Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Российские операторы по-разному «морозят» SIM-карты после роуминга — многие остаются без интернета на сутки
19.02.2026 [12:16],
Павел Котов
При возвращении из международного роуминга абоненты отечественных операторов мобильной связи должны проходить процедуру «охлаждения» SIM-карт — временного отключения мобильного интернета и функций отправки SMS. На практике этот механизм работает по-разному, обратил внимание «Коммерсантъ». 
Источник изображения: Jonas Leupe / unsplash.com В среднем лишь примерно половина активаций SIM-карт после периода их охлаждения происходит в штатном режиме, сообщил изданию источник, близкий к руководству одного из операторов. Механизм может работать выборочно. Одни абоненты вообще не попадают под ограничения, другие не получают SMS со ссылкой на капчу, чтобы подтвердить, что SIM-картой управляет не робот. В некоторых случаях «охлаждение» начинается через несколько часов по возвращении. Защитную меру ввели в ноябре минувшего года. Если SIM-карта не регистрировалась в сети более 72 часов или абонент находился за границей, ему на 24 часа должны отключать мобильный интернет и отправку SMS. Сбои в этом механизме преимущественно происходят у абонентов «Билайна», «МегаФона» и МТС — оператора T2 это затронуло в меньшей мере. По одной из версий, проблема может возникать из-за того, что оператору приходится сопоставлять актуальные действия абонента с его историей поведения: «В этот момент и возникают основные расхождения, так как многообразие сценариев огромно и не все события в сети могут быть интерпретированы оператором однозначно». Ещё одна возможная причина — особенности реализации бизнес-логики в системах операторов при регистрации в домашней сети. «В результате у разных абонентов и даже у разных абонентов одного оператора поведение системы может отличаться», — предупреждают эксперты. Операторы также могут вести списки SIM-карт, в которых они уверены, и у попавших в этот список абонентов все услуги связи продолжают работать в штатном режиме. «Механизм охлаждения SIM-карт работает стабильно и полностью соответствует требованиям регулятора. Мы не фиксируем массовых обращений по поводу некорректной активации», — рассказали в «МегаФоне», но оговорились, что механизм охлаждения является новой инициативой, «поэтому в отдельных случаях у некоторых абонентов могут возникать технические трудности». «Процесс охлаждения SIM-карт по прибытии из-за рубежа отлажен в Т2 на 100 %», — и почти в 70 % случаев абонент самостоятельно снимает эти ограничения. О штатной работе механизма заявили и в МТС: «Согласно внутренней статистике, 70 % абонентов завершают охлаждение в течение первого часа». Учёные доказали, что тепло может течь как вода — это новые горизонты в охлаждении чипов и не только
13.02.2026 [18:23],
Геннадий Детинич
Учёные из Федеральной политехнической школы Лозанны EPFL теоретически показали, что в высокоупорядоченных и очень чистых кристаллах тепло может вести себя подобно жидкости. Вместо привычного рассеивания тепла от горячего к холодному, в чистых кристаллах возникает направленный поток с вихрями и даже обратным течением тепла. Это условно как обхватить ладонями чашку с горячим чаем и начать замерзать. Невероятно? Только не для квантовой механики. 
Источник изображения: EPFL В принципе, учёные ещё 60 лет назад пришли к заключению, что в рамках квантовой механики тепло может вести себя как жидкость, точнее, может быть представлено в виде фононной гидродинамики. Фононы — это квазичастицы, переносящие тепло. Это кванты энергии согласованного колебательного движения атомов твёрдого тела, образующих идеальную кристаллическую решётку. Согласно второму закону термодинамики, колебания распространяются от более горячих (с большей энергией) к более холодным атомам. Учёные показали, что в определённых условиях фононы образуют направленный поток с завихрениями и даже обратным течением тепла. Это означает, что тепло способно двигаться из более холодных областей в более тёплые, создавая отрицательный перепад температуры и отрицательное тепловое сопротивление. И такое поведение не противоречит второму закону термодинамики, поскольку общая энтропия системы продолжает расти. Явление объясняется тем, что в чистых кристаллах столкновения фононов сохраняют импульс, позволяя теплу течь коллективно, как несжимаемая жидкость. Исследователи разложили гидродинамическое уравнение на ключевые элементы поведения потока, показав, что обратный поток максимально усиливается именно при почти несжимаемом режиме: поток не «сдаётся» сопротивлению, а перенаправляется вспять, формируя вихри. Теоретическая модель и численные симуляции на двумерной полоске кристаллического графита подтвердили возможность такого эффекта и дали аналитический инструмент для его количественного описания и оптимизации. Эта работа впервые дала полное аналитическое объяснение физики обратного теплового потока. Ранее подобные эффекты наблюдались только в численных расчётах, но новая формулировка раскрывает, как именно вихревые структуры и минимальная сжимаемость приводят к отрицательному сопротивлению. Это открывает путь к целенаправленному проектированию материалов и устройств, где тепло можно активно «перекачивать» в нужном направлении.  Практическое значение открытия огромно: эффективное управление теплом критично для современной электроники, где перегрев ограничивает производительность чипов, батарей и компонентов дата-центров. Гидродинамический обратный поток может использоваться для предотвращения локального перегрева (например, отвода тепла от аккумулятора смартфона), снижения энергопотерь и повышения КПД систем. Модель применима не только к фононам, но и к другим носителям (электронам, экситонам), что делает её универсальным инструментом для будущих технологий теплового регулирования в наноэлектронике и энергетике. Threadripper Pro 9995WX разогнали до 5,3 ГГц без азота — крышку превратили в водоблок, добавили чиллер и 140 литров воды
06.02.2026 [22:42],
Николай Хижняк
Китайский YouTube-канал Geekerwan подверг 96-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper Pro 9995WX для рабочих станций стоимостью почти $12 тыс. серьёзным испытаниям с помощью впечатляющей самодельной системы жидкостного охлаждения. Она включает изготовленный на станке с ЧПУ интегрированный теплораспределитель (IHS), компоненты охлаждения автомобильного класса, промышленный чиллер и 140-литровый резервуар для воды. 
Источник изображений: YouTube / Geekerwan Модификации IHS не являются чем-то новым в мире компьютерного оборудования. Ранее мы видели подобные преобразования на таких процессорах, как Core i9-14900KS. Однако Ryzen Threadripper Pro 9995WX — это совершенно другой зверь во всех смыслах этого слова. Флагманский процессор на архитектуре Zen 5 для рабочих станций не только значительно больше, чем типичный потребительский чип, он также имеет более сложную чиплетную конструкцию и требует дополнительных инженерных усилий в организации охлаждения.  За каждым успешным проектом стоят бесчисленные часы подготовки. В случае Geekerwan потребовалось множество проб и ошибок, а также термомоделирование, чтобы разработать идеальную конструкцию теплораспределительной крышки (IHS) для процессора Ryzen Threadripper Pro 9995WX.  Вместо того чтобы рисковать, снимая крышку с процессора стоимостью $12 тыс., Geekerwan обратился к Тони Ю (Tony Yu), генеральному директору Asus China, чтобы тот одолжил IHS для исследования. Команда приобрела несколько старых процессоров Ryzen Threadripper 1900X и использовала их для тестирования различных схем микроканалов с целью определения наиболее эффективной конструкции.  Первая задача заключалась в определении оптимальной глубины микроканалов. Поскольку теплораспределительная пластина (IHS) процессора Ryzen Threadripper Pro 9995WX на 0,6 мм толще, чем у Ryzen Threadripper 1900X, микроканалы должны быть немного глубже. Geekerwan использовал прецизионную фрезу с ЧПУ толщиной 0,3 мм для вырезания сверхтонких охлаждающих рёбер толщиной 0,15 мм с расстоянием между ними 0,3 мм. В результате получилась конструкция с высокой плотностью, которая максимизирует теплопередачу.  Команда протестировала прорези глубиной 1,5 мм, 2,0 мм и 2,5 мм на теплораспределительной пластине процессора Ryzen Threadripper 1900X, достигнув температур 82,1, 81,2 и 80,4 градуса Цельсия соответственно. Логика такова: более глубокие прорези улучшают эффективность охлаждения, но чрезмерно глубокие могут поставить под угрозу структурную целостность теплораспределительной крышки и увеличить риск её деформации под давлением воды. Поэтому Geekerwan остановился на глубине 2,0 мм, чтобы сохранить как минимум 2,1 мм теплоотводящей поверхности для обеспечения запаса прочности.  Следующая задача заключалась в выборе схемы микроканалов. Прямые микроканалы являются отраслевым стандартом, но компьютерное моделирование Geekerwan показало более удачную конструкцию. Поскольку автор планировал использовать промышленные компоненты для системы охлаждения, скорость и давление жидкости, логично, должны были превышать показатели обычных жидкостных кулеров. Использование волнообразных S-образных микроканалов позволяет значительно увеличить площадь рассеивания тепла — до 20 %.  Тестирование процессора Ryzen Threadripper 1900X показало улучшение температуры до 1,2 градуса Цельсия при использовании волнообразных микроканалов по сравнению с прямыми. Разработка дизайна от концепции до реализации была изнурительной. Потребовалось 19 часов работы на станке с ЧПУ Taikan T-700S и уничтожение 14 хрупких фрез толщиной 0,3 мм, чтобы подготовить Ryzen Threadripper Pro 9995WX к работе. В результате получился красивый массив из ста ребер различной длины на теплораспределительной пластине процессора стоимостью 12 тыс. долларов.  Для водоблока также потребовался тщательный анализ. Ryzen Threadripper 1900X и Ryzen Threadripper Pro 9995WX имеют разную конструкцию. Два CCD (блока с ядрами) в Ryzen Threadripper Pro 9995WX расположены по краям чипа, в отличие от CCD в Ryzen Threadripper 1900X, которые сгруппированы в центре. Из-за особенностей чиплетной конструкции и расположения кристаллов Geekerwan пришлось переосмыслить конструкцию водоблока.  Вместо использования традиционного двухтрубного водоблока, Geekerwan протестировал альтернативную четырёхтрубную конфигурацию на процессоре Ryzen Threadripper 1900X. В такой системе два центральных входа подают жидкость, которая выводится двумя выходами по бокам. Такая конструкция обеспечивает равномерное рассеивание тепла между двумя CCD-блоками. Результаты оказались впечатляющими: температура снизилась на 5,1 градуса Цельсия по сравнению с двухтрубными конструкциями.  Geekerwan разогнал Ryzen Threadripper Pro 9995WX до 5325 МГц. В режиме ожидания чип потребляет около 176 Вт. При этом его температура не превышает пяти градусов Цельсия. Температура жидкости внутри контура СЖО составляла около двух градусов Цельсия, поэтому теплопередача от 96-ядерного чипа к водяному баку оказалась очень эффективной. В ходе тестов Cinebench 2024 и Cinebench 2026 процессор потреблял около 1340 Вт, а температура ядер колебалась от 30 до 50 градусов Цельсия. Вся система потребляла чуть более 1700 Вт.   Прирост производительности после таких модификаций, естественно, оказался существенным. Ryzen Threadripper Pro 9995WX на частоте 5,3 ГГц показал до 18 % более высокую многоядерную производительность по сравнению со стандартными настройками Precision Boost Overdrive (PBO), при которых ядра работали на частоте около 4,8 ГГц. В глобальных рейтингах разгона на HWBot разогнанный Ryzen Threadripper Pro 9995WX от Geekerwan занял 7-е место в Cinebench R23, совсем немного уступив Ryzen Threadripper Pro 7995WX на частоте 6,2 ГГц, работавшему на жидком азоте. В тестах Cinebench 2024 и Cinebench 2026 процессор Zen 5 занял третье и второе места соответственно, уступив Ryzen Threadripper Pro 9995WX с частотой 5,7 ГГц и Xeon 698X с частотой 4,9 ГГц.  Проект Geekerwan показывает, что для погони за мировыми рекордами не всегда требуется экзотическое охлаждение в виде жидкого гелия или азота. Иногда немного изобретательности и инженерных решений могут многое изменить. Для всех остальных есть надежда на жидкостные системы охлаждения следующего поколения, такие как Cooler Master 360² (360 × 360 мм), которая, как утверждается, рассеивает до 2000 Вт тепла. Образцовая поддержка: Noctua «омолодила» полмиллиона кулеров — даже 17-летняя модель получила крепление под AM5
05.02.2026 [22:42],
Николай Хижняк
Компания Noctua известна не только своими кулерами и бежево-коричневыми вентиляторами, но и ответственным отношением к клиентам. Последнее выражается в том, что компания прилагает много усилий, чтобы обеспечить совместимость старых кулеров с новыми процессорами. Об очередной истории, связанной с длительной поддержкой, компания рассказала в своём блоге, а заодно похвалилась, что отправила клиентам уже полмиллиона комплектов для «обновления» старых кулеров. 
Источник изображений: Noctua Noctua рассказала, что её клиент из Финляндии запросил монтажный комплект под AMD Socket AM5 для своего кулера Noctua NH-U12P, и производитель системы охлаждения его предоставил. С момента покупки кулера до обновления прошло 17 лет. В Noctua заявляют, что этот случай выделяется длительностью интервала между покупкой кулера и первым обновлением крепежа. Заодно Noctua отметила более масштабное событие: она отгрузила по всему миру 500 тыс. монтажных комплектов для обновления кулеров. Производитель давно предлагает клиентам программу обновления крепежных элементов, чтобы старые модели систем охлаждения можно было использовать повторно при смене процессорного разъёма. Комплекты креплений можно заказать бесплатно через сайт производителя или купить у партнёров или на Amazon. Компания утверждает, что большинство из полумиллиона комплектов предоставила клиентам бесплатно. Производитель также берёт на себя расходы на доставку, но с оговоркой в виде таможенных пошлин в зависимости от страны назначения.  Компания поставила перед собой задачу обеспечить долговечность качественных продуктов. Но благородный подход потребовал от Noctua следовать разработке модульных и стандартизированных систем охлаждения, чтобы ключевые характеристики кулеров, такие как расстояние между монтажными отверстиями и высота точек крепления по оси Z, могли поддерживаться в рамках нескольких поколений платформ. Noctua следует такой политике с 2006 года, с выпуска компанией AMD платформы Socket AM2. После этого производитель систем охлаждения начал предлагать бесплатные обновлённые крепления, чтобы на тот момент существующие модели кулеров можно было использовать с последующими платформами AM2+, AM3 и AM3+. Компания заявляет, что позже распространила этот подход на несколько поколений процессорных разъёмов как на платформах AMD, так и на платформах Intel. В качестве примера приводятся платформы Intel LGA 1156, LGA 2011, AMD AM4/AM5 и LGA 1700/LGA 1851. Такой же подход ожидает и будущую платформу LGA 1954 для ожидаемых процессоров Intel Nova Lake.  Для бесплатного обновления обычно требуется подтверждение покупки как кулера, так и компонента новой платформы (например, материнской платы). В сообщении в блоге предлагается альтернативный вариант для очень старых кулеров, чеки от которых могли давно потеряться. В этом случае будет достаточно лишь фотографии кулера с владельцем и его именем на листе бумаги. Исключения всё же есть. Некоторые монтажные комплекты со смещением точки опоры, а также комплекты для рабочих станций и серверов предоставляются только платно. Noctua говорит, что отчасти поставки обновлённых креплений связаны с заботой об экологии. Ведь на производство монтажных элементов тратится гораздо меньше ресурсов, чем на выпуск кулера. В свою очередь старый кулер с новым набором креплений можно использовать каждый раз при переходе на новую платформу. Некоторые модели систем охлаждения, выпущенные более 15 и даже 20 лет назад по-прежнему используются на актуальных платформах благодаря такой образцовой поддержке со стороны производителя. Они уже пережили множество сборок и поколений систем. Noctua заявляет, что будет и дальше предлагать бесплатные комплекты для монтажа или модернизации для тех моделей кулеров, где это технически возможно, по мере появления новых сокетов. «Шоковая заморозка» для серверов: китайские учёные научились охлаждать системы ИИ за 20 секунд без фреона
03.02.2026 [15:34],
Геннадий Детинич
В настоящее время Китай вырабатывает примерно в два раза больше электроэнергии, чем США. Это позволяет ему надеяться на лидерство в погоне за искусственным интеллектом. Значительная часть этой энергии идёт на охлаждение дата-центров. Пока этого ресурса хватает, но в отдалённой перспективе охлаждение может стать проблемой. Спасение может прийти от новых технологий — например, в виде интересной разработки «шоковой заморозки» для ЦОД. 
Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT 5.2/3DNews Китайские учёные из Института металловедения Китайской академии наук (Institute of Metal Research) открыли новый механизм охлаждения, названный барокалорическим эффектом при растворении (dissolution barocaloric effect). Он обнаружен у водного раствора тиоцианата аммония (NH₄SCN): под высоким давлением соль осаждается (выпадает в осадок), выделяя тепло, а при резком сбросе давления быстро снова растворяется, поглощая огромное количество тепла из окружающей жидкости. Этот процесс обратимо повторяется в четырёхэтапном цикле: нагрев под давлением, отвод тепла, охлаждение при сбросе давления и подача холодной жидкости к объекту охлаждения. В отличие от традиционных твердотельных барокалорических материалов, жидкостная система обеспечивает гораздо более быстрый и мощный теплоотвод без использования вредных фторуглеродных хладагентов, что делает её экологически чистой альтернативой классическим компрессорным холодильникам. В лабораторных экспериментах при комнатной температуре насыщенный раствор тиоцианата аммония охлаждался почти на 30 °C всего за 20 секунд после сброса давления, достигая отрицательных температур с образованием инея. Перепад температур может быть гораздо больше, что было показано в эксперименте с охлаждением более чем на 50 °C. Один цикл системы охлаждения в лабораторных условиях поглощает до 67 Дж тепла на грамм рабочей жидкости, а теоретическая энергетическая эффективность составляет 77 % (приближается к 80 %), что значительно превосходит типичные 50 % у бытовых компрессорных холодильников. 
Источник изображения: Institute of Metal Research Хотя предложенная технология находится пока на стадии лабораторных опытов, её высокая эффективность, скорость и экологичность открывают путь к масштабируемым системам охлаждения без фреона, способным радикально снизить глобальные выбросы от работы холодильного сектора в промышленности. Дальнейшие исследования сосредоточатся на оптимизации давления, долговечности раствора и интеграции в реальные системы. Cooler Master показала огромную СЖО для 2000-Вт чипов — у неё четыре 180-мм вентилятора
28.01.2026 [21:38],
Николай Хижняк
На недавней презентации новых продуктов в городе Хуэйчжоу, Китай, компания Cooler Master показала прототип системы жидкостного охлаждения, которая отличается от привычной компоновки «три вентилятора в ряд». Вместо этого в системе используются четыре 180-мм вентилятора, расположенных на квадратном радиаторе размером примерно 360 × 360 мм. 
Источник изображений: Bilibili / ITHome Компания описала эту конструкцию как решение, ориентированное на рабочие станции. В качестве демонстрации СЖО была установлена в огромный компьютерный корпус Cooler Master Cosmos.  По словам Cooler Master, система охлаждения оснащена двухроторным насосом и четырьмя вентиляторами «18030» (180 × 180 × 30 мм). Cooler Master заявляет, что снизила уровень высокочастотного шума на 20 % по сравнению с предыдущей версией прототипа. При этом СЖО предназначена на рассеивание до 2000 Вт тепловой энергии от процессора. Очевидно, что радиатор размером 360 × 360 мм влезет далеко не в каждый компьютерный корпус, представленный на рынке. Его квадратная форма также накладывает определённые требования к креплению и свободному пространству внутри системного блока. Данное решение направлено исключительно на очень вместительные корпуса или готовые кастомные рабочие станции, а не на ПК среднего размера. 
Источник изображения: BiliBili На мероприятии Cooler Master также показала некоторые новые и более традиционные модели СЖО, сообщив, что они появятся в продаже в марте. А в апреле производитель собирается выпустить СЖО B360 TV с 7-дюймовым экраном с соотношением сторон 16:9. Новая статья: Обзор системы жидкостного охлаждения Ocypus Sigma L36 BK ARGB
28.01.2026 [01:38],
3DNews Team
Учёные открыли металл для лучших радиаторов — его теплопроводность втрое выше меди
23.01.2026 [15:32],
Геннадий Детинич
Проблема рассеивания тепла от вычислительных компонентов становится острее со дня на день. Лучшие сегодня по теплопроводности радиаторы из меди приблизились к пределу своих возможностей — ещё немного мощности и процессоры закипят в прямом смысле этого слова. Но не всё так безнадёжно — группа учёных в США открыла металл с втрое большей теплопроводностью, что может изменить сферу систем охлаждения. 
Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT 5.2/3DNews Считается, что главным переносчиком тепла в материалах являются электроны. Мешают им в этом такие квазичастицы, как фононы — кванты тепловых колебаний кристаллической решётки. Столкновение электронов с фононами ведёт к внутреннему рассеиванию энергии (тепла) внутри материала и ухудшает её перенос. В теории можно найти или синтезировать металл с такой кристаллической структурой, которая бы меньше препятствовала потоку электронов. Иначе говоря, минимизировала бы рассеивание энергии внутри материала. Новое исследование выявило металлический материал, который оказался способен проводить тепло почти в три раза эффективнее, чем медь или серебро, а это лучшие на сегодня проводники тепла среди металлов. Так, если теплопроводность меди и серебра лежит в пределах 400–429 Вт/(м·К), то новый металл, который сначала смоделировали на компьютере, а потом синтезировали в лаборатории, обладает теплопроводностью 1100 Вт/(м·К). Что же это за металл? Это так называемый тета-фазный нитрид тантала (θ-TaN). Это особый вариант кристаллической решётки нитрида тантала, который оказался очень интересным с точки зрения теплопроводности. В этом материале взаимодействия электронов и фононов очень сильно ослаблены, что ведёт к снижению уровня рассеяния энергии внутри материала и ускоряет её перенос. Новый материал находится на ранних стадиях изучения. На самом деле не факт, что он сможет добраться до коммерческого использования. В то же время его открытие — это наглядный пример того, что исследования синтетических кристаллических структур могут привести к интересным результатам. Дата-центры будущего смогут отапливать дома — благодаря пассивному охлаждению на тепловых трубках
17.01.2026 [14:07],
Геннадий Детинич
Не секрет, что современные центры обработки данных потребляют огромные объёмы энергии, значительная часть которой расходуется на охлаждение серверов и высокопроизводительных компонентов. По мере роста спроса на вычислительные мощности, особенно для задач искусственного интеллекта и обработки больших данных, традиционные системы охлаждения всё чаще оказываются неэффективными и дорогостоящими в эксплуатации. Выход может быть в ином принципе охлаждения. 
Источник изображения: Danish Technological Institute В рамках европейского исследовательского проекта AM2PC исследователи разработали перспективную систему пассивного охлаждения, изготовленную с помощью 3D-печати из алюминия, которая работает без вентиляторов и насосов. Основной принцип её работы основан на двухфазном тепловом цикле: хладагент испаряется на горячей поверхности чипа, поднимается вверх, конденсируется и затем возвращается вниз под действием гравитации. Подобный подход давно реализован в системах охлаждения с тепловыми трубками, однако в случае AM2PC он приобретает иной масштаб. Объёмная печать из алюминиевого порошка (вероятно, спекаемого лазером) позволяет одновременно сформировать рабочую камеру для хладагента и выход на внешний изолированный контур циркуляции жидкости, отводящей тепло. Как считают разработчики, такой способ изготовления компонентов для систем охлаждения сохраняет гибкость проектирования и одновременно гарантирует отсутствие протечек. На начальном этапе отвода тепла система работает пассивно, не требуя электроэнергии для вентиляторов и насосов. Кроме того, более высокие температуры в камерах пассивного охлаждения (60–80 °C) открывают возможности для повторного использования тепла — например, в системах городского отопления или промышленных процессах, если такие объекты расположены вблизи ЦОД, а также в тепличных хозяйствах. Впрочем, непосредственно этими направлениями применения исследователи не занимались. Использование 3D-печати для создания комплекса охлаждающих компонентов также снижает материальные затраты и упрощает утилизацию, поскольку все элементы могут быть выполнены из одного перерабатываемого материала. По предварительным оценкам жизненного цикла компонентов, изготовленных таким образом, выбросы CO₂ на единицу оборудования могут снизиться на 25–30 %. Разработка AM2PC демонстрирует потенциал сочетания передовых методов аддитивного производства и термодинамических принципов для решения одной из ключевых проблем энергетики ЦОД. В условиях растущей вычислительной нагрузки и усиливающегося внимания к устойчивому развитию такие технологии могут стать частью стандартных практик проектирования будущих инфраструктур. Интеграция пассивного охлаждения способна не только сократить эксплуатационные расходы, но и повысить долговечность оборудования за счёт более стабильного температурного режима работы. В то же время следует отметить, что отсутствие унификации и фабричного производства компонентов по определению не может привести к существенной экономии (если она вообще возможна). Кроме того, изготовление под заказ означает отсутствие стандартизированных проектов и планирования, что в конечном итоге может усложнить обслуживание фактически кустарно собранных систем охлаждения. Thermalright представила большой двухбашенный кулер Frost Tower 140 с разнокалиберными вентиляторами
13.01.2026 [14:00],
Николай Хижняк
Компания Thermalright представила двухбашенный процессорный кулер Frost Tower 140. Производитель заявляет, что новинка обеспечивает производительность уровня СЖО с радиатором типоразмера 240 мм, но при этом занимает меньше места в корпусе ПК. 
Источник изображений: Thermalright Система охлаждения выпускается в трёх вариантах: полностью чёрном (с чёрными рёбрами и тепловыми трубками), полностью белом (с белыми рёбрами и тепловыми трубками) и в натуральном цвете (хромированные рёбра и никелированные медные тепловые трубки).  Frost Tower 140 — один из самых больших двухбашенных кулеров на рынке. Его размеры вместе с установленными вентиляторами составляют 140 × 146 × 158 мм. В конструкции используются семь тепловых трубок диаметром 6 мм, которые обеспечивают непрямой контакт с процессором через медное основание.  В комплект поставки системы охлаждения Frost Tower 140 входят 140-мм вентилятор TL-N14DW-R7 и 120-мм вентилятор TL-N12W-R9, работающие в конфигурации push-pull. Вентилятор меньшего размера нагнетает воздух, а 140-мм «пропеллер» вытягивает его. Оба вентилятора оснащены двойными шарикоподшипниками. Модель размером 120 мм работает на скорости до 2400 об/мин, создаёт воздушный поток до 83,35 CFM и статическое давление до 2,95 мм вод. ст. Вариант на 140 мм вращается со скоростью до 1850 об/мин, создаёт воздушный поток до 120 CFM и статическое давление до 2,4 мм вод. ст. При максимальной скорости вращения уровень шума составляет 33,3 и 36,25 дБА соответственно.  Оба вентилятора оснащены высококачественными лопастями из жидкокристаллического полимера, шумопоглощающими кольцами и силиконовыми креплениями. Кулер поставляется с полностью металлической крепёжной системой Thermalright SS2. Среди поддерживаемых процессорных разъёмов заявлены AMD Socket AM5/AM4, а также Intel LGA1851, LGA1700 и LGA1200/115x.  Стоимость кулера не сообщается. Также неизвестно, когда он поступит в продажу. EK Water Blocks выпустила 120-мм вентиляторы EK-Quantum Phase для радиаторов СЖО
10.01.2026 [13:43],
Николай Хижняк
Бренд EK Water Blocks сообщил о старте продаж новых высокопроизводительных вентиляторов EK-Quantum Phase 120mm D-RGB. Производитель отмечает, что вентиляторы разработаны специально для радиаторов систем жидкостного охлаждения, где для эффективной циркуляции воздуха сквозь рёбра радиатора необходимы вентиляторы с высоким статическим давлением. При этом, несмотря на свою эффективность, EK-Quantum Phase обеспечивают низкий уровень шума. 
Источник изображения: EK По словам EK, вентиляторы EK-Quantum Phase обеспечивают снижение температуры охлаждающей жидкости до 14,8 % (3,6 °C) лучше при скорости 1055 об/мин, чем вентиляторы FPT при 1000 об/мин. При работе на 1600 об/мин EK-Quantum Phase снижает температуру охлаждающей жидкости на 10,2% (1,4 ℃) эффективнее модели FPT при скорости 1500 об/мин. При этом уровень шума вентиляторов EK-Quantum Phase на 2,7 дБА ниже, чем у вентиляторов EK-Loop FPT. Эти преимущества достигаются за счёт геометрии, оптимизированной для более высокого статического давления при более низких оборотах, что позволяет EK-Quantum Phase демонстрировать оптимальную производительность охлаждения в широком диапазоне рабочих режимов. EK-Quantum Phase создают воздушный поток 72,95 CFM, статическое давление 3,05 мм вод. ст. и обладают уровнем шума не выше 33,2 дБА.  В составе EK-Quantum Phase 120 используется гидродинамический подшипник (FDB) с ресурсом 70 000 часов (MTBF). ШИМ-управление в диапазоне от 550 до 2200 об/мин позволяет точно настраивать работу для бесшумного режима или максимального охлаждения в зависимости от потребностей системы.  Вентиляторы оснащены конструкцией EK-OmniLink, которая позволяет объединить несколько вентиляторов в единую цепь и подключить с помощью одного набора кабелей к PWM и D-RGB, сохраняя при этом полную гибкость, если пользователь хочет удалить один вентилятор из цепочки. Другие аналогичные решения на рынке используют механизмы блокировки, которые требуют снятия всего соединительного элемента вентилятора, если пользователю нужно больше места для затягивания фитинга на радиаторе.  EK-Quantum Phase 120 доступны в чёрном или белом исполнении и оснащены девятью адресуемыми D-RGB светодиодами для плавных и ярких световых эффектов, совместимых со всеми основными экосистемами RGB материнских плат через стандартное 3-контактное 5V D-RGB соединение. Для минималистичных сборок EK-Quantum Phase также доступен в сдержанном матовом черном цвете без D-RGB. Сменные резиновые демпферы по углам вентилятора уменьшают передачу вибрации, а алюминиевый значок EK с обеих сторон обеспечивает премиальный внешний вид как в конфигурации push, так и pull. Стоимость одного вентилятора EK-Quantum Phase 120mm D-RGB в фирменном магазине EKWB составляет €20,08. MSI показала кулеры MPG CoreFrozr AP15 и AP17 со съёмными ЖК-дисплеями и оптимизированные для процессоров Ryzen X3D
08.01.2026 [06:46],
Николай Хижняк
Компания MSI показала на выставке CES два интересных воздушных процессорных кулера — MPG CoreFrozr AP15 и AP17. Обе новинки используют двухбашенную конструкцию и привлекают внимание своими ЖК-экранами. 
Источник изображения: MSI Модель MPG CoreFrozr AP15 оснащена цифровым дисплеем Digi-Display, отображающим в реальном времени основные параметры системы. ЖК-экран разделён на четыре сегмента, показывающих температуру и загрузку процессора, а также текущую скорость вращения вентиляторов. В левом нижнем сегменте дисплея присутствует функция еженедельного календаря. 
Источник изображения здесь и ниже: Tom's Hardware Модель MPG CoreFrozr AP17 предлагает огромный 6-дюймовый ЖК-дисплей. Он не только отображает ту же системную информацию, что и его младший брат, но ещё и полностью настраиваемый. Дисплей может отображать пользовательские изображения, чтобы придать системе дополнительный стиль, соответствующий эстетике игрового компьютера. Экраны у кулеров съёмные.  Оба кулера оснащены двумя вентиляторами. MPG CoreFrozr AP15 был специально оптимизирован для работы с процессорами семейства AMD Ryzen X3D, имеет медное основание и шесть тепловых трубок. MPG CoreFrozr AP17 поднимает планку, используя никелированное медное основание и восемь тепловых трубок.  MSI разработала оба кулера с учётом удобства использования, особенно в стеснённых условиях. В результате кулеры не мешают установке модулей оперативной памяти. Компания не сообщила ни стоимости новинок, ни информации о том, когда они поступят в продажу. Ионный ветер перемен — плазменных кулеров становится всё больше, и скоро они начнутся появляться в ПК
07.01.2026 [19:48],
Геннадий Детинич
Совместить компактный дизайн с производительностью и хорошим охлаждением — это нетривиальная задача, которая потребует нестандартных решений по отводу тепла. В массе задача эта решается с помощью установки радиаторов и вентиляторов, что имеет свои недостатки. Возможно, пришло время использовать плазменное (ионное) охлаждение компонентов компьютеров, к чему проявил интерес ряд разработчиков. 
Источник изображения: Ventiva Вслед за компанией YPlasma на CES 2026 свой плазменный (или ионный) охладитель показал другой разработчик — компания Ventiva. Год назад Ventiva привозила на CES 2025 перспективные модули для охлаждения вычислительных компонентов ПК с TDP 25 Вт. Казалось бы, что этого недостаточно для охлаждения производительных платформ. Однако разработчик нашёл решение в реализации охлаждения зональным методом, когда тот же ноутбук охлаждается набором ионных модулей по периметру корпуса, расположенных в самых ответственных местах. Технология Ventiva основана на создании потока воздуха с помощью электростатических полей, которые ионизируют воздух и заставляют его двигаться без подвижных частей. Это уменьшает шум, вибрацию и сложность конструкции по сравнению с традиционными решениями, а также освобождает ценное пространство внутри устройства для других компонентов или ведёт к компактному дизайну. По словам руководства Ventiva, подход зонального охлаждения позволяет более эффективно управлять отводом тепла в зависимости от его распределения на плате и внутри корпуса. Вероятно, подробности будут чуть позже. Официальный пресс-релиз компании не балует деталями. Дженсен Хуанг обвалил акции производителей систем охлаждения, просто рассказав об умеренных аппетитах Rubin
07.01.2026 [11:43],
Алексей Разин
На мероприятии CES 2026 глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) не только продемонстрировал образцы ускорителей поколения Rubin и подтвердил, что их выпуск уже налажен, но и сделал важное заявление относительно уровня тепловыделения этих решений. По его словам, для серверов на базе Rubin мощное жидкостное охлаждение не потребуется.  Что характерно, речь шла именно о так называемых «чиллерах» — устройствах, охлаждающих жидкость до околонулевых температур, которые исторически применялись в аквариумах и сфере экстремального разгона компьютерных компонентов. По сути, охлаждающая жидкость, пропускаемая через традиционные водоблоки, в таких системах дополнительно проходит через холодильные установки с фреоном. Это позволяет поддерживать низкие температуры в районе эксплуатируемых чипов на протяжении длительного времени. Вот что буквально сказал Дженсен Хуанг про требования к охлаждению серверных систем на базе Rubin: «Центры обработки данных не потребуют использования водяных чиллеров». Как поясняет Reuters, такие заявления главы Nvidia вызвали падение котировок акций многих производителей систем охлаждения для серверного оборудования. Например, акции Johnson Control International потеряли в цене 7,5 %, а ценные бумаги Trane Technologies подешевели на 5,3 %. Акции обоих эмитентов оказались на уровне многомесячных минимумов и демонстрировали сильнейшую отрицательную динамику в составе индекса S&P 500. В структуре продаж этих компаний заказы для серверного сегмента формируют до 10 % или чуть более всей выручки. Аналитики Barclays считают, что некоторые производители систем охлаждения при сложившейся конъюнктуре рынка выиграют от концентрации партнёров Nvidia на традиционных видах охлаждения серверных решений. Например, nVent Electric чиллеры не выпускает, но предлагает достаточно широкий ассортимент традиционных систем жидкостного охлаждения. Аналогичные выгодные позиции занимает на рынке Vertiv Holdings. Акции первой из компаний выросли в цене на 0,5 %, тогда как акции второй просели в цене на 2,1 %. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
