Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Память HBM будущего потребует сквозного охлаждения и других прорывных технологий
12.06.2025 [13:13],
Алексей Разин
Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU. 
Источник изображения: SK hynix Профессор Корейского института науки и передовых технологий (KAIST) Ким Чжон Хо (Kim Joungho), как отмечает The Elec, во время своего недавнего доклада описал возможные пути развития технологий производства памяти класса HBM. Уже в рамках HBM5 может быть предложен вариант охлаждения стека памяти методом погружения в диэлектрическую жидкость, поскольку сейчас «посредник» в виде металлического теплораспределителя не демонстрирует хорошего запаса по эффективности на будущее. Производители серверных систем погружное охлаждение невольно начали практиковать после того, как плотность теплового потока современных ускорителей вычислений заметно выросла. В целом, профессором Кимом предварительно разработана дорожная карта развития HBM на срок до 2040 года, когда на рынке уже будет предлагаться HBM8, хотя эти этапы всё равно являются приблизительными. Например, память поколения HBM7 уже будет предусматривать сквозное охлаждения стека памяти, когда охлаждающая жидкость будет циркулировать по микроканалам внутри самих микросхем и базового кристалла. Твердотельная память NAND со временем тоже станет многоярусной, как HBM. На определённом этапе базовый кристалл переедет из основания стека на его верхушку, а HBM8 наверняка позволит интегрировать стек памяти прямо на кристалл графического процессора. Технологии и материалы для производства стеков HBM также будут совершенствоваться. Например, HBM6 предложит использование стекла и кремния одновременно для создания подложки. Гибридные методы межслойного соединения будут внедрены уже в ближайшее время, а HBM5 предложит до 20 слоёв памяти в одном стеке. На рынок память типа HBM5 выйдет примерно к 2029 году. Новая статья: Система жидкостного охлаждения PCCooler DT360 ARGB Display: красиво, но есть нюансы
05.06.2025 [01:45],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Система жидкостного охлаждения PCCooler DT360 ARGB Display: красиво, но есть нюансы Хвалённый термогель Gigabyte «поплыл»: обычные термопрокладки лучше справились с охлаждением
29.05.2025 [15:30],
Николай Хижняк
Разрекламированный «термогель серверного уровня», используемый в качестве нового термоинтерфейса на видеокартах Radeon RX 9000 и GeForce RTX 50-й серии от Gigabyte, на деле оказался менее эффективным по сравнению с обычными термопрокладками. Об этом рассказал один из видеоблогеров платформы Bilibili, по совместительству являющийся продавцом термопрокладок DIY Computer Peripherals. 
Источник изображений: BiliBili К герою этой истории обратился один из покупателей видеокарты Aorus Radeon RX 9070 XT Elite 16G с просьбой улучшить эффективность системы охлаждения ускорителя. Как известно, рабочая температура чипов памяти GDDR6 на видеокартах Radeon RX 9000 в среднем выше, чем у моделей GeForce RTX 50-й серии. Всё находится в пределах допустимой нормы, однако некоторым владельцам температуры в 85–95 °C у микросхем памяти могут показаться чрезмерными. На новый термогель (по сути жидкие термопрокладки) от Gigabyte ранее уже поступали жалобы. Владельцы видеокарт AMD и NVIDIA отмечали, что при вертикальной установке термогель начинает стекать к слоту PCIe x16. Впоследствии Gigabyte признала, что в первых партиях видеокарт могла переборщить с объёмом наносимого термоинтерфейса. Компания заявила, что оптимизировала объём нанесения термогеля, чтобы избежать подобных проблем в будущем. В Aorus Radeon RX 9070 XT Elite 16G также используется термогель, что, возможно, и подтолкнуло владельца карты к его замене на традиционные термопрокладки.  В видео, опубликованном на платформе Bilibili, демонстрируется процесс разборки видеокарты, её очистки от заводского термоинтерфейса и нанесения нового. Для замены использовались термопрокладки Gilson HD800 и HD1200. Версия HD800 имеет заявленную теплопроводность 8 Вт/м·К, что является неплохим показателем, хотя и не самым высоким на рынке. Стоимость одного листа Gilson HD800 составляет около $1,53. .jpg) Заводской термоинтерфейс графического процессора Navi 48 был заменён на термопрокладку с фазовым переходом. Для остальных компонентов (чипов памяти, дросселей и транзисторов) были использованы обычные твердотельные термопрокладки. Для чипов памяти потребовались прокладки толщиной 1,25 мм, для дросселей — 1,5 мм. Автор видео предупредил, что термопрокладки разных брендов обладают различными физическими свойствами — мягкостью, требуемым прижимом и прочими особенностями.  До замены термоинтерфейса скорость работы вентиляторов системы охлаждения Aorus Radeon RX 9070 XT Elite 16G составляла 42 %, температура GPU — 56 °C, горячей точки — 88 °C, а чипов памяти — 85 °C. После замены вентиляторы стали работать на 40 %, при этом температура GPU снизилась до 53 °C, горячей точки — до 87 °C, а температура памяти — до 78 °C. И это — у новой видеокарты, которой всего несколько месяцев. Enermax показала иммерсионную систему охлаждения для ПК за $50 тыс.
24.05.2025 [15:51],
Николай Хижняк
Компания Thermaltake — не единственный производитель, продемонстрировавший на выставке Computex 2025 ПК с иммерсионной системой охлаждения, в которой компоненты полностью погружены в специальную диэлектрическую жидкость. Компания Enermax также представила аналогичные решения, способные рассеивать до 3300 Вт тепловой энергии. 
Источник изображений: Tom's Hardware Модель Enermax Cirrus Mk1 использует двухфазное жидкостное иммерсионное охлаждение для эффективного отвода тепла от компонентов. Теплопроводная диэлектрическая жидкость с низкой температурой кипения поглощает тепло от CPU и GPU, после чего пар конденсируется внутри герметичного бака и отводится во внешний теплообменник. Таким образом, Cirrus Mk1 использует два независимых тепловых контура, что обеспечивает высокую эффективность и стабильность температурного режима. Кроме того, такая конструкция предотвращает утечку хладагента, содержащего короткоцепочечные пер- и полифторалкильные вещества (PFAS), в окружающую среду. Производитель отмечает, что применяемый хладагент обладает нулевым потенциалом истощения озонового слоя и низким потенциалом глобального потепления (GWP), а его высокая стоимость делает любую утечку крайне нежелательной.  Представленная на стенде Enermax рабочая станция Cirrus Mk1 оснащена процессором AMD Ryzen Threadripper 7960X, материнской платой Gigabyte TRX50 AI TOP и четырьмя видеокартами GeForce RTX 5090. Габариты устройства внушительные: высота — 700 мм, диаметр — 500 мм, масса — около 70 кг. С учётом внешнего теплообменника и контрольной помпы система занимает значительное пространство. Для питания Cirrus Mk1 используются два блока питания Enermax Platimax II мощностью по 2400 Вт каждый. Общая потребляемая мощность в 4800 Вт превышает возможности стандартной розетки, поэтому для эксплуатации такой системы потребуется усиленная электропроводка.  Enermax подчёркивает, что Cirrus Mk1 — не игровая система, а профессиональная рабочая станция, предназначенная для ИИ-вычислений, 3D-моделирования и рендеринга. По словам компании, применяемый хладагент примерно в 100 раз эффективнее воздуха в отводе тепла, что позволяет снизить углеродный след системы вдвое и повысить её долговременную производительность. Стоимость самой системы охлаждения Enermax Cirrus Mk1 составляет $50 000 — и это без учёта комплектующих. Полная цена готовой рабочей станции может достигать $100 000. Thermaltake показала ПК-корпус IX700 с иммерсионным охлаждением комплектующих
24.05.2025 [00:36],
Николай Хижняк
Компания Thermaltake представила на выставке Computex 2025 прототип системного блока IX700 с иммерсионной системой охлаждения. Все компоненты внутри этого ПК — включая процессор, видеокарту и блок питания — погружены в специальную диэлектрическую жидкость, обеспечивающую эффективный теплоотвод. Система включает основной резервуар (выполненный в виде корпуса ПК) и внешний теплообменный блок внушительных размеров. 
Источник изображений: Tom's Hardware Ранее Thermaltake уже демонстрировала IX700 на выставке CES 2025, но тогда система выглядела как концепт. С тех пор её серьёзно доработали: теперь корпус оснащён информационным ЖК-экраном, отображающим температуру и загрузку ключевых компонентов.  Также финальный вариант получил более завершённый вид, что говорит о намерениях компании выпустить устройство в розничную продажу.  Ключевая особенность IX700 — внешний теплообменник, поддерживающий установку до четырёх 420-мм радиаторов и двенадцати 140-мм вентиляторов. Для сравнения: типичная необслуживаемая СЖО с одним 420-мм радиатором и тремя вентиляторами способна рассеивать около 350–420 Вт тепловой энергии, максимум — до 450 Вт при высокой скорости и хорошем охлаждении. В теории, с полной комплектацией теплообменника Thermaltake IX700 может справиться с отводом до 1400–1800 Вт тепла, чего более чем достаточно даже для топовых рабочих станций или мощных геймерских сборок с несколькими флагманскими GPU.  Но главное — внешне IX700 выглядит как обычный ПК-корпус с подключёнными трубками. Однако достаточно заглянуть внутрь через 10-мм закалённое стекло, чтобы увидеть, что все компоненты, включая видеокарту Asus TUF Gaming и блок питания Thermaltake, полностью погружены в жидкость.  Thermaltake намерена выпустить IX700 по цене около $2000, однако итоговая стоимость системы может оказаться существенно выше. Причина в стоимости специальной диэлектрической жидкости, которая может достигать $2000–3000 за литр, а одного литра для полноценной работы системы, конечно, недостаточно. В результате только охлаждающая жидкость может стоить дороже всех остальных компонентов ПК вместе взятых, включая корпус.  Возможно, решение компании Enermax, также показавшей на Computex аналогичные системы, выглядит более рациональным. Компания хочет продавать уже собранные ПК на базе процессоров AMD Threadripper и четырёх GeForce RTX 5090 с иммерсионным охлаждением по $50 000 за штуку. ID-Cooling показала новые СЖО, кулеры и термопасту с разными ароматами
23.05.2025 [16:17],
Николай Хижняк
Компания ID-Cooling привезла на выставку Computex 2025 ряд новых и обновлённых моделей систем жидкостного и воздушного охлаждения для центральных процессоров. 
Источник изображений: TechPowerUp Одной из новинок стала СЖО SL360 V2 Plus, получившая расширенный радиатор. На изображениях видно, что радиатор в новой версии СЖО стал больше, а к вентиляторам производитель добавил толстую боковую рамку. Такое изменение конструкции действительно увеличило активную область рёбер радиатора, поэтому фирменные вентиляторы AP-120 эффективнее отводят от неё тепло. 
 SL360 V2 Plus будет доступна в чёрном и белом исполнении с вентиляторами размером 120 × 28 мм (предыдущая версия SL360 оснащена вентиляторами толщиной 25 мм).  Серия СЖО DX получила съёмный дисплей на водоблоке, позволяющий проводить мониторинг температуры компонентов и скорость вентиляторов. По той же причине модель FX360 LCD тоже обзавелась ЖК-экраном размером 1,5 дюйма.  Для любителей минимализма компания подготовила вариант DX360 GDL без ЖК-экрана. 
 СЖО получила поддержку материнских плат BTF с разъёмами на обратной стороне. Воздушные кулеры
Смотреть все изображения (9)
Смотреть все изображения (9) Производитель также обновил ассортимент воздушных кулеров (однобашенных и двубашенных). Некоторые модели получили съёмные магнитные верхние крышки со встроенным дисплеем, отображающим температуру, скорость работы вентилятора и загрузку CPU. Речь идёт о FROZN 410 TD (отображает только температуру CPU), а также сериях кулеров FROZN AD и TD. Ассортимент низкопрофильных кулеров ID-Cooling IS пополнился двумя моделями: IS-77-XT EXH (высота 77 мм, 6 теплотрубок, вентилятор 120 × 17 мм) и IS-53-XT Black (высота 53 мм, четыре теплотрубки).  Компания также представила термопасту ID Cooling FROST X55 с различными запахами. Доступно пять вариантов на выбор: Luna, Viola, Bella, Poma и Core. Благодаря таким обновкам ПК будет не только выглядеть круто, но ещё и приятно пахнуть. Новая статья: Система жидкостного охлаждения ID-Cooling DX360 Max с радиатором увеличенной толщины
23.05.2025 [02:25],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Система жидкостного охлаждения ID-Cooling DX360 Max с радиатором увеличенной толщины Учёные создали полупроводниковый кулер для всего — без движущихся частей, шума и жидкости
22.05.2025 [18:42],
Сергей Сурабекянц
Исследователи из Лаборатории прикладной физики Джонса Хопкинса (Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL) совместно с Samsung Electronics разработали новый твердотельный термоэлектрический охлаждающий материал, пригодный для массового производства с использованием полупроводниковой технологии. Разработчики утверждают, что новинка в два раза эффективнее ранее разработанных термоэлектрических материалов для охлаждения электронного оборудования. 
Источник изображения: eenewseurope.com Технология твердотельного термоэлектрического охлаждения CHESS (Controlled Hierarchically Engineered Superlattice Structures — «управляемые иерархически спроектированные сверхрешёточные структуры») стала результатом десятилетних исследований APL. Изначально она разрабатывалась в рамках проекта национальной безопасности для программы DARPA в США, но авторы считают, что спектр применения CHESS гораздо шире — от охлаждения протезов конечностей до отвода тепла от электронного оборудования. «Наша реальная демонстрация охлаждения с использованием новых термоэлектрических материалов показывает возможности CHESS, — заявил руководитель совместного проекта Рама Венкатасубраманиан (Rama Venkatasubramanian). — Это знаменует собой значительный скачок в технологии охлаждения и закладывает основу для перевода достижений в области термоэлектрических материалов в практические, крупномасштабные, энергоэффективные холодильные приложения». Технология основана на использовании электронов для отвода тепла через специализированные полупроводниковые материалы, что устраняет необходимость в движущихся частях или охлаждающих жидкостях. Исследователи использовали металлоорганическое химическое осаждение из паровой фазы (MOCVD) для производства материалов CHESS. По словам учёных, «этот метод известен своей масштабируемостью, экономической эффективностью и способностью поддерживать крупносерийное производство». 
Структура CHESS в тонкоплёночных материалах P- и N-типа. Источник изображения: nature.com Используя материалы CHESS, команда разработчиков достигла почти 100 % повышения эффективности отвода тепла по сравнению с традиционными термоэлектрическими материалами при комнатной температуре. Это означает почти 75 % повышение эффективности на уровне устройства в термоэлектрических модулях и 70 % повышение эффективности в полностью интегрированной системе охлаждения. 
Охлаждение большой площади с минимальным количеством пар P-N. Источник изображения: nature.com «Эта тонкоплёночная технология имеет потенциал для роста от питания небольших холодильных систем до поддержки крупных систем отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха зданий, подобно тому, как литий-ионные батареи были масштабированы для питания таких маленьких устройств, как мобильные телефоны, и таких больших, как электромобили», — уверен Венкатасубраманиан. Разработчики планируют продолжить совершенствование термоэлектрических материалов CHESS с акцентом на повышение эффективности, чтобы приблизиться к эффективности обычных механических систем. В скором времени они собираются продемонстрировать более масштабные холодильные системы на основе CHESS, включая морозильные камеры. Другим направлением их дальнейшей работы станет интеграция ИИ для оптимизации энергоэффективности при раздельном или распределённом охлаждении в холодильном и климатическом оборудовании. 
Термоэлектрическое качество (ZT) при температуре 300 К, измеренное методом Хармана. Источник изображения: nature.com «Помимо охлаждения, материалы CHESS также способны преобразовывать разницу температур, например, тепло тела, в полезную энергию, — отметил менеджер исследовательской программы Джефф Маранчи (Jeff Maranchi). — В дополнение к продвижению тактильных систем следующего поколения, протезов и человеко-машинных интерфейсов, это открывает дверь к масштабируемым технологиям сбора энергии для приложений, начиная от компьютеров и заканчивая космическими аппаратами — возможности охлаждения, которые были нереализуемы с помощью старых громоздких термоэлектрических устройств». 
Термическое моделирование и внедрение модулей TFTEC в холодильную систему. Источник изображения: nature.com Разработчики уверены, что технология охлаждения CHESS открывает новые перспективы не только в научном, но и в коммерческом плане. В настоящее время они работают над переводом этих инноваций в практические, реальные приложения. TeamGroup показала термоэлектрический кулер для SSD и другие экстравагантные охладители для накопителей
20.05.2025 [21:39],
Анжелла Марина
На выставке Computex 2025 компания TeamGroup представила сразу три необычных концепта систем охлаждения для SSD формата M.2. Среди них — ультратонкий термоэлектрический кулер T-Force AI-Flow X, система жидкостного охлаждения GD120T на три накопителя и комбинированный жидкостный кулер DUO360V2, способный охлаждать как процессор, так и несколько SSD. 
Источник изображений: Tom's Hardware Главным хитом из представленных концептов, как отмечает Tom's Hardware, стал самый компактный T-Force AI-Flow X. Он использует термоэлектрическую технологию, то есть элемент Пельтье. Хотя решение не ново и имеет ряд недостатков — в частности, высокое энергопотребление и риск образования конденсата внутри системы, — TeamGroup утверждает, что её решение обеспечивает «лучший баланс между теплопроводностью и воздушным потоком». Также заявлено об использовании искусственного интеллекта (ИИ) для автоматической регулировки эффективности охлаждения.  Менее реалистичным, но зрелищным решением стал GD120T, представляющий собой жидкостную систему закрытого типа (AiO), объединяющую сразу три блока охлаждения для SSD. Учитывая, что каждый M.2-накопитель потребляет максимум около 20 Вт, такое решение выглядит чрезмерным. К тому же размещение M.2-слотов в труднодоступных местах материнской платы может затруднить установку водяных трубок.   Более жизнеспособным кандидатом для массового рынка выглядит DUO360V2 — комбинированный охладитель для CPU и нескольких SSD. Предыдущая версия этой серии, T-Force Siren Duo 360, уже проходила тестирование в лаборатории Tom’s Hardware в сентябре 2023 года, но сейчас производитель обещает возможность подключения нескольких SSD через один контур.  Пока остаётся неясным, будет ли это реализовано через дополнительные модули или количество устройств нужно будет определять заранее, при покупке. Ни одна из представленных систем пока не имеет даты релиза или ориентировочной цены. Однако отмечается, что кулер T-Force DUO360V2 CPU+SSD AiO с общей охлаждающей способностью от 150 до 250 Вт (включая охлаждение процессора и SSD) имеет наибольшие шансы выйти из формата концепта.  Cooler Master представила первые кулеры на трезубых тепловых трубках
20.05.2025 [17:13],
Николай Хижняк
На выставке Computex 2025 компания Cooler Master представила технологию 3DHP (3D Heatpipe) для воздушных процессорных кулеров, которую продвигает как революционную, способную изменить рынок воздушных кулеров. Первыми моделями с новой технологией стали кулеры V4 и V8 новой серии «V». 
Источник изображений: Overclock3D Технология 3DHP (3D Heatpipe) предлагает использовать вместо обычных U-образных медных тепловых трубок, входящих в состав большинства современных кулеров, теплотрубки в форме трезубца. Это увеличивает контактную площадь теплотрубки с рёбрами радиатора, что приводит к улучшению теплоотдачи и более равномерному нагреву рёбер радиатора. В свою очередь это повышает производительность системы охлаждения. 
 Ещё одним преимуществом технологии 3DHP от Cooler Master является то, что она обеспечивает эффективное снижение температуры при меньшем количестве тепловых трубок по сравнению с традиционными кулерами.  Cooler Master уже показывала новые кулеры V-серии на выставке CES 2025 в начале года, но тогда производитель не делился подробностями. Сегодня компания заявляет, что практически готова выпустить эти системы охлаждения в продажу. На выставке Computex производитель показал четыре модели кулеров: три из серии V4 и одну из серии V8.  В составе серии V4 вошли модели V4 Core и V4 ARGB. Ключевое отличие между ними заключается в наличии или отсутствии RGB-подсветки. Модель V4 Core оснащена 120-мм вентилятором Mobius 120, а модель V4 ARGB получила вентилятор Mobius 120P ARGB. В остальном обе новинки идентичны.  Ещё одной моделью семейства V4 является V4 Alpha. Она оснащена двумя вентиляторами (один работает на вдув, другой — на выдув). Верхнюю часть кулера прикрывает пластина. Cooler Master заявляет, что эти модели оснащены двумя теплотрубками 3DHP и способны обеспечить до 10 % большую производительность, чем традиционные кулеры с четырьмя 6-мм теплотрубками.  В составе кулера V8 Ace используются четыре теплопроводящие трубки 3DHP и два вентилятора. Компания говорит, что ещё дорабатывает дизайн этой системы охлаждения. Производство кулера начнётся в ближайшем будущем. Эта новинка заметно крупнее моделей V4 и, как ожидается, обеспечит значительно более эффективный уровень охлаждения. К сожалению, производитель не уточнил стоимость указанных систем охлаждения. Однако в этом году в продаже ожидаются модели кулеров серии V4. Noctua переделала крепление кулеров под Arrow Lake — новая версия добавляет сдвиг и снижает температуру
09.05.2025 [18:52],
Николай Хижняк
Компания Noctua выпустила крепление NM-IMB8 со смещением основания для своего флагманского кулера NH-D15 G2. Крепление позволяет сдвинуть основание кулера на 3,7 мм вверх и на 2 мм влево относительно центра процессорного разъёма, тем самым позволяя кулеру создавать больше давления на теплораспредилительную крышку непосредственно над горячими точками 20-ядерного Intel Core Ultra 7 265K и 24-ядерного Core Ultra 9 285K для платформы LGA 1851. 
Источник изображений: Noctua Производитель утверждает, что это крепление со смещением позволяет снизить рабочую температуру процессора на величину до 3 градусов при использовании кулера NH-D15 G2 HBC и до 1 градуса у стандартной версии NH-D15 G2.  Поскольку стандартная версия NH-D15 G2 обычно обеспечивает на 2 градуса более низкую температуру по сравнению с HBC-версией кулера без крепления со смещением, которая разрабатывалась специально для разъёма Intel LGA 1700, стандартная версия по-прежнему рекомендуется в качестве оптимального выбора для платформы LGA 1851, поскольку в целом обеспечивает лучшее охлаждение.  Крепление со смещением NM-IMB8 уже доступно для приобретения на сайте Noctua. На торговой площадке Amazon оно появится в течение 2–3 недель. Стоимость монтажного комплекта составляет $3,90/€3,90 (на сайте Noctua) и $4,90/€4,90 на Amazon. Крепление NM-IMB8 совместимо только с процессорными кулерами NH-D15 G2 (стандартной версии, а также HBC и LBC-моделями), NH-D12L, NH-L12S, NH-L12Sx77 и NH-L12 Ghost S1. Arctic представила доступные башенные кулеры Freezer 8, заточенные под современные AMD Ryzen и Intel Core
08.05.2025 [16:25],
Николай Хижняк
Компания Arctic представила серию процессорных кулеров начального уровня Freezer 8. В неё вошли модели Freezer 8A, Freezer 8i, Freezer 8A CO и Freezer 8i CO. Новинки отличаются друг от друга типом вентиляторов, а также поддержкой процессорных разъёмов. Модели с индексом «A» предназначены для платформ AMD Socket AM4/AM5, а модели с индексом «i» — для платформ Intel LGA 1851 и LGA 1700. 
Источник изображений: Arctic Все новинки выглядят одинаково и обладают одинаковыми размерами — 171 × 131 × 110 мм, но различаются по весу. Вес моделей Freezer 8A и Freezer 8A CO составляет 589 г, а моделей Freezer 8i и Freezer 8i CO — 618 г.  В моделях CO используется комбинированный тип подшипников, в конструкции которого задействованы два подшипника качения. Вентиляторы моделей без приставки «CO» оснащены гидродинамическими подшипниками. При этом скорость вращения вентилятора у всех моделей одинакова — от 200 до 2300 об/мин. Диаметр вентиляторов составляет 100 мм.  Кулеры оснащены двумя 6-мм медными теплопроводящими трубками прямого контакта с теплораспределительной крышкой процессора.  Для моделей, предназначенных для платформ AMD, производитель предусмотрел смещение относительно горячей точки у процессоров. На основание всех моделей кулеров нанесена фирменная термопаста MX-6.  Модель Freezer 8A компания оценила в €18,99, версию Freezer 8i — в €19,49. Модели Freezer 8A CO и Freezer 8i CO получили ценники €19,99 и €20,49 соответственно. Кто-то заинтересовался покупкой одного из крупнейших производителей систем жидкостного охлаждения в мире
02.05.2025 [15:49],
Николай Хижняк
Датская компания Asetek сообщила, что получила уведомление Indication of Interest, указывающее на заинтересованность некой третьей стороны в приобретении её бизнеса по разработке технологий жидкостных систем охлаждения. Компания также подтвердила, что «несколько сторон» заинтересованы в потенциальном партнёрстве по использованию её «в настоящее время бездействующего портфеля активов технологий жидкостного охлаждения для центров обработки данных». 
Источник изображения: Asetek Asetek не уточняет, кто именно проявил интерес к покупке её бизнеса по разработке технологий жидкостного охлаждения, а также кто заинтересовался возможным партнёрством в сегменте охлаждения для дата-центров. Однако потенциальная продажа одного из направлений деятельности Asetek может существенно изменить рынок жидкостного охлаждения ПК. Оборудование Asetek используется во многих потребительских системах жидкостного охлаждения, хотя в последнее время присутствие компании на этом рынке сократилось. «Asetek получила уведомление о заинтересованности в её бизнесе жидкостного охлаждения. С несколькими сторонами ведутся обсуждения по вопросам потенциального партнёрства, направленного на использование в настоящее время бездействующего портфеля активов технологий жидкостного охлаждения для центров обработки данных. Эти обсуждения продолжаются. На данном этапе компания не заключала никаких соглашений, не принимала условий и не взяла на себя никаких обязательств. Также неизвестно, будут ли в принципе достигнуты какие-либо официальные договорённости по этим вопросам», — говорится в отчёте Asetek за первый квартал текущего года. Если в итоге это приведёт к продаже бизнеса по разработке технологий жидкостных систем охлаждения, Asetek полностью изменит направление своей деятельности, сосредоточившись исключительно на бренде SimSports, выпускающем оборудование для гоночных симуляторов. Китайский энтузиаст превратил в водоблок крышку процессора Intel
28.04.2025 [06:55],
Алексей Разин
Нелюбовь любителей разгона к штатным звеньям тепловой цепи при охлаждении процессора давно известна. Они меняют штатный интерфейс и удаляют крышки теплораспределителя. Один из экспериментаторов недавно даже превратил родную крышку процессора в водоблок, получив при этом спорные результаты. 
Источник изображения: Octppus, YouTube Видеоблогер Octppus из Китая, по данным UNIKO’s Hardware и Tom’s Hardware, для своего эксперимента скооперировался с одним из подписчиков, который владеет оборудованием для механической обработки металлических изделий с числовым программным управлением. По замыслу автора эксперимента, штатную крышку теплораспределителя Intel Core i9-14900KS предстояло превратить в основание водоблока, вырезав с помощью фрезы микроканалы для охлаждающей жидкости, канавку для герметика и отверстия для крепления прозрачной крышки импровизированного водоблока. Несмотря на филигранность подобных операций и высокий риск повреждения крышки процессора, задуманное удалось реализовать на практике. Из прозрачного полимера была вырезана подходящих размеров крышка водоблока, в ней были предусмотрены отверстия для крепёжных элементов и штуцеры для подвода и вывода охлаждающей жидкости соответственно. Процессор с таким «интегрированным водоблоком» был установлен в материнскую плату, а для чистоты эксперимента вода прокачивалась через систему из обычного пластикового ведра, позволявшего контролировать и объём жидкости, и её температуру. Прошедшая через водоблок жидкость сливалась в отдельную бутылку, облегчая задачу повышения эффективности системы. Автор эксперимента постепенно снижал производительность помпы, при определённой скорости прокачки жидкости температура процессора начала расти, а импровизированная система охлаждения стала уступать изготовленной в промышленных условиях. По сути, эффективность такого «интегрированного» водоблока оказалась довольно низкой, поскольку протяжённость каналов и площадь омываемой поверхности ограничивалась конструктивными размерами крышки процессора. Специализированные водоблоки имеют и более протяжённые микроканалы, и увеличенную площадь контакта жидкости с основанием, поэтому они оказываются более эффективными в охлаждении даже при умеренной производительности помпы. Другими словами, эксперимент показал, что такая система охлаждения имеет спорную жизнеспособность без правильно подобранных прочих компонентов. Производитель кулеров Scythe инициировал банкротство европейского подразделения
23.04.2025 [15:25],
Николай Хижняк
У производителя процессорных кулеров Scythe серьёзные проблемы. Как сообщается, европейский отдел компании находится под угрозой закрытия. Согласно порталу Computer Base, кулеры компании в последнее время находятся в дефиците. Основной причиной этого является то, что у европейского подразделения закончились деньги, и оно инициировало процедуру банкротства. 
Источник изображения: Tom's Hardware Согласно информации Форума по защите прав потребителей Германии, 17 апреля 2025 года окружной суд в Райнбеке выдал постановление о «промежуточном управлении в связи с банкротством» для Scythe EU GmbH. Это временный шаг в процессе банкротства, призванный защитить активы компании и контролировать их надлежащее управление, пока все процедуры банкротства ещё не завершены. Меры по введению промежуточного управления обычно применяются, когда компания испытывает серьёзные финансовые трудности и рискует стать неплатёжеспособной. Как правило, в таком статусе потенциальный банкрот находится два–три месяца. В течение этого времени назначенный судом внешний администратор берёт управление компанией на себя и контролирует её финансы, чтобы предотвратить потерю или нецелевое использование активов до начала формального процесса банкротства. Если кратко, европейский офис компании оказался в трудном положении: его финансовые и бизнес-операции проходят аудит, и, возможно, в ближайшее время будут предприняты меры по спасению и реорганизации структуры компании. Scythe, изначально японская компания, управляет своим европейским бизнесом через Scythe EU GmbH, базирующуюся в Остштайнбеке, Германия. За последние несколько лет на рынке резко вырос ассортимент процессорных кулеров от менее известных или вовсе небрендированных китайских производителей. Многие из этих предложений представляют собой клоны или подделки известных брендов, включая Scythe, и составляют растущую конкуренцию в сегменте систем охлаждения начального уровня. Эти кулеры часто копируют дизайн, стиль и даже названия моделей премиальных процессорных кулеров, но стоят в разы дешевле. Это делает их привлекательными для бюджетных сборщиков ПК и обычных геймеров, не готовых тратить 50–100 долларов на фирменный кулер. Некоторые из этих кулеров-клонов на самом деле обеспечивают неплохую производительность и представляют интерес, особенно для пользователей, не стремящихся выжать максимум из своего процессора. Хотя они редко соответствуют топовым решениям по тепловой эффективности или акустическим характеристикам, их возможностей зачастую достаточно для повседневных задач. Чаще всего такие кулеры можно найти на различных онлайн-площадках, включая AliExpress, Banggood и даже Amazon. Чётких свидетельств того, что волна бюджетных кулеров-клонов оказала прямое давление на Scythe и стала причиной подачи заявления о банкротстве региональным подразделением, пока нет. Как сообщает портал Tom’s Hardware, он направил запрос компании, но на момент публикации ответа не получил. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
