Видео разборки Samsung Galaxy S25 Plus во многом похоже на разборку Galaxy S24 Plus, поскольку производитель практически не внёс существенных изменений в конструкцию телефона. Однако исследователи отметили несколько приятных улучшений. Самым важным является увеличенная испарительная камера, которая должна улучшить охлаждение и снизить троттлинг при максимальной нагрузке.

Источник изображений: gsmarena.com

Авторы видео отмечают улучшенную конструкцию фиксирующего чехла для аккумулятора. Они утверждают, что теперь аккумулятор стало легче снять по сравнению с предшествующими моделями Galaxy. После удаления батареи открывается доступ к печатной плате и системе охлаждения.

По данным Samsung, Galaxy S25 Ultra получил испарительную камеру на 40 % больше, чем у его предшественника, но аналогичных данных для модели S25 Plus производитель не предоставил. Разборка Galaxy S25 Plus показала также явно увеличенный размер испарительной камеры, хотя точно измерить, насколько она стала больше не представляется возможным.

Испарительная камера Galaxy S25 Plus

Испарительная камера Galaxy S24 Plus

Флагманская линейка смартфонов Samsung Galaxy S25, как и предыдущая серия Galaxy S24, демонстрирует отличную производительность. Однако, как и другие смартфоны, построенные на передовых чипсетах, устройства сталкиваются с проблемами отвода тепла при постоянной высокой нагрузке, что приводит к троттлингу и снижению производительности.

Скоро выйдут полноценные обзоры телефонов флагманской линейки Samsung Galaxy S25, которые покажут, помогло ли увеличение системы теплоотвода улучшить производительность устройств при высокой постоянной нагрузке. Как положительный момент уже сейчас можно отметить, что Samsung Galaxy S25 Plus получил оценку ремонтопригодности 9/10 — такую ​​же, как и S24 Plus. Оценка снижена на один балл «из-за незначительных проблем с общей простотой ремонта».

Компания AMD рассматривала возможность использования испарительной камеры в составе теплораспределительных крышек (IHS) процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи. Об этом в разговоре с Gamers Nexus рассказал ведущий специалист AMD в области термодинамики и систем охлаждения Сукеш Шеной (Sukesh Shenoy).

Источник изображений: Gamers Nexus

Компания AMD приступила к разработке инновационной теплораспределительной крышки ещё до пандемии. Концепт подразумевал включение в состав крышки процессора испарительной камеры. Прототип такой системы был продемонстрирован Стиву Бёрку (Steve Burke) из Gamers Nexus в рамках его тура в лабораторию AMD в Техасе.

Прототип теплораспределительной крышки процессора Ryzen 7000 с испарительной камерой

Чипы AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 для процессорного разъёма Socket AM5 имеют такие же размеры, как и их предшественники для разъёма Socket AM4. AMD решила не менять размер процессоров, чтобы сохранить совместимость актуальных систем охлаждения с новыми чипами, упростив процедуру перехода на новую платформу для пользователей.

В конечном итоге AMD отказалась от идеи включения испарительной камеры в состав крышки процессоров Ryzen 7000, поскольку разница в температурах с обычной крышкой едва составляла около 1 °C. Более того, в рамках активной фазы тестирования инженерных образцов процессоров Ryzen 7000 было установлено, что при продолжительной нагрузке наличие испарительной камеры приводило скорее к негативным эффектам в виде более высоких температур чипов по сравнению с теми образцами, в которых использовалась обычная крышка. Финансовые соображения тоже сыграли свою роль. С испарительной камерой в составе IHS процессоры стоили бы дороже.

В компании пришли к выводу, что вопрос выбора адекватной системы охлаждения для процессоров Ryzen 7000 имеет более важное значение, чем наличие встроенной в крышку процессора испарительной камеры.

Компания Intel сообщила, что на её инновационную технологию иммерсионного (погружного) охлаждения нашёлся первый большой заказчик — Министерство энергетики США. Ожидается, что решение Intel будет разработано и внедрено при финансовой поддержке министерства в размере $1,71 млн в течение трёх лет.

Источник изображения: ARPA-E

О разработке инновационной технология иммерсионного охлаждения, которая, как ожидается, будет задействована в центрах обработки данных Министерства энергетики США, Intel сообщила апреле этого года. В перспективе эта система сможет охлаждать процессоры, выделяющие 2000 Вт тепловой энергии. Intel оказалась в числе 15 организаций, которым Министерство энергетики США в рамках программы COOLERCHIPS или Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems поручило разработку высокопроизводительных и энергоэффективных решений для охлаждения дата-центров. Программа также поддерживается Агентством перспективных исследовательских проектов Министерства энергетики США (ARPA-E).

Вопрос производительности, а также энергоэффективности систем охлаждения для ЦОД в настоящее время обретает очень важное значение, поскольку выделяемая тепловая мощность современных процессоров для дата-центров стремительно приближается к показателю 1000 Вт.

Тесты теплоотвода с покрытием для повышения эффективности вскипания жидкости. Источник изображения: Intel

Для решения проблемы компания Intel при поддержке ведущих академиков и специалистов индустрии ведёт разработку двухфазной иммерсионной системы охлаждения. Двухфазный тип охлаждения означает, что помимо охлаждения компонентов путём их погружения в специальную диэлектрическую жидкость, охлаждающее действие усиливается за счёт фазового перехода хладагента. Как пишет портал Tom’s Hardware, из описания, предложенного Intel следует, что их иммерсионная система совмещена с испарительными камерами, в которых будет происходить фазовый переход жидкости. Радиаторы в камерах фазового перехода имеют текстуру, напоминающую коралл. Она предназначена для эффективного улучшения движения жидкости и будет усилена неким специальным покрытием, повышающим эффективность процесса вскипания жидкости. Конструкцию радиатора предполагается изготавливать с помощью технологии 3D-печати. Что касается специального покрытия, которое будет повышать эффективность процесса испарения жидкости, то здесь, вероятно, будут применяться передовые материалы вроде графена.

Новая технология иммерсионного охлаждения Intel не только позволит охлаждать компоненты с тепловыделением 2000 и более ватт, но также, по словам производителя, будет обладать значительно более высоким показателем энергоэффективности в сравнении с любой другой существующей на сегодняшний день технологией охлаждения. Этот момент особенно важен, поскольку на охлаждение уходит до 40 % потребляемой современными ЦОД электроэнергии.

В Intel отмечают, что в настоящий момент команды разработки занимаются вопросом повышения энергоэффективности системы охлаждения. Задача состоит в том, чтобы повысить коэффициент охлаждения в 0,025 градусов Цельсия на ватт энергии, которые демонстрируют актуальные технологии охлаждения, в 2,5 или более раз.

Компания Intel на этой неделе сообщила в корпоративном блоге, что совместно с партнёрами ведёт разработку инновационных методов охлаждения полупроводниковых компонентов, которые в перспективе позволят функционировать в связке с чипами, выделяющими до 2000 Вт тепловой энергии. На охлаждение уходит до 40 % потребляемой современными ЦОД электроэнергии, и более эффективные технологии отвода тепла, помимо прочего, позволяют поднять производительность процессоров.

Источник изображения: Intel

Одним из направлений исследований в этой сфере, как сообщает Intel, является использование созданных на заказ под конкретный чип систем охлаждения, использующих кораллообразную структуру радиатора с испарительными камерами внутри. Такие радиаторы можно печатать на трёхмерных принтерах, адаптируя дизайн к множеству моделей процессоров. В сочетании с использованием погружного охлаждения, когда компоненты центров обработки данных находятся в диэлектрической жидкости, такие решения позволят значительно повысить эффективность систем охлаждения.

Вторым наиболее перспективным направлением разработок в Intel считают создание системы микросопел, орошающих конкретные зоны на крышке теплораспределителя процессора. Система подачи охлаждающей жидкости может управляться искусственным интеллектом в масштабе реального времени. Соответствующие прототипы уже испытываются в лабораториях Intel. В будущем, по оценкам специалистов компании, такие системы охлаждения позволят поднять производительность процессоров на 5 или 7 % без повышения энергопотребления и при более низкой рабочей температуре.

Системы погружного жидкостного охлаждения уже зарекомендовали себя с лучшей стороны при использовании в составе больших вычислительных комплексов. До 99 % тепловой энергии, вырабатываемой вычислительным оборудованием, могут использоваться в сопутствующих целях — для обогрева или охлаждения смежных помещений, например.

Совершенствуя устройство испарительных камер, Intel готова не только придавать им сложную пространственную форму, но и повышать эффективность кипения охлаждающей жидкости внутри них за счёт применения новых материалов, контактирующих с этой жидкостью.