Компания Thermaltake — не единственный производитель, продемонстрировавший на выставке Computex 2025 ПК с иммерсионной системой охлаждения, в которой компоненты полностью погружены в специальную диэлектрическую жидкость. Компания Enermax также представила аналогичные решения, способные рассеивать до 3300 Вт тепловой энергии.

Источник изображений: Tom's Hardware

Модель Enermax Cirrus Mk1 использует двухфазное жидкостное иммерсионное охлаждение для эффективного отвода тепла от компонентов. Теплопроводная диэлектрическая жидкость с низкой температурой кипения поглощает тепло от CPU и GPU, после чего пар конденсируется внутри герметичного бака и отводится во внешний теплообменник. Таким образом, Cirrus Mk1 использует два независимых тепловых контура, что обеспечивает высокую эффективность и стабильность температурного режима. Кроме того, такая конструкция предотвращает утечку хладагента, содержащего короткоцепочечные пер- и полифторалкильные вещества (PFAS), в окружающую среду. Производитель отмечает, что применяемый хладагент обладает нулевым потенциалом истощения озонового слоя и низким потенциалом глобального потепления (GWP), а его высокая стоимость делает любую утечку крайне нежелательной.

Представленная на стенде Enermax рабочая станция Cirrus Mk1 оснащена процессором AMD Ryzen Threadripper 7960X, материнской платой Gigabyte TRX50 AI TOP и четырьмя видеокартами GeForce RTX 5090. Габариты устройства внушительные: высота — 700 мм, диаметр — 500 мм, масса — около 70 кг. С учётом внешнего теплообменника и контрольной помпы система занимает значительное пространство.

Для питания Cirrus Mk1 используются два блока питания Enermax Platimax II мощностью по 2400 Вт каждый. Общая потребляемая мощность в 4800 Вт превышает возможности стандартной розетки, поэтому для эксплуатации такой системы потребуется усиленная электропроводка.

Enermax подчёркивает, что Cirrus Mk1 — не игровая система, а профессиональная рабочая станция, предназначенная для ИИ-вычислений, 3D-моделирования и рендеринга. По словам компании, применяемый хладагент примерно в 100 раз эффективнее воздуха в отводе тепла, что позволяет снизить углеродный след системы вдвое и повысить её долговременную производительность.

Стоимость самой системы охлаждения Enermax Cirrus Mk1 составляет $50 000 — и это без учёта комплектующих. Полная цена готовой рабочей станции может достигать $100 000.

Компания Thermaltake представила на выставке Computex 2025 прототип системного блока IX700 с иммерсионной системой охлаждения. Все компоненты внутри этого ПК — включая процессор, видеокарту и блок питания — погружены в специальную диэлектрическую жидкость, обеспечивающую эффективный теплоотвод. Система включает основной резервуар (выполненный в виде корпуса ПК) и внешний теплообменный блок внушительных размеров.

Источник изображений: Tom's Hardware

Ранее Thermaltake уже демонстрировала IX700 на выставке CES 2025, но тогда система выглядела как концепт. С тех пор её серьёзно доработали: теперь корпус оснащён информационным ЖК-экраном, отображающим температуру и загрузку ключевых компонентов.

Также финальный вариант получил более завершённый вид, что говорит о намерениях компании выпустить устройство в розничную продажу.

Ключевая особенность IX700 — внешний теплообменник, поддерживающий установку до четырёх 420-мм радиаторов и двенадцати 140-мм вентиляторов. Для сравнения: типичная необслуживаемая СЖО с одним 420-мм радиатором и тремя вентиляторами способна рассеивать около 350–420 Вт тепловой энергии, максимум — до 450 Вт при высокой скорости и хорошем охлаждении. В теории, с полной комплектацией теплообменника Thermaltake IX700 может справиться с отводом до 1400–1800 Вт тепла, чего более чем достаточно даже для топовых рабочих станций или мощных геймерских сборок с несколькими флагманскими GPU.

Но главное — внешне IX700 выглядит как обычный ПК-корпус с подключёнными трубками. Однако достаточно заглянуть внутрь через 10-мм закалённое стекло, чтобы увидеть, что все компоненты, включая видеокарту Asus TUF Gaming и блок питания Thermaltake, полностью погружены в жидкость.

Thermaltake намерена выпустить IX700 по цене около $2000, однако итоговая стоимость системы может оказаться существенно выше. Причина в стоимости специальной диэлектрической жидкости, которая может достигать $2000–3000 за литр, а одного литра для полноценной работы системы, конечно, недостаточно. В результате только охлаждающая жидкость может стоить дороже всех остальных компонентов ПК вместе взятых, включая корпус.

Возможно, решение компании Enermax, также показавшей на Computex аналогичные системы, выглядит более рациональным. Компания хочет продавать уже собранные ПК на базе процессоров AMD Threadripper и четырёх GeForce RTX 5090 с иммерсионным охлаждением по $50 000 за штуку.

Компания ID-Cooling привезла на выставку Computex 2025 ряд новых и обновлённых моделей систем жидкостного и воздушного охлаждения для центральных процессоров.

Источник изображений: TechPowerUp

Одной из новинок стала СЖО SL360 V2 Plus, получившая расширенный радиатор. На изображениях видно, что радиатор в новой версии СЖО стал больше, а к вентиляторам производитель добавил толстую боковую рамку. Такое изменение конструкции действительно увеличило активную область рёбер радиатора, поэтому фирменные вентиляторы AP-120 эффективнее отводят от неё тепло.

SL360 V2 Plus будет доступна в чёрном и белом исполнении с вентиляторами размером 120 × 28 мм (предыдущая версия SL360 оснащена вентиляторами толщиной 25 мм).

Серия СЖО DX получила съёмный дисплей на водоблоке, позволяющий проводить мониторинг температуры компонентов и скорость вентиляторов. По той же причине модель FX360 LCD тоже обзавелась ЖК-экраном размером 1,5 дюйма.

Для любителей минимализма компания подготовила вариант DX360 GDL без ЖК-экрана.

СЖО получила поддержку материнских плат BTF с разъёмами на обратной стороне.

0A8sjyhUb2PiDHmg.jpg

Смотреть все изображения (9)

c6DFBltHtmCixwfd.jpg

CF9BiLc7ybYdG4sH.jpg

CxSqAm4trkA4zigD.jpg

iQJF3irGAlDHfqpG.jpg

NpNjHK7sVOltCTCu.jpg

nxhDG6GKxdHJVwoP.jpg

Rf8bH6fmzzda7kOn.jpg

sLV7xLtcW7qlNO8h.jpg

Смотреть все
изображения (9)

Производитель также обновил ассортимент воздушных кулеров (однобашенных и двубашенных). Некоторые модели получили съёмные магнитные верхние крышки со встроенным дисплеем, отображающим температуру, скорость работы вентилятора и загрузку CPU. Речь идёт о FROZN 410 TD (отображает только температуру CPU), а также сериях кулеров FROZN AD и TD. Ассортимент низкопрофильных кулеров ID-Cooling IS пополнился двумя моделями: IS-77-XT EXH (высота 77 мм, 6 теплотрубок, вентилятор 120 × 17 мм) и IS-53-XT Black (высота 53 мм, четыре теплотрубки).

Компания также представила термопасту ID Cooling FROST X55 с различными запахами. Доступно пять вариантов на выбор: Luna, Viola, Bella, Poma и Core. Благодаря таким обновкам ПК будет не только выглядеть круто, но ещё и приятно пахнуть.

Данные берутся из публикации Система жидкостного охлаждения ID-Cooling DX360 Max с радиатором увеличенной толщины

Исследователи из Лаборатории прикладной физики Джонса Хопкинса (Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL) совместно с Samsung Electronics разработали новый твердотельный термоэлектрический охлаждающий материал, пригодный для массового производства с использованием полупроводниковой технологии. Разработчики утверждают, что новинка в два раза эффективнее ранее разработанных термоэлектрических материалов для охлаждения электронного оборудования.

Источник изображения: eenewseurope.com

Технология твердотельного термоэлектрического охлаждения CHESS (Controlled Hierarchically Engineered Superlattice Structures — «управляемые иерархически спроектированные сверхрешёточные структуры») стала результатом десятилетних исследований APL. Изначально она разрабатывалась в рамках проекта национальной безопасности для программы DARPA в США, но авторы считают, что спектр применения CHESS гораздо шире — от охлаждения протезов конечностей до отвода тепла от электронного оборудования.

«Наша реальная демонстрация охлаждения с использованием новых термоэлектрических материалов показывает возможности CHESS, — заявил руководитель совместного проекта Рама Венкатасубраманиан (Rama Venkatasubramanian). — Это знаменует собой значительный скачок в технологии охлаждения и закладывает основу для перевода достижений в области термоэлектрических материалов в практические, крупномасштабные, энергоэффективные холодильные приложения».

Технология основана на использовании электронов для отвода тепла через специализированные полупроводниковые материалы, что устраняет необходимость в движущихся частях или охлаждающих жидкостях. Исследователи использовали металлоорганическое химическое осаждение из паровой фазы (MOCVD) для производства материалов CHESS. По словам учёных, «этот метод известен своей масштабируемостью, экономической эффективностью и способностью поддерживать крупносерийное производство».

Структура CHESS в тонкоплёночных материалах P- и N-типа. Источник изображения: nature.com

Используя материалы CHESS, команда разработчиков достигла почти 100 % повышения эффективности отвода тепла по сравнению с традиционными термоэлектрическими материалами при комнатной температуре. Это означает почти 75 % повышение эффективности на уровне устройства в термоэлектрических модулях и 70 % повышение эффективности в полностью интегрированной системе охлаждения.

Охлаждение большой площади с минимальным количеством пар P-N. Источник изображения: nature.com

«Эта тонкоплёночная технология имеет потенциал для роста от питания небольших холодильных систем до поддержки крупных систем отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха зданий, подобно тому, как литий-ионные батареи были масштабированы для питания таких маленьких устройств, как мобильные телефоны, и таких больших, как электромобили», — уверен Венкатасубраманиан.

Разработчики планируют продолжить совершенствование термоэлектрических материалов CHESS с акцентом на повышение эффективности, чтобы приблизиться к эффективности обычных механических систем. В скором времени они собираются продемонстрировать более масштабные холодильные системы на основе CHESS, включая морозильные камеры. Другим направлением их дальнейшей работы станет интеграция ИИ для оптимизации энергоэффективности при раздельном или распределённом охлаждении в холодильном и климатическом оборудовании.

Термоэлектрическое качество (ZT) при температуре 300 К, измеренное методом Хармана. Источник изображения: nature.com

«Помимо охлаждения, материалы CHESS также способны преобразовывать разницу температур, например, тепло тела, в полезную энергию, — отметил менеджер исследовательской программы Джефф Маранчи (Jeff Maranchi). — В дополнение к продвижению тактильных систем следующего поколения, протезов и человеко-машинных интерфейсов, это открывает дверь к масштабируемым технологиям сбора энергии для приложений, начиная от компьютеров и заканчивая космическими аппаратами — возможности охлаждения, которые были нереализуемы с помощью старых громоздких термоэлектрических устройств».

Термическое моделирование и внедрение модулей TFTEC в холодильную систему. Источник изображения: nature.com

Разработчики уверены, что технология охлаждения CHESS открывает новые перспективы не только в научном, но и в коммерческом плане. В настоящее время они работают над переводом этих инноваций в практические, реальные приложения.

Компания Asetek представила новую платформу Ingrid для поставщиков необслуживаемых систем жидкостного охлаждения. Линейка продуктов Ingrid дебютирует с предложениями Value и Mainstream. В дальнейшем компания планирует расширить семейство продуктов.

Источник изображений: Asetek

В основе Ingrid лежит новая конструкция помпы и импеллера, отлитых с использованием запатентованной технологии. Благодаря этому удалось добиться лучшего баланса между производительностью и уровнем шума. Компания называет Ingrid своей самой тихой платформой СЖО: никаких высокочастотных свистов и резонансов — только тихое и эффективное охлаждение.

Платформа оснащена датчиком температуры охлаждающей жидкости — уникальной функцией на рынке необслуживаемых СЖО. Если температура охлаждающей жидкости в контуре превышает норму, система автоматически увеличивает скорость работы помпы, снижая необходимость в повышении оборотов вентиляторов на радиаторе и тем самым повышая термическую стабильность. Датчик также может выводить данные в цифровые системы мониторинга, обеспечивая телеметрию и интеграцию с дополнительными устройствами.

Для OEM-партнёров и системных интеграторов Ingrid предлагает возможность настройки ориентации входных и выходных каналов, что обеспечивает большую гибкость прокладки трубок без ущерба для теплоотвода. Такой уровень конфигурируемости уникален для потребительского сегмента необслуживаемых СЖО и в настоящее время доступен только для B2B-продуктов. Допускается ориентация на 3, 6, 9 и 12 часов.

Платформа разработана для СЖО с эффективностью рассеивания тепла не менее 400 Вт, что делает её отличным решением для оверклокинга.

Компания также подчёркивает простоту установки платформы Ingrid, новую конструкцию крышки водоблока для снижения вибраций при работе помпы, а также использование инертных, устойчивых к коррозии магнитов, исключающее необходимость применения редкоземельных элементов и повышающее надёжность конструкции. Кроме того, Ingrid оптимизирована с учётом будущих моделей процессоров от ведущих производителей.

Решения Ingrid серии Mainstream станут доступны для партнёров и системных интеграторов начиная с выставки Computex 2025.

Zotac представила на выставке Computex 2025 видеокарту GeForce RTX 5090 Arctic Storm, оснащённую системой жидкостного охлаждения. Ранее производитель уже выпускал модели карт в рамках серии Arctic Storm, но тогда они были оснащены только предустановленными водоблоками СЖО и требовали интеграции с кастомными системами жидкостного охлаждения. В свою очередь, GeForce RTX 5090 Arctic Storm оснащена закрытой СЖО, в состав которой входит радиатор типоразмера 360 мм.

Источник изображений: Cowcotland

Толщина видеокарты RTX 5090 Arctic Storm составляет 2,2 слота расширения. В дизайне кожуха водоблока используются элементы с эффектом бесконечного зеркала. На видеокарте отсутствуют вентиляторы. Вероятно, водоблок СЖО обеспечивает полное покрытие и отвечает за охлаждение не только GPU, но и чипов памяти, а также элементов подсистемы питания ускорителя.

Внешний 360-мм радиатор сочетается с 120-мм ARGB-вентиляторами. Zotac отмечает, что у GeForce RTX 5090 Arctic Storm есть индикаторы безопасного подключения коннектора 12V-2×6 к разъёму питания видеокарты.

Производитель не сообщил ни дату поступления в продажу указанной видеокарты, ни её стоимость.

Одной из самых интересных новинок, показанных компанией Thermaltake на выставке Computex 2025, стала система жидкостного охлаждения MINECUBE 360 Ultra ARGB. При её разработке компания вдохновлялась популярной игрой Minecraft.

Водоблок этой СЖО оснащён четырьмя 3,95-дюймовыми ЖК-дисплеями с разрешением 720 × 720 пикселей, благодаря чему имеет форму куба.

Источник изображения: TechPowerUp

MINECUBE 360 Ultra ARGB выйдет в продажу в белом и чёрном вариантах оснащения. В состав СЖО входит радиатор типоразмера 360 мм, а также три 120-мм вентилятора Swafan EX12 ARGB с системной быстрого подключения с помощью магнитов и поддержкой установки через один кабель.

Компания также представила новые вентиляторы TS120 EX RGB и TS140 EX RGB в белом и чёрном исполнении. Они оснащены индивидуальными температурными сенсорами, расположенными на обратной стороне крыльчатки. Эти вентиляторы также предлагают магнитное подключение MagForce 2.0, возможность объединения в цепь через один провод, а также поддерживают различные эффекты подсветки.

Ещё одним интересным продуктом производителя является Thermaltake Project Edge — набор из 120-мм ARGB-вентиляторов, оснащённых съёмным ЖК-экраном, располагающемся на торце.

Сегмент СЖО Thermaltake также пополнила новинка MAGCurve 360 Ultra ARGB с 6,67-дюймовым изогнутым AMOLED-дисплеем.

Компания также показала модели СЖО TH240/TH360 V3 Ultra ARGB, оснащённые 3,95-дюймовыми квадратными ЖК экранами с разрешением 720 × 720 пикселей и тремя ARGB-вентиляторами в единой раме.

Рядом с ними были показаны модели TH240-S / TH360-S V3 ARGB с 3,95-дюймовыми сегментными экранами и ARGB-подсветкой вокруг водоблока.

Компания Be quiet! расширила ассортимент своих систем жидкостного охлаждения и представила две новые серии СЖО — Pure Loop 3 LX и Pure Loop 3.

Источник изображений: TechPowerUp

Флагманская серия Pure Loop 3 LX предлагает модели с радиаторами типоразмеров 360 и 240 мм. В помпах новинок используются шестиполюсные моторы. СЖО оснащены ARGB-подсветкой, а для водоблока производитель предлагает заменяемые крышки.

Системы жидкостного охлаждения Pure Loop 3 LX оснащены высокоскоростными вентиляторами Light Wings LX и поддерживают все актуальные процессорные разъёмы Intel и AMD.

Серия СЖО Pure Loop 3 представлена моделями с радиаторами типоразмеров 240, 280 и 360 мм. Новинки комплектуются высокоскоростными вентиляторами Pure Wings 3 PWM с низким уровнем шума и тоже совместимы со всеми актуальными процессорными разъёмами Intel и AMD для домашних ПК.

Обе серии СЖО поступят в продажу в августе этого года. Модели Pure Loop 3 LX на 360 и 240 мм компания оценила в $129,90 или €119,90 и $109,90 или €99,90 соответственно. СЖО Pure Loop 3 с радиатором 360 мм оценивается в $114,90 или €104,90, на 280 мм — в $109,90 или €99,90, а на 240 мм — в $94,90 или €84,90.

На выставке Computex 2025 компания TeamGroup представила сразу три необычных концепта систем охлаждения для SSD формата M.2. Среди них — ультратонкий термоэлектрический кулер T-Force AI-Flow X, система жидкостного охлаждения GD120T на три накопителя и комбинированный жидкостный кулер DUO360V2, способный охлаждать как процессор, так и несколько SSD.

Источник изображений: Tom's Hardware

Главным хитом из представленных концептов, как отмечает Tom's Hardware, стал самый компактный T-Force AI-Flow X. Он использует термоэлектрическую технологию, то есть элемент Пельтье. Хотя решение не ново и имеет ряд недостатков — в частности, высокое энергопотребление и риск образования конденсата внутри системы, — TeamGroup утверждает, что её решение обеспечивает «лучший баланс между теплопроводностью и воздушным потоком». Также заявлено об использовании искусственного интеллекта (ИИ) для автоматической регулировки эффективности охлаждения.

Менее реалистичным, но зрелищным решением стал GD120T, представляющий собой жидкостную систему закрытого типа (AiO), объединяющую сразу три блока охлаждения для SSD. Учитывая, что каждый M.2-накопитель потребляет максимум около 20 Вт, такое решение выглядит чрезмерным. К тому же размещение M.2-слотов в труднодоступных местах материнской платы может затруднить установку водяных трубок.

Более жизнеспособным кандидатом для массового рынка выглядит DUO360V2 — комбинированный охладитель для CPU и нескольких SSD. Предыдущая версия этой серии, T-Force Siren Duo 360, уже проходила тестирование в лаборатории Tom’s Hardware в сентябре 2023 года, но сейчас производитель обещает возможность подключения нескольких SSD через один контур.

Пока остаётся неясным, будет ли это реализовано через дополнительные модули или количество устройств нужно будет определять заранее, при покупке. Ни одна из представленных систем пока не имеет даты релиза или ориентировочной цены. Однако отмечается, что кулер T-Force DUO360V2 CPU+SSD AiO с общей охлаждающей способностью от 150 до 250 Вт (включая охлаждение процессора и SSD) имеет наибольшие шансы выйти из формата концепта.

На выставке Computex 2025 компания Cooler Master представила технологию 3DHP (3D Heatpipe) для воздушных процессорных кулеров, которую продвигает как революционную, способную изменить рынок воздушных кулеров. Первыми моделями с новой технологией стали кулеры V4 и V8 новой серии «V».

Источник изображений: Overclock3D

Технология 3DHP (3D Heatpipe) предлагает использовать вместо обычных U-образных медных тепловых трубок, входящих в состав большинства современных кулеров, теплотрубки в форме трезубца. Это увеличивает контактную площадь теплотрубки с рёбрами радиатора, что приводит к улучшению теплоотдачи и более равномерному нагреву рёбер радиатора. В свою очередь это повышает производительность системы охлаждения.

Ещё одним преимуществом технологии 3DHP от Cooler Master является то, что она обеспечивает эффективное снижение температуры при меньшем количестве тепловых трубок по сравнению с традиционными кулерами.

Cooler Master уже показывала новые кулеры V-серии на выставке CES 2025 в начале года, но тогда производитель не делился подробностями. Сегодня компания заявляет, что практически готова выпустить эти системы охлаждения в продажу. На выставке Computex производитель показал четыре модели кулеров: три из серии V4 и одну из серии V8.

В составе серии V4 вошли модели V4 Core и V4 ARGB. Ключевое отличие между ними заключается в наличии или отсутствии RGB-подсветки. Модель V4 Core оснащена 120-мм вентилятором Mobius 120, а модель V4 ARGB получила вентилятор Mobius 120P ARGB. В остальном обе новинки идентичны.

Ещё одной моделью семейства V4 является V4 Alpha. Она оснащена двумя вентиляторами (один работает на вдув, другой — на выдув). Верхнюю часть кулера прикрывает пластина. Cooler Master заявляет, что эти модели оснащены двумя теплотрубками 3DHP и способны обеспечить до 10 % большую производительность, чем традиционные кулеры с четырьмя 6-мм теплотрубками.

В составе кулера V8 Ace используются четыре теплопроводящие трубки 3DHP и два вентилятора. Компания говорит, что ещё дорабатывает дизайн этой системы охлаждения. Производство кулера начнётся в ближайшем будущем. Эта новинка заметно крупнее моделей V4 и, как ожидается, обеспечит значительно более эффективный уровень охлаждения.

К сожалению, производитель не уточнил стоимость указанных систем охлаждения. Однако в этом году в продаже ожидаются модели кулеров серии V4.

Компания Noctua на выставке Computex 2025 анонсировала выход на рынок систем жидкостного охлаждения и представила первую СЖО на базе новейшей помпы Asetek G8 V2. Вместо разработки собственного решения компания решила сосредоточится на оптимизации производительности охлаждения, эффективности и уровня шума с помощью ряда передовых конструкторских решений.

Источник изображений: ComputerBase.de

Компания внедрила свою собственную камеру звукоизоляции для помпы. Как пишет ComputerBase, «в дополнение к трёхслойной звукоизоляции встроенный инерционный демпфер предназначен для снижения вибрации помпы». Сама помпа будет поддерживать три режима работы: тихий, сбалансированный и ручной.

СЖО будет выпускаться с радиаторами трёх типоразмеров: 420, 360 и 240 мм. Версия на 420 мм получит три 140-мм вентилятора NF-A14x25 G2, варианты на 360 и 240 мм — три и два вентилятора NF-A12x25 G2 размером 120 мм соответственно.

Для СЖО, пока не получившей официальное название, Noctua будет предлагать фирменную монтажную систему SecuFirm+. Теоретически это может означать, что пользователям существующих моделей кулеров Noctua, использующих то же монтажное оборудование, не придётся заменять кронштейны, что упростит установку СЖО.

Системы жидкостного охлаждения Noctua должны появиться в продаже в первом квартале следующего года. Однако компания не уточнила ни точной даты старта продаж, ни стоимости новинок. На решения будет предоставляться шестилетняя гарантия производителя.

На выставке Computex 2025 Noctua также впервые показала работу своего прототипа жидкостной системы охлаждения (на изображении выше), работающей по принципу термосифона, то есть без помпы. Данная система пока не готова к коммерческому выпуску. Но ранее компания говорила, что собирается выпустить эту СЖО в 2026 году.

Планируется вариант с радиатором 360 мм, который из-за своей конструкции должен быть установлен под крышкой компьютерного корпуса, чтобы испарившаяся охлаждающая жидкость могла подниматься, конденсироваться в радиаторе и затем течь обратно к водоблоку.

Noctua объясняет, что одной из технических проблем является локализованное тепловыделение современных чиплетных процессоров. Они не передают энергию на основание кулера равномерно. Принцип фазового перехода создаёт особые проблемы, поскольку используемая охлаждающая жидкость (охлаждающая жидкость «R») слишком быстро испаряется в горячих точках, что может привести к кризису кипения (эффект Лейденфроста). Чтобы предотвратить это и в целом оптимизировать движение жидкости внутри радиатора, Noctua протестировала бесчисленное множество вариантов охладителей в лабораторных условиях. Однако идеального решения для готового к производству кулера, который эффективно и стабильно охлаждает все высокопроизводительные чиплетные процессоры при полной нагрузке и высокой производительности, пока не существует.

По словам Noctua, производительность — это ещё одна «проблема»: в конце концов, речь идёт не только о том, чтобы кулер работал по заложенному в него принципу, компания хочет добиться от него уровня эффективности классических СЖО аналогичного размера.

Компания Noctua выпустила крепление NM-IMB8 со смещением основания для своего флагманского кулера NH-D15 G2. Крепление позволяет сдвинуть основание кулера на 3,7 мм вверх и на 2 мм влево относительно центра процессорного разъёма, тем самым позволяя кулеру создавать больше давления на теплораспредилительную крышку непосредственно над горячими точками 20-ядерного Intel Core Ultra 7 265K и 24-ядерного Core Ultra 9 285K для платформы LGA 1851.

Источник изображений: Noctua

Производитель утверждает, что это крепление со смещением позволяет снизить рабочую температуру процессора на величину до 3 градусов при использовании кулера NH-D15 G2 HBC и до 1 градуса у стандартной версии NH-D15 G2.

Поскольку стандартная версия NH-D15 G2 обычно обеспечивает на 2 градуса более низкую температуру по сравнению с HBC-версией кулера без крепления со смещением, которая разрабатывалась специально для разъёма Intel LGA 1700, стандартная версия по-прежнему рекомендуется в качестве оптимального выбора для платформы LGA 1851, поскольку в целом обеспечивает лучшее охлаждение.

Крепление со смещением NM-IMB8 уже доступно для приобретения на сайте Noctua. На торговой площадке Amazon оно появится в течение 2–3 недель. Стоимость монтажного комплекта составляет $3,90/€3,90 (на сайте Noctua) и $4,90/€4,90 на Amazon.

Крепление NM-IMB8 совместимо только с процессорными кулерами NH-D15 G2 (стандартной версии, а также HBC и LBC-моделями), NH-D12L, NH-L12S, NH-L12Sx77 и NH-L12 Ghost S1.

Компания Arctic представила серию процессорных кулеров начального уровня Freezer 8. В неё вошли модели Freezer 8A, Freezer 8i, Freezer 8A CO и Freezer 8i CO. Новинки отличаются друг от друга типом вентиляторов, а также поддержкой процессорных разъёмов. Модели с индексом «A» предназначены для платформ AMD Socket AM4/AM5, а модели с индексом «i» — для платформ Intel LGA 1851 и LGA 1700.

Источник изображений: Arctic

Все новинки выглядят одинаково и обладают одинаковыми размерами — 171 × 131 × 110 мм, но различаются по весу. Вес моделей Freezer 8A и Freezer 8A CO составляет 589 г, а моделей Freezer 8i и Freezer 8i CO — 618 г.

В моделях CO используется комбинированный тип подшипников, в конструкции которого задействованы два подшипника качения. Вентиляторы моделей без приставки «CO» оснащены гидродинамическими подшипниками. При этом скорость вращения вентилятора у всех моделей одинакова — от 200 до 2300 об/мин. Диаметр вентиляторов составляет 100 мм.

Кулеры оснащены двумя 6-мм медными теплопроводящими трубками прямого контакта с теплораспределительной крышкой процессора.

Для моделей, предназначенных для платформ AMD, производитель предусмотрел смещение относительно горячей точки у процессоров. На основание всех моделей кулеров нанесена фирменная термопаста MX-6.

Модель Freezer 8A компания оценила в €18,99, версию Freezer 8i — в €19,49. Модели Freezer 8A CO и Freezer 8i CO получили ценники €19,99 и €20,49 соответственно.

Датская компания Asetek сообщила, что получила уведомление Indication of Interest, указывающее на заинтересованность некой третьей стороны в приобретении её бизнеса по разработке технологий жидкостных систем охлаждения. Компания также подтвердила, что «несколько сторон» заинтересованы в потенциальном партнёрстве по использованию её «в настоящее время бездействующего портфеля активов технологий жидкостного охлаждения для центров обработки данных».

Источник изображения: Asetek

Asetek не уточняет, кто именно проявил интерес к покупке её бизнеса по разработке технологий жидкостного охлаждения, а также кто заинтересовался возможным партнёрством в сегменте охлаждения для дата-центров. Однако потенциальная продажа одного из направлений деятельности Asetek может существенно изменить рынок жидкостного охлаждения ПК. Оборудование Asetek используется во многих потребительских системах жидкостного охлаждения, хотя в последнее время присутствие компании на этом рынке сократилось.

«Asetek получила уведомление о заинтересованности в её бизнесе жидкостного охлаждения. С несколькими сторонами ведутся обсуждения по вопросам потенциального партнёрства, направленного на использование в настоящее время бездействующего портфеля активов технологий жидкостного охлаждения для центров обработки данных. Эти обсуждения продолжаются. На данном этапе компания не заключала никаких соглашений, не принимала условий и не взяла на себя никаких обязательств. Также неизвестно, будут ли в принципе достигнуты какие-либо официальные договорённости по этим вопросам», — говорится в отчёте Asetek за первый квартал текущего года.

Если в итоге это приведёт к продаже бизнеса по разработке технологий жидкостных систем охлаждения, Asetek полностью изменит направление своей деятельности, сосредоточившись исключительно на бренде SimSports, выпускающем оборудование для гоночных симуляторов.