиатора в области блока камер iPhone 17 Pro Max. Кулеры для iPhone с магнитным креплением MagSafe от сторонних производителей сравнительно давно представлены на рынке и довольно популярны в странах с жарким климатом, но по производимому (по крайней мере внешне) эффекту они не идут ни в какое сравнение с творением T-K-Tronix.  В комментариях пользователи Reddit высказали удивление, почему такая конструкция охлаждения не пришла в голову инженерам Apple и предположили, что она могла бы называться AirCon Pro и стоить всего каких-то $999. Другие пользователи посоветовали «не давать компании подобных идей».  Похожих результатов можно добиться и с флагманами Android, хотя наилучших результатов можно достигнуть лишь с устройствами с испарительной камерой и цельнометаллическим корпусом. К сожалению, большинство современных смартфонов представляют собой стеклянные сэндвичи. Стекло отличается низкой теплопроводностью, поэтому использование подобной внешней системы охлаждения не будет так же эффективно, как с металлическим корпусом. Scythe представила 1,23-килограммовый кулер Mugen 6 Dual Fan White Edition белого цвета
25.09.2025 [18:28],
Николай Хижняк
Компания Scythe представила белую версию своего флагманского кулера Mugen 6. Новинка называется Mugen 6 Dual Fan White Edition (модель SCMG-6000DWR). Оригинальную чёрную версию кулера производитель выпустил в феврале прошлого года. 
Источник изображений: Scythe Большой алюминиевый радиатор кубической формы теперь оснащён белыми анодированными алюминиевыми ребрами и матово-белой верхней пластиной. Каждая из шести никелированных медных тепловых трубок толщиной 6 мм окрашена в белый цвет, как и никелированная медная пластина основания.  Два вентилятора Scythe Wonder Tornado размером 120 мм, входящих в комплект, оснащены белыми кабелями, белыми рамками и матово-белой крыльчаткой с ARGB-подсветкой, расположенной в ступице крыльчатки.  Каждый из двух вентиляторов подключается к 4-контактному разъёму PWM и работает со скоростью от 350 до 2500 об/мин, обеспечивая воздушный поток до 75,17 CFM, статическое давление до 3,39 мм вод. ст. и максимальный уровень шума 35,47 дБА.  С установленными вентиляторами габариты Scythe Mugen 6 White Edition составляют 132 × 132 × 154 мм. Вес кулера — около 1,23 кг. Система охлаждения поддерживает процессорные разъёмы Intel LGA 1851/1700/1200/115x, а также AMD Socket AM5/AM4. Microsoft испытала охлаждение чипов через микроканалы в кремнии, вдохновлённое крыльями бабочек
24.09.2025 [08:41],
Алексей Разин
Корпорация IBM уже давно продвигает идею внедрения микрогидродинамических систем для охлаждения полупроводниковых компонентов, но Microsoft не хочет от неё отставать, проводя соответствующие эксперименты в своей инфраструктуре. Их результаты уже доказали, что прямое жидкостное охлаждение микросхем позволяет повысить эффективность их работы в современных условиях. 
Источник изображений: Microsoft News Как отмечается в пресс-релизе Microsoft, компания уже испытывает жидкостное охлаждение через микроканалы, выгравированные прямо на кристалле процессоров, используемых в инфраструктуре для обслуживания облачных сервисов Office, а также в графических процессорах, применяемых для работы с системами искусственного интеллекта. Такой подход позволяет улучшить условия теплоотвода в три раза по сравнению с классическими металлическими теплораспределителями, применяемыми повсеместно. Авторы исследования использовали искусственный интеллект для определения теплового следа конкретных чипов, чтобы выявить наиболее горячие области кристалла, требующие более интенсивного охлаждения. В этой части разработчики черпали вдохновение у природы, создавшей кровеносные системы животных и человека. Считается, что такие способы охлаждения откроют новые возможности для использования ИИ-чипов следующего поколения. Проблема современных подходов к охлаждению заключается в относительно высоких потерях из-за большого количества звеньев в цепи теплопередачи. В случае с GPU внедрение микрогидродинамического способа охлаждения позволяет сократить максимальное повышение температуры кристалла на 65 %, хотя эффективность может сильно варьироваться в зависимости от типа полупроводниковых компонентов. Крохотные каналы вытравливаются в процессе литографической обработки на задней поверхности кристалла, позволяя подавать охлаждающую жидкость непосредственно к нему и более эффективно отводить тепло. Глубина микроканалов должна быть достаточной для обеспечения хорошей циркуляции жидкости без их засорения микрочастицами, но при этом важно сохранить прочность самого кристалла, который не должен стать слишком хрупким. Только за прошедший год разработчики четыре раза меняли дизайн микроканалов, добиваясь максимальной эффективности. Отдельную трудность представляли подбор этапов техпроцесса изготовления чипов, отвечающих за травление микроканалов на поверхности кремниевой пластины, выбор химикатов для травления и оптимального состава охлаждающей жидкости, а также разработка герметичной упаковки для всего чипа. Чтобы перенять лучшее у природы, Microsoft сотрудничала со швейцарским стартапом Corintis, в результате чего система микроканалов по своей структуре стала больше походить на биологическую. Утверждается, что она напоминает кровеносные сосуды в крыле бабочки.  Отмечается, что прямой контакт охлаждающей жидкости с полупроводниковыми компонентами позволяет поддерживать довольно высокую её температуру — до 70 градусов Цельсия, при этом сохраняется высокая эффективность охлаждения. Пристальное изучение результатов эксперимента показало, что такой подход заметно превосходит традиционные решения. Кроме того, он позволяет компоновать чипы друг над другом без риска перегрева — если каждый ярус будет охлаждаться жидкостью. В серверных системах чипы с трёхмерной многоярусной компоновкой особенно востребованы, поскольку позволяют сократить задержки при обмене информацией между вычислительными блоками и памятью. Ранее такую компоновку было сложно реализовать из-за проблем с отводом тепла. Не исключено, что эти наработки Microsoft использует для создания новой высокопроизводительной памяти. Представители компании пока неохотно делятся деталями профильных разработок, но не скрывают своей заинтересованности: «Память — это не то, что можно игнорировать». В компании пояснили, что описанный подход к охлаждению открывает новые возможности для создания 3D-чипов со сложной многоуровневой компоновкой. При вертикальном штабелировании чипов система микроканалов каждого яруса будет соединяться с соседними при помощи вертикальных каналов — как многоуровневая парковка. Это обеспечит эффективное охлаждение каждого яруса, тогда как сейчас в многоуровневых чипах тепло просто передаётся от нижних кристаллов к верхним, на которых установлен кулер. Масштабы бизнеса Microsoft в сфере облачных вычислений заставляют компанию искать любые возможности для оптимизации, включая и снижение энергопотребления. Жидкостное охлаждение чипов методом прямого контакта через сеть микроканалов также открывает новые возможности по управлению вычислительными мощностями в периоды пиковых нагрузок. Например, в той же среде Teams в течение суток имеются примерно час или полтора времени, которые характеризуются максимальной нагрузкой — просто основная часть видеоконференций проходит в определённые часы. Вместо того, чтобы содержать под эти нужды резервные серверные мощности, Microsoft могла бы краткосрочно повышать частоту работы процессоров в уже имеющихся, как бы «разгоняя» их для достижения необходимого быстродействия. С жидкостным охлаждением делать это было бы безопаснее и проще. Корпоративный вице-президент и технический директор подразделения Cloud Operations and Innovations корпорации Microsoft — Джуди Прист (Judy Priest), заявила следующее: «Микрогидродинамика позволит создавать более плотные с точки зрения энергии дизайны, которые дадут клиентам больше возможностей, которые для них важны, а также обеспечат более высокое быстродействие в меньшем пространстве». Директор системных технологий данного подразделения Microsoft Нусам Алисса (Husam Alissa) добавил: «При разработке технологий типа микрогидродинамики важно системное мышление. Вы должны понимать, как взаимодействуют системы в кремнии, через охлаждающую жидкость, в серверном сегменте и ЦОД, чтобы получить максимальную отдачу». Уместно напомнить, что подобные разработки ведут не только IBM и Microsoft, но и компания Intel. Правда, последняя пока предлагает не гравировать сами кристаллы, а превратить в водоблок саму крышку процессора. По словам компании, это позволит эффективно охлаждать процессоры, выделяющие по 1000 Вт. Microsoft разрабатывает и новые виды оптоволокна в пустотелом исполнении. Вместо стеклянного сердечника в таком оптоволокне находится воздух, позволяющий передавать сигнал быстрее. Сотрудничество на этом направлении ведётся с компаниями Corning и Heraeus Covantics, которые могли бы наладить выпуск такого оптоволокна. Cooler Master выпустила кулер Hyper 212 3DHP с Ш-образными тепловыми трубками
16.09.2025 [21:18],
Николай Хижняк
Компания Cooler Master выпустила инновационный процессорный кулер Hyper 212 3DHP. Новинка была впервые представлена на выставке Computex летом этого года. 
Источник изображений: Cooler Master Технология 3DHP (3D Heatpipe) предлагает использовать вместо обычных U-образных медных тепловых трубок, входящих в состав большинства современных кулеров, теплотрубки в форме трезубца. Это увеличивает контактную площадь теплотрубки с рёбрами радиатора, что приводит к улучшению теплоотдачи, более равномерному нагреву рёбер радиатора и повышению производительности системы охлаждения в целом.  Cooler Master выпустила два варианта кулера Hyper 212 3DHP. Основной оснащён вентилятором с ARGB-подсветкой. Модель Hyper 212 3DHP Black поставляется с чёрным вентилятором без подсветки. Оба варианта предлагают одинаковые характеристики. Размеры кулеров составляют 133 × 86 × 158 мм. Вес новинок не указывается. Каждая версия оснащена двумя 3D-тепловыми трубками, которые разветвляются в общей сложности на шесть ответвлений.  Входящий в состав системы охлаждения вентилятор работает со скоростью до 2050 об/мин, создаёт воздушный поток до 63,1 CFM, статическое давление 2,69 мм водяного столба и обладает максимальным уровнем шума 27 дБА.  В отличие от прочих моделей кулеров этой ценовой категории, на которые компания даёт двухлетнюю гарантию, для Hyper 212 3DHP заявлена пятилетняя гарантия производителя. Версию Hyper 212 3DHP Black компания оценила в $29,99. За ту же цену сейчас предлагается обычная модель Hyper 212 Black. Adata представила два суперкулера XPG Maestro Plus c дисплеями и корпус XPG Valor Air Pro
15.09.2025 [15:18],
Николай Хижняк
Игровой бренд XPG компании Adata представил новый компьютерный корпус Valor Air Pro и серию кулеров Maestro Plus. В состав последней входят две модели системы охлаждения — односекционная башня Maestro Plus 42SA и двухсекционная 62DA. Оба кулера оснащены цифровыми дисплеями, на которые выводится информация о температуре и загрузке центрального процессора, а также данные о загруженности ОЗУ. 
Источник изображений: XPG Корпус Valor Air Pro является флагманом семейства корпусов Valor. Он поддерживает установку материнских плат формата E-ATX, видеокарт длиной до 400 мм, а также радиаторов СЖО типоразмера до 360 мм сверху. Новинка также поддерживает установку кулеров высотой до 167 мм и блоков питания длиной до 200 мм. Фронтальная панель корпуса имеет перфорацию для лучшей циркуляции воздуха.  Корпус поддерживает установку до девяти вентиляторов (включая три 140-мм спереди), оснащён магнитными пылевыми фильтрами на верхней, боковой и нижних панелях. Фронтальная панель корпуса имеет магнитные крепления, что упрощает обслуживание ПК и его чистку от пыли. Корпус поставляется с четырьмя предустановленными 120-мм вентиляторами.  На переднюю панель корпуса выведены два порта USB 3.2 Type-A, один USB 3.2 Type-C, один 3,5-мм аудиовыход, а также кнопки включения и перезагрузки. Корпус поставляется в чёрном и белом исполнении. Размеры Valor Air Pro составляют 490 × 215 × 467 мм, вес равен 7,9 кг.  Односекционный кулер Maestro Plus 42SA оснащён четырьмя теплопроводными трубками прямого контакта с крышкой процессора. Модель Maestro Plus 62DA получила шесть теплопроводных трубок прямого контакта. 
 Оба кулера оснащены 120-мм вентиляторами со скоростью работы от 800 до 1800 об/мин. Вентиляторы создают воздушный поток 63,62 CFM, статическое давление 1,39 мм вод. ст. и обладают уровнем шума не выше 21,19 дБА. Вентиляторы используют подшипники FDB. Для них заявлен ресурс до 70 тыс. часов работы на отказ.  
 Производитель заявляет, что Maestro Plus 42SA рассчитан на отвод до 220 Вт тепловой энергии от процессора, модель Maestro Plus 62DA может справиться с отводом 250 Вт тепловой энергии. Вес младшей модели кулера составляет 571 грамм, старшей — 1,4 кг. Оба поддерживают процессорные разъёмы Intel LGA 1851/1700/1200/115x и AMD Socket AM5/AM4/AM3.  На обе системы охлаждения предоставляется двухлетняя гарантия производителя. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
