Опрос
|
реклама
Быстрый переход
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
02.09.2026 [09:39],
Алексей Разин
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его придётся в сами чипы. 
Источник изображения: TSMC На конференции Semicon Taiwan 2026 выступил директор по разработкам TSMC в сфере передовых методов упаковки Джеймс Чэнь (James Chen), как сообщает TrendForce со ссылкой на публикации в тайваньской прессе. Он привёл прогноз, согласно которому потребляемая вычислительной системой мощность за ближайшие пять лет вырастет почти в шесть раз. Совокупная площадь чипов, входящих в состав упаковки типа CoWoS, в период с 2024 по 2029 годы должна вырасти до размера, в 14 раз превышающего величину визирной сетки литографического оборудования. Иными словами, изготавливать подобные чипы в монолитной компоновке с использованием классических методов производства уже невозможно. Количество транзисторов в чипах многокристальной компоновки к 2029 году вырастет в 48 раз. Пропускная способность памяти HBM в удельном выражении на одну упаковку увеличится более чем в 34 раза, количество каналов передачи данных более чем удвоится, а скорость обмена информацией по ним увеличится в шесть раз. Потребляемая одним чипом в такой упаковке мощность увеличится с 600 до 4100 Вт, а потери энергии возрастут более чем в пять раз. Бороться с растущим тепловыделением, учитывая увеличивающуюся сложность компоновки чипов, позволит только интегрированное жидкостное охлаждение, по мнению представителей TSMC. Компания уже давно предлагает предусмотреть в упаковке чипа систему микроканалов для более эффективного отвода тепла с помощью охлаждающей жидкости. В цепочке теплообмена нужно сокращать количество звеньев, ведь каждое из них обладает собственным тепловым сопротивлением. Образно говоря, охлаждающая жидкость должна ближе подбираться к внутренностям чипа. На пути практической реализации этой идеи в масштабах серийного производства пока достаточно препятствий, но отрасль неизбежно придёт к подобным решениям, как считают в TSMC. Компания также призывает оптимизировать состав материалов и компоновку чипов с целью снижения теплового сопротивления компонентов. В этом смысле данное направление обеспечивает потенциал его сокращения на величину до 40 %. Потенциально горячие элементы на этапах проектирования чипа нужно размещать таким образом, чтобы их потом было проще охлаждать. Забота об этом должна сохраняться на протяжении всего цикла подготовки изделия к производству. Компании, которые производят жидкостные системы охлаждения, также будут задействованы в процессе поиска решений и наверняка неплохо на этом заработают. Чипы смогут охлаждать себя собственным теплом — учёные создали необычный твердотельный холодильник
01.09.2026 [11:20],
Павел Котов
Группа немецких и японских учёных продемонстрировала твердотельную систему, в которой необходимая для охлаждения механическая работа производится за счёт тепла, вырабатываемого самим охлаждаемым объектом. Чипы в центрах обработки данных смогут сами генерировать необходимую для собственного охлаждения энергию. 
Источник изображения: Karlsruhe Institute of Technology Учёные Университета Цукубы (Япония) и Технологического института Карлсруэ (Германия), рассказали о системе, в которой необходимы для эластокалорического охлаждения электрический привод заменили термочувствительным сплавом с эффектом памяти формы — это запускает цикл охлаждения от внешнего источника тепла, а не традиционного привода. Прототип включает две сверхтонкие металлические плёнки, выполняющие функции привода и хладагента. 22-мкм плёнка из титано-никелевого сплава (TiNi) при нагревании сжимается, преобразуя тепловую энергию в механическое движение — в результате растягивается плёнка хладагента из титано-никелево-железного сплава (TiNiFe) толщиной 26,5 мкм и вызывается обратимый фазовый переход, который приводит к охлаждению. В ходе лабораторных испытаний выступающую термоприводом плёнку TiNi нагрели током до 86 °C и вызвали на плёнке хладагента перепад температур в 12,9 К, в результате чего перепад между холодной и горячей частями системы составил 4 К. Когда электричество заменили прямым нагревом от внешнего источника с температурой 130 °C, и прототип обеспечил охлаждение на 2,2 К. Используемые в электронике термоэлектрические охладители обычно демонстрируют лишь 10–15 % от теоретического предела эффективности обратного цикла Карно, то есть достигают четверти эффективности современных парокомпрессионных систем. В случае эластокалорического охлаждения сплавы с эффектом памяти формы при механическом воздействии меняют кристаллическую структуру. Механическое напряжение вызывает фазовый переход, из-за которого материал нагревается — после отвода тепла и снятия нагрузки происходит обратный процесс: материал поглощает тепло и охлаждается, то есть в роли хладагента выступает твёрдый сплав. Проблема в том, что этот материал всё равно необходимо растягивать и сжимать многократно — обычно для этого используют механические элементы разного рода, что для миниатюрных систем неприемлемо, поэтому учёные заставили один сплав с эффектом памяти формы приводить в движение другой. При нагревании плёнка TiNi восстанавливает свою первоначальную форму и сжимается, вызывая цикл охлаждения на механически связанной с ней плёнкой TiNiFe, которая, в свою очередь, растягивается. Термический привод из плёнки TiNi обеспечил отношение силы к перемещению на 14,5 Н/мм, тогда как электромеханические элементы показывают лишь 1,1 Н/мм. Тонкие плёнки также имеют высокое отношение площади поверхности к объёму для быстрой теплопередачи. В первом испытании при нагреве от электрического тока стабильный диапазон температур после 20 циклов при удельной мощности охлаждения 4,43 Вт/г составил 4,0 К; при прямом нагреве от внешнего источника удалось добиться 3,32 Вт/г и 2,2 К соответственно. В теории подобная система смогла бы поддерживать работу от тепла, выделяемого процессорами при работе. Но на практике при отсутствии температурного перепада между холодной и горячей сторонами охлаждающая мощность пока составляет всего 2,09 мВт, то есть с современными процессорами использовать её пока не получится; среди сдерживающих факторов отмечаются относительно медленное срабатывание и существующую геометрию системы; нагрев также необходимо сделать циклическим. Для увеличения охлаждающей способности учёные пытаются параллельно соединить несколько плёнок. Потребуется масштабирование активного материала, улучшение теплопередачи, рабочей частоты и доказательство долговечности системы. Cougar выпустила СЖО LQX PRO с цветным 3,95-дюймовым IPS-дисплеем и вентилятором на водоблоке
25.08.2026 [16:54],
Николай Хижняк
Компания Cougar представила новые системы жидкостного охлаждения LQX PRO и LQX Elite. Модель LQX PRO оснащена 3,95-дюймовым квадратным цветным IPS-дисплеем и 60-мм вентилятором, обеспечивающим боковой поток воздуха, что способствует охлаждению подсистемы питания материнских плат и верхнего слота M.2 для NVMe-накопителей NVMe. 
Источник изображений: Cougar Жидкокристаллический дисплей, установленный на водоблоке СЖО, поддерживает разрешение 720 × 720 пикселей, частоту обновления 60 Гц и обладает достаточно высокой яркостью 350 кд/м2.  Дисплей подключается к системе через внутренний разъём USB и использует программное обеспечение Cougar Vision, которое получает информацию о состоянии системы из ACPI.  В комплект СЖО также входят три 120-мм ARGB-вентилятора серии VRX120-FB на базе гидродинамических подшипников. Они работают со скоростью до 2500 об/мин, создают воздушный поток до 65,2 CFM и статическое давление до 4,35 мм вод. ст., обладая при этом уровнем шума не выше 33 дБА.  Модель СЖО LQX Elite выделяется отсутствием ЖК-экрана и дополнительного вентилятора на водоблоке. Вместо экрана помповый блок оснащён силиконовой накладкой с ARGB-подсветкой.  Представленные модели СЖО LQX PRO и LQX Elite пока выпускаются только с радиатором одного типоразмера 360 × 120 мм. Стоимость новинок производитель не сообщил. Квантовое распространение тепла рвёт шаблоны классической физики и открывает путь к охлаждению электроники будущего
25.08.2026 [12:42],
Геннадий Детинич
В классической физике тепло распространяется равномерно во все стороны, на чём строится всё охлаждение. В квантовом мире всё не так просто и тепло может сфокусировано распространяться волнами в строго заданном направлении. Такое наблюдалось при криогенном охлаждении вещества, что плохо применимо на практике. Теперь же учёные впервые наблюдали сфокусированное квантовое распространение тепла при комнатной температуре, а это совсем другие перспективы. 
Источник изображения: Nature Physics 2026 В современной физике за перенос тепла отвечают квазичастицы фононы. Это кванты колебаний кристаллической решётки, переносящие тепловую энергию. В обычном материале при 300 K они постоянно рассеиваются на других фононах, дефектах и границах кристалла, поэтому тепло от классического волнового быстро переходит к обычному диффузионному распространению — хаотичному и всенаправленному. Для наблюдения именно волновых особенностей распространения тепла исследователи взяли в качестве образца арсенид бора, у которого необычно слабое рассеяние, и поэтому фононы в нём способны сохранять волновые свойства на значительно больших расстояниях. Для обнаружения эффекта учёные разработали метод наноразмерного картирования температуры. В обычных материалах источник тепла создавал примерно круговую картину распространения. В кристалле арсенида бора вместо этого появились выраженные лучеобразные структуры. Причём их геометрия зависела от ориентации кристаллической решётки: на разных кристаллографических плоскостях наблюдались четырёх-, шести- и восьмилучевые картины. Что важно, экспериментальные результаты совпали с теоретическими расчётами. Чтобы получить настолько чёткие картины волнового распространения тепла в материал был внедрён нагреватель из золотой нанопроволоки, который также служил детектором.  Учёные впервые наблюдали явление волнового сфокусированного переноса тепла при температуре окружающей среды 27 °C. Пока это высокая наука, но она показывает, что переносом тепла можно точно управлять в обычных условиях. Исследователи не скрывают, что практический интерес открытия связан, прежде всего, с управлением теплом в электронике. Если научиться задавать направление движения фононов структурой материала, тепло можно будет не просто рассеивать, а направлять к определённому участку или отводить от наиболее важных компонентов. Такая возможность крайне необходима для охлаждения мощных чипов, AI-ускорителей и будущих квантовых компьютеров. Новая статья: Обзор и тест процессорного кулера MSI MAG CoreFrozr AA13: просто, недорого, симпатично
25.08.2026 [00:07],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор и тест процессорного кулера MSI MAG CoreFrozr AA13: просто, недорого, симпатично Thermalright представила однобашенный кулер Assassin X 120-A Dark
21.08.2026 [06:01],
Николай Хижняк
Компания Thermalright представила Assassin X 120-A Dark — обновлённую версию своей процессорной системы охлаждения Assassin X 120 V2. Однобашенный кулер сохранил тонкий дизайн оригинала, но получил полностью чёрную отделку радиатора, верхней крышки, основания и четырёх 6-миллиметровых медных тепловых трубок. 
Источник изображений:Thermalright В обновлённой модели также изменилось основание. Вместо никелированной медной площадки теперь используется основание с прямым контактом тепловых трубок. Последние проходят через радиатор в квадратной конфигурации, обеспечивая равномерное распределение тепла. Радиатор обладает размерами 120 × 46 × 151 мм и комплектуется одним 120-мм вентилятором Thermalright TL-NT12-R9 V2 с ШИМ-управлением, который заменяет вентилятор TC-C12C V2 из старой модели.  Новый вентилятор использует подшипник S-FDB (гидродинамический), развивает максимальную скорость вращения 2400 об/мин, обеспечивая воздушный поток до 85,35 CFM, статическое давление 2,95 мм вод. ст. и максимальный уровень шума 33,3 дБА.  Процессорный кулер Assassin X 120-A Dark поддерживает разъёмы Intel LGA 1851, 1700, 1200 и 115x, а также AMD Socket AM5/AM4. Thermalright пока не объявила цены и сроки начала продаж новинки. Zalman выпустила двухбашенные кулеры CNPS15X BP и CNPS12X BP для процессоров с TDP до 285 Вт
19.08.2026 [00:24],
Николай Хижняк
Компания Zalman выпустила новые процессорные кулеры CNPS15X BP и CNPS12X BP. Каждая модель предлагается с ARGB-подсветкой и без неё. Обе системы охлаждения используют двухбашенную конструкцию. 
CNPS15X BP. Источник изображений: Zalman Размеры модели CNPS15X BP составляют 126 × 135 × 159 мм, вес — 1170 граммов. В составе кулера используются шесть теплопроводящих трубок. Алюминиевый радиатор с 104 рёбрами имеет общую рассеиваемую площадь 9997 см2. Кулер предназначен для процессоров с тепловыделением до 285 Вт. В состав системы охлаждения также входят два 120-мм вентилятора ZM-XF120 (ARGB) со скоростью работы от 600 до 2000 об/мин. Они создают воздушный поток до 71,14 CFM и обладают уровнем шума не выше 32,9 дБА. По словам Zalman, CNPS15X BP позволяет устанавливать модули памяти со стандартными радиаторами высотой до 44 мм или модули высотой до 52 мм, у которых центральная часть радиатора имеет углубление.  Модель CNPS12X BP представляет собой более компактную версию кулера с размерами 120 × 120 × 153 и весом 750 граммов. Кулер оснащён шестью теплопроводящими трубками прямого контакта с крышкой процессора. Данная система охлаждения рассчитана на рассеивание до 260 Вт тепловой энергии.  Два 120-мм вентилятора входящих в комплект работают со скоростью от 800 до 1800 об/мин и создают воздушный поток до 74,62 CFM. Уровень их шума не превышает 32,2 дБА. Иными словами, они чуть тише и обеспечивают более высокий воздушный поток, несмотря на общий более низкий показатель рассеиваемой тепловой мощности. 
 Оба кулера Zalman оснащены антивибрационными резиновыми накладками, а также системой защиты от изгиба, которая фиксирует кулеры с помощью высокопрочного усиливающего моста. Новинки совместимы с процессорными разъёмами Intel LGA 1851, 1700, 1200 и 115X, а также AMD AM5/AM4.  В комплект поставки кулеров входит пакетик термопасты ZALMAN ZM-STC11 (для CNPS15X) или ZM-STC8 (для CNPS12X). Цены и точная дата начала продаж новых систем охлаждения пока не объявлены. Noctua не планирует выпускать системы охлаждения с RGB-подсветкой и встроенными экранами — фокус только на чистой производительности
18.08.2026 [16:49],
Николай Хижняк
Компания Noctua не планирует следовать ряду распространенных трендов в области охлаждения ПК. В интервью порталу Club386 директор по продукции компании Якоб Деллинджер (Jakob Dellinger) заявил, что в линейку продуктов Noctua вряд ли войдут системы охлаждения с RGB-подсветкой, встроенными дисплеями и даже белые варианты уже выпущенных моделей. 
Источник изображения: Noctua Компания предпочитает направлять инженерные ресурсы на повышение тепловых характеристик своих продуктов и снижение уровня шума. «Мы хотим тратить как можно меньше ресурсов на то, чтобы всё выглядело красиво — это не наша главная цель. Именно поэтому крайне маловероятно, что продукция Noctua будет оснащена огромным, навороченным экраном или чем-то подобным. Наша цель — повысить тепловую эффективность, улучшить бесшумность работы и обеспечить максимально высокое качество», — заявил представитель компании. Ранее компания даже объяснила, почему чёрные версии (chromax.black) её систем охлаждения выходят позже оригинальных бежево-коричневых. Noctua производит свои вентиляторы методом литья под давлением, при котором пластик расплавляется и вдавливается в стальную форму. Добавление другого пигмента в производственный процесс может нарушить структуру зазора между лопастями вентилятора и рамой и потенциально помешать работе жидкокристаллического полимерного материала Sterrox (LCP), используемого в вентиляторах Noctua. Поэтому компания сосредоточена на совершенствовании этих аспектов, а не на повсеместном добавлении RGB-подсветки и ЖК-экранов. По словам Деллинджера, он лучше направит ресурсы на сертификацию нового оборудования для производства новой модели вентилятора, чем на разработку другого цвета. Arctic выпустила вентиляторы BioniX P12 и BioniX P14 с высокой скоростью вращения и ARGB-подсветкой
11.08.2026 [18:31],
Николай Хижняк
Компания Arctic представила две новые серии корпусных вентиляторов для ПК — BioniX P12 и BioniX P14 ARGB. Производитель отмечает, что новинки обеспечивают эффективность уровня моделей P12 Pro и при этом оснащены ARGB-подсветкой. 
Источник изображений: Arctic Вентиляторы BioniX P12 и BioniX P14 ARGB поддерживают цепное подключение. В продаже вентиляторы будут предлагаться по одному или в составе комплектов из трёх штук. В комплект поставки вентиляторов входят специальные съёмные крепления, позволяющие объединять несколько пропеллеров и подключить к материнской плате с помощью всего одного кабеля.  Вентиляторы BioniX P12 и BioniX P14 ARGB оснащена гидродинамическими подшипниками. Для моделей BioniX P12 размером 120 мм заявлена скорость работы от 450 до 3000 об/мин. Вентиляторы создают воздушный поток 76 CFM и статическое давление 6,7 мм вод. ст. Модели BioniX P14 ARGB размером 140 мм работают со скоростью от 450 до 2500 об/мин, создают воздушный поток до 110 CFM и статическое давление до 5,4 мм вод. ст.  В настоящий момент вентиляторы BioniX P12 и BioniX P14 ARGB предлагаются со скидкой 40 % в официальном онлайн-магазине Arctic. Один 120-мм вентилятор BioniX P12 отпускается за €11,39 (рекомендованная цена €18,39). Комплект из трёх оценивается в €29,99 (рекомендованная цена €49,99). Один 140-мм BioniX P14 ARGB по скидке предлагается за €12,59 (рекомендованная цена €20,99), а комплект из трёх — за €33,29 (рекомендованная цена €55,49). В продаже доступны чёрные и белые версии. Белые оцениваются на пару евро дороже. Энтузиаст приделал к Steam Machine кастомную СЖО — температуры CPU и GPU упали на 20–30 °C
10.08.2026 [22:58],
Николай Хижняк
Энтузиаст разработал для мини-ПК Steam Machine систему жидкостного охлаждения. Зачем это системе на базе шестиядерного процессора AMD на архитектуре Zen 4 с кастомным GPU AMD на архитектуре RDNA 3 и 8 Гбайт видеопамяти? Ради интереса, конечно! 
Источник изображений: Reddit Энтузиаст Штефан Варецка (Stefan Warecka) поделился на форуме Reddit коротким видео процесса разработки системы жидкостного охлаждения для компактной игровой системы Steam Machine. Процесс разработки начался со сканирования кастомной материнской платы компактного игрового ПК и последующего моделирования совмещённого водоблока СЖО для охлаждения центрального и графического процессоров. Верхняя часть водоблока выполнена из толстого акрилового стекла. Основание водоблока вырезано из меди на фрезерном станке с ЧПУ. Для прокладки гибких трубок в верхней части крышки Steam Machine были вырезаны отверстия. Трубки идут к компактным радиатору и помпе, установленным по бокам мини-ПК. Радиатор дополнительно охлаждается одним вентилятором.  Автор проекта не опубликовал полное видео процесса разработки кастомной системы жидкостного охлаждения и не поделился данными о производительности мини-ПК после модификации. Однако на опубликованных фотографиях собранной системы можно увидеть запущенные игры Cyberpunk 2077 и 007 First Light. Очевидно, что даже такая модификация не приведёт к значительному повышению производительности Steam Machine ввиду ограниченной мощности центрального и графического процессоров системы, а также отсутствия официальной поддержки разгона в прошивке (BIOS). Автор модификации в комментариях к своей записи на Reddit отметил, что использование жидкостной системы охлаждения позволило снизить температуру центрального и графического процессоров Steam Machine на 20–30 градусов Цельсия. Технология из глубин веков позволит строить самоохлаждающиеся здания — и никакой электроники
04.08.2026 [14:15],
Геннадий Детинич
Всё новое — это хорошо забытое старое. Глиняная посуда издревле отличалась способностью сохранять прохладу напитков даже в сильную жару. Австрийские инженеры воспользовались этим и создали технологию для самостоятельно охлаждающихся стен. Причём без какой-либо электроники и систем регулирования температуры. Принцип тот же — насыщенная водой пористая керамика, но уже в современном исполнении с применением 3D-печати. 
Источник изображений: TU Graz О разработке сообщили инженеры Технического университета Граца в Австрии (Graz University of Technology), создавшие пассивно охлаждающуюся стену из керамических кубов, напечатанных на 3D-принтере. Система предназначена для снижения температуры внутри зданий и на открытых городских площадках без использования традиционных кондиционеров. Она использует испарительное охлаждение: вода, превращаясь в пар, поглощает тепло из окружающего воздуха. Полноразмерный демонстрационный образец стены размером два на два метра уже установлен в кампусе TU Graz. Каждый охлаждающий модуль представляет собой куб со стороной около 23 см, изготовленный из специальной глиняной смеси. После печати изделия обжигают при сравнительно низкой температуре, чтобы керамика сохранила высокую пористость. Внутренняя структура кубов построена на основе трижды периодических минимальных поверхностей (TPMS). Такая геометрия обеспечивает большую площадь контакта с воздухом при минимальном расходе материала и позволяет воде распространяться по многочисленным каналам под действием капиллярных сил.  Для дополнительного повышения пористости исследователи добавляли в глину опилки и грибной мицелий. Перед печатью грибница разрастается внутри смеси, образуя тонкую сеть волокон. Во время обжига мицелий и древесные частицы выгорают, оставляя систему микро- и макропор. Благодаря этим каналам вода лучше распределяется по всему объёму куба, а площадь испарения и интенсивность отвода тепла увеличиваются. Учёные также изучают возможность использования в смеси донных отложений озера Нойзидлер-Зе, которые регулярно удаляют для предотвращения обмеления водоёма.  Испытания в жарком чердачном помещении университета показали снижение температуры почти на 7 °C непосредственно возле наполненной водой конструкции. По словам разработчиков, охлаждение ощущалось и в остальной части помещения, хотя его интенсивность уменьшалась с расстоянием. Такие стены могут применяться в жилых и офисных зданиях, школах, зонах ожидания и общественных пространствах. Однако эффективность испарительного охлаждения зависит от влажности воздуха: лучше всего система должна работать в сухую жаркую погоду, когда вода испаряется быстрее. Напечатанная на 3D-принтере метровая труба снизила температуру Ryzen 7 9800X3D на 19 °C без вентиляторов
31.07.2026 [18:04],
Сергей Сурабекянц
Немецкий энтузиаст и глава компании Thermal Grizzly Роман Хартунг (Roman Hartung), известный под псевдонимом Der8auer, спроектировал и изготовил вытяжную трубу для пассивного охлаждения компонентов ПК за счёт естественной конвекции или так называемого «эффекта стека». Он испробовал трубы разных размеров, в результате труба длиной 110 см обеспечила снижение температуры процессора на его тестовом стенде на 19 °C без использования вентиляторов. 
Источник изображений: der8auer on YouTube В основе эффекта стека лежит естественная конвекция, вызываемая разницей плотности воздуха у нижнего и верхнего срезов воздуховода. В опубликованном видео der8auer использует генератор тумана для демонстрации этого эффекта с трубами разной длины. Он собрал испытательный стенд с водяным охлаждением для процессора AMD Ryzen 7 9800X3D и добавил температурный датчик к фитингам для контроля температуры воды. Эксперимент начинается с первого напечатанного на 3D-принтере дымохода высотой 10 см — его эффективность невелика, тем не менее температура снижается на 0,5 °C. В этот момент температура воды составляла 61 °C. После того, как der8auer добавил ещё один сегмент трубы высотой 20 см, температура после 30-минутной стабилизации снизилась ещё на 5 C°. На последнем этапе эксперимента использовалась вытяжная труба общей высотой 110 см. Температура упала ниже 55 °C ещё до того, как Хартунг успел настроить камеру для сверхширокоугольного кадра. Всего через пять минут температура воды достигла 50 °C. Включение генератора тумана под радиатором показало, как воздух затягивается через трубу, как будто сверху работают вентиляторы, создающие воздушный поток.  Ранее температура процессора достигала пика в 90 °C, но вытяжная труба снизила её до 71 °C. Эксперимент оказался успешным. Единственным недостатком созданной Хартунгом системы пассивного отвода тепла от радиатора водяного охлаждения является её громоздкость. Так что в большинстве случаев обычные вентиляторы всё же окажутся более приемлемым решением. Новая статья: Обзор системы жидкостного охлаждения MSI MEG CoreLiquid E15 360: экран-водопад теперь и на СЖО
23.07.2026 [00:10],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор системы жидкостного охлаждения MSI MEG CoreLiquid E15 360: экран-водопад теперь и на СЖО xMEMS представила твердотельный кулер размером с ноготь для умных очков
21.07.2026 [20:19],
Геннадий Детинич
Один из самых интересных долгостроев напомнил о себе — калифорнийская компания xMEMS представила твердотельный кулер XMC-1200, рассчитанный на установку непосредственно внутрь дужки умных очков, а также гарнитур дополненной и расширенной реальности. Компания впервые появилась на горизонте ровно шесть лет назад и обещала начать производство MEMS-динамиков в апреле 2021 года. Но прорыва так и не произошло. 
Источник изображений: xMEMS Новинка представляет собой модификацию ультразвукового твердотельного кулера µCooling, анонсированного в июне 2025 года. Кулер XMC-1200 имеет площадь всего 46 мм2 при толщине около 1 мм, что позволит разместить его в очках рядом с процессором, камерой, лазерным источником или микродисплеем — там, где традиционный вентилятор с крыльчаткой и электродвигателем физически не поместится. Очевидно, что активное охлаждение позволит электронике работать с большей вычислительной мощностью, что в сочетании с миниатюрностью обеспечит лучшие потребительские характеристики. Кулер XMC-1200, как известно, не содержит вращающихся лопастей и иных механических частей, свойственных классическим кулерам. Это кремниевая пьезоэлектрическая MEMS-система: тонкоплёночный пьезоматериал под действием переменного напряжения изгибает миниатюрные мембраны с ультразвуковой частотой. Колебания создают последовательность импульсов давления, которые прокачивают воздух через микроклапаны и формируют направленный поток. Такая конструкция работает выше слышимого диапазона, практически не создаёт вибраций и по принципу действия скорее представляет собой твердотельный воздушный насос, чем обычный вентилятор. В паре с управляющей микросхемой Astra2 система потребляет около 70 мВт и создаёт воздушный поток до 10 см3/с. По данным xMEMS, при тепловой нагрузке 1 Вт она способна снизить температуру охлаждаемого узла примерно на 10 °C. Корпус заявлен с защитой IP68 от пыли и воды. Локальное охлаждение должно уменьшить тепловой троттлинг процессоров, продлит сеанс непрерывной видеозаписи, работу локальных моделей искусственного интеллекта, а также поможет стабилизировать температуру светодиодов и лазеров в AR-дисплеях, нагрев которых может приводить к смещению баланса белого и искажению цветопередачи.  Инженерные образцы XMC-1200 уже поставляются неназванным производителям, однако готовность к серийному производству заявлена лишь на четвёртый квартал 2027 года. Поэтому первые коммерческие умные очки с таким охлаждением, вероятнее всего, появятся не раньше 2028 года. Пока все показатели эффективности основаны на данных самой xMEMS: независимых испытаний XMC-1200 и сведений о его применении в серийных устройствах как не было, так и нет. Thermalright выпустила кулер Royal Pretor 130 Vision с 3,95-дюймовым цветным дисплеем
21.07.2026 [14:27],
Николай Хижняк
Компания Thermalright выпустила процессорный кулер Royal Pretor 130 Vision. От ранее выпущенного варианта Royal Pretor 130 Ultra модель Vision в первую очередь отличается наличием 3,95-дюймового цветного дисплея. Экран предназначен для вывода информации о системе (температуры процессора и видеокарты). 
Источник изображений: Thermalright Кулер использует двухбашенную конструкцию с никелированной медной основой и шестью теплопроводящими трубками. В новинке используются вентиляторы на 130 и 120 мм. Размеры системы охлаждения составляют 165 × 140 × 130 мм (вместе с вентиляторами). Вес кулера не указывается. Дисплей системы охлаждения съёмный и поддерживает разрешение 480 × 480 пикселей. Для подключения экрана используется 9-контактный внутренний (на материнской плате) USB 2.0.  Вентилятор Thermalright TL-HD13-X28 размером 130 мм имеет толщину 28 мм. В нём используется гидродинамический подшипник S-FDB V2. Он работает со скоростью до 1750 об/мин, создаёт воздушный поток до 81,88 CFM, статическое давление до 2,38 мм вод. ст. и обладает уровнем шума до 28,3 дБА.  Вентилятор Thermalright TL-H12-X28-R9 размером 120 мм расположен между башнями радиатора и тоже имеет толщину 28 мм. Он работает со скоростью до 2400 об/мин, создаёт воздушный поток до 98,2 CFM и статическое давление до 2,48 мм вод. ст. Его максимальный уровень шума составляет 32,7 дБА. Как и в составе 130-мм модели в нём применяется гидродинамический подшипник S-FDB второго поколения.  Стоимость кулера Royal Pretor 130 Vision производитель не сообщил. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
