Сегодня 24 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Память HBM будущего потребует сквозного охлаждения и других прорывных технологий

Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Профессор Корейского института науки и передовых технологий (KAIST) Ким Чжон Хо (Kim Joungho), как отмечает The Elec, во время своего недавнего доклада описал возможные пути развития технологий производства памяти класса HBM. Уже в рамках HBM5 может быть предложен вариант охлаждения стека памяти методом погружения в диэлектрическую жидкость, поскольку сейчас «посредник» в виде металлического теплораспределителя не демонстрирует хорошего запаса по эффективности на будущее. Производители серверных систем погружное охлаждение невольно начали практиковать после того, как плотность теплового потока современных ускорителей вычислений заметно выросла.

В целом, профессором Кимом предварительно разработана дорожная карта развития HBM на срок до 2040 года, когда на рынке уже будет предлагаться HBM8, хотя эти этапы всё равно являются приблизительными. Например, память поколения HBM7 уже будет предусматривать сквозное охлаждения стека памяти, когда охлаждающая жидкость будет циркулировать по микроканалам внутри самих микросхем и базового кристалла. Твердотельная память NAND со временем тоже станет многоярусной, как HBM. На определённом этапе базовый кристалл переедет из основания стека на его верхушку, а HBM8 наверняка позволит интегрировать стек памяти прямо на кристалл графического процессора.

Технологии и материалы для производства стеков HBM также будут совершенствоваться. Например, HBM6 предложит использование стекла и кремния одновременно для создания подложки. Гибридные методы межслойного соединения будут внедрены уже в ближайшее время, а HBM5 предложит до 20 слоёв памяти в одном стеке. На рынок память типа HBM5 выйдет примерно к 2029 году.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Стратегия Stormgate от экс-разработчиков Warcraft 3 и StarCraft 2 скоро выйдет из раннего доступа, но полноценным релиз не назовёшь 6 ч.
Трамп представил план тотального внедрения ИИ во все сферы жизни американцев 8 ч.
YouTube добавил ИИ-инструменты для создания роликов Shorts из фото или текста 8 ч.
«Каждый заслуживает постоянный доступ к играм, за которые заплатил»: Owlcat Games поддержала движение Stop Killing Games 8 ч.
В Firefox 141 исправили 18 уязвимостей и добавили сортировку вкладок силами ИИ 9 ч.
Проверенный инсайдер подтвердил дату выхода и цену Battlefield 6 на ПК и консолях, а Electronic Arts показала тизер сюжетной кампании 9 ч.
Блокировка Windows и буфер обмена станут доступны прямо из Android — Microsoft улучшит приложение «Связь с телефоном» 10 ч.
ИИ способны тайно научить друг друга быть злыми и вредными, показало новое исследование 11 ч.
AWS ограничила доступ к среде разработки Kiro с ИИ из-за её чрезмерной популярности 11 ч.
Microsoft тоже посчитала стоимость The Outer Worlds 2 слишком высокой — игра будет продаваться за $70, а не за $80 11 ч.
Президент Трамп задумывался о дроблении Nvidia ради повышения конкуренции, но понял, что это крайне сложно 40 мин.
T-Mobile запустил спутниковую сотовую связь T-Satellite на базе Starlink почти по всем США 6 ч.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных 6 ч.
Курируемый OpenAI ИИ-мегапроект Stargate с трудом продвигается вперёд, но самой OpenAI это не мешает 6 ч.
В России выявили 56 человек с 1,2 млн SIM-карт, которые «используются в какой-то деятельности» 7 ч.
Ловкость рук и никакого мошенничества: Meta показала прототип браслета, который позволит управлять ПК с помощью жестов 9 ч.
Apple запустила страховку AppleCare One для трёх устройств за $20 в месяц 10 ч.
iPhone и «основные Android-смартфоны» получат поддержку беспроводной зарядки Qi2 25W, представленной сегодня 10 ч.
Том Конрад, отмывающий репутацию Sonos, стал постоянным генеральным директором компании 11 ч.
Спрос на ленточные накопители продолжает расти: поставки LTO в 2024 году приблизились к 180 Эбайт 12 ч.