Сегодня 03 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Память HBM будущего потребует сквозного охлаждения и других прорывных технологий

Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Профессор Корейского института науки и передовых технологий (KAIST) Ким Чжон Хо (Kim Joungho), как отмечает The Elec, во время своего недавнего доклада описал возможные пути развития технологий производства памяти класса HBM. Уже в рамках HBM5 может быть предложен вариант охлаждения стека памяти методом погружения в диэлектрическую жидкость, поскольку сейчас «посредник» в виде металлического теплораспределителя не демонстрирует хорошего запаса по эффективности на будущее. Производители серверных систем погружное охлаждение невольно начали практиковать после того, как плотность теплового потока современных ускорителей вычислений заметно выросла.

В целом, профессором Кимом предварительно разработана дорожная карта развития HBM на срок до 2040 года, когда на рынке уже будет предлагаться HBM8, хотя эти этапы всё равно являются приблизительными. Например, память поколения HBM7 уже будет предусматривать сквозное охлаждения стека памяти, когда охлаждающая жидкость будет циркулировать по микроканалам внутри самих микросхем и базового кристалла. Твердотельная память NAND со временем тоже станет многоярусной, как HBM. На определённом этапе базовый кристалл переедет из основания стека на его верхушку, а HBM8 наверняка позволит интегрировать стек памяти прямо на кристалл графического процессора.

Технологии и материалы для производства стеков HBM также будут совершенствоваться. Например, HBM6 предложит использование стекла и кремния одновременно для создания подложки. Гибридные методы межслойного соединения будут внедрены уже в ближайшее время, а HBM5 предложит до 20 слоёв памяти в одном стеке. На рынок память типа HBM5 выйдет примерно к 2029 году.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Петиция «Прекратите убивать игры» набрала миллион подписей для рассмотрения в Евросоюзе, но борьба ещё не окончена 27 мин.
Аналитики раскрыли продажи Death Stranding 2: On the Beach — игра уже стала хитом на PlayStation 5 2 ч.
Windows 11 становится всё популярнее среди геймеров — на неё переходят не только с Windows 10 3 ч.
Новый шутер от соавтора Doom Джона Ромеро оказался под угрозой — из-за увольнений в Microsoft студия осталась без денег и сотрудников 3 ч.
«Нужно больше Адских Десантников»: популярный кооперативный шутер Helldivers 2 от Sony всё-таки выйдет на Xbox, причём уже скоро 5 ч.
39 млн записей с персональными данными россиян утекло за первое полугодие 5 ч.
В технологии ИИ-стартапа Anthropic обнаружена критическая уязвимость 5 ч.
Переходы на новостные сайты из ChatGPT выросли в 25 раз, но это не компенсирует потери поискового трафика 6 ч.
MIND Guard получил поддержку протокола T-BOOST хранилищ YADRO TATLIN.BACKUP 6 ч.
Meta научила ИИ-ботов писать первыми, напоминать о себе и не давать пользователю заскучать 6 ч.
Дело о растрате 6 млрд рублей при создании «планшета Чубайса» дошло до суда 5 мин.
Tesla подтвердила падение спроса на Cybertruck до 5000 единиц в квартал — на порядок ниже изначального плана 2 ч.
Nvidia сегодня может отобрать у Apple звание самой дорогой компании в истории 2 ч.
Почти все настольные GeForce RTX 5000 попали в статистику Steam — а Radeon RX 9000 там до сих пор нет 3 ч.
В России поступили в продажу беспроводные наушники Realme Buds T200x, Buds T200 Lite и Buds Air7 — от 1699 рублей 3 ч.
Pebble выпустила умное-кольцо Halo Smart Ring, которое умеет показывать время и стоит менее $100 3 ч.
Samsung нечаянно раскрыла дизайн будущего тройного складного смартфона 3 ч.
Samsung отложила запуск нового завода чипов в США — он оказался никому не нужен 3 ч.
«Рег.ру» начал предлагать в аренду серверное оборудование по модели HaaS 4 ч.
Pulsar выпустила сверхкомпактную и очень лёгкую геймерскую мышь X2F 5th Anniversary Edition с сенсором на 32 000 DPI 5 ч.