Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → охлаждение
Быстрый переход

Corsair представила воздушный кулер A115, способный охладить 270-Вт процессор

Компания Corsair представила высокопроизводительный воздушный процессорный кулер A115. По словам производителя, система охлаждения способна справиться с рассеиванием до 270 Вт тепловой энергии CPU.

 Источник изображений: Corsair

Источник изображений: Corsair

Corsair A115 представляет собой двухбашенную конструкцию с 90 никелированными алюминиевыми рёбрами и шестью теплопроводящими трубками диаметром 6 мм. Новинка имеет слегка выпуклое основание контактной площадки для более оптимального контакта с теплораспределительной крышкой процессоров.

За отвод горячего воздуха от радиатора Corsair A115 отвечают два 140-мм фирменных вентилятора Corsair AF140 Elite со скоростью работы от 400 до 1600 об/мин. Они создают воздушный поток до 84,5 CFM, статичное давление до 1,73 мм вод. ст. и обладают уровнем шума до 33,9 дБА при максимальной нагрузке. Для удобной установки вентиляторов предусмотрены специальные салазки.

Вес кулера составляет 2,2 кг, а размеры равны 153 × 155 × 164,8 мм. Новинка не имеет RGB-подсветки. На контактную площадку системы охлаждения производитель предварительно нанёс эффективную термопасту XTM70.

Система охлаждения Corsair A115 совместима с процессорными разъёмами Intel LGA 1700, LGA 1200, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155 и LGA 1156, а также AMD Socket AM5 и AM4.

Компания оценила кулер в $100. На новинку предоставляется пятилетняя гарантия производителя.

EK представила СЖО EK-Nucleus AIO CR360 с водоблоком прямого контакта с кристаллом процессоров Intel Alder Lake и Raptor Lake

Словенская компания EK представила специальную версию своей необслуживаемой системы охлаждения EK-Nucleus AIO CR360, оснащённую водоблоком с прямым контактом поверхности водоблока с кристаллом процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake), 13-го поколения (Raptor Lake) и 14-го поколения (Raptor Lake Refresh), что должно обеспечить их максимально эффективное охлаждение.

 Источник изображений: EK

Источник изображений: EK

Исторически сложилось, что скальпирование, то есть процесс демонтажа теплораспределительной крышки процессора либо для замены стандартного термоинтерфейса между кристаллом чипа и крышкой на жидкий металл, либо для обеспечения прямого контакта системы охлаждения с кристаллом чипа, были прерогативой заядлых энтузиастов, которые гонятся за снижение каждого градуса рабочей температуры процессора. Однако с появлением специальных инструментов для скальпирования эта процедура стала значительно проще и открыла двери в мир экстремального охлаждения и разгона для значительно более широкой пользовательской базы. Именно с этой целью EK решила выпустить универсальную систему жидкостного охлаждения, специально разработанную для процессоров для Intel LGA 1700.

Поскольку у скальпированных процессоров значительно снижается структурная целостность (кристалл без крышки очень просто повредить), EK разработала для необслуживаемой системы охлаждения EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700 специальную крепёжную рамку, которая предотвращает чрезмерное давление на кристалл чипа. Также в комплект поставки включена губка, предназначенная для изоляции окружающих компонентов от жидкого металла при его нанесении на чип. Тюбик жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut включён в комплект поставки СЖО.

По словам производителя, все критические компоненты новой системы жидкостного охлаждения, такие как задняя крепёжная пластина и защитная рамка кристалла, были разработаны EK в сотрудничестве с немецким компьютерным энтузиастом и оверклокером Романом «Der8auer» Хартунгом (Roman Hartung).

EK также уделила внимание эстетике системы охлаждения. СЖО поставляется с двумя сменными накладками на водоблок. На одну нанесено изображение черепа, который подсвечивается RGB-подсветкой, другая не имеет рисунка, но тоже оснащена подсветкой.

Чаще всего скальпирование процессоров связано с использованием кастомных систем жидкостного охлаждения. Как правило, они обходятся значительно дороже и требуют наличия соответствующего опыта для использования. EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700 на этом фоне выделяется тем, что предлагает значительно более простой способ организации такого эффективного охлаждения. И с учётом того, что скальпирование того же флагманского 24-ядерного Intel Core i9-14900K приводит к снижению его рабочей температуры до 12 градусов, новинка от EK действительно выглядит весьма привлекательным решением.

СЖО EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700 оценивается производителем в $170 (€202.90), что на $20 дороже обычной версии EK-Nucleus AIO CR360 Lux D-RGB, которая к слову ранее уже побывала у нас на обзоре. Предзаказы на специальную версию СЖО уже принимаются. Поставки новинки ожидаются с середины марта текущего года.

Ультразвуковой кулер AirJet сделали тоньше и легче, а ещё добавили ему функцию самоочистки и датчик температуры

Компания Frore Systems представила на выставке CES 2024 обновлённую версию своего компактного ультразвукового кулера AirJet Mini. Новый вариант AirJet Mini Slim сохранил производительность предшественника (AirJet Mini), но стал тоньше, немного легче и «умнее» — он может сам себя отчищать от пыли и следить за температурой.

 Источник изображения: Frore Systems

Источник изображения: Frore Systems

Кратко напомним, что внутри кулеров AirJet от компании Frore Systems располагаются мембраны, которые вибрируя с ультразвуковой частотой создают всасывающую силу, которая втягивает воздух через пылезащитный фильтр. С высокой скоростью он направляется в нижнюю область на медный теплоотвод и выходит в боковую часть. Давление оказывается в десять раз выше, чем у вентилятора — 1750 Па. Ранее производитель выпустил несколько вариантов AirJet, включая компактную версию AirJet Mini.

 Источник изображений здесь и ниже: Brad Chacos / IDG

Источник изображений здесь и ниже: Brad Chacos / IDG

Как и предшественник, новая версия ультразвукового кулера AirJet Mini Slim способна рассеивать до 5,25 Вт тепловой энергии (при температуре источника тепла 85 градусов и температуре окружающей среды 25 градусов Цельсия). AirJet Mini Slim имеет такие же размеры 27,5 × 41,5 мм, как и оригинальная модель AirJet Mini. В то же время толщина обновлённой модели сократилась с 2,8 до 2,5 мм, а вес — с 9 до 8 граммов.

Более значительным обновлением AirJet Mini Slim является интегрированная система самоочистки, которая создаёт реверсивный воздушный поток и убирает любую накопившуюся в фильтрах кулера пыль. Благодаря этому кулер способен постоянно поддерживать свою эффективность в охлаждении компонента, на который он установлен. В Frore Systems отмечают, что эта способность также может быть реализована в оригинальной модели кулера AirJet Mini. Иными словами, в AirJet Mini Slim эта функция, вероятно, реализована на программном уровне.

Также в AirJet Mini Slim появился сенсор Thermoception, который следит за температурными показателями и при необходимости корректирует эффективность охлаждения. Эта особенность может быть полезна для охлаждения устройств, которые не имеют собственных температурных сенсоров, например, SSD-контроллеров и чипов памяти.

Все улучшения AirJet Mini Slim служат двум целям: расширить потенциальную сферу применения подобных твердотельных кулеров и сделать их более адаптивными под нужды клиентов.

«Сокращение толщины на 0,3 мм кулера AirJet Mini Slim может оказаться очень полезным для тонких устройств, где в то же время требуется наличие эффективного охлаждения компонентов. AirJet Mini Slim способен значительно повысить эффективность охлаждения компонентов в таких устройствах, как ноутбуки без активных систем охлаждения, планшеты и смартфоны», — комментирует основатель и генеральный директор Frore Systems Сешу Мадхавапедди (Seshu Madhavapeddy).

Cooler Master представила рамку для установки стандартных компьютерных вентиляторов на любые видеокарты

Компания Cooler Master представила концепцию Project VGA Cooler, которая предполагает замену штатных вентиляторов графического ускорителя, но при этом сохраняет оригинальный радиатор. Project VGA представляет собой рамку для двух 120-мм вентиляторов Mobius, которую можно закрепить поверх радиатора видеокарты. Подобная модернизация может улучшить охлаждение, снизить уровень шума или просто придать видеокарте иной вид.

 Источник изображения: ThinkComputers

Источник изображения: ThinkComputers

Cooler Master разрабатывает два дизайна: белый и металлик. К моменту выхода на рынок также будет готова версия с RGB-подсветкой. Компания утверждает, что конструкция Project VGA Cooler окажется тише и эффективнее, чем стандартные кулеры для видеокарт. Пока эту информацию невозможно проверить, так как не известна даже скорость вращения вентиляторов.

 Источник изображения: Tom`s Hardware

Источник изображения: Tom`s Hardware

Компания Cooler Master не предоставила информации о способе подключения вентиляторов и вариантах исполнения под конкретные графические ускорители. Скорее всего Project VGA Cooler будет использовать внешнюю систему питания и управления вентиляторами. Возможно, что некоторые карты придётся полностью разобрать для установки новых вентиляторов.

 Источник изображения: Overclock3D

Источник изображения: Overclock3D

Идея замены кожуха с вентиляторами на видеокартах ранее уже неоднократно рассматривалась несколькими компаниями, но коммерческого воплощения не получила. Возможно, что такой крупный игрок, как Cooler Master, станет первопроходцем в этом направлении.

 Источник изображения: ThinkComputers

Источник изображения: ThinkComputers

Нужно отметить, что это не первая попытка Cooler Master охладить мощные графические процессоры двумя вентиляторами. В прошлом году был показан концепт огромного кулера, предположительно на базе видеокарты RTX 4090 от PNY, но он так и не был выпущен на рынок.

 Источник изображения: BenchLife

Источник изображения: BenchLife

Перед запуском проект VGA Cooler получит другое название. В настоящее время Cooler Master планирует выпустить своё устройство к началу выставки Computex в июне 2024 года по цене около $40 (вероятно, только за корпус без вентиляторов).

Hyte представила мощную СЖО с большим 5-дюймовым дисплеем и встроенным компьютером

Компания Hyte, известная благодаря компьютерным корпусам Y60 и Y70 с панорамным обзором, представила первую необслуживаемую систему жидкостного охлаждения THICC Q60. Ключевыми особенностями новинки являются встроенный компьютер, огромный (по меркам СЖО) вмонтированный в водоблок IPS-дисплей и, со слов производителя, очень высокая производительность.

 Источник изображений: Hyte

Источник изображений: Hyte

В состав СЖО THICC Q60 входит двухсекционный радиатор с размерами 120 × 288 × 52 мм (формфактор 240 мм). Он содержит две встроенные помпы с керамическими крыльчатками, работающие со скоростью от 2000 до 4500 об/мин.

Радиатор охлаждается двумя фирменными вентиляторами THICC FP12 на базе гидродинамических подшипников. Они обладают размерами 120 × 120 × 32 мм, работают на скорости от 0 до 3000 об/мин, создают воздушный поток до 105,8 CFM и высокое статическое давление до 8,14 мм вод. ст. Уровень шума составляет от менее чем 10 до 47,3 дБА при полной нагрузке. Вентиляторы соединяются между собой с помощью магнитного крепления Nexus Link Type-M.

Радиатор соединён с водоблоком двумя резиновыми трубками длиной 400 мм с нейлоновым покрытием. В свою очередь оснащён медной контактной площадкой с размерами 56 × 56 × 1,5 мм. За счёт крупного основания водоблок совместим даже с процессорами Ryzen Threadripper, правда, лишь прошлых поколений.

К водоблоку с помощью подвижного кронштейна прикреплён 5-дюймовый IPS-дисплей. Он поддерживает разрешение 720 × 1280 пикселей (плотность пикселей 293 PPI), обладает частотой обновления 60 Гц, яркостью 300 кд/м2. На экран может выводиться информация о состоянии системы, различные картинки, в том числе анимированные. Дисплей также оснащён ARGB-подсветкой с обратной стороны.

В составе блока дисплея присутствует четырёхъядерный 64-битный процессор Arm с частотой 1,3 ГГц и встроенным iGPU с частотой 500 МГц, вспомогательный 32-битный процессор Arm Cortex-M4, 2 Гбайт оперативной памяти DDR4-2666, а также 32 Гбайт флеш-памяти eMMC.

Компания утверждает, что её продукт способен обеспечить самую лучшую производительность в вопросе охлаждения среди всех моделей СЖО на рынке от ведущих конкурентов.

«THICC Q60 обеспечивает невероятные тепловые характеристики и содержит немыслимое количество цифровых инноваций. Эта 240-мм СЖО уничтожит любую 360-мм СЖО наших конкурентов», — говорится в заявлении коммерческого директора компании Hyte Роба Теллера (Rob Teller).

По данным Hyte, их СЖО THICC Q60 несмотря на свои относительно компактные габариты, способна рассеять до 356 Вт тепловой энергии от центрального процессора, обгоняя по этому показателю все ведущие СЖО на рынке, включая версии с более крупным радиатором на 360 мм. Для примера компания приводит график производительность различных СЖО в охлаждении флагманского 24-ядерного процессора Intel Core i9-14900KF.

Для СЖО THICC Q60 заявляется совместимость с процессорными разъёмами Intel LGA 1700, LGA 1200, LGA 115X, LGA 2011 и LGA 2066, а также с AMD Socket AM5, AM4 и TR4. В комплект поставки вместе с СЖО производитель включил комплекты креплений для установки на процессорные разъёмы Intel LGA 1700, 1200 и 115X, а также AMD Socket AM5 и AM4.

Стоимость системы жидкостного охлаждения Hyte THICC Q60 в США и Канаде составляет $299,99. Таким образом, новинка немного дороже 240-мм СЖО ASUS ROG Ryujin III. Продажи в других регионах должны начаться в течение первого квартала этого года.

Cooler Master представила воздушный кулер с испарительной камерой V8 3DVC и мощную СЖО G11 AIO

Компания Cooler Master представила две процессорные системы охлаждения нового поколения — флагманский воздушный кулер Cooler Master V8 3DVC и необслуживаемую систему жидкостного охлаждения Cooler Master G11 AIO. Для обеих новинок производитель заявляет возможность отвода до 300 Вт тепловой энергии от CPU.

 Источник изображений: Cooler Master

Источник изображений: Cooler Master

Cooler Master V8 3DVC является духовным наследником культовой серии кулеров Cooler Master V8, первый представитель которой был выпущен производителем в далёком 2008 году.

Внешне Cooler Master V8 3DVC похож на другие кулеры башенного типа, но отличается от конкурентов наличием крупной испарительной камеры в основании и продвинутых композитных тепловых трубок, объединённых в единый блок и обеспечивающих максимально эффективную теплопередачу.

Радиатор кулера заключен в чёрно-серебристый кожух, а за обдув в новинке отвечает пара фирменных вентиляторов Mobius диаметром 120 мм. Производитель утверждает, что новый кулер V8 3DVC способен рассеивать до 300 Вт тепловой энергии от CPU.

В дополнение к V8 3DVC компания Cooler Master представила также необслуживаемую систему жидкостного охлаждения G11 AIO, в состав которой входит 360-мм радиатор.

Особенностью новинки является двухкамерная конструкция с двумя помпами, которая увеличивает как давление внутри контура СЖО, так и эффективность рассеивания тепла. Радиатор G11 AIO охлаждается тремя 120-мм вентиляторами Mobius.

Водоблок СЖО оснащён двухзонной RGB-подсветкой. По словам Cooler Master, данная СЖО идеально подходит для процессоров с TDP более 300 Вт.

Цены новых систем охлаждения компания Cooler Master пока не сообщает, как и дату их поступления в продажу.

Streacom анонсировала охлаждающий корпус SG10 для безвентиляторных ПК

Streacom официально представила компьютерный корпус SG10, который в отсутствие вентиляторов способен отвести от процессора и видеокарты до 600 Вт тепла. Основу устройства составил проект Calyos NSGS0, ранее отметившийся как неудачная кампания на Kickstarter. Разработчику пришлось начать поиск более опытного партнёра, которым стала компания Streacom — проект был полностью переработан, и ни один из первоначальных компонентов не перекочевал в обновлённую конструкцию.

 Источник изображений: streacom.com

Источник изображений: streacom.com

Основу SG10 составила внутренняя контурная система тепловых трубок LHP (Loop Heat Pipe). В отличие от традиционных систем, в которых фазовый переход происходит в противоположных направлениях внутри трубки, цикл фазового перехода в LHP осуществляется в непрерывном потоке контура. Это оказывается возможным за счёт испарителя, оборудованного твердотельным, то есть без подвижных деталей, капиллярным насосом — он нагнетает пар под давлением в конденсатор, где тот охлаждается, переходит в жидкость, снова поступает в испаритель, и цикл повторяется. Трубки работают без фитиля, и линии можно делать гибкими, что упрощает размещение компонентов в корпусе.

Все безвентиляторные корпуса Streacom проектируются по принципу «корпус и есть кулер», позволяя добиться оптимальных показателей, но в SG10 форма и размеры корпуса определяются положением и конструкцией двух конденсаторов. И хотя традиционный для систем пассивного охлаждения эффект дымохода (тяга), диктует потребность в вертикальной структуре, горизонтальное положение радиатора представляется более эффективным — так на поверхность заданной площади поступает больше свежего, холодного воздуха вместо нагревшегося на нижних участках конструкции. В случае с LHP циркуляции способствуют горизонтальная ориентация и расположение испарителей под конденсаторами — гравитация создаёт дополнительную движущую силу.

Отдельной задачей при проектировании Streacom SG10 стала совместимость с широким ассортиментом существующего и перспективного оборудования. И если с процессорами особых затруднений не ожидается, то с видеокартами всё сложнее: их собственная система охлаждения демонтируется, а уникальную конструкцию имеет не только каждая марка, но и каждая модель видеокарты. Поэтому выпуск индивидуальной охлаждающей пластины для каждой модели представляется непрактичным, и локальную систему охлаждения разделили на три зоны: ядро графического процессора, память и VRM.

Ядро охлаждается непосредственно испарителем; к памяти, которая всегда располагается рядом с ядром, подводится охлаждающая пластина; а VRM охлаждается независимыми регулируемыми радиаторами, которые адаптируются к компоновке видеокарты. В итоге для разных видеокарт приходится адаптировать только пластину охлаждения памяти, и во многих случаях одна пластина оказывается совместимой с разными моделями видеокарт и даже с продукцией разных брендов.

Но даже при таком модульном подходе производитель понимает, что реализовать поддержку каждой присутствующей на рынке видеокарты невозможно. Поэтому при заказе Streacom SG10 клиент указывает две видеокарты: одну основную и одну резервную. Это позволяет формировать статистику, и при достижении одной из моделей определённого порога запускается производство охлаждающей пластины специально для неё.

Материнская плата и видеокарта монтируются в корпусе под углом 45° относительно линий корпуса и 90° относительно друг друга. Есть возможность регулировать их положение по двум осям, что обещает полную свободу при монтаже комплектующих. А в сочетании с гибкими трубками LHP это означает, что при отсутствии потребности в дискретной видеокарте в корпусе можно закрепить две материнские платы Mini-ITX с двумя блоками питания и получить две системы «под одной крышей».

Кроме того, заявленный уровень отвода тепла на 600 Вт — это не приговор. Если клиент пожелает установить в корпус более мощную систему, то это возможно. Но придётся пожертвовать безвентиляторной конструкцией: под каждым конденсатором можно установить 120-мм вентиляторы, а дополнительные большего размера разместить в корпусе на направляющих для компонентов.

Корпус Streacom SG10 отличает ещё одна черта — модуль ввода-вывода можно разместить в любом месте на передней части корпуса, перемещая его по вертикали или горизонтали. Кроме того, модуль можно повернуть на 180°, что даёт дополнительные возможности для выбора расположения кнопок и портов. Модульный подход позволяет создавать дополнительные блоки и на задней панели для портов LAN, HDMI или любых других — короткие кабели позволяют делать это, не снимая боковой панели. Точное число портов и их конфигурацию производитель пока не установил, но при необходимости их можно будет установить и на переднюю панель. Стандартный модуль передней панели включает стеклянную кнопку питания, два порта USB Type-A и один USB Type-C с 19-контактным разъёмом и разъёмом Type-E соответственно.

Поддержавшие кампанию Calyos NSGS0 пользователи Kickstarter смогут получить корпуса из эксклюзивной партии в 500 единиц с медными конденсаторами — эта версия получила название Streacom SG10 Copper Edition и ценник в €1200, а отгрузки таких корпусов стартуют в мае 2024 года. Базовый вариант Streacom SG10 будет доступен в вариантах Black и Silver, но их производство стартует после завершения выпуска Copper Edition. Стандартная версия получит алюминиевые рёбра конденсатора и стоимость €1000.

ASUS представила первую в серии ProArt СЖО — она получила большой радиатор и вентиляторы Noctua

Компания ASUS представила первую в своей фирменной серии ProArt систему жидкостного охлаждения ProArt LC 420. Новинка, как и все продукты серии ProArt, отличается минималистичным внешним видом. Одной из ключевых особенностей ProArt LC 420 является её оснащение вентиляторами Noctua NF-A14 для охлаждения радиатора.

 Источник изображений: ASUS

Источник изображений: ASUS

Система жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 420 оснащена водоблоком размером 78 × 78 × 49 мм с медным основанием. В состав водоблока входит помпа с трёхфазным мотором с низким уровнем шума при работе.

Водоблок оснащён RGB-подсветкой в виде мерника, который может отображать уровень загрузки системы, температуру CPU или видеокарты, загрузку памяти или скорость работы вентиляторов. Управлять функциями СЖО ASUS ProArt LC 420 предлагается с помощью фирменного приложения Armoury Crate.

Размеры алюминиевого радиатора СЖО ProArt LC 420 составляют 456 × 140 × 30 мм. С водоблоком он соединяется двумя трубками в оплётке длиной 450 мм.

За охлаждение жидкости в водоблоке отвечают три комплектных 140-мм вентилятора Noctua NF-A14 со скоростью работы от 800 до 2000 об/мин (управление методом ШИМ). Они создают статическое давление на уровне 4,18 мм вод. ст. и воздушный поток 182,5 куб.м/ч. Уровень их шума не превышает 31,5 дБА.

Для СЖО ProArt LC 420 заявляется совместимость с процессорными разъёмами Intel LGA 1700, LGA 1200 и LGA 115x, а также AMD Socket AM5 и AM4. На новинку предоставляется шестилетняя гарантия производителя.

Noctua задержит выход вентилятора NF-A14 для повышения жёсткости конструкции

Системы охлаждения австрийской компании Noctua являются одними из самых наукоёмких на рынке, поскольку тщательно просчитываются специалистами ещё на стадии проектирования, а затем досконально испытываются в различных условиях. Подобная скрупулёзность подготовки новых продуктов к анонсу стала причиной задержки 140-мм корпусного вентилятора Noctua NF-A14.

 Источник изображения: Future

Источник изображения: Future

Если на июньской выставке Computex 2023, как поясняет PC Gamer, компания демонстрировала уверенность в своей способности вывести данный вентилятора на рынок в первом квартале 2024 года, то теперь ориентировочный срок дебюта сместился до второго квартала того же года, как минимум. По словам представителей Noctua, подобные изменения вызваны необходимостью доработать конструкцию рамы этого вентилятора, которая впервые будет изготавливаться из того же материала Sterrox LCP, что и ротор с крыльчаткой.

Особенностью вентилятора NF-A14, по замыслу создателей, должен был стать сверхмалый зазор между крыльчаткой и рамой, который не превышает 0,7 мм. В такой ситуации даже малейшие геометрические искажения увеличивают риск задевания крыльчаткой рамы в процессе эксплуатации, а применение нового материала для изготовления рамы как раз выявило, что при избыточной затяжке крепёжных винтов по краям рамы такие искажения могут возникать. Noctua решила придать углам рамы вентилятора больше жёсткости, но на переоснащение производства и проведение всех последующих испытаний прототипов уйдёт ещё несколько месяцев, поэтому ожидать появления вентиляторов в продаже имеет смысл не ранее второго квартала 2024 года. Даже этот срок не является окончательным, ведь если испытания выявят дефекты конструкции, её снова придётся совершенствовать.

MacBook Air оснастили ультразвуковым кулером AirJet — это избавило чип Apple M2 от тротлинга

Компания Frore, разработавшая ультразвуковые кулеры AirJet, продолжает экспериментировать с вариантами их применения. Сейчас производитель изучает использование кулера AirJet, а конкретно его более компактной версии AirJet Mini, в ноутбуках с пассивным охлаждением, то есть там, где изначально не предполагается использование традиционных воздушных систем охлаждения с вентилятором. В качестве кандидата на эту роль выступил 15-дюймовый MacBook Air на базе процессора Apple M2.

 Источник изображений: The Verge / Sean Hollister

Источник изображений: The Verge / Sean Hollister

Ранее разработками Frore заинтересовалась компания OWC, выпустившая устройства хранения на базе NVMe-накопителей, оснащённых системами охлаждения AirJet, а также компания Zotac, выпустившая компактный неттоп с аналогичным кулером. Но в ноутбуках они пока что не появлялись.

AirJet представляет собой компактный прямоугольный блок, который устанавливается на процессор, чипсет или любой другой греющийся элемент. Для охлаждения используется воздушный поток. Он нагнетается не вращающимися лопастями вентиляторов, а вибрирующими с ультразвуковой частотой медными мембранами. В основе технологии лежит известный в авиации эффект натекания струи, который применяется в охлаждении реактивных двигателей. Воздух всасывается через прорези в верхней части блока AirJet, направляется на горячие компоненты системы, забирает от них тепло и выпускается через вентиляционные отверстия в корпусе ноутбука. Толщина AirJet составляет всего 2,8 мм. Это почти вдвое меньше типичной толщины вентиляторов для ноутбуков, которая составляет 5 мм.

 Три AirJet и кастомный радиатор в составе MacBook Air 15

Три AirJet и кастомный радиатор в составе MacBook Air 15

О ходе нового эксперимента Frore рассказали журналисты The Verge, побывавшие в тестовой лаборатории компании. По мнению инженеров компании, 15-дюймовый MacBook Air на базе процессора Apple M2 стал подходящей средой для оценки эффективности кулера AirJet Mini по одной простой причине: этот ноутбук не оснащается активной системой охлаждения. В то же время он является одним из самых тонких массовых лэптопов на рынке — его толщина составляет всего 11,5 мм.

 Внутренняя сторона кастомного радиатора AirJet на фоне материнской платы MacBook Air 15

Внутренняя сторона кастомного радиатора AirJet на фоне материнской платы MacBook Air 15

Специфическая конструкция 15-дюймового MacBook Air не предполагает использования каких-либо модификаций его системы охлаждения. Поэтому для интеграции в его состав даже такой тонкой системы охлаждения, как AirJet Mini, инженерам Frore пришлось сократить толщину задней крышки ноутбука на 0,3 мм с помощью фрезеровки. Кроме того, исключительно в рамках эксперимента из ноутбука пришлось демонтировать один динамик и антенну Wi-Fi.

 Для установки AirJet в MacBook Air 15 у последнего пришлось немного сократить толщину задней крышки

Для установки AirJet в MacBook Air 15 у последнего пришлось немного уменьшить толщину задней крышки

В то же время Frore интегрировала в ноутбук не один, а сразу три кулера AirJet Mini, объединённых одним общим радиатором. По заявлению компании, каждый из AirJet Mini способен обеспечивать отвод 4,25 Вт тепловой энергии. Разработчик кулера также говорит, что AirJet в перспективе позволит создавать ещё более тонкие ноутбуки толщиной 9,5 мм. Но для этого необходимо, чтобы разработка таких ноутбуков изначально велась с учётом использования в их конструкциях подобных кулеров, чего, разумеется, не предполагалось в случае с MacBook Air 15.

 AirJet в теории позволяет создавать ноутбуки толщиной всего 9,5 мм

AirJet в теории позволяет создавать ноутбуки толщиной всего 9,5 мм

По отдельности каждый кулер AirJet Mini потребляет всего 1 Вт энергии при работе и 0,1 или 0,2 Вт при бездействии. Однако журналисты The Verge отметили, что три объединённых AirJet Mini в составе MacBook Air 15 потребляют чуть больше 5 Вт энергии от порта USB-C самого ноутбука. По словам Frore, при среднестатистическом использовании ноутбука система охлаждения AirJet Mini будет включаться и работать от 10 до 15 % времени.

На практике оказалось, что чем дольше работает AirJet, тем очевиднее становятся его преимущества против оригинальной пассивной системы охлаждения MacBook Air 15. Даже во время первых тестов в бенчмарке Cinebench R23 и в игре Shadow of the Tomb Raider производительность ноутбука с этим кулером оказалась чуть выше, чем у MacBook Air без него. В игре с кулером ноутбук показал 29 FPS, а без — 28 FPS. Бенчмарк Xcode с кулером AirJet завершился за 172,7 секунды, а без него — за 178,2 секунды.

 Только для эксперимента: кабель USB-C для питания трёх кулеров AirJet расположился на месте динамика MacBook Air 15

Только для эксперимента: кабель USB-C для питания трёх кулеров AirJet расположился на месте динамика MacBook Air 15

Спустя примерно полчаса в игровом тесте Shadow of the Tomb Raider частота кадров стандартного MacBook Air 15 упала до 22 FPS, а модифицированный вариант с AirJet показал частоту 27 кадров в секунду. Через 40 минут игрового теста на Mac без AirJet стали наблюдаться значительные «заикания» изображения. В свою очередь вариант с AirJet продолжал демонстрировать приемлемую производительность.

В Cinebench R23 после нескольких прогонов результат многопоточной производительности MacBook Air 15 с AirJet составил 8775 баллов, а без него — 8380. Согласно предоставленным данным мониторинга, система без кулера не могла поддерживать стабильно высокую частоту центрального процессора. Вместе с частотой снижалось и энергопотребление процессора M2 — просто потому, что это единственный способ охладить CPU в ноутбуке без активной системы охлаждения. По словам Frore, процессор M2 в составе MacBook Air 15 может работать на частоте 3,2 ГГц, но после 30 минут бенчмарка Cinebench R23 он автоматически замедлился до 2,8 ГГц.

 График от Frore, показывающий, как частота и мощность чипа Apple M2 могут резко снизиться при выполнении продолжительных задач

Оранжевый: падение частоты и мощности Apple M2 со временем при продолжительных нагрузках.
Синий: стабильная работа Apple M2 с ультразвуковым охлаждением AirJet

Журналисты The Verge также подтвердили, что AirJet работает значительно тише привычного лопастного кулера. При этом его эффективность находится на уровне обычного вентилятора типичной системы охлаждения ноутбука. В то же время это не убеждает в том, что кулеры AirJet могут полностью вытеснить обычные воздушные системы охлаждения из мобильных ноутбуков. Подобные кулеры, скорее, позволяют экономить внутреннее пространство, например, для установки более ёмких батарей без увеличения толщины ноутбука.

TeamGroup выпустила СЖО T-Force Siren GD120S для NVMe-накопителей PCIe 5.0 формата M.2 2280

Компания TeamGroup сообщила о выпуске необслуживаемой системы жидкостного охлаждения T-Force Siren GD120S для твердотельных NVMe-накопителей PCIe 5.0 формата M.2 2280. Новинку впервые показывали на выставке Computex 2023 в середине года.

 Источник изображений: TeamGroup

Источник изображений: TeamGroup

Конструкция T-Force Siren GD120S предусматривает использование алюминиевого водоблока с медной контактной площадкой. Размеры водоблока составляют 70 × 23,8 × 28,7 мм. Он соединён с внешним алюминиевым радиатором с размерами 266 × 215 × 136 мм посредством двух трубок длиной 400 мм. Помпа СЖО, входящая в состав радиатора, работает со скоростью до 4000 об/мин, обеспечивая пропускную способность до 850 мл/мин. Она шумит не выше показателя 22 дБА.

Система охлаждения T-Force Siren GD120S потребляет до 4 Вт питания. Внешний радиатор дополнительно охлаждается 120-мм ARGB-вентилятором, работающим в диапазоне скоростей от 600 до 2200 об/мин. Он создаёт воздушный поток до 93,97 CFM и статическое давление до 3,53 мм рт. ст. Создаваемый вентилятором шум не превышает уровня 35,6 дБА.

В комплект поставки СЖО входит ARGB-сплиттер. На T-Force Siren GD120S предоставляется трёхлетняя гарантия производителя. О стоимости СЖО компания не сообщила, но отметила, что новинка к концу декабря сперва появится в продаже в США.

Кондиционеры будущего избавятся от хладагентов и компрессоров — в них будут работать электрические поля

В мире существует потребность в неисчислимом количестве холодильных и кондиционирующих установок. Сегодня все они используют хладагенты, зачастую вредные для окружающей среды. Попытки найти приемлемую альтернативу предпринимаются давно, но пока без особого успеха. Группа учёных создала прототип кондиционера будущего, у которого отсутствуют компрессор и «парниковые» хладагенты — аммиак и другие.

 Источник изображения: Luxembourg Institute of Science and Technology in Belvaux

Источник изображения: Luxembourg Institute of Science and Technology in Belvaux

В основе перспективной холодильной установки лежит электрокалорический эффект. Он проявляется в том, что особый материал нагревается в том случае, когда к нему прикладывается электрическое поле. Снятие электрического поля приводит к остыванию материала. Фактически такой материал отводит тепло из системы через фазовый переход, осуществляемый при изменении электрического поля, что намного удобнее, экономически выгоднее и безопаснее для экологии по сравнению с традиционными парокомпрессионными схемами.

Прототип электрокалорической холодильной установки создали учёные из Люксембургского института науки и техники в Бельво. Разработке посвящена статья в журнале Science. Опытная установка представляет собой набор плиток из похожего на керамику материала, который не разрушается при многократных циклах охлаждения и нагрева. Между плитками циркулирует жидкость, которая является переносчиком тепла из охлаждаемой камеры наружу.

В ходе экспериментов было показано, что прототип обеспечивает разницу температур в 20,9 К при максимальной мощности 4,2 Вт. «Более того, максимальный коэффициент полезного действия, даже с учетом энергии, затрачиваемой на перекачку жидкости, достигает 64 % от КПД цикла Карно при условии правильной рекуперации энергии», — сообщают авторы в аннотации к статье. Полученные цифры дают надежду, что электрокалорический эффект станет практической альтернативой холодильным и отопительным установкам будущего, обеспечив более чистую альтернативу современным кондиционерам и холодильникам.

Thermalright представила низкопрофильный полностью медный кулер AXP90-X53

Компания Thermalright представила практически полностью медный низкопрофильный кулер AXP90-X53. Высота новинки составляет всего 53 мм. Его радиатор, теплопроводящие трубки и контактная площадка выполнены из меди. Единственными элементами, выполненными из стали, являются клипсы вентилятора, а также монтажные ножки.

 Источник изображений: Thermalright

Источник изображений: Thermalright

Хотя контактная площадка кулера Thermalright AXP90-X53 и выглядит, как чистая медь, она имеет никелированное покрытие, поэтому с данной системой охлаждения можно использовать даже те термоинтерфейсы, которые не дружат с медью. Например, жидкий металл.

Thermalright AXP90-X53 оснащён низкопрофильным вентилятором высотой 15 мм и диаметром 92 мм. Он работает со скоростью до 2700 об/мин (поддерживается ШИМ-управление), создаёт воздушный поток до 42,58 CFM и статическое давление в 1,33 мм вод. ст. при уровне шума не выше 22,4 дБА.

С установленным вентилятором габариты системы охлаждения Thermalright AXP90-X53 составляют 94,5 × 95 × 53 мм, а вес — около 600 граммов. Новинка поддерживает процессорные разъёмы Intel LGA 1700 и LGA 1200, а также AMD Socket AM5 и AM4.

О стоимости кулера Thermalright AXP90-X53 производитель ничего не сообщил. Полностью чёрная версия данного кулера, выполненная из меди и алюминия, оценивается производителем в $60.

С новым покрытием зданий жизнь на Земле станет чуть холоднее — оно рассеивает тепло сразу в космос

История с радиационным охлаждением поверхностей зданий и не только давно волнует учёных. Заманчиво создать такое покрытие, которое пассивно рассеивало бы тепло в космос. Таким же образом охлаждается Земля в ясные ночи. Почему бы не усилить этот эффект и не заставить его работать на благо цивилизации, решили исследователи из Университета Мэриленда и представили свою разработку.

 Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 2.2 / 3D News

Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 2.2 / 3D News

Группа исследователей назвала своё охлаждающее покрытие «охлаждающим стеклом» (Cooling glass). Сделано это не случайно. В основе нанопористого материала лежит настоящее толчёное стекло. Так удалось уйти от использования полимеров и создать материал, устойчивый к воде, ультрафиолету, выгоранию и даже огню, поскольку он выдерживает нагрев до 1000 °C.

Испытания показали, что в полдень «охлаждающее стекло» удерживает температуру поверхности под ним на 3,5 °C ниже, чем температура окружающего воздуха. Без всяких кондиционеров, вентиляторов и электричества поверхность остаётся холоднее воздуха даже под прямыми лучами солнца. «Стекло» на 99 % рассеивает обычный видимый свет солнца, но главное — излучает тепло в космос в длинноволновой части инфракрасного диапазона, для которого атмосфера почти полностью прозрачна, за счёт чего поверхность под ним охлаждается.

«Это революционная технология, которая упрощает процесс охлаждения и энергосбережения зданий, — сказал ведущий автор исследования Синьпенг Чжао (Xinpeng Zhao). — Это может изменить наш образ жизни и помочь нам лучше заботиться о нашем доме и нашей планете».

 Образец «охлаждающего стекла». Источник изображения: University of Maryland

Образец «охлаждающего стекла». Источник изображения: University of Maryland

Расчёты показали, что использование нового материала в качестве покрытия среднеэтажного здания снизит его энергопотребление на охлаждение на 10 %. В масштабе страны и мира — это огромные цифры. Разработчики надеются, что когда-нибудь так и произойдёт. Чтобы ускорить процесс и коммерциализировать новый материал, они создали компанию CeraCool. Она займётся его продвижением в массы.

Seasonic представила вентилятор MagFlow 120 ARGB с магнитным последовательным подключением

Компания Seasonic, известная в первую очередь как производитель блоков питания, представила компьютерный вентилятор MagFlow 120 ARGB. Одной из особенностей новинки является магнитный механизм для последовательного подключения нескольких вентиляторов в цепь.

 Источник изображений: Seasonic

Источник изображений: Seasonic

В конструкции Seasonic MagFlow 120 ARGB применяется 9-лопастная крыльчатка диаметром 120 мм на базе гидродинамического подшипника с ресурсом 100 тыс. часов работы на отказ.

Новинка поддерживает ШИМ-управление скоростью вращения и работает в диапазоне от 600 до 2000 об/мин. Вентилятор создаёт статическое давление до 2,28 мм вод. ст., воздушный поток до 49,5 CFM и обладает уровнем шума не более 30,2 дБА.

Механизм последовательного подключения нескольких таких вентиляторов сокращает количество используемых кабелей. Адресуемая RGB-подсветка поддерживает популярные утилиты управления, включая ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light и ASRock Polychrome Sync. На MagFlow 120 ARGB заявляется трёхлетняя гарантия производителя.

Компания Seasonic сообщила, что вентилятор MagFlow 120 ARGB поступит в продажу в первом квартале 2024 года. Стоимость одного составит $34,99/€33,90. В продаже также будет доступен комплект из трёх вентиляторов стоимостью $99,99/€99,90.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Инсайдер: Capcom отложила релиз Resident Evil 9, но в 2025 году может выйти другая игра серии 3 ч.
Звёздный отчёт Alphabet вдохновил инвесторов: у компании быстро растёт выручка и рентабельность 3 ч.
Microsoft получает всё больше выгоды от ИИ — компания показала сильный квартальный отчёт 5 ч.
Газировка с Copilot: Microsoft получила миллиардный контракт на обеспечение Coca-Cola облачными и ИИ-сервисами 5 ч.
Продюсер «Смуты» раскрыл, что добавят в игру с обновлениями, и подтвердил работу над продолжением 5 ч.
ИИ-приложение Google Gemini стало совместимо с Android 10 и Android 11 5 ч.
В США вернули сетевой нейтралитет 6 ч.
Alphabet объявила о первых в своей истории дивидендах, акции выросли в цене на 11,4 % 7 ч.
Младенец-экстрасенс против секретной корпорации: соавторы Before Your Eyes анонсировали сюжетное приключение Goodnight Universe 7 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой игры Manor Lords и исправлением множества ошибок 12 ч.
UserGate объявила о расширении портфеля услуг и продуктов, а также запуске центра мониторинга ИБ 2 ч.
CATL представила LFP-батареи Shenxing Plus, на которых электромобиль сможет проехать 1000 км 2 ч.
IBM представила СХД FlashSystem 5300 и подписку Storage Assurance 3 ч.
Выручка Western Digital выросла на 23 %, но число проданных жёстких дисков продолжает падать 3 ч.
«Закон о чипах» сработал: строительство полупроводниковых заводов в США активизировалось в 15 раз 3 ч.
Meta увеличит инвестиции в развитие инфраструктуры ИИ и готовит крупнейшие капиталовложения в истории компании 5 ч.
HPE построила самый мощный в Польше суперкомпьютер Helios производительностью 35 Пфлопс 5 ч.
AWS построит в Индиане кампус ЦОД стоимостью $11 млрд 5 ч.
США усиливают давление на Японию, Южную Корею и Нидерланды, требуя ужесточить антикитайские санкции 5 ч.
Honor вышел в лидеры китайского рынка смартфонов, на втором месте — Huawei 5 ч.