Теги → охлаждение
Быстрый переход

Недорогой кулер be quiet! Shadow Rock Slim 2 подойдёт большинству современных процессоров Intel и AMD

Компания be quiet! анонсировала процессорный охладитель Shadow Rock Slim 2: кулер подходит для игровых, мультимедийных и графических систем в сравнительно небольших корпусах.

Здесь и ниже изображения be quiet!

Здесь и ниже изображения be quiet!

Решение получило алюминиевый радиатор, через который проходят четыре высокопроизводительные 6-мм тепловые трубки с технологией прямого контакта HDT. В основании располагается прижимная пластина, выполняющая функции небольшого вспомогательного радиатора.

Ориентированный на тихую работу 135-мм вентилятор be quiet! обеспечивает идеальный баланс между эффективностью охлаждения и тишиной. Плавная работа вентилятора достигается благодаря девяти оптимизированным лопастям и долговечному подшипнику скольжения с винтовой нарезкой. Скорость вращения достигает 1400 оборотов в минуту, а производимый шум не превышает 23,7 дБА.

Новинка способна справляться с охлаждением процессоров, чей показатель TDP достигает 160 Вт. Шлифованная поверхность алюминиевой верхней крышки придаёт решению элегантный внешний вид.

Общие габариты изделия составляют 74 × 137 × 161 мм. Говорится о совместимости с процессорами AMD Socket AM4/AM3(+) и Intel LGA 1200/2066/1150/1151/1155/2011(-3). Цена составит около 46 евро. 

Raijintek представила вентилятор Sklera II 12 RBW ADD с яркой подсветкой

Компания Raijintek анонсировала вентилятор охлаждения Sklera II 12 RBW ADD, разработанный для применения в составе игровых настольных компьютеров. Новинка будет предлагаться по отдельности, а также в комплектах из двух и трёх штук.

Здесь и ниже изображения Raijintek

Здесь и ниже изображения Raijintek

В основу изделия положен гидравлический подшипник с заявленным сроком службы 40 000 часов. Реализована яркая эффектная подсветка, контролировать работу которой можно непосредственно через материнскую плату.

Диаметр вентилятора составляет 120 мм. Скорость вращения управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 800 до 1600 оборотов в минуту. Уровень шума при этом не превышает 28 дБА. Кулер может создавать воздушный поток объёмом до 116 кубометров в час при уровне шума не более 28 дБА. Максимальное статическое давление — 2,2 мм водяного столба.

Говорится о совместимости с системами ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, ASRock PolyChrome Sync и MSI Mystic Light Sync. В состав комплектов из двух и трёх штук дополнительно включён управляющий контроллер.

Сведений о сроках начала продаж и ориентировочной цене пока нет. 

TSMC предложила интегрировать жидкостное охлаждение непосредственно в чипы

На конференции VLSI Symposium специалисты компании TSMC представили своё видение интеграции жидкостной системы охлаждения непосредственно в чип, пишет портал Hardwareluxx. Подобное решение для охлаждения микросхем может найти применение в будущем, например, в составе дата-центров, где нередко требуется отводить киловатты тепла.

Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

С ростом плотности транзисторов внутри чипов и использованием 3D-компоновки, объединяющей несколько слоёв, увеличивается и сложность их эффективного охлаждения. Эксперты TSMC считают, что в будущем могут оказаться перспективными решения, согласно которым охлаждающие жидкостные микроканальцы будут интегрироваться в сам чип. В теории звучит интересно, но на практике реализация этой идеи потребует огромных инженерных усилий.

Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

Современные системы жидкостного охлаждения для серверного сегмента обычно используют два вида СЖО. Это либо прямой контакт жидкости с теплораспределительной крышкой процессора, либо полное погружение системы в непроводящую ток жидкость. Минусы первого решения связаны с особенностью строения современных процессоров. Они состоят из нескольких слоёв и подобное СЖО способно эффективно отводить тепло только от того слоя чипа, с которым непосредственно контактирует охлаждающая жидкость. Нижним слоям чипа в свою очередь будет сложнее рассеивать тепловую мощность. Сложность ещё и в том, что на контактный слой в таком случае оказывается дополнительная нагрузка, поскольку через него проходит всё тепло других слоёв чипа. Что касается второго метода, то он эффективен, но в большинстве случаев экономически не оправдан.

Цель TSMC заключается в разработке жидкостной системы охлаждения, способной отводить 10 Вт тепла от квадратного миллиметра площади процессора. Таким образом, у чипов с площадью 500 мм² и больше компания нацелена на отведение 2 кВт тепла. Для решения вопроса TSMC предложила несколько способов:

  • DWC (Direct Water Cooling): микроканальцы жидкостного охлаждения проделаны в верхнем слое самого кристалла;
  • Si Lid with OX TIM: жидкостное охлаждение добавляется как отдельный слой с микроканальцами, с основным кристаллом слой стыкуется через OX (Silicon Oxide Fusion) в качестве теплопередающего интерфейса Thermal Interface Material (TIM);
  • Si Lid with LMT: вместо слоя OX используется жидкий металл.

Для проверки каждого метода использовался специальный тестовый медный элемент TTV (Thermal Test Vehicle) с площадью поверхности 540 мм² и общей площадью кристалла 780 мм², оснащённый датчиками температуры. TTV устанавливался на подложку, которая подаёт питание. Температура жидкости в контуре составляла 25 °C.

По словам TSMC, наиболее эффективным методом является Direct Water Cooling, то есть когда мироканальцы расположены в самом кристалле. При использовании этого метода компания смогла добиться отведения 2,6 кВт тепла. Разница по температуре составила 63 °C. В случае использования метода OX TIM было отведено 2,3 кВт с разницей по температуре 83 °C. Менее эффективно показал себя метод использования жидкого металла между слоями. В этом случае удалось отводить всего 1,8 кВт с разницей 75 °C. TSMC также тестировала два потока жидкости: 2 л в минуту и 5,8 л в минуту. Приведённая выше информация верна для 5,8 л в минуту, поскольку слабый поток уже не имел смысла на практике.

Компания отмечает, что тепловое сопротивление должно быть как можно ниже, но именно в этом аспекте видится основное препятствие. Для метода DWC все упирается в переход между кремнием и жидкостью. В случае же раздельных слоёв кристалла добавляется ещё один переход, с которым лучше всего справляется слой OX.

Для создания микроканалов в слое кремния TSMC предлагает использовать специальную алмазную фрезу, которая создаёт канальцы шириной 200-210 мкм и глубиной 400 мкм. Толщина слоя кремния на 300-мм подложках составляет 750 мкм. Данный слой должен быть как можно тоньше, чтобы облегчать передачу тепла от нижнего слоя. TSMC провела ряд испытаний с использованием разных видов канальцев: направленных и в виде квадратных колонн, то есть канальцы проделаны в двух перпендикулярных направлениях. Также проводилось сравнение и со слоем без использования канальцев. 

Производительность рассеивания тепловой мощности с поверхности без канальцев оказалась недостаточной. Кроме того, она не сильно улучшается и при увеличении потока охлаждающей жидкости. Канальцы в двух направлениях (Square Pillar) дают наилучший результат, простые микроканальцы отводят заметно меньше тепла. Преимущество первых над вторыми составляет до двух раз.

TSMC считает, что в будущем весьма вероятно прямое жидкостное охлаждение кристаллов. На чип больше не будет устанавливаться металлический радиатор, жидкость будет проходить напрямую через слой кремния, напрямую охлаждая кристалл. Такой подход позволит отводить от чипа несколько киловатт тепла. Но для появления подобных решений на рынке потребуется время. Разные производители полупроводниковых компонентов уже тестируют подобные СЖО.

Cooler Master представила кулеры Hyper H6 и H6DT с эффектной подсветкой

Cooler Master анонсировала универсальные процессорные охладители Hyper H6 и Hyper H6DT: презентация проведена в рамках летнего саммита компании 2021 года, в ходе которого дебютировало множество других новинок.

Здесь и ниже изображения pokde.net

Здесь и ниже изображения pokde.net

Устройства выполнены с применением фирменной технологии Xtra Dimensional Heat Pipe Contact (XDHC). Она обеспечивает полное покрытие процессора и непосредственный контакт тепловых трубок с крышкой чипа. За счёт этого значительно повышается эффективность отвода тепла.

Новинки относятся к башенному типу. Версия Hyper H6 оснащена односекционным радиатором и одним вентилятором. Модель Hyper H6DT получила радиатор, состоящий из двух секций: между ними установлен дополнительный вентилятор.

Конструкция включает шесть тепловых трубок. Вентиляторы располагают эффектной многоцветной подсветкой. В основании находится прижимная пластина, дополнительно способствующая рассеянию тепла.

К сожалению, пока не раскрываются характеристики вентиляторов. Кулеры выполнены в классическом чёрном цвете, а в верхней части находится кожух с логотипом Cooler Master.

Сведений о сроках начала продаж и ориентировочной цене изделий на данный момент нет. 

Alphacool представила водоблок Eisblock Aurora Acryl GPX для видеокарт AMD Radeon RX 6700 XT

Компания Alphacool расширила ассортимент водоблоков, представив модель Eisblock Aurora Acryl GPX, разработанную для графических ускорителей AMD Radeon RX 6700 XT с эталонным дизайном печатной платы.

Здесь и ниже изображения Alphacool

Здесь и ниже изображения Alphacool

Новинка относится к решениям полного покрытия: тепло отводится от графического процессора, а также от чипов памяти и элементов подсистемы питания. Это обеспечивает стабильную работу видеокарты.

Водоблок получил оптимизированную структуру каналов, что дополнительно улучшает эффективность охлаждения. Верхняя часть выполнена из прозрачного акрила.

Реализована многоцветная адресуемая подсветка. Используются стандартные фитинги типоразмера G1/4".  Новинка совместима со следующими графическими ускорителями:

  • ASRock Radeon RX 6700 XT;
  • ASUS Dual Radeon RX 6700 XT;
  • ASUS ROG Strix Radeon RX 6700 XT OC Edition;
  • ASUS TUF Gaming Radeon RX 6700 XT OC Edition;
  • GIGABYTE Radeon RX 6700 XT;
  • MSI Radeon RX 6700 XT;
  • PowerColor Radeon RX 6700 XT;
  • Sapphire Nitro+ Radeon RX 6700 XT;
  • XFX Speedster MERC 319 Radeon RX 6700 XT Black Gaming.

Приобрести водоблок можно по ориентировочной цене 140 евро. 

Thermalright представила полностью медный кулер AXP90-X47 Full

Компания Thermalright анонсировала процессорный охладитель AXP90-X47 Full, относящийся к решениям «поток сверху». Новинка подходит для применения в системах небольшого форм-фактора.

Здесь и ниже изображения Thermalright

Здесь и ниже изображения Thermalright

Решение полностью выполнено из меди. Конструкция включает радиатор толщиной 32 мм и четыре тепловые трубки диаметром 6 мм. В основании располагается прижимная пластина C1100, также выполненная из меди.

Радиатор обдувается 92-миллиметровым вентилятором, скорость вращения которого достигает 2700 оборотов в минуту. Максимальный заявленный уровень шума — 22,4 дБА.

Вентилятор способен формировать поток воздуха объёмом до 72 кубических метров в час. Статическое давление достигает 1,33 мм водяного столба. Управление осуществляется методом широтно-​импульсной модуляции (ШИМ).

Общая толщина новинки составляет 47 мм. Говорится о совместимости с процессорами AMD в исполнении AM4, а также с чипами Intel в исполнении LGA1200 и LGA115x.

Информации о сроках начала продаж и ориентировочной цене на данный момент, к сожалению, нет. 

Учёные создали ткань для эпохи глобального потепления — она не только отражает ИК- и УФ-лучи, но и отводит тепло от тела

По новым оценкам, количество смертей от жары стремительно обходит количество смертей от холода, что связывают с глобальным изменением климата. И если от холода можно защититься обычной одеждой, то с жарой всё намного сложнее. Воздушные и светлые ткани позволяют легче перенести жару, но охладить тело они не могут. К счастью, учёные находят перспективные материалы, которые могут стать основой для охлаждающей тело человека одежды.

Слева тело под хлопоковой тканью, справа — под охлаждающей. Источник изображения:  S. Zheng, et. al., Science (2021) 10.1126

Слева тело под хлопковой тканью, справа — под охлаждающей (снято ИК-камерой). Источник изображения: S. Zheng, et. al., Science (2021) 10.1126

Учёные из Хуачжунского университета науки и технологии и Чжэцзянского университета опубликовали в издании Science статью, в которой рассказали о создании уникальной ткани, способной отводить тепло непосредственно от тела человека. Новая ткань использует смесь полимолочной кислоты с синтетическими волокнами, по поверхности которых нанесены наночастицы диоксида титана. Диоксид титана, широко применяющийся при производстве красок и красителей, дополнительно защищает от перегрева — он просто-напросто отражает падающее на ткань ультрафиолетовое и длинноволновое инфракрасное излучение.

Состав ткани на молекулярном уровне поглощает тепло от тела человека в ближнем инфракрасном диапазоне и излучает его в пространство уже в среднем инфракрасном диапазоне. Главной проблемой было забрать тепло от тела человека в таком диапазоне излучения (в ближнем ИК), которое само по себе плохо рассеивается в окружающем пространстве.

В ходе эксперимента подопытный в плотно облегающей футболке из двух разных тканей — из обычного хлопка и теплоотводящей — час провёл под палящим солнцем. Температура тела под нанотканью оказалась на 5 °C ниже, чем под хлопком. Это позволяет надеяться, что вскоре может появиться летняя одежда с функцией охлаждения. Впрочем, пока непонятно как ткань поведёт себя при свободном покрое, ведь тогда не будет плотного контакта с телом. Также нет данных об охлаждении тканью во время движения. С другой стороны, все новые открытия в данной области следует встречать с энтузиазмом. Градусник за окном не даст соврать — всё чаще летом хочется всё больше и больше прохлады.

Кулер Thermalright AXP90-X47 White полностью выполнен в белом цвете

Компания Thermalright анонсировала процессорный охладитель AXP90-X47 White, который рассчитан на применение в системах небольшого форм-фактора.

Здесь и ниже изображения Thermalright

Здесь и ниже изображения Thermalright

Новинка относится к решениям с конструкцией «поток сверху». Общая высота составляет всего 47 мм, благодаря чему изделие подходит для применения в корпусах с ограниченным внутренним пространством.

Кулер включает алюминиевый радиатор с размерами 94,5 × 95 × 32 мм. Он обдувается вентилятором диаметром 92 мм с толщиной 15 мм. В основании находится медная прижимная пластина, дополнительно способствующая отводу тепла.

Скорость вращения вентилятора достигает 2700 оборотов в минуту. Формируется поток воздуха объёмом до 72,34 кубометра в час при уровне шума не более 22,4 дБА. Статическое давление достигает 1,33 мм водяного столба.

Кулер полностью выполнен в белом цвете. Это касается радиатора, кожуха вентилятора и крыльчатки. В оснащение входят четыре тепловые трубки диаметром 6 мм.

Новинка может использоваться с процессорами AMD в исполнении Socket AM4, а также с чипами Intel в исполнении LGA 115x/1200. Информации об ориентировочной цене на данный момент нет. 

Thermalright представила компактный кулер AXP90-X36 Black с четырьмя тепловыми трубками

Компания Thermalright анонсировала кулер AXP90-X36 Black, предназначенный для использования в компьютерах небольшого форм-фактора на процессорах AMD и Intel.

Здесь и ниже изображения Thermalright

Здесь и ниже изображения Thermalright

Новинка имеет конструкцию «поток сверху». Применён алюминиевый радиатор, через который проходят четыре тепловые трубки диаметром 6 мм. В основании находится никелированная медная пластина.

За обдув радиатора отвечает вентилятор диаметром 92 мм. Его скорость вращения достигает 2700 оборотов в минуту (±10 %). Создаётся поток воздуха объёмом до 72 кубометров в час. Статическое давление — 1,33 мм водяного столба. Уровень шума не превышает 22,4 дБА.

Радиатор имеет размеры 94,5 × 95 × 21 мм, вентилятор — 92 × 92 × 15 мм. Таким образом, общая толщина кулера составляет 36 мм. Благодаря этому решение подходит для применения в компьютерах с ограниченным внутренним пространством.

Новинка полностью выполнена в чёрном цвете. Обеспечивается совместимость с процессорами AMD в исполнении AM4 и с чипами Intel в исполнении LGA 115x/1200. Информации о сроках начала продаж и ориентировочной цене на данный момент нет. 

Вентилятор Lian Li Uni Fan AL120 оснащён необычной подсветкой

Компания Lian Li анонсировала вентилятор Uni Fan AL120, который может применяться в качестве корпусного кулера или монтироваться на радиаторы систем жидкостного охлаждения.

Здесь и ниже изображения Lian Li

Здесь и ниже изображения Lian Li

Новинка имеет диаметр 120 мм. Конструкция включает гидродинамический подшипник и крыльчатку с семью лопастями. Доступны варианты в белом и чёрном цветовом исполнении.

Скорость вращения регулируется в диапазоне от 800 до 1900 оборотов в минуту. Формируется поток воздуха объёмом до 110 кубометров в час. Уровень шума варьируется от 17 до 28,3 дБА. Статическое давление достигает 2,62 мм водяного столба.

Вентилятор снабжён необычной многоцветной подсветкой. Она включает четыре зоны на рамке, а также подсветку крыльчатки. Возможна настройка самых разнообразных эффектов.

Цена вентилятора составляет около 30 долларов США. Новинка также будет предлагаться в комплекте из трёх штук с контроллером управления за 100 долларов. 

Видео: энтузиаст создал флагманский ПК, который охлаждается искусственным лёгким

Безвентиляторные сборки ПК не являются чем-то новым, но видеоблогер Мэтт Перкс (Matt Perks) с канала DIY Perks решил сделать нечто действительно особенное. В результате у него вышел огромный корпус, который дышит в прямом смысле этого слова, чтобы эффективно охлаждать мощное железо.

digitaltrends.com

digitaltrends.com

Корпус ПК состоит из двух камер, в верхней из которых находится сам компьютер, а в нижней — искусственное лёгкое, созданные энтузиастом из магнитов, дешёвых водяных насосов и листов акрила. Когда листы, выполняющие роль поршня, движутся, они выталкивают тёплый воздух и втягивают холодный, подобно обычным вентиляторам, применяющимся в ПК. Однако сама по себе эта конструкция не сможет поддерживать компоненты прохладными, поскольку будет всасывать обратно горячий воздух, вытолкнутый с другой стороны. Именно поэтому в верхней камере есть ряд вентиляционных отверстий с герметизирующими клапанами, которые открываются и закрываются, обеспечивая движение потока воздуха в одном направлении.

PCgamer.com

PCgamer.com

Процессор и видеокарта охлаждаются жидкостным контуром, массивный радиатор которого находится в верхней стенке корпуса. Водоблоки CPU и GPU соединены между собой в единый контур, при этом водоблок процессора скомбинирован с насосом и резервуаром. Что касается железа, установленного в уникальный корпус, то в качестве CPU используется 16-ядерный чип AMD Ryzen 9 5950X. Система оснащена видеокартой NVIDIA GeForce RTX 3080. Вряд ли стоит говорить, что это флагманские продукты, в которых производители уделяли первоочерёдное внимание не энергоэффективности и снижению тепловыделения, а производительности. Тем не менее, компьютер достойно прошёл тепловые испытания: стресс-тест Prime95 не смог нагреть процессор больше чем до 60 градусов по Цельсию, а FurMark разогрел RTX 3080 не более, чем до 62 градусов.

Что касается уровня шума, машина получилась достаточно тихой. Слышно лишь ненавязчивое шуршание акрилового поршня и лёгкое хлопание воздушных клапанов. Конечно, габариты компьютера впечатляют, однако он вполне способен сойти за элемент интерьера.

В семейство кулеров Iceberg Thermal IceSLEET G-Series вошли четыре башенные модели

Молодая компания Iceberg Thermal, основанная в 2019 году, анонсировала семейство процессорных охладителей IceSLEET G-Series: в него вошли модели IceSLEET G3, IceSLEET G4 Silent, IceSLEET G4 OC и IceSLEET G4 Midnight.

Здесь и ниже изображения techpowerup.com

Здесь и ниже изображения techpowerup.com

Все новинки имеют башенную конструкцию. Они оборудованы радиатором, через который проходят U-образные тепловые трубки, а также одним вентилятором.

Модель IceSLEET G3 относится к начальному уровню. Она способна справляться с охлаждением процессоров, чей показатель TDP достигает 160 Вт. Имеются три тепловые трубки. Скорость вращения вентилятора варьируется в диапазоне от 600 до 1200 оборотов в минуту при уровне шума не более 20,5 дБА.

Версия IceSLEET G4 Silent имеет схожие характеристики, но оборудована четырьмя тепловыми трубками. Показатель TDP охлаждаемого чипа — до 170 Вт.

Варианты IceSLEET G4 OC и IceSLEET G4 Midnight снабжены четырьмя тепловыми трубками и вентилятором, скорость вращения которого изменяется в диапазоне от 600 до 1400 оборотов в минуту. Максимальный уровень шума — 22,5 дБА. Возможно охлаждение процессоров с показателем TDP до 180 Вт. Эти кулеры располагают многоцветной подсветкой ARGB.

В продажу новинки поступят в конце июля. Сведений об ориентировочной цене пока нет. 

Fractal Design представила вентиляторы Aspect диаметром 120 и 140 мм

Компания Fractal Design анонсировала вентиляторы семейства Aspect, которые могут использоваться в качестве корпусных кулеров или монтироваться на радиаторы систем жидкостного охлаждения.

Здесь и ниже изображения Fractal Design

Здесь и ниже изображения Fractal Design

Изделия получили подшипник с винтовой нарезкой и продуманную конструкцию для упрощения прокладки кабелей. Уникальная аэродинамическая архитектура способствует снижению турбулентности.

В серии представлены версии в белом и чёрном цветовом исполнении с адресуемой подсветкой RGB и без. Контролировать работу подсветки можно с помощью технологии ASUS Aura, Gigabytes Fusion, MSI Mystic Light, ASRock Polychrome и Razer Chroma.

Семейство включает модели диаметром 120 и 140 мм. Покупатели смогут выбирать между модификациями с фиксированной скоростью вращения и управлением методом широтно-​импульсной модуляции (ШИМ). У 120-мм версии скорость вращения составляет 1200 или 500–2000 оборотов в минуту, у 140-мм модификации — 1000 или 500–1700 оборотов в минуту.

Стоимость вентиляторов Fractal Design Aspect в зависимости от модификации варьируется от 11 до 17 долларов США. Изделия будут доступны по отдельности и в комплектах из трёх штук. 

СЖО Corsair iCUE H170i Elite Capellix оснащена вентиляторами с технологией магнитной левитации

Компания Corsair анонсировала систему жидкостного охлаждения (СЖО) «всё в одном» iCUE H170i Elite Capellix, рассчитанную на мощные настольные компьютеры с процессорами AMD и Intel.

Здесь и ниже изображения Corsair

Здесь и ниже изображения Corsair

Новинка оборудована крупным алюминиевым радиатором типоразмера 420 мм. Он обдувается тремя 140-миллиметровыми вентиляторами ML140 RGB, скорость вращения которых контролируется методом широтно-​импульсной модуляции (ШИМ) — до 2000 оборотов в минуту. Максимальный уровень шума составляет 37 дБА.

Вентиляторы выполнены на основе подшипника с магнитной левитацией. Такие решения могут создавать больший воздушный поток и более высокое статическое давление при пониженном уровне шума по сравнению с вентиляторами с обычными подшипниками.

Помпа обеспечивает поток жидкости объёмом 0,82 литра в минуту при уровне шума менее 20 дБА. Говорится о совместимости с процессорами AMD в исполнении AM3/AM2, AM4, sTR4/sTRX4 и с чипами Intel в исполнении LGA 115x/1200/2011/2066.

Водоблок и вентиляторы снабжены многоцветной адресуемой подсветкой RGB, которую можно синхронизировать с другими компонентами настольной станции. Стоит система охлаждения 230 долларов США. 

Ainex переосмыслила боксовый кулер Intel, добавив ARGB-подсветку

Японская компания Ainex, в числе прочего разрабатывающая и выпускающая воздушные системы охлаждения, представила кулер CC-06CR формата «поток сверху»: новинка ориентирована на компактные системы с ограниченным пространством внутри корпуса.

Здесь и ниже изображения Ainex

Здесь и ниже изображения Ainex

Изделие оборудовано радиальным алюминиевым радиатором, который продувается 95-миллиметровым вентилятором. Скорость его вращения регулируется в диапазоне от 900 до 2500 оборотов в минуту. Формируется поток воздуха объёмом до 76 кубических метров в час. Уровень шума не превышает 25 дБА.

Кулер наделён многоцветной адресуемой подсветкой на основе шести светодиодов. Управлять её работой можно через материнскую плату с технологией ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion или MSI Mystic Light Sync.

Высота новинки составляет 62 мм. Благодаря этому решение может использоваться в компьютерах небольшого форм-фактора и мультимедийных центрах.

Кулер предназначен для процессоров Intel в исполнении LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Он способен справляться с охлаждением чипов, чей показатель TDP (максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии) достигает 125 Вт.

Поставки новинки начнутся 7 июля. Сведений об ориентировочной цене пока нет. 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Космический шутер Everspace 2 получил масштабное обновление Zharkov: The Vortex 17 мин.
Facebook заблокировала исследователей рекламной сети сервиса 18 мин.
Обнаружена одна из самых мощных ботнет-сетей в мире — она способна на DDoS-атаки мощностью 2 Тбит/с 31 мин.
Фоторежим, мифические монстры и домашний Цербер в трейлере дополнения Mythos к Total War Saga: Troy 39 мин.
TLoU II, AC Valhalla и другие со скидками до 80 %: на летней распродаже в PS Store появились новые предложения 2 ч.
Моддер добавил в Skyrim более реалистичное управление персонажем от третьего лица 2 ч.
Google обвинили в сговоре с Facebook на рынке рекламы 2 ч.
Нейросеть научили отрисовывать «универсальные» лица, способные обмануть современные системы идентификации 2 ч.
Инвесторы подали в суд на Activision Blizzard из-за сокрытия ситуации с домогательствами 3 ч.
AWS выведет из эксплуатации «классические» EC2-инстансы 3 ч.