Датская компания Asetek сообщила, что получила уведомление Indication of Interest, указывающее на заинтересованность некой третьей стороны в приобретении её бизнеса по разработке технологий жидкостных систем охлаждения. Компания также подтвердила, что «несколько сторон» заинтересованы в потенциальном партнёрстве по использованию её «в настоящее время бездействующего портфеля активов технологий жидкостного охлаждения для центров обработки данных».

Источник изображения: Asetek

Asetek не уточняет, кто именно проявил интерес к покупке её бизнеса по разработке технологий жидкостного охлаждения, а также кто заинтересовался возможным партнёрством в сегменте охлаждения для дата-центров. Однако потенциальная продажа одного из направлений деятельности Asetek может существенно изменить рынок жидкостного охлаждения ПК. Оборудование Asetek используется во многих потребительских системах жидкостного охлаждения, хотя в последнее время присутствие компании на этом рынке сократилось.

«Asetek получила уведомление о заинтересованности в её бизнесе жидкостного охлаждения. С несколькими сторонами ведутся обсуждения по вопросам потенциального партнёрства, направленного на использование в настоящее время бездействующего портфеля активов технологий жидкостного охлаждения для центров обработки данных. Эти обсуждения продолжаются. На данном этапе компания не заключала никаких соглашений, не принимала условий и не взяла на себя никаких обязательств. Также неизвестно, будут ли в принципе достигнуты какие-либо официальные договорённости по этим вопросам», — говорится в отчёте Asetek за первый квартал текущего года.

Если в итоге это приведёт к продаже бизнеса по разработке технологий жидкостных систем охлаждения, Asetek полностью изменит направление своей деятельности, сосредоточившись исключительно на бренде SimSports, выпускающем оборудование для гоночных симуляторов.

Нелюбовь любителей разгона к штатным звеньям тепловой цепи при охлаждении процессора давно известна. Они меняют штатный интерфейс и удаляют крышки теплораспределителя. Один из экспериментаторов недавно даже превратил родную крышку процессора в водоблок, получив при этом спорные результаты.

Источник изображения: Octppus, YouTube

Видеоблогер Octppus из Китая, по данным UNIKO’s Hardware и Tom’s Hardware, для своего эксперимента скооперировался с одним из подписчиков, который владеет оборудованием для механической обработки металлических изделий с числовым программным управлением. По замыслу автора эксперимента, штатную крышку теплораспределителя Intel Core i9-14900KS предстояло превратить в основание водоблока, вырезав с помощью фрезы микроканалы для охлаждающей жидкости, канавку для герметика и отверстия для крепления прозрачной крышки импровизированного водоблока.

Несмотря на филигранность подобных операций и высокий риск повреждения крышки процессора, задуманное удалось реализовать на практике. Из прозрачного полимера была вырезана подходящих размеров крышка водоблока, в ней были предусмотрены отверстия для крепёжных элементов и штуцеры для подвода и вывода охлаждающей жидкости соответственно. Процессор с таким «интегрированным водоблоком» был установлен в материнскую плату, а для чистоты эксперимента вода прокачивалась через систему из обычного пластикового ведра, позволявшего контролировать и объём жидкости, и её температуру. Прошедшая через водоблок жидкость сливалась в отдельную бутылку, облегчая задачу повышения эффективности системы.

Автор эксперимента постепенно снижал производительность помпы, при определённой скорости прокачки жидкости температура процессора начала расти, а импровизированная система охлаждения стала уступать изготовленной в промышленных условиях. По сути, эффективность такого «интегрированного» водоблока оказалась довольно низкой, поскольку протяжённость каналов и площадь омываемой поверхности ограничивалась конструктивными размерами крышки процессора. Специализированные водоблоки имеют и более протяжённые микроканалы, и увеличенную площадь контакта жидкости с основанием, поэтому они оказываются более эффективными в охлаждении даже при умеренной производительности помпы. Другими словами, эксперимент показал, что такая система охлаждения имеет спорную жизнеспособность без правильно подобранных прочих компонентов.

Компания Phanteks представила новую серию необслуживаемых систем жидкостного охлаждения Glacier One D30 X2. В неё вошли модели с радиаторами типоразмеров 360 и 420 мм. Новинки оснащены фирменными инновационными вентиляторами D30 с RGB-подсветкой в единой раме, упрощающей их установку и подключение.

Источник изображений: Phanteks

В водоблок СЖО встроен небольшой вентилятор, обеспечивающий дополнительное охлаждение для элементов подсистемы питания VRM материнской платы, ближайшего слота M.2 и ОЗУ. Скорость помпы составляет 3100 об/мин (уровень шума не превышает 20 дБА). Водоблок оснащён RGB-подсветкой с эффектом бесконечного зеркала.

Вентиляторы D30 типоразмера 120 мм, входящие в состав модели Glacier One 360 D30 X2, работают на скорости от 250 до 2000 об/мин, создают воздушный поток 72,72 CFM, статическое давление 3,01 мм вод. ст. и обладают уровнем шума 35,13 дБА при максимальной скорости. Их ресурс рассчитан на 150 тыс. часов. Характеристики вентиляторов для модели СЖО с радиатором 420 мм производитель не указывает.

Для новинок заявлена поддержка процессорных разъёмов Intel LGA 115x/1200/1700/1851, а также AMD Socket AM5/AM4. На Glacier One D30 X2 предоставляется 5-летняя гарантия производителя.

Версия Glacier One D30 X2 типоразмера 360 мм в чёрном и белом цвете уже доступна в продаже по цене $179,99. Вариант с радиатором 420 мм в тех же цветах поступит в продажу в мае. Его стоимость составит $189,99.

У производителя процессорных кулеров Scythe серьёзные проблемы. Как сообщается, европейский отдел компании находится под угрозой закрытия. Согласно порталу Computer Base, кулеры компании в последнее время находятся в дефиците. Основной причиной этого является то, что у европейского подразделения закончились деньги, и оно инициировало процедуру банкротства.

Источник изображения: Tom's Hardware

Согласно информации Форума по защите прав потребителей Германии, 17 апреля 2025 года окружной суд в Райнбеке выдал постановление о «промежуточном управлении в связи с банкротством» для Scythe EU GmbH. Это временный шаг в процессе банкротства, призванный защитить активы компании и контролировать их надлежащее управление, пока все процедуры банкротства ещё не завершены.

Меры по введению промежуточного управления обычно применяются, когда компания испытывает серьёзные финансовые трудности и рискует стать неплатёжеспособной. Как правило, в таком статусе потенциальный банкрот находится два–три месяца. В течение этого времени назначенный судом внешний администратор берёт управление компанией на себя и контролирует её финансы, чтобы предотвратить потерю или нецелевое использование активов до начала формального процесса банкротства. Если кратко, европейский офис компании оказался в трудном положении: его финансовые и бизнес-операции проходят аудит, и, возможно, в ближайшее время будут предприняты меры по спасению и реорганизации структуры компании.

Scythe, изначально японская компания, управляет своим европейским бизнесом через Scythe EU GmbH, базирующуюся в Остштайнбеке, Германия. За последние несколько лет на рынке резко вырос ассортимент процессорных кулеров от менее известных или вовсе небрендированных китайских производителей. Многие из этих предложений представляют собой клоны или подделки известных брендов, включая Scythe, и составляют растущую конкуренцию в сегменте систем охлаждения начального уровня. Эти кулеры часто копируют дизайн, стиль и даже названия моделей премиальных процессорных кулеров, но стоят в разы дешевле. Это делает их привлекательными для бюджетных сборщиков ПК и обычных геймеров, не готовых тратить 50–100 долларов на фирменный кулер.

Некоторые из этих кулеров-клонов на самом деле обеспечивают неплохую производительность и представляют интерес, особенно для пользователей, не стремящихся выжать максимум из своего процессора. Хотя они редко соответствуют топовым решениям по тепловой эффективности или акустическим характеристикам, их возможностей зачастую достаточно для повседневных задач. Чаще всего такие кулеры можно найти на различных онлайн-площадках, включая AliExpress, Banggood и даже Amazon.

Чётких свидетельств того, что волна бюджетных кулеров-клонов оказала прямое давление на Scythe и стала причиной подачи заявления о банкротстве региональным подразделением, пока нет. Как сообщает портал Tom’s Hardware, он направил запрос компании, но на момент публикации ответа не получил.

Похоже, Gigabyte не вылечила одну из «детских болезней» своих видеокарт. В некоторых моделях ускорителей компания использует так называемые жидкие термопрокладки, и судя по всему, они не отличаются высоким качеством, поскольку со временем начинают вытекать из ускорителя. О такой проблеме сообщил один из пользователей форума Quasar Zone, у которого «потекла» Gigabyte GeForce RTX 5080.

Источник изображения: VideoCardz

Проблема проявилась на видеокарте Gigabyte GeForce RTX 5080 Aorus Master ICE, что примечательно, являющейся одним из флагманских решений производителя. В качестве термоинтерфейса для чипов памяти компания использовала новый состав, заменив традиционные термопрокладки. Gigabyte называет это решение «теплопроводящим гелем серверного класса». При нанесении материал действительно напоминает гель.

«Для повышения качества и надёжности мы представили новый теплопроводящий гель для охлаждения критических компонентов, включая VRAM и MOSFET. Этот высокодеформируемый, нетекучий гель обеспечивает оптимальный контакт с неровной поверхностью и эффективно противостоит деформации при транспортировке или длительном использовании, в отличие от традиционных термопрокладок», — заявляет Gigabyte.

Однако это заявление оказалось под вопросом после того, как начали появляться первые жалобы на новый термоинтерфейс. Пользователь с форума Quasar Zone сообщил, что его видеокарта RTX 5080 от Gigabyte была установлена в корпусе ПК вертикально. И, что более важно, «течь» она начала всего спустя месяц после покупки.

Источник изображений здесь и ниже: Quasar Zone

Хотя такой термогель не проводит электрический ток, вертикальная установка карты с последующим стеканием геля к разъёму PCIe может со временем создать серьёзную проблему. Многие пользователи сталкивались с ситуацией, когда термопаста попадала на сокет центрального процессора. Без правильных инструментов очистить такое загрязнение бывает очень сложно или даже невозможно. На фотографиях владельца карты RTX 5080 видно, что гель уже подбирается к разъёму PCIe, и уже совсем скоро это может стать настоящей проблемой, если ничего не предпринять.

Gigabyte не указывала никаких ограничений относительно того, как следует устанавливать видеокарты, использующие термогель. Возможно, в данном конкретном экземпляре ускорителя при сборке было использовано слишком много геля или он был нанесён неправильно. В любом случае, такой ситуации вряд ли ожидаешь от карты, которая на данный момент продаётся почти за $1993. Quasar Zone также показал, как термогель наносится на карту с аналогичной системой охлаждения — RTX 5090 Master ICE. Как можно заметить, кто-то при сборке видеокарты явно перестарался с объёмом нанесённого термоинтерфейса.

В ветку форума Quasar Zone, где обсуждается эта проблема, зашёл один из дистрибьюторов видеокарт, сообщивший, что обратился в Gigabyte для обсуждения вопроса. Однако он не пояснил предмет обсуждения. Возможно, речь идёт о принятии рекомендаций не устанавливать карты с термогелем вертикально, или же обсуждение может касаться процедуры подачи гарантийных претензий в подобных случаях.

Компания Sony показала в своём блоге процесс разборки игровой консоли PlayStation 5 Pro, отметив улучшения, внесённые в систему охлаждения приставки. Среди них — изменения в нанесении жидкого металла на процессор PS5 Pro, что делает охлаждение «более стабильным».

Источник изображений: Sony

Изменения в нанесении жидкого металла в PS5 Pro были внесены после неподтверждённых заявлений о том, что термоинтерфейс в оригинальной версии PS5 может протечь и повредить консоль. Как пишет The Verge, некоторые сетевые медиаресурсы ранее даже рекомендовали не устанавливать PS5 в вертикальное положение после того, как один владелец ремонтной мастерской и видеоблогер «был частично неверно процитирован» сайтом Wololo.net. Сам сайт позже выступил с заявлением, в котором отметил, что оригинальная история, в которой рассказывалось об утечке жидкого металла в PS5, содержала «критическое недопонимание» ситуации. Судя по всему, проблема не была широко распространена.

Несмотря на это, Sony сообщает, что внесла изменения в PS5 Pro, и приводит слова Синъи Цучиды (Shinya Tsuchida), ведущего специалиста по механическому проектированию PS5 Pro:

«Мы потратили довольно много времени на исследования изоляции, когда проектировали оригинальную PS5. Основная структура осталась прежней в PS5 Pro, но мы внесли некоторые улучшения, добавив тонкие канавки, куда наносится жидкий металл, чтобы эффект охлаждения был более стабильным. Когда мы проводили исследования для оригинальной PS5, мы предполагали, что полупроводники продолжат совершенствоваться и станут намного плотнее, поэтому считали, что технология жидкого металла станет решающей. Как оказалось, мы были правы — она стала неотъемлемой частью при проектировании PS5 Pro».

Остальная часть поста в блоге Sony и изображения разобранной приставки могут показаться знакомыми по видео с разборкой PS5 Pro от специалистов iFixit, опубликованному ещё в конце прошлого года. Тогда отмечалось, что внутри PS5 Pro больше систем терморегуляции, чем электроники.

Среди изменений в PS5 Pro можно отметить более крупный вентилятор с дополнительными малыми рёбрами между основными. Sony также объяснила, почему на материнской плате PS5 Pro практически нет сигнальных дорожек: дополнительные электрические слои находятся внутри текстолита, что позволило улучшить доступ к памяти приставки.

Компания Thermaltake расширила ассортимент процессорных кулеров начального уровня новой серией охладителей UX400. В неё вошли три модели: базовая UX400, а также версии UX400 ARGB Sync White (белая) и UX400 ARGB Sync Black (чёрная) с ARGB-подсветкой. Производитель заявляет, что новинки способны отводить до 240 Вт тепловой энергии.

Источник изображений: Thermaltake

Размеры кулеров серии UX400 составляют 125 × 92 × 152 мм. В их конструкции используются четыре тепловые трубки прямого контакта диаметром 6 мм.

Система охлаждения оснащена 120-мм вентилятором с диапазоном скоростей от 700 до 1800 об/мин. Он создаёт воздушный поток до 62,72 CFM, статическое давление — 1,47 мм вод. ст., а уровень шума не превышает 25 дБА. Заявленный ресурс вентилятора составляет 30 тысяч часов. Версии кулера UX400 ARGB Sync оборудованы вентиляторами с девятью светодиодами. Подсветку можно синхронизировать с материнской платой с помощью программного обеспечения от Asus, MSI, Gigabyte, Biostar и ASRock.

Кулеры Thermaltake UX400 поддерживают установку на процессорные разъёмы Intel LGA 1851, 1700, 1200, 1156, 1155, 1151 и 1150, а также AMD Socket AM5, AM4, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+ и AM2.

Что касается цены, модели Thermaltake UX400 ARGB Sync (чёрная CL-P142-AL12SW-A и белая CL-P143-AL12SW-A) оцениваются производителем примерно в $24, а базовая версия UX400 (с чёрной матовой верхней крышкой, CL-P149-AL12BL-A) — в $21.

Чем больше звеньев в цепи теплопередачи, тем хуже эффективность теплоотвода, поэтому в серверном сегменте уже давно взята на вооружение технология погружного жидкостного охлаждения. Как выясняется, представители тайваньской Xing Mobility готовы предложить аналогичное решение производителям тяговых батарей, и британская Caterham представит спорткар Project V с этим ноу-хау к 2027 году.

Об этом в интервью Nikkei Asian Review заявил президент материнской структуры Caterham VT Holdings Кадзухо Такахаши (Kazuho Takahashi). Британский автопроизводитель намерен применить систему погружного жидкостного охлаждения Xing Mobility в тяговых батареях спорткара Project V одним из первых в мире. Формально, это уже сделал McLaren ещё в 2018 году в своём гибриде Speedtail, но он был выпущен в количестве всего 100 экземпляров, да и использовал ДВС в составе силовой установки.

Тайваньская компания Xing Mobility была основана в 2015 году выходцами из Tesla и Panasonic, первоначально она намеревалась разрабатывать электромобили, но трудности пандемии вынудили её присмотреться к другим сегментам рынка, и в итоге было решено сосредоточиться на создании систем жидкостного охлаждения для тяговых батарей электромобилей. Для производителей электрических спорткаров скорость передачи тепловой энергии в таких системах очень важна, поскольку силовая подсистема машины подвергается повышенным нагрузкам при интенсивном движении. Как отмечают представители Xing Mobility, погружная жидкостная система обеспечивает ускорение теплообмена на 30 % по сравнению с традиционными.

В последних элементы системы охлаждения батареи контактируют с аккумуляторными ячейками через термоинтерфейс и разного рода теплопроводные пластины, а Xing Mobility предлагает погружать в охлаждающую жидкость эти самые аккумуляторные ячейки. Если судить по серверным системам аналогичного принципа действия, используется специальная диэлектрическая жидкость. Тайваньская компания готова строить такие системы охлаждения для аккумуляторных ячеек любого производителя. В случае со спорткаром Caterham это будут ячейки Panasonic.

Впрочем, помимо дороговизны, такие решения обладают ещё одним недостатком — возросшей массой тяговой батареи. Выходом может стать уменьшение количества аккумуляторных ячеек в составе батареи с целью уменьшения массы, поскольку при наличии развитой сети зарядных станций снижение ёмкости батареи можно компенсировать увеличением скорости зарядки.

Система Xing Mobility использует комплекс датчиков и продвинутый мониторинг для ускоренного формирования оптимального температурного режима эксплуатации тяговых батарей. Температуру ячеек удаётся удержать в оптимальном диапазоне от 0 до 40 градусов Цельсия практически в любых условиях, включая зимние. Работая на подогрев батарей, данная система обеспечивает более эффективную зарядку и предотвращает потерю ёмкости батареи на морозе. На скоростных зарядных станциях время восполнения заряда с 10 до 80 % удаётся сократить до 13 минут, тогда как машины с традиционной системой охлаждения батареи из-за её перегрева могут тратить на это до 40 минут.

Caterham собирается своё электрическое купе Project V продавать по цене $106 000. Для более демократичных электромобилей внедрение системы погружного жидкостного охлаждения батареи пока остаётся нецелесообразным. Её массовый выпуск Xing Mobility намеревается начать в следующем году и постарается снизить стоимость. Высокие затраты уже отпугнули от подобных систем несколько японских автопроизводителей, как отмечает источник.

Данные берутся из публикации Обзор СЖО PCCooler DC360 ARGB Digital: секретная AiO

На днях появились подробности о технологии молодой компании Maxwell Labs, которая предлагает охлаждать чипы фотонами. К лицензированию своей разработки стартап приступил в декабре 2024 года, пообещав революционный метод охлаждения процессоров и ускорителей в центрах обработки данных. Тогда же было заявлено о планах представить рабочие макеты систем охлаждения летом 2025 года и начать поставки решений клиентам в 2027 году. Как выяснилось, технология пока далека от внедрения.

Источник изображений: Maxwell Labs

Представляя технологию твердотельного фотонного охлаждения чипов на конференции по высокопроизводительным вычислениям SC24 в Атланте, компания Maxwell Labs демонстрировала её за закрытыми дверями и только по предварительной записи. На тот момент суть разработки оставалась неизвестной. Как позднее пояснил сайт The Register, в основе технологии лежит открытый в 2012 году эффект охлаждения при воздействии лазера на арсенид галлия. Причём отводящие тепло от чипа пластинки из арсенида галлия должны быть абсолютно чистыми — без посторонних примесей, иначе лазерный луч будет их не охлаждать, а нагревать.

Чтобы наладить производство чистых пластин из арсенида галлия, компания Maxwell Labs заручилась поддержкой двух академических учреждений в США: знаменитых Национальных лабораторий Сандия (Sandia National Laboratories) и Университета Нью-Мексико (University of New Mexico). Эти организации помогут в изготовлении опытных образцов и разработке технологического процесса.

Более того, с охлаждением чипов фотонами (лазерами) всё оказалось не так просто. Выяснилось, что лазер способен охлаждать лишь небольшой участок на пластине — размером всего в несколько сотен микрон. Это подводит к концепции точечного охлаждения чипов, когда необходимо направлять лазерное излучение строго в те области микросхемы (или охлаждающей пластины), которые нагреваются наиболее интенсивно. Для этого, например, могут применяться специальные световоды, обеспечивающие точную фокусировку лазерного луча.

Подробностей немного, но можно представить себе нечто вроде сети оптических каналов или волокон, размещённых на охлаждающей пластине из арсенида галлия. Лазер подключается ко входному каналу такой сети и охлаждает чип в строго определённых точках. Такое решение не станет универсальной системой охлаждения и будет лишь дополнять традиционные методы отвода тепла — с помощью жидкости, радиаторов или воздушного охлаждения.

В компании признают, что пока не существует ни одного работающего прототипа твердотельной фотонной системы охлаждения. Все расчёты и оценки основаны исключительно на компьютерном моделировании. Тем не менее первый демонстрационный образец может быть создан уже к осени 2025 года, а поставки решений клиентам планируются на конец 2027 года.

Компания Ocypus представила кулеры Gamma A40 и Gamma A40 ARGB для процессоров с TDP до 200 Вт. Новинки оснащены универсальной системой крепления, поддерживающей основные настольные платформы Intel и AMD.

Источник изображений: Ocypus

Серия кулеров Gamma A40 использует однобашенную конструкцию с четырьмя тепловыми трубками прямого контакта диаметром 6 мм. В состав системы охлаждения входит 100-мм вентилятор с диапазоном скорости от 600 до 2400 об/мин. Он создаёт воздушный поток на уровне 41 CFM, статическое давление — 2,2 мм вод. ст., а уровень шума составляет 29,5 дБА.

Модель Gamma A40 ARGB предлагается в белом и чёрном исполнениях. Габариты кулеров — 133 × 105 × 93 мм. Вес ARGB-модели составляет 420 граммов, модели без ARGB-подсветки — 385 граммов. Среди заявленных поддерживаемых процессорных разъёмов — Intel LGA 115x, LGA 1200, LGA 1700 и LGA 1851, а также AMD Socket AM5 и AM4.

Стоимость новинок компания не уточнила. В продаже кулеры Gamma A40 и Gamma A40 ARGB появятся с 10 апреля.

Компания Zalman прославилась как производитель инновационных процессорных систем охлаждения, которые не только шли в авангарде, но и задавали вектор развития всей отрасли. В последнее время компания выпускает новые кулеры заметно реже, но тем не менее среди них находятся интересные решения. В данной статье подробнее расскажем о мощной системе охлаждения CNPS14X Duo Black с двухбашенным радиатором на тепловых трубках и парой вентиляторов.

Zalman CNPS14X Duo Black — типичный представитель двухбашенных систем охлаждения для центральных процессоров. Конструкция полностью соответствует традиционным подходам к созданию башенных кулеров: симметричные секции радиатора, смонтированные на тепловых трубках, и два 120-мм вентилятора для эффективного охлаждения.

Кулер выполнен преимущественно в черном цвете (за исключением контактной поверхности основания), а внешний вид завершают пластиковые крышки с выштампованным логотипом производителя. Габариты кулера вполне стандартны для его класса: высота составляет 159 мм, ширина — 130 мм, длина — 133 мм. Общая масса устройства достигает 1123 грамм, из которых 818 грамм приходится непосредственно на радиатор.

Конструктивные особенности Zalman CNPS14X Duo Black включают шесть тепловых трубок диаметром 6 мм, проходящих через основание и пронизывающих каждую секцию радиатора. Каждая секция состоит из 52 алюминиевых пластин толщиной 0,35-0,4 мм с межреберным расстоянием не более 1,8 мм. Боковые стороны секций закрыты загнутыми концами рёбер, что повышает жёсткость конструкции и оптимизирует воздушный поток. Площадь радиатора составляет около 9997 см².

Медное никелированное основание кулера имеет размеры 42 × 40 мм и может похвастаться высоким качеством обработки. Через основание проходят шесть медных тепловых трубок диаметром 6 мм, на которые и «нанизаны» пластины обоих радиаторов. Производитель заявляет применение реверсивной технологии прямого контакта тепловых трубок с основанием.

Как и у подавляющего большинства двухбашенных кулеров, основание Zalman CNPS14X Duo Black имеет хорошо заметную выпуклость. Причём если по продольной оси основания она проходит по центру, то по поперечной больше смещена к левому краю (на втором фото ниже).

В результате на немного выпуклом теплораспределителе процессора Intel Core i9-13900K конструктивного исполнения LGA 1700 были получены следующие отпечатки.

На радиаторах Zalman CNPS14X Duo Black установлены два 120-мм вентилятора с оригинальными крыльчатками. Это модель ZM-AF120 Black с гидродинамическим подшипником и сроком службы не менее 40 тысяч часов, или более четырёх с половиной лет непрерывной работы. Вентилятор семилопастной крыльчаткой диаметром 112 мм, главной особенностью которой являются «акульи плавники» на лопастях. Они призваны структурировать воздушный поток, уменьшать сопротивление и повышать общую эффективность работы вентилятора.

Вентиляторы Zalman ZM-AF120 Black предлагают регулируемую методом ШИМ скорость вращения от 600 до 2000 об/мин, максимальное статическое давление 2,01 мм H ₂O, а также максимальный воздушный поток до 69,1 CFM. При этом приятно удивляет уровень шума, который, по словам производителя, составляет всего 29,7 дБА. Добавим, что максимальный уровень энергопотребления одного вентилятора равен 3,12 Вт, а стартовое напряжение – 3,5 В.

В уголках рамки вентилятора установлены съёмные резиновые демпферы, через которые вентилятор контактирует с радиатором. Они выполняют антивибрационную функцию и способствуют снижению уровня шума. Для фиксации вентиляторов на радиаторе предусмотрены традиционные проволочные скобы.

Производитель заявляет для Zalman CNPS14X Duo Black предельный теплопакет в 270 ватт, что делает новинку совместимой с любым современным настольным процессором. Для кулера заявлена совместимость с процессорными разъёмами AMD Socket AM3, AM4 и AM5, а также Intel LGA 115x, LGA 1200, LGA 1700 и даже самым современным LGA 1851.

Для монтажа системы охлаждения на материнскую плату используется универсальная тыльная пластина с пластиковыми наконечниками и стойки с направляющими, приворачиваемые к ней через пластиковые втулки. Весь процесс сборки крепления занимает пару минут, остаётся только нанести минимально возможный слой термопасты (пакетик с ней поставляется в комплекте), и можно равномерно притягивать радиатор без вентиляторов двумя подпружиненными винтами.

Расстояние от материнской платы до нижнего края внешнего вентилятора кулера составляет 47 мм, так что с модулями оперативной памяти с невысокими радиаторами никаких конфликтов не будет. Ну а в случае габаритных модулей внешний вентилятор можно поднять вверх на радиаторе.

Высота установленного на плату кулера не превышает 163 мм — значит, широкие корпуса системных блоков этой модели Zalman не понадобятся.

По результатам наших тестов, кулер Zalman CNPS14X Duo Black отличился самым низким уровнем шума по сравнению с другими двухбашенными кулерами его класса. Ближе всех к нему подобрался DeepСool AK620 Digital Pro, но на скоростях выше 1100 об/мин и он начинает проигрывать Zalman. Уровень шума от кулера остаётся комфортным вплоть до 1210 об/мин, а тихим его можно назвать до 1080 об/мин. Вибраций, треска, прочих посторонних звуков в работе вентиляторов Zalman не зафиксировано, характер шума равномерный, а тональность не резкая.

Также в наших тестах кулер справился с охлаждением процессора Intel Core i9-13900K не только при штатных частотах, но также и в разгоне. Даже при нагрузке 245-250 ватт и частоте 5,3 ГГц Zalman CNPS14X Duo Black показал способность адаптироваться к высоким температурным режимам.

Тут же отметим, что потенциально из Zalman CNPS14X Duo Black можно «выжать» больше, заменив вентиляторы на более мощные или добавив третий вентилятор — его можно разместить на внешней стороне второй секции радиатора. Правда, при использовании мощных вентиляторов придётся пожертвовать низким уровнем шума.

Стоимость кулера Zalman CNPS14X Duo Black в России на сегодняшний день составляет 4630 рублей, а гарантийный срок равен одному году.

Ускорители для работы с ИИ быстро подняли тепловыделение чипов до 500 Вт и выше, что создаёт дополнительные вызовы для архитектуры и системы теплоотвода вычислительных платформ. Классические радиаторы с рёбрами и радиаторы с прямыми каналами для прокачки хладагента уже не справляются с задачей отвода тепла. Необходимы прорывные решения, которые, как ни странно, можно найти в живой природе и даже в организме человека.

Источник изображения: ИИ-генерация Grok 3/3DNews

В последние годы индустрия активно экспериментировала со встроенным прямо в кремний микроканальным охлаждением и нашла его перспективным, но проблемным. Прокачивая хладагент по микроканалам в непосредственной близости от работающего кристалла, можно действительно повысить эффективность теплоотвода. Такой подход также устраняет необходимость в переходных элементах между чипом и системой охлаждения, снижая тепловое сопротивление и повышая скорость рассеивания тепла. Однако эксперименты показали, что остаются проблемы с перепадом давления в системе распределения хладагента, что приводит к появлению точек перегрева и зон с резкими температурными скачками.

Группа учёных из нескольких компаний, включая специалистов Microsoft, изучила возможность создания микроканалов в кремнии, имитирующих иерархическую структуру кровеносных сосудов человека. Как известно, кровеносная система не только питает организм, но и участвует в терморегуляции. Эксперименты показали, что аналогичный подход применительно к охлаждению кремниевых чипов даёт превосходные результаты.

Более того, кремниевые чипы изначально можно проектировать с уникальной структурой «артерий, вен, сосудов и капилляров», что позволит эффективнее охлаждать зоны с высоким тепловыделением и не перегружать системой охлаждения менее нагруженные участки. Это поможет сбалансировать теплоотвод и повысить надёжность работы процессоров.

Учёные доказали, что имитация кровеносной системы в кремниевых чипах снижает температуру в самых горячих точках процессора на 18 °C, а также уменьшает давление в системе охлаждения более чем на 67 %, что снижает нагрузку на помпы и увеличивает срок службы системы. Кроме того, был зафиксирован трёхкратный спад температурного разброса между ядрами процессора по сравнению с традиционными методами охлаждения.

На основе полученных данных исследователи пришли к выводу, что классическая технология КМОП-производства микросхем позволяет наращивать вычислительную мощность, удерживая перегрев в допустимых пределах.

Игровой бренд XPG компании Adata представил необслуживаемую систему жидкостного охлаждения XPG LEVANTE II 360. Производитель заявляет, что новинка с радиатором типоразмера 360 мм способна рассеивать до 320 Вт тепловой энергии от центрального процессора.

Источник изображений: XPG

Система жидкостного охлаждения XPG LEVANTE II 360 оснащена тремя 120-мм вентиляторами, объединёнными в единую раму. Такая конструкция упрощает их установку. Вентиляторы работают в диапазоне скоростей от 800 до 2000 об/мин, создают воздушный поток 58 CFM и статическое давление на уровне 2,58 мм вод. ст. Средний уровень шума составляет 19,78 дБА, а максимальный — 29,33 дБА.

Водоблок и вентиляторы XPG LEVANTE II 360 оснащены декоративными накладками, которые в сочетании с ARGB-подсветкой создают эффект бесконечного зеркала. Система охлаждения совместима с процессорными разъёмами Intel LGA 1851, LGA 1700, LGA 115x, а также AMD Socket AM5/AM4.

В продаже XPG LEVANTE II 360 будет доступна в чёрном и белом исполнении. Производитель не раскрывает стоимость новинки, но отмечает, что она будет на 40 % ниже, чем у предшественника.

Компания Arctic представила необслуживаемые системы жидкостного охлаждения Liquid Freezer III Pro. От обычных моделей Liquid Freezer III, выпущенных в прошлом году, версии Pro отличаются более эффективными вентиляторами. На данный момент компания представила только модель Liquid Freezer III Pro 360 с радиатором типоразмера 360 мм. В течение второго квартала текущего года производитель выпустит версии с радиаторами на 240, 280 и 420 мм.

Источник изображений: Arctic

Для сравнения: СЖО Liquid Freezer III типоразмера 360 мм без подсветки использует 120-мм вентиляторы P12 PWM со скоростью от 200 до 1800 об/мин, тогда как версии с ARGB оснащены вентиляторами P12 PWM PST A-RGB со скоростью от 200 до 2000 об/мин. Новая модель Liquid Freezer III Pro 360 получила 120-мм вентиляторы P12 Pro с диапазоном скоростей от 600 до 3000 об/мин. Они создают воздушный поток на уровне 77 CFM и статическое давление 6,9 мм вод. ст. В остальном обе версии СЖО идентичны. Помпы систем охлаждения работают на скоростях от 800 до 2000 об/мин, а установленный на водоблок компактный вентилятор вращается со скоростью от 400 до 2500 об/мин.

Замена вентиляторов на более производительные позволила повысить эффективность охлаждения Liquid Freezer III Pro 360 относительно обычной Liquid Freezer III того же типоразмера на несколько градусов. Например, температура чипа AMD Ryzen 9 7950X при энергопотреблении около 210 Вт и полной скорости работы вентиляторов СЖО снизилась с 88 до 84,2 °C. А при нормализованной скорости вентиляторов и уровне шума 28 дБА — с 88,2 до 86,6 °C.

Также Liquid Freezer III Pro 360 эффективнее справляется с охлаждением Intel Core Ultra 9 285K. Данные внутренних тестов Arctic показывают, что при энергопотреблении чипа около 250 Вт и максимальной скорости вращения вентиляторов температура процессора в стресс-тесте Prime95 составила 69,3 °C вместо 79,9 °C у обычного Liquid Freezer III того же типоразмера. А при нормализованной скорости и уровне шума 28 дБА температура составила 72,2 °C у Pro-версии против 82,3 °C у обычной.

Liquid Freezer III Pro 360 будет выпускаться как без подсветки, так и с ARGB-подсветкой. Стоимость модели Liquid Freezer III Pro 360 составляет $124,99. Версия Liquid Freezer III Pro 360 A-RGB оценена в $144,99, а белый вариант Liquid Freezer III Pro 360 A-RGB — в $149,99.