Сегодня 28 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Noctua показала жидкостный кулер, который работает без помпы, и обозначила сроки его дебюта

Noctua планирует выпустить свою первую систему жидкостного охлаждения в 2026 году. Причём работать она будет по принципу термосифона, то есть без помпы. Об этом в разговоре с журналистами японского издания Hermitage Akihabara рассказал основатель компании Роланд Моссиг (Roland Mossig). Прототип такой системы охлаждения Noctua демонстрировала на выставке Computex в прошлом году, а сейчас представила его на мероприятии в Японии.

 Источник изображений: Noctua / Hermitage Akihabara

Источник изображений: Noctua / Hermitage Akihabara

Согласно замыслу, нагревающаяся в водоблоке охлаждающая жидкость превращается в пар и под действием естественной конвекции поднимается по одной из трубок к теплообменнику (радиатору), на котором установлена пара вентиляторов типоразмера 120 мм. Там жидкость конденсируется, чтобы под действием всё той же конвекции после остывания вернуться по другой трубке к водоблоку на процессоре. Наличие помпы как у обычных систем жидкостного охлаждения здесь не предусмотрено. Всё движение жидкости обеспечивается исключительно за счёт естественной конвекции. Аналогичным образом работают тепловые трубки в компьютерных кулерах.

«Когда мы выпустим его, это будет продукт, который обеспечит производительность, которая удовлетворит наших клиентов», — сказал Моссиг, и добавил, что «если всё пойдет гладко, ожидается, что продукт будет запущен в продажу где-то в 2026 году».

По данным Noctua, благодаря запасу теплоёмкости, который обеспечивается поглощением тепла жидкостью до её испарения, подобная система охлаждения будет соответствовать по эффективности необслуживаемым СЖО. При этом она будет лишена недостатков традиционных жидкостных систем, таких как шум и вибрация помпы или риск её механического отказа.

Однако полностью бесшумной такую систему назвать нельзя, поскольку её радиатор оснащён двумя вентиляторами. Кроме того, принцип естественной конвекции накладывает ограничения на расположение радиатора: теплообменник с вентиляторами должен устанавливаться под верхней панелью корпуса, а трубки, по которым циркулирует рабочая жидкость, должны иметь определённый угол наклона в средней части, чтобы не препятствовать циркуляции. В отличие от этой системы, обычные необслуживаемые СЖО можно устанавливать как в верхней части корпуса, так и в передней, при условии, что часть радиатора с соединительными трубками располагается выше уровня помпы на CPU.

Тем не менее, большинство современных корпусов для ПК разрабатываются с учётом наличия верхней вентиляции, а радиатор/конденсаторный блок системы охлаждения Noctua по своим размерам напоминает стандартный радиатор СЖО типоразмера 280 мм. В теории он должен поместиться даже в некоторые системы малого форм-фактора.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube научился собирать персональную ленту видео по описанию 6 ч.
Google и CrowdStrike обезвредили ботнет Glassworm, два года атаковавший разработчиков открытого ПО 6 ч.
«Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры раскрыли название, место анонса и дату выхода ремейка Rayman Legends 8 ч.
Avanpost открыла публичное тестирование облачного сервиса Avanpost Identity Cloud 8 ч.
Telegram в России оштрафовали в третий раз за месяц 9 ч.
Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов, чтобы те могли оплачивать покупки за пользователей 9 ч.
Кодзима наконец покорил космос, но лишь в ИИ-рекламе для Prada 10 ч.
Спустя пять лет после анонса разработка новой Dragon Quest стартовала с нуля — первый трейлер и подробности Dragon Quest XII: Beyond Dreams 11 ч.
YouTube научился автоматически помечать видео, созданные с помощью ИИ 12 ч.
Большая игра в компактном формате: критики вынесли вердикт олдскульному приключению Mina the Hollower от создателей Shovel Knight 13 ч.
OpenAI Foundation направит $250 млн на адаптацию работников в условиях экспансии ИИ 2 ч.
Китайский производитель памяти CXMT готовит крупнейшее за последние годы IPO, чтобы бросить вызов Samsung и Micron 7 ч.
Американский стартап в 1000 раз ускорил протипирование печатных плат — жидкий металл меняет разводку печатных плат почти мгновенно 9 ч.
Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса 9 ч.
«Это не было запланировано»: Motorola признала скрытую подмену ссылок Amazon на своих смартфонах 9 ч.
Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы на 15 % в этом году и ещё на 10 % — в следующем 9 ч.
$800 млрд под угрозой: половине запланированных в США ЦОД угрожают стихийные бедствия 11 ч.
MediaTek представила чип Dimensity 8550 для мощных смартфонов среднего уровня — он поддерживает Gemini Nano v3 12 ч.
В очередь за холодом: Modine получила предзаказ на системы охлаждения для ЦОД на $4 млрд 12 ч.
Apple повысила выплаты за старые iPhone и MacBook по программе трейд-ин 12 ч.