Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Чипы будущего примеряют бриллианты — новым стандартом охлаждения станут синтетические алмазы
09.10.2025 [12:19],
Геннадий Детинич
Старая шутка о любви девушек к бриллиантам сегодня звучит иначе. Лучшими друзьями алмазов становятся компьютерные чипы. У этого материала — одна из наивысших в мире теплопроводностей, в несколько раз превосходящая показатель у чистой меди. С ростом вычислительной мощности процессоров и ускорителей растёт и тепловыделение, и теперь именно алмаз способен частично решить проблему перегрева, став идеальным радиатором будущего. 
Источник изображения: Diamond Foundry Современные микросхемы содержат сотни миллиардов транзисторов, и значительная часть энергии в них теряется на утечки тока. Это вызывает перегрев, снижает эффективность и сокращает срок службы устройств. В дата-центрах проблема становится особенно острой — охлаждение требует всё больше энергии и денег. Без радикально новых решений энергопотребление ИТ-инфраструктуры рискует выйти из-под контроля, поэтому поиск альтернативных материалов для отвода тепла стал одной из главных задач индустрии. И здесь синтетические алмазы выглядят особенно перспективно. Высокая теплопроводность алмаза обусловлена его кристаллической структурой: каждый атом углерода связан с четырьмя соседями, что обеспечивает эффективную передачу тепловых колебаний — квазичастиц фононов — во всех направлениях. Уже сегодня алмазные теплоотводы применяются в космической электронике и других областях, где критична надёжность, а в ближайшие годы подобные технологии могут появиться и в потребительских устройствах — от ПК до смартфонов. Одна из ведущих компаний, работающих в этом направлении, — Diamond Foundry из Южного Сан-Франциско. Она производит сверхтонкие монокристаллические алмазные плёнки, которые наносятся на кремниевые пластины. Синтетические алмазы выращиваются методом CVD — химического осаждения из углеродной плазмы — с последующей полировкой до идеальной кристаллической структуры. Готовые диски диаметром до 10 см шлифуются до атомарной толщины, что позволяет им максимально плотно прилегать к поверхности кристалла и эффективно отводить тепло от горячих зон чипа. Такое решение повышает производительность и долговечность микросхем без необходимости в массивных системах охлаждения, хотя стоимость остаётся высокой из-за сложности производства. Параллельно ведутся разработки гибридных решений — например, алмазно-медных радиаторов, представленных в этом году компанией Element Six (входит в группу De Beers). Подобные конструкции уже используются в телекоммуникациях и аэрокосмической технике, а теперь выходят и на рынок вычислительных систем, о чём мы в своё время рассказывали. 
Источник изображения: Element Six Впрочем, создание атомарно тонких плёнок из синтетического алмаза остаётся нетривиальной и весьма затратной задачей. Поэтому учёные Стэнфордского университета, например, заняты поиском технологии по созданию «толстых» алмазных слоёв на чипах иными методами. Вырастить многоуровневый слой алмазов легче, чем напылить. К тому же, в чипе можно создавать несколько таких уровней, перемежая ими рабочие слои с транзисторами. Но остаётся проблема — такие «поликристаллические» алмазы хорошо проводят тепло вверх и вниз, тогда как в стороны, а для чипов большой площади — это главное, тепло распространяется хуже. Но работа идёт, и результат будет. Нам просто некуда деваться: или остановить прогресс в развитии вычислительной техники, или работать исключительно на нужды ИИ. В России отключили мобильный интернет для иностранных SIM и eSIM
06.10.2025 [18:33],
Сергей Сурабекянц
В ночь с пятого на шестое октября в Сети стали появляться многочисленные сообщения о неработающем интернете при использовании иностранных SIM и eSIM-карт, в том числе выпущенных сотовыми операторами стран СНГ. При этом голосовая связь и отправка SMS доступны. Предположительно, блокирование интернета на роуминговых SIM-картах связано с так называемым «периодом охлаждения», который Минцифры планировало ввести в целях безопасности. 
Источник изображения: unsplash.com Первоначально блокировка мобильного интернета для роуминговых SIM-карт затронула только некоторые западные регионы, а затем распространилась практически на всю страну. Пользователи сообщают, что в Москве и Санкт-Петербурге мобильный интернет на иностранных SIM-картах работает, но с перебоями. По информации источника, «период охлаждения» вводится для превентивного противодействия боевым БПЛА, которые могут использовать зарубежные SIM-карты. Первоначально Минцифры планировало «период охлаждения» продолжительностью пять часов с момента регистрации иностранной SIM-карты в сетях российских сотовых операторов. Осведомлённый источник сообщал, что затем «период охлаждения» был продлён до 24 часов. По информации из другого источника, отключение вообще не имеет определённых сроков и будет продолжаться до дальнейших распоряжений. Отключение зарубежных SIM-карт, и главным образом eSIM, отразится на туристах, а также иностранцах, приезжающих в Россию в рабочих целях. Получение иностранным гражданином российской SIM-карты занимает минимум неделю — требуется сдача биометрических данных, регистрация на Госуслугах и ряд других протокольных мероприятий. Сообщается также, что операторы стали блокировать звонки роботов для подключения Wi-Fi в гостиницах. На текущий момент комментариев о создавшейся ситуации от официальных ведомств не поступало. iPhone 17 Pro обвесили кулерами для SSD — и он выдержал стресс-тест почти без тротлинга
02.10.2025 [18:12],
Сергей Сурабекянц
Пользователь Reddit T-K-Tronix установил несколько систем охлаждения для SSD M.2 на заднюю панель своего iPhone 17 Pro Max. Эта «доработка» существенно улучшила отвод тепла от рамки смартфона, снизив его нагрев и тепловой тротлинг. Получившийся в результате странного вида аппарат демонстрирует исключительные результаты в стресс-тесте 3D Mark — просадка производительности оказалась ниже 10 % на протяжении всех 20 последовательных циклов бенчмарка. 
Источник изображений: T-K-Tronix Наряду с возвращением к алюминию в iPhone 17 Pro, Apple применила в своих флагманских смартфонах испарительную камеру, чтобы добиться стабильной производительности мощного чипсета Apple A19 Pro. Испарительная камера — далеко не новинка, и флагманские Android-устройства уже давно используют её для максимального повышения производительности своих чипсетов. Испарительные камеры помогают отводить тепло из самых горячих зон смартфона в более холодные области, такие как рамка устройства. Однако рамке и другим теплорассеивающим элементам нужно время, чтобы отдать это тепло в окружающую среду. Поэтому, хотя испарительная камера действительно помогает существенно повысить производительность и стабильность, ограничения из-за потенциального перегрева устройства сохраняются.  Конструкция из нескольких радиаторов для SSD M.2 улучшает отвод тепла от рамки смартфона, тем самым снижая нагрев устройства в целом при длительных нагрузках. Это неэстетичное решение действительно помогает смартфону дольше работать с максимальной производительностью, избегая тротлинга. Эксперты полагают, что эффективность охлаждения можно было бы ещё немного увеличить при помощи дополнительного радиатора в области блока камер iPhone 17 Pro Max. Кулеры для iPhone с магнитным креплением MagSafe от сторонних производителей сравнительно давно представлены на рынке и довольно популярны в странах с жарким климатом, но по производимому (по крайней мере внешне) эффекту они не идут ни в какое сравнение с творением T-K-Tronix.  В комментариях пользователи Reddit высказали удивление, почему такая конструкция охлаждения не пришла в голову инженерам Apple и предположили, что она могла бы называться AirCon Pro и стоить всего каких-то $999. Другие пользователи посоветовали «не давать компании подобных идей».  Похожих результатов можно добиться и с флагманами Android, хотя наилучших результатов можно достигнуть лишь с устройствами с испарительной камерой и цельнометаллическим корпусом. К сожалению, большинство современных смартфонов представляют собой стеклянные сэндвичи. Стекло отличается низкой теплопроводностью, поэтому использование подобной внешней системы охлаждения не будет так же эффективно, как с металлическим корпусом. Scythe представила 1,23-килограммовый кулер Mugen 6 Dual Fan White Edition белого цвета
25.09.2025 [18:28],
Николай Хижняк
Компания Scythe представила белую версию своего флагманского кулера Mugen 6. Новинка называется Mugen 6 Dual Fan White Edition (модель SCMG-6000DWR). Оригинальную чёрную версию кулера производитель выпустил в феврале прошлого года. 
Источник изображений: Scythe Большой алюминиевый радиатор кубической формы теперь оснащён белыми анодированными алюминиевыми ребрами и матово-белой верхней пластиной. Каждая из шести никелированных медных тепловых трубок толщиной 6 мм окрашена в белый цвет, как и никелированная медная пластина основания.  Два вентилятора Scythe Wonder Tornado размером 120 мм, входящих в комплект, оснащены белыми кабелями, белыми рамками и матово-белой крыльчаткой с ARGB-подсветкой, расположенной в ступице крыльчатки.  Каждый из двух вентиляторов подключается к 4-контактному разъёму PWM и работает со скоростью от 350 до 2500 об/мин, обеспечивая воздушный поток до 75,17 CFM, статическое давление до 3,39 мм вод. ст. и максимальный уровень шума 35,47 дБА.  С установленными вентиляторами габариты Scythe Mugen 6 White Edition составляют 132 × 132 × 154 мм. Вес кулера — около 1,23 кг. Система охлаждения поддерживает процессорные разъёмы Intel LGA 1851/1700/1200/115x, а также AMD Socket AM5/AM4. Microsoft испытала охлаждение чипов через микроканалы в кремнии, вдохновлённое крыльями бабочек
24.09.2025 [08:41],
Алексей Разин
Корпорация IBM уже давно продвигает идею внедрения микрогидродинамических систем для охлаждения полупроводниковых компонентов, но Microsoft не хочет от неё отставать, проводя соответствующие эксперименты в своей инфраструктуре. Их результаты уже доказали, что прямое жидкостное охлаждение микросхем позволяет повысить эффективность их работы в современных условиях. 
Источник изображений: Microsoft News Как отмечается в пресс-релизе Microsoft, компания уже испытывает жидкостное охлаждение через микроканалы, выгравированные прямо на кристалле процессоров, используемых в инфраструктуре для обслуживания облачных сервисов Office, а также в графических процессорах, применяемых для работы с системами искусственного интеллекта. Такой подход позволяет улучшить условия теплоотвода в три раза по сравнению с классическими металлическими теплораспределителями, применяемыми повсеместно. Авторы исследования использовали искусственный интеллект для определения теплового следа конкретных чипов, чтобы выявить наиболее горячие области кристалла, требующие более интенсивного охлаждения. В этой части разработчики черпали вдохновение у природы, создавшей кровеносные системы животных и человека. Считается, что такие способы охлаждения откроют новые возможности для использования ИИ-чипов следующего поколения. Проблема современных подходов к охлаждению заключается в относительно высоких потерях из-за большого количества звеньев в цепи теплопередачи. В случае с GPU внедрение микрогидродинамического способа охлаждения позволяет сократить максимальное повышение температуры кристалла на 65 %, хотя эффективность может сильно варьироваться в зависимости от типа полупроводниковых компонентов. Крохотные каналы вытравливаются в процессе литографической обработки на задней поверхности кристалла, позволяя подавать охлаждающую жидкость непосредственно к нему и более эффективно отводить тепло. Глубина микроканалов должна быть достаточной для обеспечения хорошей циркуляции жидкости без их засорения микрочастицами, но при этом важно сохранить прочность самого кристалла, который не должен стать слишком хрупким. Только за прошедший год разработчики четыре раза меняли дизайн микроканалов, добиваясь максимальной эффективности. Отдельную трудность представляли подбор этапов техпроцесса изготовления чипов, отвечающих за травление микроканалов на поверхности кремниевой пластины, выбор химикатов для травления и оптимального состава охлаждающей жидкости, а также разработка герметичной упаковки для всего чипа. Чтобы перенять лучшее у природы, Microsoft сотрудничала со швейцарским стартапом Corintis, в результате чего система микроканалов по своей структуре стала больше походить на биологическую. Утверждается, что она напоминает кровеносные сосуды в крыле бабочки.  Отмечается, что прямой контакт охлаждающей жидкости с полупроводниковыми компонентами позволяет поддерживать довольно высокую её температуру — до 70 градусов Цельсия, при этом сохраняется высокая эффективность охлаждения. Пристальное изучение результатов эксперимента показало, что такой подход заметно превосходит традиционные решения. Кроме того, он позволяет компоновать чипы друг над другом без риска перегрева — если каждый ярус будет охлаждаться жидкостью. В серверных системах чипы с трёхмерной многоярусной компоновкой особенно востребованы, поскольку позволяют сократить задержки при обмене информацией между вычислительными блоками и памятью. Ранее такую компоновку было сложно реализовать из-за проблем с отводом тепла. Не исключено, что эти наработки Microsoft использует для создания новой высокопроизводительной памяти. Представители компании пока неохотно делятся деталями профильных разработок, но не скрывают своей заинтересованности: «Память — это не то, что можно игнорировать». В компании пояснили, что описанный подход к охлаждению открывает новые возможности для создания 3D-чипов со сложной многоуровневой компоновкой. При вертикальном штабелировании чипов система микроканалов каждого яруса будет соединяться с соседними при помощи вертикальных каналов — как многоуровневая парковка. Это обеспечит эффективное охлаждение каждого яруса, тогда как сейчас в многоуровневых чипах тепло просто передаётся от нижних кристаллов к верхним, на которых установлен кулер. Масштабы бизнеса Microsoft в сфере облачных вычислений заставляют компанию искать любые возможности для оптимизации, включая и снижение энергопотребления. Жидкостное охлаждение чипов методом прямого контакта через сеть микроканалов также открывает новые возможности по управлению вычислительными мощностями в периоды пиковых нагрузок. Например, в той же среде Teams в течение суток имеются примерно час или полтора времени, которые характеризуются максимальной нагрузкой — просто основная часть видеоконференций проходит в определённые часы. Вместо того, чтобы содержать под эти нужды резервные серверные мощности, Microsoft могла бы краткосрочно повышать частоту работы процессоров в уже имеющихся, как бы «разгоняя» их для достижения необходимого быстродействия. С жидкостным охлаждением делать это было бы безопаснее и проще. Корпоративный вице-президент и технический директор подразделения Cloud Operations and Innovations корпорации Microsoft — Джуди Прист (Judy Priest), заявила следующее: «Микрогидродинамика позволит создавать более плотные с точки зрения энергии дизайны, которые дадут клиентам больше возможностей, которые для них важны, а также обеспечат более высокое быстродействие в меньшем пространстве». Директор системных технологий данного подразделения Microsoft Нусам Алисса (Husam Alissa) добавил: «При разработке технологий типа микрогидродинамики важно системное мышление. Вы должны понимать, как взаимодействуют системы в кремнии, через охлаждающую жидкость, в серверном сегменте и ЦОД, чтобы получить максимальную отдачу». Уместно напомнить, что подобные разработки ведут не только IBM и Microsoft, но и компания Intel. Правда, последняя пока предлагает не гравировать сами кристаллы, а превратить в водоблок саму крышку процессора. По словам компании, это позволит эффективно охлаждать процессоры, выделяющие по 1000 Вт. Microsoft разрабатывает и новые виды оптоволокна в пустотелом исполнении. Вместо стеклянного сердечника в таком оптоволокне находится воздух, позволяющий передавать сигнал быстрее. Сотрудничество на этом направлении ведётся с компаниями Corning и Heraeus Covantics, которые могли бы наладить выпуск такого оптоволокна. Cooler Master выпустила кулер Hyper 212 3DHP с Ш-образными тепловыми трубками
16.09.2025 [21:18],
Николай Хижняк
Компания Cooler Master выпустила инновационный процессорный кулер Hyper 212 3DHP. Новинка была впервые представлена на выставке Computex летом этого года. 
Источник изображений: Cooler Master Технология 3DHP (3D Heatpipe) предлагает использовать вместо обычных U-образных медных тепловых трубок, входящих в состав большинства современных кулеров, теплотрубки в форме трезубца. Это увеличивает контактную площадь теплотрубки с рёбрами радиатора, что приводит к улучшению теплоотдачи, более равномерному нагреву рёбер радиатора и повышению производительности системы охлаждения в целом.  Cooler Master выпустила два варианта кулера Hyper 212 3DHP. Основной оснащён вентилятором с ARGB-подсветкой. Модель Hyper 212 3DHP Black поставляется с чёрным вентилятором без подсветки. Оба варианта предлагают одинаковые характеристики. Размеры кулеров составляют 133 × 86 × 158 мм. Вес новинок не указывается. Каждая версия оснащена двумя 3D-тепловыми трубками, которые разветвляются в общей сложности на шесть ответвлений.  Входящий в состав системы охлаждения вентилятор работает со скоростью до 2050 об/мин, создаёт воздушный поток до 63,1 CFM, статическое давление 2,69 мм водяного столба и обладает максимальным уровнем шума 27 дБА.  В отличие от прочих моделей кулеров этой ценовой категории, на которые компания даёт двухлетнюю гарантию, для Hyper 212 3DHP заявлена пятилетняя гарантия производителя. Версию Hyper 212 3DHP Black компания оценила в $29,99. За ту же цену сейчас предлагается обычная модель Hyper 212 Black. Adata представила два суперкулера XPG Maestro Plus c дисплеями и корпус XPG Valor Air Pro
15.09.2025 [15:18],
Николай Хижняк
Игровой бренд XPG компании Adata представил новый компьютерный корпус Valor Air Pro и серию кулеров Maestro Plus. В состав последней входят две модели системы охлаждения — односекционная башня Maestro Plus 42SA и двухсекционная 62DA. Оба кулера оснащены цифровыми дисплеями, на которые выводится информация о температуре и загрузке центрального процессора, а также данные о загруженности ОЗУ. 
Источник изображений: XPG Корпус Valor Air Pro является флагманом семейства корпусов Valor. Он поддерживает установку материнских плат формата E-ATX, видеокарт длиной до 400 мм, а также радиаторов СЖО типоразмера до 360 мм сверху. Новинка также поддерживает установку кулеров высотой до 167 мм и блоков питания длиной до 200 мм. Фронтальная панель корпуса имеет перфорацию для лучшей циркуляции воздуха.  Корпус поддерживает установку до девяти вентиляторов (включая три 140-мм спереди), оснащён магнитными пылевыми фильтрами на верхней, боковой и нижних панелях. Фронтальная панель корпуса имеет магнитные крепления, что упрощает обслуживание ПК и его чистку от пыли. Корпус поставляется с четырьмя предустановленными 120-мм вентиляторами.  На переднюю панель корпуса выведены два порта USB 3.2 Type-A, один USB 3.2 Type-C, один 3,5-мм аудиовыход, а также кнопки включения и перезагрузки. Корпус поставляется в чёрном и белом исполнении. Размеры Valor Air Pro составляют 490 × 215 × 467 мм, вес равен 7,9 кг.  Односекционный кулер Maestro Plus 42SA оснащён четырьмя теплопроводными трубками прямого контакта с крышкой процессора. Модель Maestro Plus 62DA получила шесть теплопроводных трубок прямого контакта. 
 Оба кулера оснащены 120-мм вентиляторами со скоростью работы от 800 до 1800 об/мин. Вентиляторы создают воздушный поток 63,62 CFM, статическое давление 1,39 мм вод. ст. и обладают уровнем шума не выше 21,19 дБА. Вентиляторы используют подшипники FDB. Для них заявлен ресурс до 70 тыс. часов работы на отказ.  
 Производитель заявляет, что Maestro Plus 42SA рассчитан на отвод до 220 Вт тепловой энергии от процессора, модель Maestro Plus 62DA может справиться с отводом 250 Вт тепловой энергии. Вес младшей модели кулера составляет 571 грамм, старшей — 1,4 кг. Оба поддерживают процессорные разъёмы Intel LGA 1851/1700/1200/115x и AMD Socket AM5/AM4/AM3.  На обе системы охлаждения предоставляется двухлетняя гарантия производителя. Китайская FanlessTech выпустила корпус для Mini-ITX сборок с пассивным охлаждением — он весит 21 кг
14.09.2025 [14:26],
Анжелла Марина
На китайской платформе Taobao компания FanlessTech представила новый компактный корпус FanlessVC2300S DT с пассивной системой охлаждения, способной отводить до 250 Вт тепла. Корпус доступен в алюминиевой и ограниченной медной версии, тираж которой составляет всего десять единиц. Производитель подчёркивает эффективность конструкции, обеспечивающей бесшумную работу без активного охлаждения. 
Источник изображений: Taobao Корпус имеет габариты 360 x 303 x 130 мм и внутренний объём 14,2 литра. Медная версия весит 21,5 кг, тогда как алюминиевая — 11,2 кг. Внутри используется медная система охлаждения с 17 тепловыми трубками диаметром 8 мм для процессора и тремя испарительными камерами, соединёнными с одной медной тепловой трубкой диаметром 10 мм для видеокарты. Обе системы интегрированы в четырёхстороннюю конструкцию из медных радиаторных пластин, обеспечивающую общую площадь рассеивания тепла 1,3 м², как указано производителем.  Корпус совместим с материнскими платами формата Mini-ITX (170 × 170 мм), блоками питания Flex ATX (рекомендуется модель с рейтингом Platinum), двумя модулями оперативной памяти высотой до 44 мм и одним накопителем формата 2,5 дюйма. Система рассчитана на установку процессора и низкопрофиольной видеокарты с суммарным тепловыделением до 250 Вт, при этом наиболее мощной совместимой видеокартой указана низкопрофильная (half-height) Nvidia GeForce RTX 5060 с тепловыделением около 145 Вт, что оставляет до 105 Вт для охлаждения процессора. Однако производитель не уточняет, можно ли свободно распределять тепловой бюджет между процессором и видеокартой, так как они используют раздельные системы охлаждения.   На площадке Taobao алюминиевая версия корпуса предлагается в рамках предварительной продажи по цене 1760 юаней (около 20 600 рублей), после окончания акции цена возрастёт до 2000 юаней (23 400 рублей). Приобрести устройство за пределами Китая возможно только через посредников, так как прямая международная доставка не предусмотрена. Информация о цене и доступности медной версии на данный момент отсутствует. Новая статья: Обзор системы жидкостного охлаждения MSI MAG CoreLiquid A15 360: апгрейд на треть
12.09.2025 [01:47],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор системы жидкостного охлаждения MSI MAG CoreLiquid A15 360: апгрейд на треть Thermalright представила тонкие 120-мм компьютерные вентиляторы с 15 лопастями
10.09.2025 [21:36],
Николай Хижняк
Компания Thermalright представила серию тонких корпусных вентиляторов TL-B12015, включающую модели TL-B12015 и TL-B12015 Extrem. Эти 120-мм вентиляторы имеют толщину 15 мм, но Thermalright сделала так, чтобы их воздушный поток, соответствовал уровню обычных моделей вентиляторов толщиной 25 мм. 
Источник изображений: Thermalright Увеличение воздушного потока было достигнуто за счёт использования крыльчатки с 15 лопастями. Для сравнения, вентиляторы толщиной 25 мм обычно имеют девять лопастей. Крыльчатки вентиляторов TL-B12015 также оснащены перепонками по краям для максимального осевого воздушного потока.  Модели вентиляторов TL-B12015 и TL-B12015 Extrem отличаются производительностью. Максимальная скорость модели TL-B12015 составляет 2150 об/мин. Вентилятор создаёт воздушный поток до 57,8 CFM, статическое давление на уровне 1,8 мм вод. ст., а его максимальный уровень шума составляет 25,37 дБА.  Для модели TL-B12015 Extrem заявлена максимальная скорость работы 3150 об/мин. Вентилятор создаёт воздушный поток до 83,61 CFM, статическое давление на уровне 3,4 мм вод. ст., а его максимальный уровень шума составляет 37,07 дБА.  Обе модели вентиляторов оснащены двойными шарикоподшипниками и металлической защитной решёткой. Модель TL-B12015 Extrem оснащена RGB-подсветкой, а TL-B12015 — белой подсветкой.  Стоимость представленных вентиляторов производитель не сообщил. Геотермальная энергия стоит очень дорого, но стартап Dig Energy обещает снизить затраты на 80 %
09.09.2025 [18:41],
Сергей Сурабекянц
Стартап Dig Energy разработал буровую установку с гидроабразивной струёй, которая сможет настолько снизить затраты на геотермальное отопление и охлаждение, что необходимость использовать ископаемое топливо отпадёт. Установка может сократить расходы на бурение, которые составляет львиную долю всех затрат, на 80 %. Вчера компания Dig Energy получила от крупных венчурных фондов $5 млн начального финансирования для реализации проекта. 
Источник изображений: unsplash.com На отопление и охлаждение помещений приходится около трети всего потребления энергии в США, а в центрах обработки данных этот показатель достигает 40 %. Геотермальная энергия может сократить потребление энергии системами отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха, а также сэкономить операторам электросетей до $4 млрд в год. По данным Ок-Риджской национальной лаборатории, чтобы стабилизировать работу энергосистемы, США до 2050 года необходимо пробурить в общей сложности около 1,8 млн метров геотермальных скважин. Такие затраты делают стоимость геотермальной энергии заоблачной. «В Соединённых Штатах геотермальная энергия десятилетиями составляла 1 % от общего числа установок в зданиях, — рассказала TechCrunch соучредитель и генеральный директор Dig Energy Дульси Мэдден (Dulcie Madden). — И это несмотря на низкие эксплуатационные расходы этой технологии. Всё дело в том, что первоначальные затраты очень, очень, очень высоки».  Существует два основных способа получения геотермальной энергии: сверхглубокое бурение вплоть до десятков километров и неглубокое — на несколько сотен метров. Такие компании, как Fervo и Quaise, бурят скважины максимальной глубины, чтобы достичь области высоких температур (до нескольких сотен градусов) для выработки электроэнергии. Скважины Dig Energy ограничены сотнями метров. На такой глубине поддерживается постоянная температура круглый год, что идеально подходит для отопления и охлаждения жилых и коммерческих зданий. При использовании такой неглубокой геотермальной энергии вода (теплоноситель) по трубам транспортируется под землю, где происходит теплообмен. Летом она отдаёт избыток тепла, а охлаждённая вода возвращается на поверхность для охлаждения здания. Зимой она поглощает тепло для его обогрева. Установка контура заземления, как называют этот подземный трубопровод, составляет около 30 % от общей стоимости геотермального теплового насоса и является одной из основных причин, по которым эта технология остаётся более дорогой, чем традиционные системы отопления и кондиционирования. Сокращение этих расходов было одним из главных приоритетов Dig Energy.  Dig Energy решили использовать для бурения струю воды под высоким давлением вместо традиционных коронок для бурения. Но эта технология не была готова к массовому использованию. «Многие технологии бурения пришли из нефтегазовой отрасли, — пояснила Мэдден. — Другими словами, они, как правило, громоздкие, дорогие и слишком мощные для чего-то вроде геотермальной энергии на небольших глубинах». Dig Energy потратила пять лет на совершенствование конструкции своей установки. Прототип их установки успешно бурил грунт, гравий, глину, песок и различные породы, включая песчаник, известняк, гранит, сланец и сланец. При этом он значительно меньше и легче, чем широко распространённые геотермальные буровые установки, которые монтируются на тяжёлых грузовиках.  «Нам не нужно требовать от людей покупать установку за 2 миллиона долларов, это должно быть что-то более дешёвое, чтобы они могли войти в бизнес, — говорит Мэдден. — Геотермальная энергия должна быть в 100 % зданий. Она есть в 1 % зданий. Так как же нам закрыть 99%? По сути, это неосвоенный рынок». Thermalright выпустила кулер Phantom Spirit 120 Digital с цифровым дисплеем и поддержкой процессоров с TDP до 275 Вт
02.09.2025 [19:45],
Николай Хижняк
Компания Thermalright представила флагманский процессорный кулер Phantom Spirit 120 Digital. Новинка доступна в двух версиях: Phantom Spirit 120 Digital Snow (в белом цвете) и Phantom Spirit 120 Digital Evo (в чёрном). Производитель заявляет, что кулер предназначен для отвода до 275 Вт тепловой энергии от CPU. 
Источник изображений: Thermalright Система охлаждения совместима со всеми актуальными процессорными разъёмами, включая Intel LGA 115X/1200/1700/1851 и AMD AM4/AM5. Кулер состоит из двухсекционного радиатора с семью 6-мм медными теплотрубками, медного основания и двух вентиляторов TL-K12W размером 120 × 120 × 25 мм. Вентиляторы работают на скорости до 2150 об/мин, создают воздушный поток до 69 CFM и статическое давление 2,87 мм вод. ст. По словам производителя, уровень шума не превышает 27 дБА. Для подключения оба вентилятора используют 4-контактные PWM-коннекторы и дополнительные 3-контактные разъёмы 5 В ARGB для подсветки.  Размеры кулера Thermalright Phantom Spirit 120 Digital с установленными вентиляторами составляют 160 × 135 × 125 мм. Примечательной особенностью указанной системы охлаждения является цифровой дисплей, отображающий информацию о температурах центрального процессора и видеокарты. На Thermalright Phantom Spirit 120 Digital предоставляется трёхлетняя гарантия производителя. В Китае кулер предлагается за 349 юаней (около $49). AMD прекратила выпуск коробочных кулеров Wraith Prism и Wraith Spire для Ryzen 5000, 7000 и 8000G
28.08.2025 [17:24],
Николай Хижняк
Компания AMD официально прекратила производство комплектных процессорных кулеров Wraith Prism и Wraith Spire, которые поставлялись с некоторыми моделями процессоров Ryzen на протяжении почти семи лет. Эти изменения затронули отдельные модели чипов Ryzen 5000, 7000 и 8000G. 
Источник изображений: VideoCardz / AMD Кулер Wraith Prism компания AMD представила ещё вместе с процессорами семейства Ryzen 2000 в 2018 году. Он стал довольно популярным благодаря RGB-подсветке и увеличенному радиатору. Модель Wraith Spire имеет более простой дизайн, но обеспечивает достаточную производительность процессорам без разгона. Согласно данным сайта AMD, производство обеих моделей кулеров прекращено.  Коробочные версии Ryzen 7 7700 и Ryzen 9 7900 больше не будут включать кулеры Wraith Prism, оставляя за покупателями выбор подходящей системы охлаждения для этих чипов. MPK-модели процессоров, например Ryzen 7 8700G и Ryzen 5 3400G, будут поставляться с более компактными кулерами Wraith Stealth. В отличие от моделей Prism и Spire, кулер Stealth не имеет RGB-подсветки и оснащён более компактным радиатором. «В связи с прекращением поддержки кулеров AMD SR2a и SR4 некоторые модели процессоров AMD Ryzen 8000G, Ryzen 7000 и модели 5000 MPK с 01.08.2025 будут оснащены кулером AMD SR1, заменяющим кулер AMD SR2a. Для получения дополнительной информации обратитесь к местному торговому представителю AMD», — указано на сайте компании.  Поскольку изменения вступили в силу с 1 августа, некоторые коробочные версии указанных процессоров уже поставляются с изменёнными комплектами. Например, японские ритейлеры стали предлагать Ryzen 7 8700G и Ryzen 5 3400G в коробочной версии с кулером Wraith Stealth вместо Spire. При этом стоимость коробочных вариантов этих процессоров не изменилась. Thermalright выпустила кулер для M.2 SSD со встроенным ARGB-дисплеем
08.08.2025 [15:34],
Николай Хижняк
Компания Thermalright представила систему охлаждения HR-10 2280 PRO Digital для твердотельных NVMe-накопителей. Новинка выделяется не только встроенным вентилятором, но также встроенным сегментным LED-дисплеем с разноцветной подсветкой, отображающим температуру SSD, скорость передачи данных и другую информацию. 
Источник изображений: Thermalright Габариты устройства составляют 90,3 × 26 × 51 мм. Конструкция включает четыре медные теплопроводящие трубки диаметром 5 мм, соединённые с алюминиевым радиатором. Сам радиатор оборудован высокооборотистым компактным вентилятором, работающим в диапазоне от 3500 до 6500 об/мин. В комплект также входят термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey II и основание из нержавеющей стали для эффективной передачи тепла.  Расположенный сверху радиатора ARGB-дисплей отображает температуру SSD, его загруженность, скорость последовательного чтения и записи. Настройка отображаемых параметров осуществляется через фирменное приложение Thermalright TRCC.  Система охлаждения HR-10 2280 PRO Digital совместима со стандартными накопителями формата M.2 2280 NVMe и подходит для большинства материнских плат формата ATX и Micro-ATX. Однако в случае сборки компактной системы стоит заранее убедиться, что вокруг слота M.2 достаточно свободного пространства для установки кулера. На данный момент Thermalright HR-10 2280 PRO Digital доступен в Китае по цене 139 юаней (около $19). Информации о доступности новинки в других регионах пока нет. Sama выпустила воздушные кулеры A60 и A40 для процессоров Intel и AMD с TDP до 265 Вт
08.08.2025 [14:10],
Николай Хижняк
Компания Sama представила две серии процессорных кулеров — A60 и A40. Первая включает двухсекционные башенные конструкции, вторая — односекционные. В каждую серию входят по три модели. В серию A60 вошли чёрная модель A60B, белая A60W, версия A60E без окрашенного радиатора, а также A60L с ARGB-подсветкой. В серию A40, в свою очередь, входят модели A40, A40E и A40L с аналогичными особенностями. 
Источник изображений: Sama Размеры кулеров серии A60 составляют 156,5 × 124 × 142,5 мм. Они оснащены шестью медными тепловыми трубками диаметром 6 мм. Модели A60B, A60W и A60E комплектуются двумя 120-мм вентиляторами с диапазоном скорости от 800 до 2200 об/мин, создающими воздушный поток до 78 CFM и статическое давление 2,7 мм вод. ст. Уровень шума при этом не превышает 29 дБА.  Модель A60L с ARGB-подсветкой получила аналогичную конфигурацию с двумя 120-мм вентиляторами. Они создают воздушный поток до 75,2 CFM, статическое давление 2,43 мм вод. ст. и уровень шума не выше 29 дБА.  Производитель заявляет, что кулеры серии A60 способны рассеивать до 265 Вт тепловой энергии. Новинки совместимы с разъёмами Intel LGA 115X/1200/1700/1851, а также AMD Socket AM4/AM5.  Односекционные кулеры A40, A40E и A40L рассчитаны на процессоры с тепловыделением до 240 Вт. Они оснащены четырьмя медными тепловыми трубками с технологией прямого контакта с крышкой процессора. Габариты составляют 152 × 122 × 71 мм.  Все модели серии A40 укомплектованы 120-мм вентиляторами с диапазоном скорости от 800 до 2200 об/мин. Они создают воздушный поток до 78 CFM, статическое давление 2,7 мм вод. ст. и уровень шума не более 29 дБА. Версия с ARGB-подсветкой отличается немного меньшим воздушным потоком — до 75,2 CFM и статическим давлением 2,43 мм вод. ст.  Кулеры серии A40 также совместимы с разъёмами Intel LGA115X/1200/1700/1851 и AMD Socket AM4/AM5.  Обе серии воздушных систем охлаждения Sama A60 и A40 уже доступны в продаже. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
