Сегодня 22 октября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → охлаждение
Быстрый переход

Новая статья: Обзор системы жидкостного охлаждения Iceberg Thermal IceFLOE OASIS 360

Данные берутся из публикации Обзор системы жидкостного охлаждения Iceberg Thermal IceFLOE OASIS 360

Asus обновила СЖО Ryujin III 360 ARGB Extreme, оптимизировав её для Intel Core Ultra 200S

Компания Asus представила обновлённую необслуживаемую систему жидкостного охлаждения Ryujin III 360 ARGB Extreme. Производитель отмечает, что новинка специально оптимизирована с учётом изменившихся точек нагрева новейших процессоров Intel Core Ultra 200S. Напомним, что у новых чипов Intel на несколько миллиметров сместилась так называемая Hotspot — эпицентр нагрева чипа.

 Источник изображений: Asus

Источник изображений: Asus

Производитель оптимизировал Ryujin III 360 ARGB Extreme для процессоров Intel Core Ultra 200S за счёт конструкции подвижного кронштейна. В составе водоблока Ryujin III 360 ARGB Extreme используется новая помпа Asetek Emma Gen 8 V2. В водоблок встроен небольшой вентилятор, который помогает в охлаждении не только жидкости в контуре СЖО, но и модулей ОЗУ.

На водоблок установлен 3,5-дюймовый цветной дисплей с разрешением 640 × 480 пикселей, на который выводится полезная информация о системе в реальном времени. Кроме того, дисплей может отображать различный пользовательский контент. Все настройки дисплея доступны через фирменную утилиту Asus Armoury Crate.

Радиатор типоразмера 360 мм, входящий в состав Ryujin III 360 ARGB Extreme, охлаждается тремя вентиляторами с магнитными креплениями для более простой установки. Толщина вентиляторов составляет 30 мм. Кроме того, вентиляторы объединены в цепь, что снижает количество проводов при их установке.

Прижимные рамки от LGA 1700 нельзя будет использовать с процессорами Intel Arrow Lake

Процессоры Intel в исполнении LGA 1700 имели продолговатую прямоугольную форму и не отличались высокой жёсткостью конструкции, поэтому под воздействием прижимных сил в стандартном разъёме они изгибались, ухудшая условия теплоотвода и вызывая перегрев. Созданные сторонними компаниями прижимные рамки для этих процессоров, призванные решить описанную проблему, нельзя будет применить на платформе LGA 1851.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Последняя подразумевает использование недавно представленных процессоров Intel семейства Arrow Lake и совместимых с ними материнских плат на основе набора логики Intel Z890, помимо прочих. Как поясняет ресурс Tom’s Hardware, сама печатная плата процессоров в исполнении LGA 1851 почти не отличается по размерам от LGA 1700, но используемая первыми крышка теплораспределителя имеет несколько иные габариты, которые не позволяют им сочетаться с существующими прижимными рамками для LGA 1700. Эти рамки были призваны уменьшить изгиб процессора при установке тяжёлых элементов системы охлаждения и улучшить условия теплоотвода. В ряде случаев температуру процессора под нагрузкой удавалось снизить на 12 градусов Цельсия.

Кроме того, как поясняют представители Tom’s Hardware, самая горячая точка процессоров Arrow Lake немного сместилась относительно предшественников, так что им могут потребоваться не только новые прижимные рамки, но и адаптированные водоблоки. Хорошая новость заключается в том, что производители материнских плат на чипсете Intel Z890 готовы оснастить их совместимыми с Arrow Lake прижимными пластинами, поэтому пользователям не придётся тратить время и деньги на их приобретение. Если учесть, что производители аксессуаров не торопятся анонсировать прижимные рамки для LGA 1851, вполне может оказаться, что они действительно будут прилагаться к материнским платам «по умолчанию» — по крайней мере, к старшим моделям плат на основе чипсета Intel Z890.

Все кулеры Noctua, выпущенные с 2005 года, получат поддержку Intel LGA 1851

Компания Noctua официально подтвердила, что все её системы охлаждения с поддержкой процессорного разъёма Intel LGA 1700 также поддерживают новый процессорный разъём LGA 1851 для процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Для более старых моделей кулеров, которые до сих пор не получили поддержки LGA 1700 и LGA 1851, производитель выпустит и бесплатно предоставит специальные крепёжные комплекты.

 Источник изображений: Noctua

Источник изображений: Noctua

«Мы предлагали бесплатные монтажные комплекты для наших клиентов ещё с выпуска платформы AMD AM2 в 2006 году и рады сообщить, что продолжаем эту славную традицию с выпуском новых процессоров Core Ultra 200S и нового сокета LGA 1851. Хотя наши актуальные модели систем охлаждения с поддержкой различных процессорных разъёмов поддерживают в том числе и новый сокет LGA 1851 прямо из коробки и не требуют никаких дополнительных доработок, для более старых моделей кулеров мы выпустим бесплатные монтажные комплекты с поддержкой LGA 1700/LGA 1851. Поэтому с новыми чипами Intel смогут работать даже системы охлаждения, выпущенные в 2005 году», — заявил глава Noctua Роланд Моссиг (Roland Mossig).

Для заказа крепёжного комплекта потребуется подтверждение покупки кулера Noctua, а также материнской платы с разъёмом LGA 1700 или новым LGA 1851. В зависимости от региона могут быть доступны варианты экспресс-доставки, но за неё будет взиматься плата за обслуживание.

В качестве альтернативы можно будет самостоятельно приобрести крепёжные комплекты NM-i17xx-MP83 и NM-i17xx-MP78, например, на Amazon за $8,90/€8,90 за обычную версию или $9,90/€9,90 для версии кулера chromax.black. Тем, кто хочет получить универсальные крепёжные наборы с поддержкой платформ AMD и Intel, компания Noctua рекомендует обратить внимание на комплекты NM-M1-MP83 или NM-M1-MP78. Они содержат все необходимые крепёжные элементы SecuFirm2+ для сокетов AMD AM5, Intel LGA 1851 и LGA 1700, а также фирменную отвёртку Torx для удобной установки.

Процессоры Intel Arrow Lake-S подбросят проблем владельцам СЖО из-за смещения эпицентра нагрева

Ранее сообщалось, что актуальные модели систем охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 1700 будут совместимы с новым сокетом LGA 1851 для настольных процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200). Однако, как стало известно, эффективность актуальных моделей систем жидкостного охлаждения при работе с новыми чипами Intel может быть снижена из-за конструктивных особенностей этих процессоров.

 Источник изображения: Wccftech

Источник изображения: Wccftech

Будущие процессоры Intel Arrow Lake-S предназначены для установки в новый процессорный разъём LGA 1851. И хотя габариты нового сокета и теплорассеивающей крышки CPU остались практически такими же, как в случае LGA 1700, между платформами всё же есть небольшие, но важные отличия. Они связаны не с самим разъёмом, а с кристаллами Arrow Lake-S.

 Изображение не отображает фактическую область расположения горячих точек процессоров для LGA 1851. Источник изображения: MSI

Изображение не отображает фактическую область расположения горячих точек процессоров для LGA 1851. Источник изображения: MSI

О некоторых конструктивных особенностях процессоров Arrow Lake-S рассказал глава компании Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман Der8auer Хартунг (Roman Hartung). По его словам, у чипов Arrow Lake-S для LGA 1851 изменилось расположение так называемой Hotspot — самой горячей точки чипа. С каждым поколением новых процессоров расположение этой точки у процессоров слегка сдвигалось. Причём разница наблюдалась иногда даже в рамках одного семейства (см. фото выше).

Hotspot, как правило, находится на кристалле там, где расположены вычислительные ядра процессора. Поэтому производители систем жидкостного охлаждения выпускают для каждого поколения процессоров новые решения, в которых учитывается этот момент.

По сравнению с процессорами для LGA 1700 новая горячая точка процессоров Arrow Lake-S будет смещена в северную (верхнюю) часть процессора. Для сравнения, у Raptor Lake она расположена ближе к центру кристалла, что позволяет одинаково эффективно снимать тепло с процессора водоблоком СЖО независимо от его ориентации.

В случае же Arrow Lake-S разворот контактной площадки водоблока СЖО на 90 или 180 градусов может снизить эффективность теплоотвода, поскольку при этом изменится взаимное расположение hotspot и входных/выходных патрубков водоблока, и жидкость начнёт взаимодействовать с охлаждаемой поверхностью по-другому. Именно поэтому Der8auer отмечает, что более эффективное охлаждение Arrow Lake-S будет обеспечиваться в том случае, если входной штуцер водоблока будет расположен в верхней части процессора, а выходной — в нижней.

Поскольку большинство выпускаемых воздушных систем охлаждения имеет симметричное основание, для них ориентация на процессорном гнезде роли не играет. А вот для водоблоков расположение hotspot важно иметь в виду, вплоть до того, что неправильная установка может привести к существенному повышению температуры процессора. Более того, какие-то водоблоки, спроектированные для процессоров прошлого поколения могут оказаться плохо применимы для Arrow Lake-S из-за того, что hotspot будет оказываться в «мёртвой зоне», плохо обтекаемой охлаждающей жидкостью, при любом расположении.

Noctua выпустила новую серию высокоэффективных вентиляторов NF-A14x25 G2

Компания Noctua сообщила о выпуске новой серии вентиляторов NF-A14x25 G2, являющихся наследниками популярных моделей вентиляторов NF-A12x25. Новые вентиляторы выполнены в типоразмере 140 мм. Производитель называет их флагманским решением.

 Источник изображений: Noctua

Источник изображений: Noctua

Новые вентиляторы изготовлены из материала Noctua Sterrox LCP (liquid-crystal polymer), который отличается высокой прочностью на растяжение, исключительно низким коэффициентом теплового расширения и высокой стабильностью размеров. Его применение позволило получить рекордно малый зазор между концами лезвий и внутренней частью рамки — всего 0,7 мм, в результате чего существенно уменьшены утечки.

По словам Noctua, вентиляторы NF-A14x25 G2 представляют собой универсальное решение. Они оснащены крыльчаткой с оптимизированной формой для создания более эффективного воздушного потока. Их можно использовать с кулерами для процессора, радиаторами СЖО, а также в качестве корпусных вентиляторов. Производитель заявляет для новинок ресурс работы более 150 тыс. часов.

Новые вентиляторы доступны в виде стандартной PWM-версии с максимальной скоростью работы 1500 об/мин, воздушным потоком до 155,6 м3/ч, статическим давлением до 2.56 мм вод. ст. и уровнем шума до 24,8 дБА; в виде сверхтихой версии LS-PWM со скоростью работы до 800 об/мин, создающих воздушный поток до 81,6 м3/ч, статическое давление до 0,71 мм вод. ст. и уровнем шума до 11,4 дБА, а также в составе набора Sx2-PP из двух вентиляторов NF-A14x25 G2 PWM (1500 об/мин).

Модели вентиляторов NF-A14x25 G2 PWM (1500 об/мин) и тихоходный NF-A14x25 G2 LS-PWM (800 об/мин) производитель оценил в $39,90/€39,90, а комплект NF-A14x25 G2 PWM Sx2-PP в $76,90/€76,90.

Be quiet! представила корпусные вентиляторы Light Wings LX размером 120 и 140 мм с ARGB-подсветкой

Компания Be quiet! представила новую серию корпусных вентиляторов Light Wings LX. Новинки доступны в типоразмерах 120 и 140 мм, в чёрном и белом исполнениях. Оба варианта оснащены ARGB-подсветкой и ШИМ-регулировкой скорости вращения.

 Источник изображений: Be quiet!

Источник изображений: Be quiet!

Все модели вентиляторов Light Wings LX будут выпускаться в обычной версии с семью лопастями и в варианте High-Speed с девятью лопастями и более высокой скоростью работы. Для обычных 120-мм вентиляторов заявляется скорость работы до 1600 об/мин, статическое давления до 1,34 мм вод. ст. и максимальный воздушный поток в 51,5 CFM. Уровень шума не превышает 25,5 дБА. Для 120-мм версии High-Speed указана скорость работы до 2100 об/мин, воздушный поток до 61,8 CFM, статическое давление на уровне 2,51 мм вод. ст. и уровень шума до 30,9 дБА.

Обычная версия вентилятора Light Wings LX размером 140 мм работает со скоростью до 1200 об/мин, создаёт воздушный поток до 56 CFM, воздушное давление до 0,9 мм вод. ст. и обладает уровнем шума до 22,9 дБА. В свою очередь, версия High-Speed обеспечивает скорость до 1800 об/мин, воздушный поток до 75,3 CFM, давление до 2,45 мм вод. ст. и обладает уровнем шума не выше 30,5 дБА.

Для всех вентиляторов Be quiet! Light Wings LX заявляется ресурс работы до 60 тыс. часов и предоставляется 3 года гарантии. Вентиляторы будут предлагаться в продаже как по одной штуке, так и в виде комплектов из трёх единиц. Модели размером 120 мм компания оценила в $18,90 или 18,90 евро, а комплект из трёх — в $54,90 или 54,90 евро. Модель размером 140 мм оцениваются в $19,90 или 19,90 евро и в $57,90 или 57,90 евро за комплект из трёх. В продаже вентиляторы появятся с 10 октября.

GPT-4 «выпивает» до полутора литров воды для генерации ста слов

Использование генеративного искусственного интеллекта сопряжено со значительными затратами, показало проведённое Калифорнийским университетом в Риверсайде исследование. Работа ИИ предполагает потребление значительных объёмов воды для охлаждения серверов, даже когда они просто генерируют текст. И это без учёта высокой нагрузки на электросеть.

 Источник изображения: Growtika / unsplash.com

Источник изображения: Growtika / unsplash.com

Точные объёмы потребления воды в США варьируются в зависимости от штатов и близости потребителя к центру обработки данных (ЦОД) — при этом чем меньше воды потребляется, тем дешевле в этом регионе электричество, и тем выше объёмы потребления электроэнергии. Так, в Техасе для генерации электронного письма длиной в сто слов необходимы 235 мл воды, а в Вашингтоне — уже 1408 мл. На первый взгляд, это не такой уж значительный объём, но показатели растут очень быстро, когда пользователи работают с большой языковой моделью GPT-4 несколько раз в неделю или даже в день, и эти результаты действительны для генерации простого текста.

ЦОД являются крупными потребителями воды и электричества, а значит, цены на эти ресурсы растут в городах, где такие объекты строятся. К примеру, для обучения модели Meta LLaMA-3 потребовалось 22 млн литров воды — столько нужно, чтобы вырастить 2014 кг риса, и столько же, по подсчётам учёных, за год потребляют 164 американца. Недёшево обходится и стоимость потребляемой GPT-4 электроэнергии. Если один из десяти работающих американцев будет пользоваться моделью раз в неделю в течение года (52 запроса на 17 млн человек), потребуется 121 517 МВт·ч электроэнергии — этого хватит для всех домохозяйств в американской столице на 20 дней. И это нереалистично облегчённый сценарий использования GPT-4.

Washington Post, которая обратила внимание на исследование, привела цитаты представителей OpenAI, Meta, Google и Microsoft — крупнейших компаний в области ИИ. Большинство из них подтвердили приверженность сокращению потребления ресурсов, но фактических планов действий не предоставили. Представитель Microsoft Крейг Синкотта (Craig Cincotta) заявил, что компания намеревается «работать над методами охлаждения центров обработки данных, которые полностью устранят потребление воды», но не сказал, как именно. Пока практика показывает, что у прибыли от ИИ более высокий приоритет, чем у провозглашаемых компаниями экологических целей.

Thermalright выпустила компактный двухбашенный кулер Peerless Assassin 90 SE за 25 евро

Компания Thermalright выпустила процессорный кулер Peerless Assassin 90 SE, который сочетает в себе довольно компактные габариты и высокую производительность. Новинка обладает двухсекционной башенной конструкцией и оснащена вентилятором размером 92 мм. Впервые кулер показывали на выставке Computex 2024 в июне.

 Источник изображений: Thermalright

Источник изображений: Thermalright

Размеры Peerless Assassin 90 SE составляют 94 × 94 × 110 мм. Он включает четыре медные теплопроводящие трубки диаметром 6 мм. Для экономии пространства и для беспрепятственной установки модулей оперативной памяти кулер не оснащён вторым вентилятором, который обычно встречается у систем охлаждения подобной конфигурации.

Единственный вентилятор размером 92 мм устанавливается между двумя секциями радиатора. Сам вентилятор обладает максимальной скоростью работы 2200 об/мин. Он создаёт воздушный поток на уровне 32,77 CFM, статическое давление 1,98 мм вод. ст. и обладает уровнем шума 23,85 дБА.

Thermalright Peerless Assassin 90 SE поддерживает процессорные разъёмы Intel LGA115X/1200/1700, а также AMD Socket AM5/AM4.

Система охлаждения выпускается в стандартной версии с чёрными накладками на радиатор, а также в белом исполнении. Как пишет портал ComputerBase, кулер уже можно встретить в продаже на торговой площадке Amazon, где он в зависимости от региона предлагается от 25 до 35 евро.

Флагманский кулер Noctua NH-D15 G2 перестал издавать дребезжащий звук

Австрийский производитель систем охлаждения, компания Noctua, сообщил порталу ComputerBase о том, что устранил проблему дребезжащего звука у новейшего флагманского кулера NH-D15 G2.

 Источник изображения: ComputerBase

Источник изображения: ComputerBase

Первые покупатели новой системы охлаждения стоимостью $150 пожаловались на странный шум в её работе. В ходе внутренней проверки было установлено, что шум может быть вызван ослаблением крепления верхнего ребра радиатора при транспортировке. Из-за этого могут появляться вибрации и лёгкий дребезжащий шум во время работы кулера — его уровень хоть и невелик (менее 0,5 дБА), но достаточно заметен, чтобы вызывать нарекания. В качестве временной меры Noctua предлагала наклеить на боковую часть ребра радиатора кусок скотча или изоленты, либо вставить небольшой кусок пластика или пенопласта толщиной около 1,8 мм между верхним и вторым рёбрами радиатора, чтобы смягчить вибрации и снизить шум.

В разговоре с ComputerBase компания сообщила, что проблема крепления верхнего ребра радиатора была исправлена на производстве. Для тех владельцев NH-D15 G2, кто столкнулся с проблемой дребезжащего звука NH-D15 G2, но решил не оформлять возврат, компания готова бесплатно предоставить специальные стальные панели, которые надеваются по бокам кулера и аналогичным образом устраняют проблему шума при его работе. В ближайшее время производитель предложит три варианта решения ситуации:

  • запросить у Noctua специальные стальные панели для установки на кулер (предоставляются бесплатно);
  • заменить кулер на модель, специально адаптированную под определённый процессорный разъём (вариант станет доступен в октябре);
  • запросить возврат средств за кулер в полном объёме.

Для повышения эффективности нового NH-D15 G2 над предшественником Noctua разработала три варианта новой системы охлаждения:

  • стандартный универсальный NH-D15 G2 (как раньше);
  • NH-D15 G2 LBC (Low Base Convexity);
  • NH-D15 G2 HBC (High Base Convexity).

Версия LBC (Low Base Convexity) оптимизирована для использования с процессорами с относительно плоскими теплораспределительными крышками. Благодаря этому кулер обеспечивает отличный контакт с крышками процессоров AMD AM5 даже без использования монтажной системы со смещением, а также с другими относительно плоскими CPU (для AM4, LGA 2066, LGA 2011 и кастомными крышками).

 Источник изображения: Noctua

Источник изображения: Noctua

Версия HBC (High Base Convexity) оптимизирована для процессоров Intel LGA 1700, которые используются с максимальным давлением на процессорный разъём, обеспечивая превосходное качество контакта, несмотря на вогнутую форму процессора, которая неизбежно возникает из-за высокого давления на сокет.

В новой версии водоблока Thermal Grizzly Mycro Direct-Die исправлены важные недостатки

В начале месяца стало известно о выходе водоблока Mycro Direct-Die RGB Pro популярной среди энтузиастов разгона марки Thermal Grizzly. Известный немецкий блогер Der8auer пояснил, что добавление управляемой RGB-подсветки является не единственным важным отличием новой версии водоблока от предшественника. Компания устранила важные недочёты, влиявшие на эффективность охлаждения процессора и надёжность системы в целом.

 Источник изображения: Thermal Grizzly

Источник изображения: Thermal Grizzly

Напомним, данный водоблок по-своему уникален тем, что предусматривает прямой контакт своего никелированного основания с кристаллом процессора через термоинтерфейс. Для его установки процессор должен лишиться штатной крышки теплораспределителя, а подобная манипуляция не только автоматически лишает процессор гарантии, но и несёт определённый риск необратимого повреждения самого процессора.

Первая ревизия указанного водоблока была отозвана из продажи из-за не самых выдающихся показателей эффективности охлаждения. В новом варианте водоблок имеет конструкцию корпуса, позволяющую обеспечить более высокую силу прижима по сравнению с предшественником, а это позволяет улучшить условия теплопередачи между кристаллом процессора и основанием водоблока.

При создании нового поколения водоблока инженерам Thermal Grizzly пришлось перейти от простой 45-градусной фаски по периметру обрабатываемой на станке с ЧПУ металлической поверхности к варианту со скруглением, поскольку острые грани ранних прототипов могли после пары десятков повторных снятий и установок процессора оказывать разрушающее механическое воздействие на печатную плату процессора.

Во-вторых, подрядчика по нанесению никелевого покрытия на подошву водоблока тоже пришлось сменить, после серии экспериментов был подобран оптимальный вариант, который не даёт особого эстетического эффекта, но с точки зрения стойкости покрытия обеспечивает нужный результат. Никель можно наносить на медь как методом электролиза, так и химическим способом. В первом случае обеспечиваются лучшие свойства теплопроводности, но страдает коррозионная стойкость. Подошва водоблока обычно контактирует с термоинтерфейсом типа «жидкий металл», а он имеет свойство разрушать как непокрытую медь, так и алюминий, поэтому основание водоблока необходимо покрывать никелем.

Наконец, расстояние между микрорёбрами внутри водоблока, которые омываются потоком охлаждающей жидкости, в новой версии удалось сократить с 0,5 до 0,25 мм, увеличив тем самым совокупную площадь охлаждаемой поверхности. Количество рёбер выросло, а их высоту пришлось уменьшить для снижения гидродинамического сопротивления. Перед выходом на рынок вторая ревизия водоблока была протестирована 10 специалистами по разгону и системам охлаждения. Конечно, подобное решение для процессорного разъёма LGA 1700 несколько запоздало по пути на рынок, но в данном случае «учиться никогда не поздно», по словам Der8auer. Полученный опыт Thermal Grizzly, возглавляемая этим энтузиастом, перенесёт на разработку аналогичного водоблока для процессоров Arrow Lake.

Be Quiet! представила СЖО Light Loop с яркой подсветкой в версиях с радиаторами на 240 и 360 мм

Компания Be Quiet! представила новую серию необслуживаемых систем жидкостного охлаждения Light Loop. В неё вошли модели с радиаторами типоразмеров 240 и 360 мм, выполненные в белом и чёрном исполнении.

 Источник изображений: Be Quiet!

Источник изображений: Be Quiet!

В составе новинок используется помпа со скоростью работы от 1500 до 2900 об/мин. Крышка помпы оснащена ARGB-подсветкой на базе 64 светодиодов у модели с радиатором 360 мм и на основе 48 светодиодов у модели с радиатором на 240 мм.

Радиаторы систем охлаждения Be Quiet! Light Loop оснащены новыми 120-мм вентиляторами Light Wings LX PWM с максимальной скоростью работы 2100 об/мин и заявленным ресурсом в 60 тыс. часов. Производитель отмечает, что уровень шума при работе СЖО Light Loop типоразмера 360 мм не превышает значений 17,2, 29,1 и 36,8 дБА соответственно при 50-, 75- и 100-процентной нагрузке. В свою очередь, показали шума 240-мм модели не превышают в тех же условиях 15,4, 27,2 и 34,9 дБА соответственно.

Входящий в комплект поставки Light Loop ARGB-контроллер, выполненный в цвете самой СЖО, позволяет подключить до шести ШИМ-вентиляторов и шести ARGB-устройств только к одному 4-pin разъему и одному разъему ARGB на материнской плате для полной синхронизации ARGB и режимов подсветки. Контроллер можно расположить где угодно внутри корпуса с помощью клейкой ленты или отверстий для винтов, соответствующих креплениям для 2,5-дюймовых SSD.

Для серии СЖО Be Quiet! Light Loop заявляется поддержка процессорных разъёмов Intel LGA 1700/1200/1150/1151/1155, а также AMD Socket AM5/AM4. На новинки предоставляется трёхлетняя гарантия производителя. Стоимость СЖО Be Quiet! Light Loop не сообщается. В продаже они появятся с 17 сентября.

Thermal Grizzly представила новый водоблок для процессоров Intel, контактирующий непосредственно с кремниевым кристаллом

Известная своими термоинтерфейсами марка Thermal Grizzly предлагает клиентам не совсем обычные водоблоки, которые рассчитаны на охлаждение процессоров, лишённых штатной крышки теплораспределителя. Изделие Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 является эволюционным развитием предыдущего водоблока серии, превосходящим его по эффективности охлаждения.

 Источник изображения: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

Идея, лежащая в основе всех подобных систем охлаждения, сводится к устранению нескольких звеньев в цепи теплопередачи. Центральный процессор лишается штатной крышки теплораспределителя, с кристалла удаляется штатный термоинтерфейс, и к нему через новый слой термопасты напрямую прижимается основание водоблока. В случае с изделием Thermal Grizzly подразумевается применение термоинтерфейса типа «жидкий металл», поскольку он обладает оптимальными термодинамическими свойствами.

Данный водоблок совместим с процессорами Intel Core с 12-го по 14-е поколение включительно. Подошва водоблока выполнена из меди с никелевым покрытием, прочие элементы выполнены из акрила и алюминия. Водоблок имеет компактные размеры, которые производителем не уточняются, но о них можно судить по фотографиям в интерьере материнской платы. Регулируемая подсветка RGB подпитывается и управляется через штатный 3-контактный разъём на материнской плате. Резьбовые отверстия водоблока рассчитаны на фитинги типоразмера G1/4.

По сравнению с первоначальной модификацией водоблока, версия Pro получила усовершенствованную конструкцию основания, позволяющую увеличить количество крохотных рёбер охлаждения на 43 %. Конфигурация внутренних каналов водоблока оптимизирована для работы с помпами, обладающими умеренной производительностью. В общей сложности, все эти улучшения позволяют снизить температуру процессора под нагрузкой на 6 градусов Цельсия по сравнению с базовой моделью водоблока Intel Mycro Direct-Die. Производство водоблоков новой модели налажено в Германии, в фирменном интернет-магазине версия Intel Mycro Direct-Die RGB Pro V1 стоит $141,59 с учётом налогов и доставки до США.

Руководители бегут из EK Water Block на фоне серьёзных финансовых проблем

Тучи над словенским производителем систем жидкостного охлаждения EK Water Block (EKWB) продолжают сгущаться. Как пишет портал Tom’s Hardware, на фоне продолжающихся финансовых проблем компанию уже покинули некоторые топ-менеджеры: руководитель отдела маркетинга Аттила Гобор (Attila Gobor) ушёл в Noctua, а ведущий дизайнер продуктов Джо Роби (Joe Robey) присоединился к команде Thermal Grizzly на должности руководителя отдела механических исследований и разработок.

 Источник изображения: EKWB

Источник изображения: EKWB

Скандал в EKWB приобрёл огласку в апреле, когда несколько бывших и нынешних сотрудников компании пожаловались на то, что она в течение нескольких месяцев не выплачивает заработную плату, а также не оплачивает работу поставщиков. Кроме того, сотрудники отметили наличие токсичной атмосферы внутри компании. Глава и основатель EK Water Block Эдвард Кёниг (Edvard König) признал проблемы, но пообещал, что компания их преодолеет. Как пишет Tom’s Hardware, это произошло почти через два года после того, как EKWB сократила свою рабочую силу на 25 %, что значительно снизило объёмы мировых продаж её решений для жидкостного охлаждения.

Несмотря на некоторые положительные изменения, EKWB по-прежнему теряет деньги и не имеет прибыли. Невыплата зарплаты стала настолько частым явлением, что в дело вмешались власти Словении, инициировав проверку через трудовую инспекцию.

Хотя EKWB не объявляла о банкротстве, никто не знает, сколько компания ещё сможет продержаться на плаву. Последние новости об уходе топ-менеджеров могут свидетельствовать о том, что они считают ситуацию безнадёжной и, чтобы спасти себя, решили покинуть тонущий корабль. Как сообщает портал OC3D, он связался с представителями индустрии, чтобы выяснить, есть ли шанс, что EKWB сможет выкупить какой-либо конкурент. Однако большинство опрошенных заявили, что у EK Water Block накопилось столько долгов, что её покупка не имеет финансового смысла.

По мнению Tom’s Hardware, если EKWB не сможет кардинально изменить ситуацию или найти нового владельца, то, вероятнее всего, она не сможет просуществовать долго. Исчезновение ведущего производителя кастомных премиальных систем жидкостного охлаждения станет серьёзным ударом для рынка СЖО и плохой новостью для армии энтузиастов. Тем не менее уход Джо Роби в Thermal Grizzly может указывать на то, что последняя планирует выпускать продукты, которые смогут конкурировать или даже заменить решения EKWB на рынке.

Phononic представила термоэлектрический кулер Hex 2.0 с пассивным и активным режимами работы

Стартап Phononic представил на конференции Hot Chips 2024 необычный процессорный кулер Hex 2.0. Несмотря на схожесть с обычным воздушным кулером, Hex 2.0 — это термоэлектрическая система охлаждения. В её основе используется элемент Пельтье. Кулер может работать как в пассивном, так и в активном режимах — когда требуется дополнительное охлаждение включается вентилятор.

 Источник изображений: Phononic

Источник изображений: Phononic

Новинка выглядит как двухсекционный башенный кулер с 92-мм вентилятором посередине. Hex 2.0 представляет собой относительно компактный кулер — его размеры составляют 125 x 112 x 95 мм, а вес — 810 грамм. Несмотря на это, по эффективности данная система охлаждения может посоперничать с СЖО с радиатором типоразмера 240 мм, не говоря уже об обычных воздушных кулерах. Phononic в подтверждении своих слов привела результаты внутренних тестов Hex 2.0 по охлаждению процессора AMD Ryzen 9950X.

Поскольку это термоэлектрическая система охлаждения, то для её эффективной работы требуется дополнительное питание. В данном случае для охлаждения 170-Вт AMD Ryzen 9950X (230 Вт в режиме Turbo) кулер Hex 2.0 потребляет около 35 Вт энергии. Для этого система охлаждения оснащена шестиконтактным разъёмом питания, как у видеокарт.

Суть технологии термоэлектрического охлаждения сводится к использованию разницы температур между двумя сторонами охлаждающей пластины, одна из которых нагревается, а другая охлаждается под воздействием электрического тока. При небольших нагрузках работает только одна секция радиатора кулера. При интенсивных нагрузках подключается вторая.

В состав Hex 2.0 также входит 92-мм вентилятор со скоростью работы от 1000 до 2650 об/мин, который создаёт воздушный поток до 44 кубических футов в минуту и обладает уровнем шума до 33 дБА.

О потенциальной стоимости кулера Hex 2.0 компания пока не сообщает. Также неизвестно, когда он появится в продаже.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ByteDance с треском уволила старжёра за внедрение вредоносного кода в ИИ-модели 15 мин.
Состоялся релиз российской платформы «Аксиома 3.0» для управления материальными активами предприятия 4 ч.
Для Vampire Survivors анонсировали «просто огромное» дополнение по мотивам «Кастлвании» — трейлер и подробности Ode to Castlevania 5 ч.
Календарь релизов 21 – 27 октября: CoD: Black Ops 6, No More Room in Hell 2 и Factorio: Space Age 5 ч.
Проверенный инсайдер сообщил, когда выйдут первые обзоры Dragon Age: The Veilguard 6 ч.
Нелинейная ролевая игра Dawnwalker от ведущих разработчиков The Witcher 3: Wild Hunt и Cyberpunk 2077 нашла издателя 7 ч.
«Не первый, но лучший»: Тим Кук объяснил отставание Apple в области ИИ и других инноваций 8 ч.
Midjourney запустит ИИ-редактор изображений 8 ч.
Анджей Сапковский подтвердил дату выхода следующей книги «Ведьмак» — первой за 11 лет 11 ч.
Надёжный инсайдер раскрыл, как будет называться новая кооперативная игра от создателей It Takes Two и когда её анонсируют 12 ч.
Super Flower представила серию блоков питания Zillion FG мощностью до 1250 Вт 36 мин.
Qualcomm представила самый быстрый мобильный процессор — 3-нм Snapdragon 8 Elite с компьютерными ядрами Oryon 43 мин.
Новая статья: Обзор складного смартфона HONOR Magic V3: тоньше некуда 58 мин.
Zotac опровергла информацию о начале производства видеокарты GeForce RTX 5090 3 ч.
Asus представила карту расширения ThunderboltEX 5 — она превращает PCIe 4.0 x4 в два Thunderbolt 5 и три mini-DP 3 ч.
Hyundai задумала полностью отказаться от экранов в автомобилях в пользу голограмм 3 ч.
Японская Ubitus, обслуживающая Nintendo и Sega, тоже захотела запитать новый ИИ ЦОД от АЭС 4 ч.
Qualcomm вот-вот представит Snapdragon 8 Elite — 3-нм процессор с ядрами Oryon и частотой до 4,3 ГГц 4 ч.
Анонсирован панорамный корпус DeepCool CG580 с поддержкой плат с разъёмами на изнанке от Asus и MSI 5 ч.
От накопителей к ускорителям: Google тестирует роботов для обслуживания ЦОД 6 ч.