Сегодня 15 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Память HBM будущего потребует сквозного охлаждения и других прорывных технологий

Производство многоярусной памяти HBM3E уже требует использование передовых технологий, оборудования и материалов, что подтверждается неспособностью Samsung наладить выпуск подобных чипов, удовлетворяющих высоким требованиям Nvidia. В дальнейшем HBM примерит не только погружное и сквозное охлаждение, но и перейдёт на более сложные методы упаковки, включая интеграцию на GPU.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Профессор Корейского института науки и передовых технологий (KAIST) Ким Чжон Хо (Kim Joungho), как отмечает The Elec, во время своего недавнего доклада описал возможные пути развития технологий производства памяти класса HBM. Уже в рамках HBM5 может быть предложен вариант охлаждения стека памяти методом погружения в диэлектрическую жидкость, поскольку сейчас «посредник» в виде металлического теплораспределителя не демонстрирует хорошего запаса по эффективности на будущее. Производители серверных систем погружное охлаждение невольно начали практиковать после того, как плотность теплового потока современных ускорителей вычислений заметно выросла.

В целом, профессором Кимом предварительно разработана дорожная карта развития HBM на срок до 2040 года, когда на рынке уже будет предлагаться HBM8, хотя эти этапы всё равно являются приблизительными. Например, память поколения HBM7 уже будет предусматривать сквозное охлаждения стека памяти, когда охлаждающая жидкость будет циркулировать по микроканалам внутри самих микросхем и базового кристалла. Твердотельная память NAND со временем тоже станет многоярусной, как HBM. На определённом этапе базовый кристалл переедет из основания стека на его верхушку, а HBM8 наверняка позволит интегрировать стек памяти прямо на кристалл графического процессора.

Технологии и материалы для производства стеков HBM также будут совершенствоваться. Например, HBM6 предложит использование стекла и кремния одновременно для создания подложки. Гибридные методы межслойного соединения будут внедрены уже в ближайшее время, а HBM5 предложит до 20 слоёв памяти в одном стеке. На рынок память типа HBM5 выйдет примерно к 2029 году.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Атмосфера первых частей, запретная любовь и заявка на успех: новый геймплей и подробности Mafia: The Old Country 2 ч.
MAX от VK назначен национальным мессенджером России 3 ч.
«Она убила бы франшизу»: бывший работник Deep Silver объяснил, почему оригинальная версия Dead Island 2 так и не вышла 3 ч.
Единственная официальная игра по «Джону Уику» скоро исчезнет из продажи 4 ч.
Rockstar неожиданно устроила раздачу ремастера GTA III в App Store — возможно, по ошибке 5 ч.
Количество утечек данных в России снизилось на 15 %, но проблем по-прежнему хватает 7 ч.
«Базис» реализовал 80 улучшений в новой версии платформы виртуализации Basis Dynamix Enterprise 4.3.0 8 ч.
«Радоваться здесь нечему»: новый патч для The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered не впечатлил экспертов Digital Foundry 8 ч.
Google начала тестировать новую панель поиска в Chrome с акцентом на ИИ 9 ч.
Google, OpenAI, xAI и Anthropic получили контракты Пентагона на сумму до $200 млн каждый 9 ч.
Gigabyte запустила продажи ноутбуков Aero X16 и Gaming A16 для геймеров и создателей контента 28 мин.
Дронам и критически важным материалам для выпуска чипов и солнечных панелей грозят новые пошлины США 33 мин.
Импульс импортозамещения в контрактном производстве электроники в России иссяк — рынок упадёт на 10 % в 2025 году 2 ч.
Чистая победа: Калифорния первой в мире обеспечила себя зелёной энергией на две трети 2 ч.
Итальянская Eni SpA подписала соглашение с Khazna Data Centers для строительства кампуса ИИ ЦОД на 500 МВт 3 ч.
Смартфоны Sony стали исчезать с ключевых рынков — эра Xperia подходит к концу? 4 ч.
SpaceX соберёт команду космических ИИ-программистов — год назад Маск не видел в них необходимости 4 ч.
Китайский грузовик «Тяньчжоу-9» доставил рекордные 6,5 тонн на орбитальную станцию — и это не предел 4 ч.
NVIDIA возобновит поставки ускорителей H20 в Китай 5 ч.
«Сбер» расширил ассортимент QLED-телевизоров Sber моделями на 32 и 43 дюйма 5 ч.