Предложенная учёными из Калифорнийского университета в Сан-Диего технология пассивного охлаждения процессоров обещает поднять энергосбережение серверных залов на новую высоту. Новая разработка на основе испаряющего воду волокнистого материала способна рассеять 800 Вт с каждого квадратного сантиметра поверхности, что стало новым рекордом в капиллярном способе охлаждения.

Источник изображения: Tianshi Feng

К 2030 году глобальное потребление энергии ЦОДами может увеличиться более чем в два раза. По оценкам Министерства энергетики США, на охлаждение центров по обработке данных уже расходуется до 40 % всей потребляемой ими энергии, и эта нагрузка будет только расти. Убрать это слагаемое из уравнения означает пустить энергию на вычисления, а не буквально выпустить её в атмосферу в виде тех же парниковых газов. Не исключено, что созданная в США технология пассивного охлаждения чипов без вентиляторов и помп поможет в этом благом деле.

Технология основана на использовании специально разработанной волокнистой мембраны, которая пассивно отводит тепло от чипа с помощью естественного испарения влаги. Заявленная способность мембраны отводить 800 Вт/см² стала одним из самых высоких показателей для пассивных систем охлаждения. И это не разовый эффект. Разработка показала стабильную работу в течение нескольких часов подряд.

Созданная учёными мембрана обладает высочайшей пористостью, что благодаря капиллярному эффекту позволило равномерно распределять влагу по всей площади и испарять её в верхней части мембраны. По мере испарения жидкости она естественным образом бесшумно отводит тепло от микросхем.

«По сравнению с традиционным воздушным или жидкостным охлаждением, испарение может рассеивать больший тепловой поток, потребляя при этом меньше энергии», — сказал Ренкун Чен (Renkun Chen), профессор машиностроения в Калифорнийском университете в Сан-Диего и соавтор исследования.

Исследователи из Калифорнийского университета в Сан-Диего нашли золотую середину между слишком большими порами и слишком маленькими, обеспечив баланс между риском неравномерной подачи влаги к поверхности и опасностью засорения. Разработав сеть пор нужного размера, они создали материал, который не только лишён недостатков, но и обеспечивает лучшие в отрасли характеристики. И он сохраняет стабильность в течение нескольких часов работы при высокой температуре.

«Представленные волокнистые мембраны изначально были разработаны для фильтрации, и никто ранее не исследовал их применение в процессе испарения. Мы поняли, что их уникальные структурные характеристики — взаимосвязанные поры и правильный размер пор — могут сделать их идеальными для эффективного испарительного охлаждения. Нас удивило, что при правильном механическом усилении они не только выдерживали высокий тепловой поток, но и работали при нём очень хорошо», — поясняют учёные.

Сейчас команда работает над интеграцией этой технологии в «охлаждающие пластины» — устройства, которые устанавливаются непосредственно на процессоры для рассеивания тепла. Они также создали стартап, чтобы вывести технологию на рынок.

Asetek объявила о заключении партнёрского соглашения с Antec — крупным поставщиком компьютерных компонентов для энтузиастов. Две компании сотрудничали и ранее, а теперь они решили возобновить отношения. В рамках нового договора Asetek поставит партнёру массовые системы жидкостного охлаждения на основе своей новой платформы Ingrid — первые продукты выйдут в продажу в IV квартале 2025 года.

Источник изображения: Antec

Одним из пунктов соглашения значится жидкостный охладитель Antec Vortex View AIO, впервые представленный на выставке Computex 2025. Чтобы подчеркнуть прочные отношения двух компаний, на стенде Antec на выставке Computex была представлена установка для гоночных симуляторов Asetek SimSports.

«Antec — бывший клиент Asetek, и мы с нетерпением ждём возобновления нашего сотрудничества. Мы начали диалог около шести месяцев назад, и путь от планирования до запуска продукта быль столь же гладким, сколь и конструктивным. Antec зарекомендовала себя как профессиональный партнёр с чётким видением конечного результата, что сделало сотрудничество особенно плодотворным. Проекты по разработке уже стартовали, и мы предвидим большой массовый потенциал после первоначального запуска», — заявил гендиректор Asetek Андре Эриксен (André S. Eriksen).

Платформа жидкостного охлаждения Asetek Ingrid, об использовании которой договорилась Antec впервые была представлена на выставке Computex 2025. В её основе лежит усовершенствованный насос с новым патентованным корпусом и импеллером, обеспечивающий минимальные вибрации и отсутствие высокочастотных шумов, что делает Ingrid «самой тихой СЖО Asetek». Также Ingrid выделяется встроенным датчиком температуры жидкости, который автоматически регулирует скорость насоса и обеспечивает стабильный тепловой режим. Платформа рассчитана на тепловые нагрузки свыше 400 Вт.

Lian Li выпустила новую версию вентиляторов Uni Fan SL-INF Wireless. Они могут работать в двух режимах: полностью автономном или через единый кабель питания. В первом случае вентиляторы питаются от небольшого комплектного аккумулятора, заряда которого хватает всего на 20–30 минут работы. В проводном режиме вентиляторы последовательно соединяются между собой без промежуточных кабелей, а затем подключаются одним проводом к разъёму на материнской плате.

Источник изображений: Lian Li

В комплект Uni Fan SL-INF Wireless входит USB-передатчик, который можно подключить к внешнему или внутреннему USB-разъёму. Он служит для беспроводного управления вентиляторами и их ARGB-подсветкой через фирменное приложение Lian Li L-Connect 3. Этот передатчик также можно использовать для управления подсветкой кабелей-удлинителей Strimer Wireless ARGB.

Вентиляторы Uni Fan SL-INF Wireless оснащены 58 светодиодами ARGB. Боковые грани имеют накладки с эффектом бесконечного зеркала. Модель доступна в чёрном и белом цветах, а также в стандартной и реверсивной конфигурациях. В обоих вариантах используются надёжные гидродинамические подшипники с повышенным ресурсом и низким уровнем шума.

Вентиляторы стандартной версии Uni Fan SL-INF Wireless работают в диапазоне от 200 до 2300 об/мин, создают воздушное давление 3,4 мм вод. ст. и обеспечивают поток воздуха 67 CFM. Уровень шума не превышает 30 дБА. Реверсивная версия функционирует на скорости от 200 до 2200 об/мин, создаёт давление 2,2 мм вод. ст. и поток воздуха 69,7 CFM при уровне шума до 32,2 дБА.

Стоимость одного 120-мм вентилятора Uni Fan SL-INF Wireless в стандартном исполнении составляет $32. Комплект из трёх вентиляторов обойдётся в $105. Цены на реверсивные версии пока не раскрываются.

Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU.

Источник изображения: SK hynix

Профессор Корейского института науки и передовых технологий (KAIST) Ким Чжон Хо (Kim Joungho), как отмечает The Elec, во время своего недавнего доклада описал возможные пути развития технологий производства памяти класса HBM. Уже в рамках HBM5 может быть предложен вариант охлаждения стека памяти методом погружения в диэлектрическую жидкость, поскольку сейчас «посредник» в виде металлического теплораспределителя не демонстрирует хорошего запаса по эффективности на будущее. Производители серверных систем погружное охлаждение невольно начали практиковать после того, как плотность теплового потока современных ускорителей вычислений заметно выросла.

В целом, профессором Кимом предварительно разработана дорожная карта развития HBM на срок до 2040 года, когда на рынке уже будет предлагаться HBM8, хотя эти этапы всё равно являются приблизительными. Например, память поколения HBM7 уже будет предусматривать сквозное охлаждения стека памяти, когда охлаждающая жидкость будет циркулировать по микроканалам внутри самих микросхем и базового кристалла. Твердотельная память NAND со временем тоже станет многоярусной, как HBM. На определённом этапе базовый кристалл переедет из основания стека на его верхушку, а HBM8 наверняка позволит интегрировать стек памяти прямо на кристалл графического процессора.

Технологии и материалы для производства стеков HBM также будут совершенствоваться. Например, HBM6 предложит использование стекла и кремния одновременно для создания подложки. Гибридные методы межслойного соединения будут внедрены уже в ближайшее время, а HBM5 предложит до 20 слоёв памяти в одном стеке. На рынок память типа HBM5 выйдет примерно к 2029 году.

Данные берутся из публикации Система жидкостного охлаждения PCCooler DT360 ARGB Display: красиво, но есть нюансы

Компания Lian Li представила серию необслуживаемых систем жидкостного охлаждения HydroShift II LCD-C. В неё вошли три модели с радиаторами типоразмера 360 мм (модели TL, CL и N). Новинки различаются комплектными вентиляторами, а также наличием или отсутствием таковых.

Источник изображений: Lian Li

Все три варианта СЖО оснащены 2,1-дюймовыми IPS-дисплеями с разрешением 480 × 480 пикселей, частотой обновления 60 Гц и яркостью 500 кд/м². Экран выводит полезную информацию о системе, такую как температура CPU и скорость помпы. Последняя работает в диапазоне от 2000 до 2500 об/мин, уровень шума при этом не превышает 28 дБА.

СЖО поддерживает подключение в трёх режимах: автономном, беспроводном через адаптер L-Wireless, а также в режиме потоковой передачи USB. В первом случае отпадает необходимость подключения экрана через USB-разъём на материнской плате. Блок помпы имеет вращающуюся крышку для интуитивного управления: поворот по часовой стрелке циклически переключает 13 предустановленных фонов дисплея, а поворот против часовой стрелки изменяет световые эффекты. В этом режиме отображаются ключевые данные, такие как температура охлаждающей жидкости и скорость вращения насоса; скорости вентилятора и помпы регулируются по предустановленной кривой, основанной на температуре жидкости. У модели 360CL крышка также управляет RGB-эффектами вентиляторов.

В беспроводном режиме СЖО управляется через адаптер L-Wireless по радиоканалу 2,4 ГГц. Этот режим обеспечивает доступ в реальном времени к системным датчикам, включая загрузку CPU и GPU, температуру, а также позволяет синхронизировать управление подсветкой и скоростью совместимых вентиляторов TL/CL Wireless и помпы. Режим потоковой передачи USB предоставляет полную настройку через ПО L-Connect 3 — пользователи могут загружать изображения JPG, анимации GIF, видеофайлы MP4, использовать модульные шаблоны и даже применять дисплей в качестве дополнительного экрана.

Модель HydroShift II LCD-C 360TL комплектуется вентиляторами UNI FAN TL Wireless с максимальной скоростью вращения до 2600 об/мин. Они создают воздушный поток до 90,1 CFM, статическое давление до 3,97 мм вод. ст. и уровень шума до 33 дБА. Версия HydroShift II LCD-C 360CL оснащается вентиляторами UNI FAN CL Wireless со скоростью до 2200 об/мин, воздушным потоком до 72 CFM, статическим давлением до 3,0 мм вод. ст. и уровнем шума до 30 дБА. Наконец, версия HydroShift II LCD-C 360N поставляется без вентиляторов — пользователю предлагается приобрести их отдельно, исходя из своих потребностей и предпочтений.

Модель HydroShift II LCD-C 360TL с вентиляторами UNI FAN TL Wireless оценена в $239,99, вариант HydroShift II LCD-C 360CL с вентиляторами UNI FAN CL Wireless — в $179,99, а версия HydroShift II LCD-C 360N без вентиляторов — в $159,99. На все три модели предоставляется шестилетняя гарантия производителя.

Разрекламированный «термогель серверного уровня», используемый в качестве нового термоинтерфейса на видеокартах Radeon RX 9000 и GeForce RTX 50-й серии от Gigabyte, на деле оказался менее эффективным по сравнению с обычными термопрокладками. Об этом рассказал один из видеоблогеров платформы Bilibili, по совместительству являющийся продавцом термопрокладок DIY Computer Peripherals.

Источник изображений: BiliBili

К герою этой истории обратился один из покупателей видеокарты Aorus Radeon RX 9070 XT Elite 16G с просьбой улучшить эффективность системы охлаждения ускорителя. Как известно, рабочая температура чипов памяти GDDR6 на видеокартах Radeon RX 9000 в среднем выше, чем у моделей GeForce RTX 50-й серии. Всё находится в пределах допустимой нормы, однако некоторым владельцам температуры в 85–95 °C у микросхем памяти могут показаться чрезмерными.

На новый термогель (по сути жидкие термопрокладки) от Gigabyte ранее уже поступали жалобы. Владельцы видеокарт AMD и NVIDIA отмечали, что при вертикальной установке термогель начинает стекать к слоту PCIe x16. Впоследствии Gigabyte признала, что в первых партиях видеокарт могла переборщить с объёмом наносимого термоинтерфейса. Компания заявила, что оптимизировала объём нанесения термогеля, чтобы избежать подобных проблем в будущем. В Aorus Radeon RX 9070 XT Elite 16G также используется термогель, что, возможно, и подтолкнуло владельца карты к его замене на традиционные термопрокладки.

В видео, опубликованном на платформе Bilibili, демонстрируется процесс разборки видеокарты, её очистки от заводского термоинтерфейса и нанесения нового. Для замены использовались термопрокладки Gilson HD800 и HD1200. Версия HD800 имеет заявленную теплопроводность 8 Вт/м·К, что является неплохим показателем, хотя и не самым высоким на рынке. Стоимость одного листа Gilson HD800 составляет около $1,53.

Заводской термоинтерфейс графического процессора Navi 48 был заменён на термопрокладку с фазовым переходом. Для остальных компонентов (чипов памяти, дросселей и транзисторов) были использованы обычные твердотельные термопрокладки. Для чипов памяти потребовались прокладки толщиной 1,25 мм, для дросселей — 1,5 мм. Автор видео предупредил, что термопрокладки разных брендов обладают различными физическими свойствами — мягкостью, требуемым прижимом и прочими особенностями.

До замены термоинтерфейса скорость работы вентиляторов системы охлаждения Aorus Radeon RX 9070 XT Elite 16G составляла 42 %, температура GPU — 56 °C, горячей точки — 88 °C, а чипов памяти — 85 °C. После замены вентиляторы стали работать на 40 %, при этом температура GPU снизилась до 53 °C, горячей точки — до 87 °C, а температура памяти — до 78 °C. И это — у новой видеокарты, которой всего несколько месяцев.

Компания Thermaltake — не единственный производитель, продемонстрировавший на выставке Computex 2025 ПК с иммерсионной системой охлаждения, в которой компоненты полностью погружены в специальную диэлектрическую жидкость. Компания Enermax также представила аналогичные решения, способные рассеивать до 3300 Вт тепловой энергии.

Источник изображений: Tom's Hardware

Модель Enermax Cirrus Mk1 использует двухфазное жидкостное иммерсионное охлаждение для эффективного отвода тепла от компонентов. Теплопроводная диэлектрическая жидкость с низкой температурой кипения поглощает тепло от CPU и GPU, после чего пар конденсируется внутри герметичного бака и отводится во внешний теплообменник. Таким образом, Cirrus Mk1 использует два независимых тепловых контура, что обеспечивает высокую эффективность и стабильность температурного режима. Кроме того, такая конструкция предотвращает утечку хладагента, содержащего короткоцепочечные пер- и полифторалкильные вещества (PFAS), в окружающую среду. Производитель отмечает, что применяемый хладагент обладает нулевым потенциалом истощения озонового слоя и низким потенциалом глобального потепления (GWP), а его высокая стоимость делает любую утечку крайне нежелательной.

Представленная на стенде Enermax рабочая станция Cirrus Mk1 оснащена процессором AMD Ryzen Threadripper 7960X, материнской платой Gigabyte TRX50 AI TOP и четырьмя видеокартами GeForce RTX 5090. Габариты устройства внушительные: высота — 700 мм, диаметр — 500 мм, масса — около 70 кг. С учётом внешнего теплообменника и контрольной помпы система занимает значительное пространство.

Для питания Cirrus Mk1 используются два блока питания Enermax Platimax II мощностью по 2400 Вт каждый. Общая потребляемая мощность в 4800 Вт превышает возможности стандартной розетки, поэтому для эксплуатации такой системы потребуется усиленная электропроводка.

Enermax подчёркивает, что Cirrus Mk1 — не игровая система, а профессиональная рабочая станция, предназначенная для ИИ-вычислений, 3D-моделирования и рендеринга. По словам компании, применяемый хладагент примерно в 100 раз эффективнее воздуха в отводе тепла, что позволяет снизить углеродный след системы вдвое и повысить её долговременную производительность.

Стоимость самой системы охлаждения Enermax Cirrus Mk1 составляет $50 000 — и это без учёта комплектующих. Полная цена готовой рабочей станции может достигать $100 000.

Компания Thermaltake представила на выставке Computex 2025 прототип системного блока IX700 с иммерсионной системой охлаждения. Все компоненты внутри этого ПК — включая процессор, видеокарту и блок питания — погружены в специальную диэлектрическую жидкость, обеспечивающую эффективный теплоотвод. Система включает основной резервуар (выполненный в виде корпуса ПК) и внешний теплообменный блок внушительных размеров.

Источник изображений: Tom's Hardware

Ранее Thermaltake уже демонстрировала IX700 на выставке CES 2025, но тогда система выглядела как концепт. С тех пор её серьёзно доработали: теперь корпус оснащён информационным ЖК-экраном, отображающим температуру и загрузку ключевых компонентов.

Также финальный вариант получил более завершённый вид, что говорит о намерениях компании выпустить устройство в розничную продажу.

Ключевая особенность IX700 — внешний теплообменник, поддерживающий установку до четырёх 420-мм радиаторов и двенадцати 140-мм вентиляторов. Для сравнения: типичная необслуживаемая СЖО с одним 420-мм радиатором и тремя вентиляторами способна рассеивать около 350–420 Вт тепловой энергии, максимум — до 450 Вт при высокой скорости и хорошем охлаждении. В теории, с полной комплектацией теплообменника Thermaltake IX700 может справиться с отводом до 1400–1800 Вт тепла, чего более чем достаточно даже для топовых рабочих станций или мощных геймерских сборок с несколькими флагманскими GPU.

Но главное — внешне IX700 выглядит как обычный ПК-корпус с подключёнными трубками. Однако достаточно заглянуть внутрь через 10-мм закалённое стекло, чтобы увидеть, что все компоненты, включая видеокарту Asus TUF Gaming и блок питания Thermaltake, полностью погружены в жидкость.

Thermaltake намерена выпустить IX700 по цене около $2000, однако итоговая стоимость системы может оказаться существенно выше. Причина в стоимости специальной диэлектрической жидкости, которая может достигать $2000–3000 за литр, а одного литра для полноценной работы системы, конечно, недостаточно. В результате только охлаждающая жидкость может стоить дороже всех остальных компонентов ПК вместе взятых, включая корпус.

Возможно, решение компании Enermax, также показавшей на Computex аналогичные системы, выглядит более рациональным. Компания хочет продавать уже собранные ПК на базе процессоров AMD Threadripper и четырёх GeForce RTX 5090 с иммерсионным охлаждением по $50 000 за штуку.

Компания ID-Cooling привезла на выставку Computex 2025 ряд новых и обновлённых моделей систем жидкостного и воздушного охлаждения для центральных процессоров.

Источник изображений: TechPowerUp

Одной из новинок стала СЖО SL360 V2 Plus, получившая расширенный радиатор. На изображениях видно, что радиатор в новой версии СЖО стал больше, а к вентиляторам производитель добавил толстую боковую рамку. Такое изменение конструкции действительно увеличило активную область рёбер радиатора, поэтому фирменные вентиляторы AP-120 эффективнее отводят от неё тепло.

SL360 V2 Plus будет доступна в чёрном и белом исполнении с вентиляторами размером 120 × 28 мм (предыдущая версия SL360 оснащена вентиляторами толщиной 25 мм).

Серия СЖО DX получила съёмный дисплей на водоблоке, позволяющий проводить мониторинг температуры компонентов и скорость вентиляторов. По той же причине модель FX360 LCD тоже обзавелась ЖК-экраном размером 1,5 дюйма.

Для любителей минимализма компания подготовила вариант DX360 GDL без ЖК-экрана.

СЖО получила поддержку материнских плат BTF с разъёмами на обратной стороне.

0A8sjyhUb2PiDHmg.jpg

Смотреть все изображения (9)

c6DFBltHtmCixwfd.jpg

CF9BiLc7ybYdG4sH.jpg

CxSqAm4trkA4zigD.jpg

iQJF3irGAlDHfqpG.jpg

NpNjHK7sVOltCTCu.jpg

nxhDG6GKxdHJVwoP.jpg

Rf8bH6fmzzda7kOn.jpg

sLV7xLtcW7qlNO8h.jpg

Смотреть все
изображения (9)

Производитель также обновил ассортимент воздушных кулеров (однобашенных и двубашенных). Некоторые модели получили съёмные магнитные верхние крышки со встроенным дисплеем, отображающим температуру, скорость работы вентилятора и загрузку CPU. Речь идёт о FROZN 410 TD (отображает только температуру CPU), а также сериях кулеров FROZN AD и TD. Ассортимент низкопрофильных кулеров ID-Cooling IS пополнился двумя моделями: IS-77-XT EXH (высота 77 мм, 6 теплотрубок, вентилятор 120 × 17 мм) и IS-53-XT Black (высота 53 мм, четыре теплотрубки).

Компания также представила термопасту ID Cooling FROST X55 с различными запахами. Доступно пять вариантов на выбор: Luna, Viola, Bella, Poma и Core. Благодаря таким обновкам ПК будет не только выглядеть круто, но ещё и приятно пахнуть.

Данные берутся из публикации Система жидкостного охлаждения ID-Cooling DX360 Max с радиатором увеличенной толщины

Исследователи из Лаборатории прикладной физики Джонса Хопкинса (Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL) совместно с Samsung Electronics разработали новый твердотельный термоэлектрический охлаждающий материал, пригодный для массового производства с использованием полупроводниковой технологии. Разработчики утверждают, что новинка в два раза эффективнее ранее разработанных термоэлектрических материалов для охлаждения электронного оборудования.

Источник изображения: eenewseurope.com

Технология твердотельного термоэлектрического охлаждения CHESS (Controlled Hierarchically Engineered Superlattice Structures — «управляемые иерархически спроектированные сверхрешёточные структуры») стала результатом десятилетних исследований APL. Изначально она разрабатывалась в рамках проекта национальной безопасности для программы DARPA в США, но авторы считают, что спектр применения CHESS гораздо шире — от охлаждения протезов конечностей до отвода тепла от электронного оборудования.

«Наша реальная демонстрация охлаждения с использованием новых термоэлектрических материалов показывает возможности CHESS, — заявил руководитель совместного проекта Рама Венкатасубраманиан (Rama Venkatasubramanian). — Это знаменует собой значительный скачок в технологии охлаждения и закладывает основу для перевода достижений в области термоэлектрических материалов в практические, крупномасштабные, энергоэффективные холодильные приложения».

Технология основана на использовании электронов для отвода тепла через специализированные полупроводниковые материалы, что устраняет необходимость в движущихся частях или охлаждающих жидкостях. Исследователи использовали металлоорганическое химическое осаждение из паровой фазы (MOCVD) для производства материалов CHESS. По словам учёных, «этот метод известен своей масштабируемостью, экономической эффективностью и способностью поддерживать крупносерийное производство».

Структура CHESS в тонкоплёночных материалах P- и N-типа. Источник изображения: nature.com

Используя материалы CHESS, команда разработчиков достигла почти 100 % повышения эффективности отвода тепла по сравнению с традиционными термоэлектрическими материалами при комнатной температуре. Это означает почти 75 % повышение эффективности на уровне устройства в термоэлектрических модулях и 70 % повышение эффективности в полностью интегрированной системе охлаждения.

Охлаждение большой площади с минимальным количеством пар P-N. Источник изображения: nature.com

«Эта тонкоплёночная технология имеет потенциал для роста от питания небольших холодильных систем до поддержки крупных систем отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха зданий, подобно тому, как литий-ионные батареи были масштабированы для питания таких маленьких устройств, как мобильные телефоны, и таких больших, как электромобили», — уверен Венкатасубраманиан.

Разработчики планируют продолжить совершенствование термоэлектрических материалов CHESS с акцентом на повышение эффективности, чтобы приблизиться к эффективности обычных механических систем. В скором времени они собираются продемонстрировать более масштабные холодильные системы на основе CHESS, включая морозильные камеры. Другим направлением их дальнейшей работы станет интеграция ИИ для оптимизации энергоэффективности при раздельном или распределённом охлаждении в холодильном и климатическом оборудовании.

Термоэлектрическое качество (ZT) при температуре 300 К, измеренное методом Хармана. Источник изображения: nature.com

«Помимо охлаждения, материалы CHESS также способны преобразовывать разницу температур, например, тепло тела, в полезную энергию, — отметил менеджер исследовательской программы Джефф Маранчи (Jeff Maranchi). — В дополнение к продвижению тактильных систем следующего поколения, протезов и человеко-машинных интерфейсов, это открывает дверь к масштабируемым технологиям сбора энергии для приложений, начиная от компьютеров и заканчивая космическими аппаратами — возможности охлаждения, которые были нереализуемы с помощью старых громоздких термоэлектрических устройств».

Термическое моделирование и внедрение модулей TFTEC в холодильную систему. Источник изображения: nature.com

Разработчики уверены, что технология охлаждения CHESS открывает новые перспективы не только в научном, но и в коммерческом плане. В настоящее время они работают над переводом этих инноваций в практические, реальные приложения.

Компания Asetek представила новую платформу Ingrid для поставщиков необслуживаемых систем жидкостного охлаждения. Линейка продуктов Ingrid дебютирует с предложениями Value и Mainstream. В дальнейшем компания планирует расширить семейство продуктов.

Источник изображений: Asetek

В основе Ingrid лежит новая конструкция помпы и импеллера, отлитых с использованием запатентованной технологии. Благодаря этому удалось добиться лучшего баланса между производительностью и уровнем шума. Компания называет Ingrid своей самой тихой платформой СЖО: никаких высокочастотных свистов и резонансов — только тихое и эффективное охлаждение.

Платформа оснащена датчиком температуры охлаждающей жидкости — уникальной функцией на рынке необслуживаемых СЖО. Если температура охлаждающей жидкости в контуре превышает норму, система автоматически увеличивает скорость работы помпы, снижая необходимость в повышении оборотов вентиляторов на радиаторе и тем самым повышая термическую стабильность. Датчик также может выводить данные в цифровые системы мониторинга, обеспечивая телеметрию и интеграцию с дополнительными устройствами.

Для OEM-партнёров и системных интеграторов Ingrid предлагает возможность настройки ориентации входных и выходных каналов, что обеспечивает большую гибкость прокладки трубок без ущерба для теплоотвода. Такой уровень конфигурируемости уникален для потребительского сегмента необслуживаемых СЖО и в настоящее время доступен только для B2B-продуктов. Допускается ориентация на 3, 6, 9 и 12 часов.

Платформа разработана для СЖО с эффективностью рассеивания тепла не менее 400 Вт, что делает её отличным решением для оверклокинга.

Компания также подчёркивает простоту установки платформы Ingrid, новую конструкцию крышки водоблока для снижения вибраций при работе помпы, а также использование инертных, устойчивых к коррозии магнитов, исключающее необходимость применения редкоземельных элементов и повышающее надёжность конструкции. Кроме того, Ingrid оптимизирована с учётом будущих моделей процессоров от ведущих производителей.

Решения Ingrid серии Mainstream станут доступны для партнёров и системных интеграторов начиная с выставки Computex 2025.

Zotac представила на выставке Computex 2025 видеокарту GeForce RTX 5090 Arctic Storm, оснащённую системой жидкостного охлаждения. Ранее производитель уже выпускал модели карт в рамках серии Arctic Storm, но тогда они были оснащены только предустановленными водоблоками СЖО и требовали интеграции с кастомными системами жидкостного охлаждения. В свою очередь, GeForce RTX 5090 Arctic Storm оснащена закрытой СЖО, в состав которой входит радиатор типоразмера 360 мм.

Источник изображений: Cowcotland

Толщина видеокарты RTX 5090 Arctic Storm составляет 2,2 слота расширения. В дизайне кожуха водоблока используются элементы с эффектом бесконечного зеркала. На видеокарте отсутствуют вентиляторы. Вероятно, водоблок СЖО обеспечивает полное покрытие и отвечает за охлаждение не только GPU, но и чипов памяти, а также элементов подсистемы питания ускорителя.

Внешний 360-мм радиатор сочетается с 120-мм ARGB-вентиляторами. Zotac отмечает, что у GeForce RTX 5090 Arctic Storm есть индикаторы безопасного подключения коннектора 12V-2×6 к разъёму питания видеокарты.

Производитель не сообщил ни дату поступления в продажу указанной видеокарты, ни её стоимость.

Одной из самых интересных новинок, показанных компанией Thermaltake на выставке Computex 2025, стала система жидкостного охлаждения MINECUBE 360 Ultra ARGB. При её разработке компания вдохновлялась популярной игрой Minecraft.

Водоблок этой СЖО оснащён четырьмя 3,95-дюймовыми ЖК-дисплеями с разрешением 720 × 720 пикселей, благодаря чему имеет форму куба.

Источник изображения: TechPowerUp

MINECUBE 360 Ultra ARGB выйдет в продажу в белом и чёрном вариантах оснащения. В состав СЖО входит радиатор типоразмера 360 мм, а также три 120-мм вентилятора Swafan EX12 ARGB с системной быстрого подключения с помощью магнитов и поддержкой установки через один кабель.

Компания также представила новые вентиляторы TS120 EX RGB и TS140 EX RGB в белом и чёрном исполнении. Они оснащены индивидуальными температурными сенсорами, расположенными на обратной стороне крыльчатки. Эти вентиляторы также предлагают магнитное подключение MagForce 2.0, возможность объединения в цепь через один провод, а также поддерживают различные эффекты подсветки.

Ещё одним интересным продуктом производителя является Thermaltake Project Edge — набор из 120-мм ARGB-вентиляторов, оснащённых съёмным ЖК-экраном, располагающемся на торце.

Сегмент СЖО Thermaltake также пополнила новинка MAGCurve 360 Ultra ARGB с 6,67-дюймовым изогнутым AMOLED-дисплеем.

Компания также показала модели СЖО TH240/TH360 V3 Ultra ARGB, оснащённые 3,95-дюймовыми квадратными ЖК экранами с разрешением 720 × 720 пикселей и тремя ARGB-вентиляторами в единой раме.

Рядом с ними были показаны модели TH240-S / TH360-S V3 ARGB с 3,95-дюймовыми сегментными экранами и ARGB-подсветкой вокруг водоблока.